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와이씨(232140)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.

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조회 876 2024/09/10 07:37

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반도체 장비업체 와이씨(YC)가 삼성전자에 이어 SK하이닉스와도 장비계약을 준비하고 있는 것으로 알려졌다.

8월28일 업계에 따르면 와이씨는 지난달 29일 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리) 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했는데 라이벌 업체인 SK하이닉스와도 테스터 공급 협의를 진행 중인 것으로 파악됐다.

와이씨는 지난달 공시를 통해 삼성전자와 1017억원 규모의 반도체 검사장비 공급 계약을 체결했다. 지난해 매출액의 약 40%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 와이씨의 지분 11.7%를 보유하고 있다. 2대주주 삼성전자는 지난 2020년 473억원을 와이씨에 투자했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 개발 측면에서 엔비디아의 공급 파트너가 되기 위해 치열한 '총성없는 전쟁'을 펼치고 있는 상황에서 와이씨가 '양다리'를 걸치려고 하는 모양새다. 

삼성전자의 선택을 받은 와이씨의 HBM 테스터 MT8311은 웨이퍼 테스터 솔루션으로, HBM 개별 칩들의 불량 여부를 파악하는 수율검사의 기초라고 할 수 있다. 

업계에서는 와이씨가 삼성전자와 체결한 JDA(공동개발협약)에는 테스터에 대한 독점공급, 영업권 제한 등이 포함됐을 가능성이 높은데 어떻게 타사와의 추가 계약을 진행하는지 의문을 제기하고 있는 상황이다.

개발단계에서 협업을 진행하는 만큼 와이씨가 SK하이닉스와 또다른 계약을 하기 힘들다는 것이다.

SK하이닉스 관계자는 이같은 소식에 대해 "협력업체나 고객사와의 계약의 구체적인 사항에 대해서는 외부에 말할 수 없는 상황"이라면서 "계약 진행 여부에 대해서는 확인해줄 수 없다"고 전했다.

와이씨 관계자는 "주된 거래를 하는 고객사가 삼성전자 하나인데 다변화를 위한 시도를 하고 있다"면서 "다변화의 일환이라고 보면 된다"고 밝혔다. 그러면서 "SK하이닉스와 공식적인 계약을 체결한 것은 아직 아니다"고 덧붙였다.



올 2분기 연결기준 매출액은 650.28억으로 전년동기대비 16.09% 감소. 영업이익은 99.92억으로 0.63억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 88.67억으로 217.59% 증가. 

올 상반기 연결기준 매출액은 989.82억으로 전년동기대비 31.90% 감소. 영업이익은 100.46억으로 314.57% 증가. 당기순이익은 101.34억으로 33.11% 증가. 



반도체 웨이퍼 테스터 제조사 '와이씨(옛 와이아이케이)'가 국내 반도체 검사장비 섹터에서 처음으로 삼성전자향 HBM(고대역폭메모리) 관련 테스터 공급에 성공하면서 업계의 이목을 끌고 있다. 고객사가 지분 투자한 상황에서 JDP(공동개발) 형식으로 진행하지 않고 와이씨 독자개발로 장비의 영업권을 확보했다는 점이 눈에 띈다. 삼성전자 외에도 마케팅이 가능하다는 의미다. 연내 후속 PO(구매주문)도 기대된다.

8월2일 금융감독원 전자공시에 따르면 와이씨는 삼성전자와 1017억원 가량의 '반도체 검사장비' 공급계약을 체결하고, 납기를 준비하고 있다. 계약기간은 7월 28일부터 내년 3월 말까지다. 업계의 말을 종합하면 삼성전자의 의뢰를 받고, 지난해부터 HBM 검사용 장비(테스터)를 개발하기 시작한 와이씨는 5월 최종 퀄(품질인증)을 마치고, 삼성전자와 2개월 간 ASP(공급단가) 등 구체적인 계약 사항을 협의했다. 모델명은 'MT8311'이다.

와이씨는 ASP 관련 구체적인 사항을 공개하지 않았다. 다만 업계의 말을 종합하면 MT8311의 대당 단가는 약 30억원 전후로 형성돼 있는 걸로 파악된다. 총 40대 가량의 초도 물량이 평택(P4) 양산 라인으로 입고된다. 와이씨 관계자는 "화성 라인이 아니라 평택으로 입고될 예정"이라고 밝혔다.

업계에서는 평택이라는 점에 주목한다. 삼성전자가 평택 P4 라인에 낸드, 범용 D램 양산 투자를 최근 발표하면서 삼성전자가 5세대 HBM3E(12단 적층) 양산 거점을 평택으로 낙점한 게 아니냐는 이야기가 힘을 받고 있다. 다시 말해 와이씨가 제조하는 MT8311 장비가 현 8단 HBM(4세대) 양산을 넘어 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4 웨이퍼 테스트에도 적용될 가능성이 커졌다는 의미다.

삼성전자는 최근 엔비디아의 4세대 HBM 퀄을 획득하고, 5·6세대 선단 공정에도 투자를 확대한다고 밝혔다. 삼성전자를 SK하이닉스를 넘어서기 위해 칼을 가는 상황에서 향후 수율싸움의 전방에 와이씨를 배치하는 그림이라는 이야기다.

와이씨의 MT8311 장비는 EDS공정(Electrical Die Sorting) 공정에 적용되는 웨이퍼 테스터 솔루션이다. EDS 공정은 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들의 불량, 양품 여부를 테스트하는 수율검사의 기초 '게이트키퍼'다. 와이씨는 웨이퍼 EDS 테스터 부문의 명가로 꼽히는 제조사다. D램 적층 구조인 HBM의 적층 패키지 이전 단층 상태의 웨이퍼 상태에서 개별 칩의 전기적 특성을 검사한다. 고대역폭 D램의 고속 EDS 테스트에 특화됐다는 평가다.

이후 적층 구조로 패키징(AVP)된 출하 직전의 HBM의 경우 일본의 어드반테스트(ADVANTEST)가 삼성전자 HBM 양산라인의 테스트를 담당한다. EDS/AVP 테스트가 층위가 다르긴 하지만, 국내 제조사에 양산 PO를 내면서 테스터 공급사를 이원화한 모양새다. 다만 여전히 삼성전자가 HBM 수율과 관련 고심을 거듭하고 있기 때문에 후공정 라인을 보강하기 위한 다양한 방안이 제시될 전망이다. 테크윙은 '큐브프로버'라는 신규 장비를 앞세워 해당 시장을 공략하고 있다.

양산 공급 국면에서 특기할 만한 점은 와이씨의 신규장비 개발 방식이다. 삼성전자는 2020년 7월 473억원을 투자해 와이씨의 지분 12.6%를 인수했다. 소폭 희석돼 현재 11.70% 수준이다. 와이씨의 2대주주다.

통상 삼성전자가 SI(전략적 투자) 지분투자를 단행해 관계사로 편입한 경우 주요 장비는 JDP(공동개발) 형식으로 R&D를 진행, 타사 영업권이 제한되는데 이번 MT8311의 경우 와이씨가 독자적으로 개발해 이런 제한이 없다. 삼성전자를 포함해 타사에 마케팅을 진행할 수 있다는 이야기다. 와이씨는 AI 반도체 개화 국면에서 MT8311의 마케팅을 확대한다는 방침이다.

당장 와이씨는 9월 혹은 10월 삼성전자의 장비심의위원회발 추가 PO를 기대하고 있다. 이 심의위의 결정이 중요한 이유는 5세대, 6세대 HBM 투자의 향배가 결정될 수 있기 때문이다. 삼성전자가 5·6세대 HBM 양산 경쟁에서 경쟁사를 대상으로 칼을 갈고 있기 때문에 최근 PO를 넘어서는 물량이 나올 공산도 크다. 와이씨는 고객사 대응 운영자금 마련을 위해 500억원의 차입을 결정했다.

와이씨 관계자는 "고객사 반입 상황에 따라 달라질 수 있지만, 이번 공급계약액 중 약 3분의 1 가량은 올해 매출액 산입될 전망"이라면서 "3분기 고객사 장비심의위 결정에 따라 후속 PO도 기대하고 있다"고 강조했다.



와이씨(232140)는 반도체 검사장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 7월29일에 공시했다.계약 상대방은 삼성전자(주)이고, 계약금액은 1,017억원 규모로 최근 와이씨 매출액 2,551.8억원 대비 약  39.85 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2024년 07월 28일 부터 2025년 03월 30일까지로 약 8개월이다.



와이씨가 강세다. 삼성전자가 2대주주로 있는 가운데  삼성전자의 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성이 높아지면서 수혜를 입을 것으로 전망된다. 

7월19일 외신에 따르면 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성과 맞물려 올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 것이라는 전망이 제기됐다. 

대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다.

이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주된다.

한편 와이씨는 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있다. 와이씨는 지난 4월 24일 삼성전자와 334억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약 체결을 공시하며 삼성전자의 관련주로 묶이고 있다.



와이씨가 강세다. 엔비디아가 삼성전자에 우호적인 입장이라는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 'COMPUTEX 콘퍼런스'에서 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 긍정적으로 언급했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "2025년 HBM 공급 부족과 엔비디아, AMD 등 팹리스의 HBM 벤더 다변화 수요, HBM 테스트 업체 다변화 가능성을 근거로 삼성전자에 유리한 환경이 조성되고 있다"고 분석했다.

인공지능(AI) 핵심 반도체인 HBM 테스트 공정 중요성이 커지면서 와이씨가 성장할 것으로 보인다. 현대차증권은 세계 최고 수준의 테스터 기술력을 가진 와이씨가 '한국의 어드반테스트'가 될 것으로 분석했다.

와이씨는 6월4일 오전 9시14분 기준 전거래일 대비 1580원(9.18%) 오른 1만8790원에 거래됐다.

현대차증권은 HBM 테스트 공정에서 가장 중요한 것은 ‘KGSD(Known Good Stacked Die) 테스트’라고 불리는 2단계 웨이퍼 테스트이고, 이 중에서도 ‘고속 검사(High Speed Test)’가 핵심이라고 설명했다.

고속 검사는 HBM이 설계 스펙에 맞는 고대역폭의 데이터 전송 속도를 구현할 수 있는지 확인하는 과정이다. 이를 수행할 수 있는 테스트 장비는 일본 아드반테스트(Advantest)만 생산할 수 있다. 국내 기업 중에선 고속 검사 기능이 포함된 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 가진 업체가 와이씨라고 박준영 현대차증권 연구원은 설명했다.

박 연구원은 "향후 와이씨 업사이드 요인은 캐파 증설로 인한 HBM용 장비 납품 대수 상향과 일본 어드반테스트와의 납품 비중 경쟁에서 비중 우위 점유"라고 강조했다. 이어 "추정치는 현재 와이씨 캐파를 고려해 실제 고객사가 필요로 할 것으로 예상하는 HBM용 테스터의 대수 대비 보수적으로 추정했다"며 "일반적으로 장비 업체의 캐파 증설은 수개월 내로 완료할 수 있다"며 "본업에서의 납품 비중을 고려했을 때 가격경쟁력을 가진 와이씨가 HBM용 테스터 납품 비중에서도 우위를 가질 가능성이 있다"고 판단했다.

그는 "최근 와이씨 고객사의 HBM 경쟁력에 대해 의구심이 형성되고 있다"면서도 "장비벤더 입장에서는 생산능력 확대만 계속된다면 수주에 직접적인 영향을 미치지는 않는다"고 분석했다. 그는 "증설 지속성에 대해 의심할 여지가 없다"며 "HBM의 메모리 산업 내 매출을 기준으로 봤을 때 수년 내 D램과 낸드의 매출 비중과 유사한 수준 혹은 이를뛰어넘는 수준이 될 것"이라고 내다봤다.



와이씨가 반등하고 있다. 시가총액 36조원에 달하는 어드반테스트와 같이 성장할 수 있다는 증권사 분석 보고서가 영향을 주는 것으로 보인다.

현대차증권은 엔비디아의 연간 GPU 출하량은 올해 약 341만개에서 내년 674만개로 98% 증가할 것으로 내다봤다. B100(HBM3E 192GB)에는 H100(HBM3 80GB) 대비 2.4배의 HBM이 탑재되기 때문에 HBM 수요가 급증할 것으로 기대했다. AI GPU 출하 성장은 폭발적이라며 '다른 곳을 쳐다볼 필요가 없다'고 강조했다.

오픈AI에서 올해 출시한 영상 생성용 AI ‘SORA’의 경우 매우 보수적인 계산에서도 약 70만개의 엔비디아 H100을 필요로 할 것으로 예상했다. 하나의 AI 서비스가 필요로 하는 GPU가 2023년 출하된 전체 엔비디아 GPU 147만개의 절반 가량이라는 의미다. TSMC의 생산능력 확대 계획을 고려했을 때 최소 2026년까지는 강력한 AI 데이터센터 투자 사이클이 유지될 것으로 내다봤다.

HBM 수요가 급증할 것으로 예상하는 가운데 테스트 공정의 중요성이 더욱 커질 것으로 봤다. 세계 최고 수준의 테스터 기술력을 가진 와이씨에 대해 목표주가 2만5000원을 제시했다. 주당순이익(EPS) 추정에 어드반테스트의 주가수익비율(PER)을 30% 할인한 32.3배를 적용했다. HBM 라인 증설규모가 가장 클 것으로 보이는 고객사로 공급할 것으로 기대된다는 점에서 성장 가능성이 큰 것으로 봤다.

5월31일 오전 10시32분 와이씨는 전날보다 9.87% 오른 1만5140원에 거래되고 있다.

박준영 현대차증권 연구원은 "와이씨가 개발한 HBM 테스터는 메모리 테스트 기능 중 구현하기 가장 어려운 기능인 고속검 기능이 탑재된 통합 테스터"라며 "해당 장비를 만들 수 있는 기업은 현재까지 일본 어드반테스가 유일하다"고 설명했다.

이어 "국내에서 여러 장비의 국산화가 이뤄졌지만 글로벌 1등 기업의 기술 수준에 근접한 장비를 국산화하는 경우는 매우 드문 일"이라며 "D램과 낸드를 이어 메모리 산업의 세번째 제품군이 될 것으로 보이는 HBM용 장비를 개발했다는 점에서 장기적 성장 또한 담보됐다"고 판단했다.

그는 "증설로 인한 HBM용 장비 납품 대수 상향, 일본 어드반테스트와의 납품 비중 경쟁에서 비중 우위 점유가 기업가치 상승 요인"이라며 "현재 생산능력을 고려해 실제 고객사가 필요로 할 것으로 예상되는 HBM용 테스터의 대수 대비 보수적으로 추정한 것"이라고 분석했다.

아울러 "일반적으로 장비 업체 증설은 수개월 내로 완료할 수 있다"며 "본업에서의 납품 비중을 고려했을 때 가격경쟁력을 가진 와이씨가 HBM용 테스터 납품 비중에서도 우위를 가질 가능성이 있다"고 강조했다.

박 연구원은 "올해 6월부터 내년 12월까지 납품해야 할 HBM용 테스터 대수는 약 285대"이며 "해당 물량을 와이씨와 일본 어드반테스트가 나눠 공급하게 될 것"이라고 기대했다. 그는 "납품 비중에 대해서는 추후 협의 결과를 지켜봐야겠지만 절반 이상의 비중을 차지하게 될 확률도 있다"고 강조했다.



와이아이케이(232140)는 삼성전자(005930)와 334억8000만원 규모의 반도체 검사 장비 공급계약을 체결했다고 4월24일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 13.12% 규모다. 계약 기간은 지난 23일부터 오는 9월 30일까지다. 



고대역폭메모리(HBM) 경쟁 심화가 한국 장비사들에게 기회 요인이 될 것이란 증권가 전망이 나와 관심이 쏠린다.

4월18일 KB증권에 따르면 최근 HBM 메이커들은 경쟁력을 확대해가고 있다. 삼성전자는 미국서 HBM을 포함한 첨단 패키징 설비 투자를 발표했고, SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 HBM3E를 소개해 TSMC와 협력을 다졌다. 마이크론은 지난 3월 한국을 방문해 한국 장비사들과 접촉한 것으로 파악된다. KB증권 박주영 연구원은 "HBM 경쟁 심화는 한국 장비사들에게 기회 요인으로 작용할 것으로 예상된다"라며 "고객사 확장이 기대되는 업체와 테스트 장비 업체를 중심으로 주목할 필요가 있다"고 말했다.그는 이어 "특정 공정에서 압도적 기술력을 갖춘 장비사는 HBM 메이커 3사를 고객사로 확보할 가능성이 높아지고 있다"며 "관련 업체로는 PSK홀딩스, 테크윙, 한미반도체가 있고 HBM 메이커의 증설이 곧 실적으로 이어질 전망이다"라고 덧붙였다.PSK홀딩스는 건식 세정 장비 업체로 'TSV 공정'을 통해 형성된 1024개 바이어 홀(Via Hole) 안을 세척해주는 디스컴 장비를 올해 HBM 메이커 3사에 납품할 것으로 기대된다.테크윙은 패키징이 끝난 HBM 다이를 전수검사할 수 있는 큐브프로버를 최초로 개발했다. HBM 메이커 3사에게 납품할 준비를 하고 있고, 월 30대 생산 가능한 공장이 6월 말에 완공돼 올 연말부터 초도물량 납품이 예상된다.한미반도체는 HBM 메이커 3사 중 2곳을납품하는 유일한 'TC 본더' 장비사다. SK하이닉스와 마이크론에 HBM3E용 TC 본더를 독점 납품함으로써 메모리용 TC 본더의 경쟁력을 입증했다.박 연구원은 "HBM 공급이 증가할수록 제조사의 원가 경쟁력 확보가 중요해져 수율 향상에 직접적으로 기여하는 테스트 공정 중요도가 증가하고 있다"라며 "특히 DDR5용 웨이퍼 테스트를 개조한 HBM용 웨이퍼 테스트 수요가 증가하고 있어 관련 장비 업체의 수혜가 전망된다"고 강조했다.박 연구원은 HBM 웨이퍼 테스트 수혜주로 와이아이케이와 디아이를 꼽았다. 와이아이케이는 국내 유일 웨이퍼 테스트 업체다. 삼성전자 D램용 웨이퍼 테스트는 와이아이케이(DDR5)와 어드반테스트(HBM)가 테스트하고 있다.박 연구원은 "와이아이케이는 1·4분기에 HBM 웨이퍼 테스트 장비 개발을 완료하면서 4·4분기부터 매출액 인식이 예상돼 향후 삼성전자 HBM 생산능력 확장에 따른 수혜가 전망된다"고 설명했다.그는 또 "디아이 자회사 디지털프론티어는 HBM 웨이퍼 테스트 중에서 번인 테스트 장비 공급을 준비하고 있다"라며 "SK하이닉스 안에서 어드반테스트 물량을 일부 가져올 것으로 기대된다"고 밝혔다.



한국IR협의회는 메모리 반도체 웨이퍼 테스트 기업 와이아이케이(232140)가 반도체 업황 회복에 따라 수혜를 받을 것으로 전망했다.

백종석 한국IR협의회 연구원은 3월6일 기업분석보고서를 통해 "지난해 4분기부터 시작된 메모리 업황의 개선으로 관련 수혜가 기대된다"며 "기존 장비 성능을 개선한 신(新)장비 납품이 본격화할 하반기에는 손익 개선 효과를 비롯해 중장기적 측면에서 수혜가 지속될 수 있다"고 분석했다.

와이아이케이는 일본 요코가와전기 사업부의 한국 법인인 요코가와인스트루먼트코리아가 운영하다가 2012년 샘텍이 인수하며 사업을 확장했다.

반도체 장비 분야 기술력과 경쟁력을 인정받아 2019년부터 5년 연속 한국거래소의 '코스닥 라이징스타' 기업으로 선정되고 있다. 2021년에는 과학기술통신부로부터 '우수기업연구소'로 선정됐다.

지난해 3분기 기준 매출 비중은 △메모리 웨이퍼 테스터 82.9% △반도체 제조 장비 부속품(연결 자회사 샘씨엔에스) 11.1% △상품·용역·기타 6%다.

메모리 웨이퍼 테스터는 디램 및 낸드 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체를 검사하는 장비다. 주 고객사는 삼성전자(005930)로 별도 기준 매출의 95%가 삼성전자에서 발생하고 있다.

백 연구원은 "와이아이케이는 일본 어드반테스트, 미국 테러다인과 더불어 글로벌 3대 메모리 웨이퍼 테스트 업체"라며 "글로벌 1위 종합 메모리 반도체 회사인 삼성전자의 인정을 받고 있다"고 평가했다.

다만 삼성전자로 집중된 고객사는 위험 요인으로 지목했다. 삼성전자의 실적과 업황에 따라 영향을 받을 수밖에 없기 때문이다. 또한 주요 제품이 반도체 업황 사이클에 영향을 받기 쉬워 다양한 분야의 장비 라인업 확보가 필요하다고 분석했다.

한편 와이아이케이는 지난해 연결 기준 매출액은 2552억 원으로 전년 대비 10.5% 감소했으며 영업이익은 86억 원으로 76.3% 감소했다. 영업이익 감소에는 원재료비 상승으로 인한 재료 원가의 상승이 배경으로 작용했다.백 연구원은 올해 상반기 삼성전자 P3 공장에서 낸드 및 디램 장비 주문 기대감과 하반기 P4 신공장 관련 주문 전망에 힘입어 올해 매출액 2705억 원, 영업이익 135억원을 달성할 것으로 내다봤다.



작년 연결기준 매출액은 2551.82억으로 전년대비 10.54% 감소. 영업이익은 85.72억으로 76.5% 감소. 당기순이익은 134.36억으로 60.9% 감소. 


기업인수목적회사(SPAC) 대신밸런스제2호스팩이 반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체 와이아이케이를 흡수합병함에 따라 변경 상장된 업체. DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체 Device(Die)를 검사하여 불량유무를 분석하고, 불량이 발생한 메모리 Cell을 수리(Repair)하는 기능을 포함한 자동검사 장비(ATE, Automatic Test Equipment)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 반도체 제조장비 부속품도 판매. 최대주주는 샘텍 외(52.29%), 주요주주는 삼성전자(11.70%). 


2022년 연결기준 매출액은 2852.68억으로 전년대비 8.35% 감소. 영업이익은 364.09억으로 33.34% 감소. 당기순이익은 343.51억으로 32.55% 감소. 


2020년 3월23일 1725원에서 바닥을 찍은 후 2021년 2월5일 8000원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 1월3일 2690원에서 마무리한 이후 올 1월23일 8550원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월6일 5020원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 6월13일 22950원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 9월9일 10830원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 11170원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 11630원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  12800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 14100원 이상을 기대 합니다.


감사합니다. 

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