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반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 8월20일 밝혔다.

해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다.

인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 

직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다.

최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다.

올 2분기 연결기준 매출액은 229.01억으로 전년동기대비 13.73% 증가. 영업이익은 51.39억 적자로 45.16억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 42.30억 적자로 40.65억 적자에서 적자폭 확대. 

상반기 연결기준 매출액은 417.99억으로 전년동기대비 35.52% 증가. 영업이익은 76.20억 적자로 88.97억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 64.48억 적자로 81.04억 적자에서 적자폭 축소.

국내 반도체 장비 회사인 인텍플러스(064290)가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사에 반도체 패키징 검사 장비를 공급한다. 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 의존도가 높았던 우리나라 반도체 장비 업계가 글로벌 기술 경쟁력을 입증한 쾌거라는 평가가 나온다.

6월27일 반도체 업계에 따르면 인텍플러스는 최근 세계 최대 파운드리 A사의 검사 장비 퀄(승인) 작업을 통과했다. A사는 조만간 인텍플러스에 발주 주문을 내 연내 첫 제품 수출이 가능할 것으로 확인됐다.

이번에 퀄 테스트를 통과한 장비는 패키징 생산 라인에서 활용되는 기기다. 여러 종류의 칩을 마치 한 개의 반도체처럼 연결하는 ‘2.5D 패키징’ 공정에서 활용한다. 칩이 놓이게 되는 기판에서 정보가 이동하는 가교 역할을 하는 ‘범프’의 외관을 3차원(D)으로 정교하게 검사하는 장비다.

인텍플러스의 이번 퀄 통과는 한국 소재·부품·장비 기술의 저력을 입증한 사례다. 이번 인증 테스트에서 인텍플러스의 경쟁사는 세계 반도체 검사 장비 업계에서 독보적인 입지를 확보한 회사인 KLA였다. 반도체 칩 제조사들이 생산 리스크 완화를 위해 장비 공급망(SCM)을 최대한 보수적으로 관리하는 점을 고려할 때 인텍플러스는 이번 평가에서 ‘언더독’으로서 괄목할 만한 성과를 냈다. 업계 관계자는 “연매출 1000억 원대의 국내 장비 회사가 매출 13조 원대를 자랑하는 KLA의 브랜드 아이코스(ICOS) 성능을 능가한 결과”라고 설명했다.

2.5D 패키징 시장이 성장하면서 인텍플러스 장비에 대한 주목도는 더욱 높아질 것으로 전망된다. 최근 엔비디아·AMD·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 ‘빅테크’들은 인공지능(AI) 반도체 구현을 위해 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 결합하는 2.5D 패키징 기술을 적극 활용하고 있다. 인텍플러스가 장비를 납품하게 될 파운드리는 고급 2.5D 패키징 분야에서선두 자리를 꿰차고 있고 칩 설계 업체들의 주문이 밀려 현재 생산 라인을 빠르게 증축하고 있다.

인텍플러스는 국내 장비사의 매출 다변화 가능성을 보여준 사례이기도 하다. 우리나라의 반도체 소부장 생태계는 삼성전자·SK하이닉스를 중심으로 형성돼 있어 두 회사의 경영 환경에 기대는 경우가 일반적이다. 두 회사의 실적이 악화하면 국내 장비사들의 실적도 함께 나빠지는 악순환이 반복되고 있는 것이다. 하지만 이번 퀄 통과에 따라 천수답식 경영에서 벗어날 수 있을 것으로 전망된다. 인텍플러스는 앞서 2020년 미국 인텔에 패키징 장비를 단독으로 납품하기도 했다.

인텍플러스 목표주가가 높아졌다. 인텍플러스는 하반기 주요 고객사에 납품하는 수주 물량을 확대할 것으로 전망됐다. 

차용호 이베스트증권 연구원은 4월18일 인텍플러스 목표주가를 기존 3만5천 원에서 4만4천 원으로 올렸다. 투자의견은 매수(BUY)로 유지했다. 17일 인텍플러스 주가는 3만4150원에 거래를 마쳤다.

인텍플러스는 반도체 칩의 패키징이 완료된 뒤 출하 전 단계에서 외관을 검사하는 장비를 공급하고 있다. 국내에선 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있다.

차 연구원은 “언론보도에 따르면 삼성전자가 2.5D 패키징 물량을 수주한 것으로 예상되며, 인텍플러스는 관련 장비의 추가 발주를 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.

이에 더해 인텍플러스는 SK하이닉스에 GDDR 검사 장비를 납품할 것으로 예상된다. 대만 주요 파운드리 업체 관련 퀄(품질인증) 완료도 기대할 수 있다는 게 차 연구원 분석이다.

회사는 2024년 매출 1344억 원, 영업이익 165억 원을 낼 것으로 예상됐다. 지난해와 비교해 매출은 80% 증가하고, 영업이익을 내며 흑자전환하는 것이다.

차 연구원은 “인텍플러스의 2024년 매출은 역대 최고를 기록할 것이지만, 2차전지 중심의 실적 성장으로 수익성이 다소 아쉬울 것으로 예상된다”고 말했다.

이어 그는 “하지만 하반기 다수의 모멘텀(상승 동력)이 예정돼 있으며, 검사 장비 피어(동질) 기업들의 가치평가 상향 조정이 이뤄지고 있어 추가 주가 상승을 기대할 수 있을 것”이라고 말했다. 

최근 주식시장에서 유리기판 관련 기업들의 주가가 급등세를 연출하고 있는 가운데 인텍플러스의 주가도 주목을 받으며 오름세를 기록 중이다. 머신비전 기반 외관검사 장비를 개발하는 인텍플러스가 미국 인텔과 공동으로 글라스기판(유리기판) 검사장비 개발에 착수했다는 소식이 부각된 영향으로 풀이된다. 인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고 현재 R&D(연구개발)를 진행하고 있다.

4월8일 유리기판업계와 주식시장에 따르면 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다. 유리 기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리를 채용한 기판을 뜻한다. 유기 소재보다 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에도 강해서 대면적화에 유리하다.인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고 현재 R&D를 진행하고 있다. 이미 10년 전부터 기존 플라스틱 기판을 글라스로 대체하기 위한 선제투자를 단행한 인텔은 국내 일부 반도체 관련 제조사들과 협업을 진행하면서 밸류체인 구축을 모도하고 있다.인텔은 2030년까지 유리기판 기술을 상용화해 해당 시장을 선점하겠다는 포부다. 글로벌 최초로 유리기판 적용 칩을 양산하겠다는 복안이다.이러한 상황에서 인텍플러스가 인텔과 수행하는 R&D에서 일정 수준 이상의 성과를 낸다면 다수의 유리기판 개발사들의 러브콜을 받을 가능성이 크다는 분석이다. 인텍플러스는 이미 인텔과 2.5D 어드밴스드 패키징 관련 외관검사 협업을 진행한 이력이 있다. 임베디드멀티다이브릿지(EMIB) 패키징이다.

올 1분기 연결기준 매출액은 188.98억으로 전년동기대비 76.52% 증가. 영업이익은 24.81억 적자로 43.81억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 22.19억 적자로 40.40억 적자에서 적자폭 축소.

SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 외관검사 장비 협업을 구체화하고 있는 인텍플러스가 엔비디아가 주도하는 큰 틀의 AI 반도체 칩렛 얼라이언스(동맹)에 동참하는 그림이 가시화되고 있다. 엔비디아가 만드는 GPU(그래픽처리장치)와 SK하이닉스가 공급하는 HBM, 그리고 TSMC의 어드밴스드 패키징 영역에 발을 고루 걸치면서 AI 칩렛 검사 섹터에서 이목을 끌고 있다.

3월5일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 최근 SK하이닉스 구매파트 및 기술영업 관계자들과 활발하게 접촉, HBM 패키지에 대한 하이엔드 검사장비 솔루션 개발에 속도를 내고 있다.

이와 더불어 기존 고객사인 대만 TSMC와 AI 칩렛 패키지와 관련된 대면적 외관 검사장비에 대한 공급 논의를 새롭게 시작한 것으로 파악된다. SK하이닉스가 삼성전자에 대항해 TSMC와 협력을 구체화하고 있는 상황에서 인텍플러스가 경쟁사를 제치고 신규 물량을 입고할 가능성이 커지고 있다는 분석이다.

인텍플러스가 HBM 시장의 40~50% 가량의 점유율을 지키고 있는 SK하이닉스에 이어 고사양 비메모리 패키징 시장의 절대 강자로 군림하고 있는 TSMC의 공급선을 뚫게 되면 비약적인 발전을 구가할 수 있으리라는 전망이다. 특히 그간 라이벌 삼성전자를 의식해 한국 반도체 소부장을 배척해 온 '콧대 높은' TSMC의 칩렛 검사 양산장비 공급에 성공하면 일대 사건이 될 수 있다.

반도체 업계 관계자는 "인텍플러스는 반도체 패키징 검사장비가 아니라 OSAT 플립칩 검사 관련 장비를 TSMC에 납품한 적이 있는데, 최근 인텍플러스와 접촉면을 확대하면서 반도체 패키지 검사장비 영역에서 협업의 가능성을 높이고 있다"고 말했다.

업계에 따르면 최근 인텍플러스 관계자들은 대만 TSMC 및 관련 OSAT(반도체외주가공업체) 테크와 협업을 확대하고 있다. TSMC는 현재 비메모리 패키징 관련 검사장비를 KLA(KLA텐코)에 의존하고 있는 상황이다. 반도체 외관검사장비 시장에서 KLA의 지위는 여전히 압도적이다. 외관검사 장비만 놓고 보면 약 60% 이상의 점유율을 보이고 있다.

관계자는 "인텍플러스와 협의를 진행하고 있다는 것은 KLA의 검사장비가 최근 대면적화(라지폼팩터) 및 칩렛(chip-let)화 되고 있는 AI 고사양 반도체 패키지의 검사를 효율적으로 소화하지 못하고 있다는 이야기와 다름 없다"면서 "인텍플러스가 라지폼팩터와 고속 검사에 경쟁사 대비 기술적 차별점을 갖고 있기 때문에 (TSMC 내에서) 좋은 경쟁자가 될 수 있을 것"이라고 말했다. 신규 어드밴드스 패키지 양산 라인을 인텍플러스에 내줄 수 있다는 이야기다.

일각에서는 인텍플러스가 이르면 올 하반기 TSMC에 어드밴스드 패키징 외관검사장비 데모제품을 공급할 수 있다고 입을 모은다. 인텍플러스 1사업부(반도체 외관검사장비)에서 개발, 제조하는 검사장비는 이미 2022년 하반기부터 삼성전자 2.5D 어드밴스드 패키지(아이큐브) 양산 라인에 공급되면서 성능을 인정 받은 솔루션이다. HBM 6면 외관검사에도 특장점을 보이면서 스펙을 보완한 검사장비 입고를 SK하이닉스와 협의하고 있는 상황이다.

특히 경쟁사(KLA) 대비 라지폼팩터가 최대 4배까지 차이가 나는 걸로 알려져 있다. AI 반도체 칩렛은 기본적으로 하나의 세트를 형성하기 위해 4개의 칩이 칩렛구조로 연결되는데, 가령 압도적인 CPU 점유율을 보이는 인텔의 사파이어래피즈의 경우 면적만 400㎟ 수준이라 4개의 칩이 칩렛으로 연결되면 면적이 1600㎟ 수준이 된다. 삼성전자 아이큐브4 의 경우는 패키지만 4225㎟ 수준이라 대면적 폼팩터에 대응할 수 있는 검사장비를 우선적으로 도입할 수 밖에 없는 실정이다.

업계 관계자는 "최근 HBM 패키지 출하가 증가하면서 이에 대한 수율이 메이커들의 최대 이슈가 되고 있다"면서 "인텍플러스가 SK하이닉스와 검사장비 협업을 확대하고 있는 만큼 향후 HBM 캐파 확대에 따른 수혜를 볼 수 있을 전망"이라고 강조했다.

유안타증권은 1월26일 인텍플러스(064290)에 대해 성장을 위한 준비는 이미 마련했으며 올해 사상 최대 실적이 기대된다고 내다봤다.

유안타증권에 따르면 인텍플러스는 머신비전기술을 활용하여 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 2D·3D 외관검사장비를 제조하는 기업이다. 매출성장을 위해서는 △자금 △생산능력(CAPA) △신제품 개발 △신규 고객사 확보 등 여러 제반 여건들이 마련돼야 하는데, 인텍플러스는 이를 위한 준비를 마친 상황이라고 평가했다.이와 관련해 권명준 유안타증권 연구원은 "인텍플러스는 2021년 6월부터 2022년 10월까지 80억원의 시설투자비(CAPEX) 투자를 통해서 CAPA가 기존 대비 2배로 증가했다"고 언급했다.이어 "검사장비는 수주시점과 매출인식시점이 상이해 유동성을 위한 자금확보가 필요하다. 동사는 지난해 4분기 200억원 규모 전환사채 발행을 통해 준비를 완료했다"며 "지속적인 고객사 확보 및 신규 검사장비 개발도 추진 중"이라고 덧붙였다.현재 글로벌 반도체 기업들은 적층하는 패키징 방식을 지속적으로 확대할 예정에 있다. 이는 이전 대비 넓은 면적의 검사, 다층 검사, 미세화 검사가 필요하다는 의미다. 권 연구원은 "동사는 경쟁사 대비 고속과 대면적 검사 관련 비교우위기술을 보유하고 있다. 즉, 적층 패키징 트렌드 확대 시 경쟁력이 부각될 수 있다"며 "북미 고객사는 2021년 3월 미래 전략으로 IDM 2.0 전략을 공개, 이후 다양한 지역에서 투자가 진행되고 있다. 국내와 대만 반도체 기업들도 신규 패키징 공정에 투자를 진행 중이거나 진행할 예정"이라고 진단했따.아울러 "수주잔고 추이를 살펴보면 가장 많은 매출이 발생했던 2021~2022년을 상회하는 수주잔고가 이어지고 있다. 신규 고객사를 지속적으로 확보하고 있으며, 적층 패키징 확대로 동사의 경쟁력이 돋보일 수 있는 상황"이라고 조언했다.마지막으로 "CAPA 증설 및 전환사채 발행을 통해 운영자금도 마련돼 있다. 올해 사상 최대 실적이 기대되는 요인"이라고 첨언했다. 

작년 연결기준 매출액은 748.02억으로 전년대비 37.05% 감소. 영업이익은 110.92억 적자로 193.63억에서 적자전환. 당기순이익은 107.

91억 적자로 163.35억에서 적자전환.

외관검사장비 전문 제조업체. 반도체 후공정 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 전기자동차용 2차전지 외관 검사 장비 제조를 주요 사업으로 영위. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매. 주요 제품으로 반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE, Flip-chip 외관 검사장비, OLED외관 검사장비, Vision module, 2차전지 외관 검사장비 및 Module 등임. 신규사업으로 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 확장중. 최대주주는 이상윤 외(15.64%). 

2022년 연결기준 매출액은 1188.37억으로 전년대비 0.69% 감소. 영업이익은 193.63억으로 29.67% 감소. 당기순이익은 163.35억으로 27.86% 감소.

2014년 2월3일 2545원에서 바닥을 찍은 후 작년 7월28일 48450원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 올 8월5일 14810원에서 저점을 찍은 후 21일 20600원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 16550원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 17200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 19000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 21000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.