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가온칩스(399720)가 강세를 보인다. 올해 연간 최대 실적이 기대된다는 증권사 분석이 투심을 자극한 것으로 풀이된다.  

8월20일 엠피닥터에 따르면 가온칩스는 오전 9시 21분 현재 전 거래일보다 13.84%(6650원) 오른 5만4700원에 거래되고 있다. 

곽민정 현대차증권 연구원은 “대만의 GUC, Alchip, Faraday 들을 보면 2023년 연간 합산 매출이 22억달러(약 2조9900억원) 수준으로 2019년 대비 3배 이상”이라며 “이는 글로벌 빅테크 기업들이 저마다 커스텀칩 개발에 나서면서 부족한 설계 역량을 이들 회사에 외주화하고 있기 때문”이라고 분석했다.  

곽민정 연구원은 “최근 가온칩스 역시 해외 시장에서 대만 디자인하우스들과의 경쟁을 통해 프로젝트를 수주하는 등 질적인 측면에서 국내 탑 디자인하우스로 성장 중”이라며 “디자인하우스는 고객사(빅테크)의 설계 역량에 따라 ‘레벨0’부터 ‘레벨4’까지 다양한 수준의 서비스를 제공하는데, 레벨0은 고객사가 반도체 컨셉트만 가져오면 사실상 처음부터 끝까지 칩을 설계해주는 턴키 서비스”라고 설명했다. 

곽 연구원은 “이러한 커스텀칩 설계 서비스는 기존에는 Braodcom 등과 같은 ASIC 회사들의 역할이었지만, 최근에는 디자인하우스들이 이 분야에서 더욱 존재감을 강화하고 있다”며 “ASIC 업체들 대비 디자인하우스가 파운드리들과 더 밀접하게 협력해왔다는 점이 부각되기 때문인데 가온칩스는 삼성파운드리와의 협력관계를 통해 역량을 강화하고 있어 향후 차별화된 경쟁력이 될 것”이라고 진단했다.  

그는 이어 “올해 2월 가온칩스는 알려진 바대로 일본 업체와 557억원의 ASIC 설계 계약을 체결했으며, 이는 가온칩스의 2023년 실적 매출액 636억원에 맞먹는 규모로, 높은 성장을 위한 내실 다지기를 지속 중”이라며 “가온칩스는 여러 해외 프로젝트들에서 해외 디자인하우스들과 경쟁을 하고 있는 상황으로 국내에서는 탑 레벨의 경쟁력을 지속적으로 강화 중이다. 2024년 가온칩스는 매출액 986억원으로 사상 최대 실적을 기록할 전망”이라고 판단했다. 

한국투자증권은 8월19일 가온칩스에 대해, 지난 8일 AI 반도체 개발 및 시제품 공급 계약에 이어 연말을 기점으로 대규모 양산계약 수주가 예상된다고 밝혔다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다. 

조수현 한국투자증권 연구원은 가온칩스가 "지난 8일 딥엑스와 AI 반도체 개발 및 시제품 공급 계약 체결을 공시했다"며 "계약 금액은 72억원으로 지난 2월 공시했던 AI 관련 개발 계약금액 556억원에 비하면 적다고 생각할 수 있다"고 말했다. 하지만 이번 공시는 "금액보다 양산 가시성에 초점을 둬야한다"며 " 계약규모가 작은 이유는 초기 계약시 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)부문만 체결했기 때문"이라고 설명했다. 따라서 "이번 계약은 향후 양산을 위한 마스크 개발"이란 점을 강조하며 "연말을 기점으로 대규모 양산계약을 수주할 것"이라고 부연했다.

2분기 실적은 매출액 233억원, 영업이익 7000만원으로 전년동기 대비 각각 62% 증가와 95.5% 감소를 보여, 영업이익 측면에서 컨센서스를 크게 하향했다고 전했다. 조 연구원은 이에 대해 "과제들의 개발 기간이 늦어진 점"을 원인으로 꼽았지만 "늦춰진 매출의 경우 개발 마감일이 연말이기 때문에 연간 매출 가이던스 달성엔 문제가 없을 것"으로 내다봤다. 

팹리스 스타트업 딥엑스가 온디바이스AI(인공지능)향 NPU 'DX-M1'의 양산 절차에 돌입한다. 

딥엑스는 1세대 DX-M1 양산을 위해 삼성전자 파운드리의 DSP(디자인솔루션파트너) 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8월8일 밝혔다. 

그동안 딥엑스는 삼성전자, 가온칩스와 함께 5, 14, 18나노 공정 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 활용해 DX-M1 시제품을 제작해왔다. 동시에 미국, 중화권, 유럽, 일본 등의 글로벌 기업들에 DX-M1 샘플과 소프트웨어 개발툴인 'DXNN'을 제공하고 20여개 기업을 잠재 고객사로 확보했다. 

딥엑스가 양산을 시작한 DX-M1은 로봇이나 보안시스템, 스마트팩토리 등에 적용돼 AI의 연산을 가속화하는 반도체다. 다양한 인터페이스 및 디바이스와 호환성이 높은 것이 특징이다. 고객이 DX-M1을 활용해 다양한 AI 기능을 사용할 수 있도록 소프트웨어 호환성도 높였다. 

딥엑스는 올해 하반기 10여개의 글로벌 고객사가 DX-M1을 활용한 제품을 개발하게 될 것으로 예상했다. DX-M1이 탑재된 제품이 양산될 경우 국내 최초 사례가 될 것으로 전망된다. 딥엑스는 내년 상반기에는 고객사가 20여개 이상으로 늘어날 것으로 기대하고 있다. 

딥엑스 관계자는 "이번에 양산되는 DX-M1은 국내 NPU의 최초 글로벌 시장 진입 사례가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공해 북미, 중화권, 유럽 등에서 NPU 시장을 선도할 것"이라고 말했다. 

가온칩스와 어보브반도체가 고성능 가전용 MCU 개발을 위해 협력을 강화하고 있다고 7월18일 밝혔다. 이번 협력은 삼성파운드리의 28나노 공정 기술을 활용하여 하이엔드 가전 MCU를 개발하는 데 중점을 두고 진행된다.어보브반도체는 가전용 마이크로컨트롤러(MCU) 전문 기업으로, 지금까지 주로 65나노에서 130나노 공정을 이용하여 다양한 제품을 개발해 왔다. 최근 AI기능이 추가되고 보다 저전력이 요구되는 등 고성능화 되고 있는 가전시장에 업계 최초로 28나노 미세 공정을 적용한 MCU를 개발해 고성능 MCU 제품 라인업을 본격적으로 선보일 계획이다.

어보브반도체와 가온칩스는 전통적으로 삼성파운드리에 대한 개발 경험이 풍부하며, 삼성파운드리의 DSP 중 경험이 가장 많은 가온칩스와의 협력은 자연스러운 수순으로 평가받고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 AI 가전 시장에서의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장을 선도해 나갈 예정이다.어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서 입지를 한층 높이고자 한다"고 덧붙였다.이번 협력을 통해 양사는 가전 MCU시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하고, 글로벌 시장에서도 선도적인 역할을 수행할 것으로 기대된다. 앞으로는 더 깊은 협력을 통해 인공지능(AI) 기술을 접목하여 하이엔드 가전 시장을 혁신하는 제품을 계속해서 선보일 계획이다.

가온칩스(399720)가 세계적인 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 디자인 파트너 2023에 선정됐다고 7월16일 밝혔다. 2020·2021년에 이어 세번째다.

Arm이 운영하는 파트너 프로그램은 엄격한 심사를 통과한 디자인 솔루션 제공 기업들로 구성돼 있으며 현재 전 세계 20개 기업이 참여하고 있다. 파트너 기업들은 다양한 응용 분야에서 Arm의 검증된 IP를 바탕으로 속도감 있게 주문형 반도체(ASIC)를 설계할 수 있다.

가온칩스는 파트너사로서 Arm 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 고객 기업의 요구에 맞게 최적화하는 솔루션을 제공하는 등 국내외 고객사들과 첨단 프로젝트를 함께 진행하고 있다. 특히 초미세 공정을 이용하는 인공지능(AI) 가속기와 전장용 반도체 등의 칩 설계 프로젝트에서 Arm의 IP를 성공적으로 적용하고 있다. 회사는 또한 Arm이 제공하는 IP 가운데 설계 요소들을 수정할 수 있는 플렉서블 억세스 IP를 활용해 삼성 파운드리의 선단 공정에 맞게 설계 디자인을 최적화하는 데도 심혈을 기울이고 있다.

정규동 가온칩스 대표이사는 “파트너 프로그램을 통해 다양한 고객사와 실질적인 성과를 창출할 수 있었다. Arm 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다”고 밝혔다.

가온칩스의 주가가 강세다. 삼성전자가 가온칩스와 손잡고 턴키 서비스 수주를 밝힌 영향으로 풀이된다. 

7월9일 14시 21분 기준 가온칩스는 전일 대비 5.83% 상승한 70,800원에 거래 중이다.삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 국내 디자인솔루션(DSP) 업체들과 협력을 강화하고 생태계 조성에 주력하면서 일본의 인공지능(AI) 유니콘(기업가치 10억 달러 이상인 비상장 기업) 프리퍼드 네트웍스(PFN)로부터 2나노 AI 가속기를 수주하는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 업체들과 협력을 강화해 자체적인 생태계를 구축함으로써 파운드리 고객사를 확보한다는 계획이다.삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프(SAFE) 포럼 2024를 개최하고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.삼성 파운드리는 현재 약 100개 파트너사와 생태계를 구성 중이며, EDA 파트너 수는 23개로 TSMC를 앞섰다. 또 2017년 출범 당시 14개던 IP 파트너를 50개로 늘렸고, 확보한 IP는 5300개에 달한다. 공정별 핵심 IP는 모두 보유하고 있으며, 시높시스, 케이던스 등 글로벌 IP 파트너와도 장기적인 파트너십을 구축했다.특히 이번 발표에서 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 이룬 턴키 서비스 수주 성과도 공개했다. 삼성전자는 일본 PFN의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. PFN은 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형 AI 기반 모델까지 AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어와 하드웨어 기술을 개발한다.

올 2분기 연결기준 매출액은 232.70억으로 전년동기대비 62.08% 증가. 영업이익은 0.67억으로 95.43% 감소. 당기순이익은 15.10억으로 11.02% 감소. 

상반기 연결기준 매출액은 412.05억으로 전년동기대비 52.55% 증가. 영업이익은  5.42억 적자로 8.26억에서 적자전환. 당기순이익은  11.08억으로 36.18% 감소. 

가온칩스(399720)가 삼성 파운드리 포럼에 참가해 인공지능(AI) 반도체 설계에 관한 기술을 발표하고 미국 시장 진출을 가속화한다.

가온칩스는 6월12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) & SAFE 포럼 2024’에 참가해 회사가 만든 AI?자율주행용 반도체, 칩의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 설계 솔루션 등을 선보인다.

가온칩스 미국 법인의 김순곤 법인장은 이번 행사의 파트너 테크세션에서 회사의 고성능 칩 솔루션을 공유하고 현지 네트워크 강화에 집중할 예정이다. 김 법인장은 “SFF&SAFE 포럼은 가온칩스의 기술력과 경쟁력을 해외 시장에 적극적으로 알리고 파운드리 잠재 고객과 네트워킹을 강화할 수 있는 좋은 기회"라며 "일본에 이어 미국 시장에서도 적극적인 인재 유치 및 고객사 발굴을 위한 마케팅 활동으로 파운드리 비즈니스 확대에 기여할 것”이라고 말했다.

SFF&SAFE 포럼은 올해로 5회 째인 삼성전자의 연례 행사다. 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로 매년 행사에 참가해 오고 있다. 회사는 삼성전자의 파트너로 10여 년 간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다. 지난 2월 일본 현지 기업의 ASIC 설계 개발 프로젝트 수주에 성공하며 기술의 우수성을 인정받았다. 

작년 연결기준 매출액은 635.97억으로 전년대비 46.80% 증가. 영업이익은 43.63억으로 11.90% 증가. 당기순이익은 63.29억으로 43.24% 증가. 

시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행.

응용 분야별 용도에 따라서 크게 차량용 반도체, 인공지능(AI) 반도체, 보안용 반도체, 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체 등으로 분류. 최대주주는 정규동 외(57.38%). 

2022년 연결기준 매출액은 433.20억으로 전년대비 34.38% 증가. 영업이익은 38.99억으로 37.12% 감소. 당기순이익은 44.18억으로 28.53% 감소.

작년 1월3일 13200원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월28일 127900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 8월5일 39050원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 52350원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 54500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  60000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 66000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.