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고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘어나면서 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업계를 향한 관심이 높아지고 있다. 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 HBM향 훈풍이 소·부·장 업계로 차츰 확산되는 모습이다.

7월29일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계 글로벌 반도체 장비 매출액은 지난해(1063억 달러)보다 약 2.5% 증가한 1090억 달러(약 150조원)에 달할 것으로 전망된다.

부문별로는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해(960억 달러)보다 2.8% 늘어난 980억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상된다.

중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 D램 및 HBM 수요가 늘어나는 점이 주요 성장 요인으로 꼽힌다. 이에 내년 매출은 올해보다 14.7% 늘어난 1130억 달러까지 성장할 것으로 전망된다.

반도체 테스트 장비 매출의 경우 7.4% 증가한 67억 달러, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 늘어난 44억 달러에 이를 것으로 전망된다.

업계에서 가장 먼저 주목하는 부문은 '테스트 공정' 분야다. 최근 SK하이닉스와 삼성전자 등 대표적인 HBM 제조사들이 잇달아 퀄 테스트(품질 검증)를 통과하고 실제 납품 단계에 진입하면서 매출 상향이 기대된다.

SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 처음으로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 이어 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기에 공급할 예정이다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당은 "HBM3E 12단 제품의 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것"이라며 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것"이라고 말했다.

HBM3 12단 양산과 HBM3E 8단 제품 개발, 양산 램프업(생산량 확대) 등을 바탕으로 HBM3E 12단 제품의 안정적인 품질과 수율 확보에 필요한 시간을 줄이겠단 목표다.

삼성전자는 오는 31일 2분기 확정 실적 발표 후 진행할 콘퍼런스콜에서 현재 엔비디아와 품질 검증을 진행 중인 HBM3E 제품의 양산 일정을 포함한 차세대 HBM 로드맵을 공개할 것으로 예상된다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 관측하고 있다. 이달 초에는 삼성전자가 HBM3E 12단 제품 양산을 위한 내부 기준을 충족했다는 의미의 PRA(양산준비승인)를 마쳤다는 소식이 전해지며 기대감을 높였다.

HBM 제조사들이 실제 납품 단계로 접어들면서 양산 단계에서 수율(완성품 중 양품 비율)을 높이기 위한 테스트 공정이 중요해졌다.

박준영 현대차증권 연구원은 "HBM 산업에서 테스트 공정이 주목 받는 것은 당연한 수순"이라며 "HBM의 퀄리피케이션 통과를 위해 가장 중요한 장비는 생산용 장비로 그 중에서도 특히 패키지 장비"라고 설명했다.

'와이씨'는 삼성전자에 1017억원 규모의 반도체 검사 장비를 공급하는 계약을 체결해 눈길을 끌었다. 와이씨가 공급하는 장비는 HBM용 메모리 웨이퍼 테스트 제품으로 알려졌다. 회사 측은 해당 HBM용 검사 장비는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4 모두 대응 가능한 신제품이라고 설명했다.

'테크윙'도 떠오르는 반도체 장비사다. HBM 검사장비 '큐브 프로버' 개발을 완료하고 품질 개선을 진행이다. 테크윙 장비는 웨이퍼 단계(레벨)에서 검사하던 기존 장비들과 달리 HBM을 만든 뒤 출하 직전에 하는 테스트 하는데 쓰인다.

양품 검사 기능과 프로브 검사 기능을 동시 탑재한 만큼 HBM을 정렬하고 이를 전수 검사할 수 있다. 테크윙은 해당 장비를 올 하반기 시장에 내놓을 예정이다.

반도체 검사장비 업체 ‘디아이’는 HBM용 웨이터 테스터를 개발에 나섰다. 이를 통해 장기적으로 일본 어드반테스트의 HBM용 테스터를 대체하겠단 목표다. 현재 국내 IDM 2사향으로는 일본의 어드반테스트가 HBM용 통합 테스터를 독점 납품하고 있다. 연간 생산량은 약 24대 정도로 추정된다. 업계에서는 디아이가 HBM 테스터 장비 국산화에 성공할 경우 올해 2400억원대로 추정되는 매출액이 내년 약 4800억원까지 늘어날 것으로 내다보고 있다.

HBM 훈풍이 이어지면서 글로벌 반도체 장비 매출액은 내년에도 긍정적인 흐름을 이어갈 것이란 전망이 나온다. 특히 한국의 경우 중국, 대만과 함께 장비 지출 상위 3개국의 지위를 이어갈 것으로 보인다. 이 경우 국내 장비사들에게도 수혜가 돌아갈 것으로 기대된다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "올해 이미 진행 중인 전체 반도체 장비 매출 성장은 내년에도 약 17%의 탄탄한 성장세를 이어갈 것"이라며 내년 매출을 1275억 달러로 전망했다. 그러면서 "또 중국과 대만, 한국이 2025년까지 장비 지출 상위 3개국을 유지할 것으로 예상한다"며 "특히 중국은 장비 구매가 지속적으로 증가하면서 올해 중국으로 장비 출하액은 350억 달러를 넘어설 것으로 예상된다"고 내다봤다.

디아이가 2거래일 만에 신고가를 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM) 테스트 장비 부족과 국산화 기대감이 계속 부각되고 있는 것으로 보인다.

디아이는 6월21일 오전 9시 50분 현재 전장 대비 12.55%(2950원) 오른 2만6450원에 거래 중이다. 지난 19일 기록한 역대 최고가(2만6150원)을 돌파했다. 장중 최고가는 2만6700원이다. 

디아이는 반도체 테스트 장비 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스에 테스트 장비를 납품하고 있다. 

차용호 이베스트투자증권 연구원은 "현재 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대의 어려움 중 하나는 테스트 장비 시장을 양분하고 있어 어드반테스트(Advantest)와 테러다인(Teradyne)의 생산능력(캐파)과 부족하다는 점"이라며 "국내 HBM 공급업체들이 이를 해결하기 위해 국산화를 추진 중이다"고 했다.

디아이의 올해 매출은 2561억원, 영업이익을 152억원으로 전망된다. 내년부터 성장이 더욱 기대된다. SK하이닉스와는 현재 양산 중인 HBM3e의 기존 DDR5 테스트 장비를 업그레이드해 진행하고 있으며, HBM4부터는 전용 장비를 개발하는 방식을 논의 중이다.

6월20일 디아이는 주요종속회사인 디지털프론티어가 SK하이닉스 중국·국내 향 108억원 규모 반도체 검사장비를 수주했다고 발표했다. 이번에 수주한 장비는 DDR5 DRAM 및 NAND용 Pkg Burn-In Tester로 패키징이 완료된 DDR5 및 NAND 메모리 칩의 양품 여부를 테스트하는 장비다.디아이 관계자는 "올해 들어 4월에 1차 물량 수주에 이은 두 번째 수주로, 고객사가 본격적으로 국내외 DDR5 투자를 시작함과 동시에 최근 업황 회복세가 나타나고 있는 NAND 투자도 재개되는 것으로 보인다"며 "상기 DDR5 장비는 최근 양산 승인된 제품으로, 당사가 가장 먼저 승인 받았으며 향후 SK하이닉스 내 1st 벤더로 입지가 강화될 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 

디지털프론티어는 지난 2012년 디아이의 종속회사로 편입된 후, 2018년부터 SK하이닉스로 NAND용 Wafer Tester, Pkg Burn-In Tester를 양산 공급 중에 있으며, 올해부터는 DDR5용 Wafer Tester, Pkg Burn-In Tester로 까지 영역을 넓혀 양산 공급을 개시하면서 고객사 내에서 후공정 검사장비 업체로서의 입지를 강화하고 있다. 특히 Wafer Tester는 반도체 후공정 첫 단계에서 수율을 향상시키는 장비로, 기존에 외산 장비가 독점하던 영역에 국내 업체로는 디지털프론티어만이 국산화하여 SK하이닉스에 공급하고 있으며, 그 기술력과 안전성을 인정받아 '18년 NAND, '24년 DDR5 DRAM 공급에 이어 향후 HBM으로까지 영역을 확대하여 신규 장비 개발에박차를 가하고 있다. 회사 측에 따르면 디지털프론티어는 HBM용 Wafer Burn-In Tester를 내년부터 대규모로 양산 공급할 것으로 기대하고 있으며, 동시에 HBM4부터 대응하기 위한 신규 장비 개발을 준비하고 있다. 

인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화하면서 장비주 주가 희비가 엇갈리고 있다. 엔비디아가 사상 최고가를 경신하며 핵심 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 SK하이닉스(000660) 주가는 올해 들어 훨훨 날고 있다. 엔비디아부터 SK하이닉스, 장비주로 긍정적 흐름이 이어지는 모양새다. HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 상대적으로 뒤처진 삼성전자(005930) 주가는 7만원대에 갇혀 있다. 그 결과 삼성전자 밸류체인에 포함된 장비주도 지지부진한 주가 흐름을 보이고 있다.  

6월4일 마켓포인트에 따르면 SK하이닉스는 최근 3개월 사이 주가가 16만 6500원(3월4일)에서 19만 3300원(6월4일)으로 16.09% 올랐다. 올해 들어 주가는 14만원대에서 19만대로 36.60% 상승했다.  

지난해부터 AI 반도체 경쟁에서 HBM이라는 핵심 디바이스를 필두로 한 밸류체인이 부각했다. 특히 SK하이닉스는 HBM3E(4세대)를 내세워 진입 장벽을 더욱 두텁게 하고 있다. SK하이닉스는 올해 HBM 예상 수요량에서 약 60%를 차지할 전망이다. 이에 SK하이닉스 HBM 밸류체인 종목은 올해 하반기에도 주도적인 역할을 하리란 기대를 받고 있다. 

한미반도체(042700)는 SK하이닉스 HBM용 TC본더(열압착 본더)를 사실상 독점해왔기 때문에 SK하이닉스와 함께 주가가 뛰었다. 최근 3개월 사이 주가는 9만 5400원에서 14만 8600원으로 뛰며 55.8% 상승했다. 독점 체제를 깨기 위한 경쟁사의 시도에 전날 주가가 9%이상 하락하기도 했으나 단기간에 독점이 깨지긴 어렵다는 시각이 우세하다. 

현재 HBM 선두로 평가받는 SK하이닉스의 HBM3 기준 수율은 60~70%대로 추정된다. HBM 100개를 만들면 70개가 정상품이라는 뜻이다. 메모리반도체 업체가 한정된 시설 내에서 최대한 많은 제품을 생산하려면 수율 개선이 필수이고, 이를 위한 검사·계측 장비도 주목받고 있다.  

디아이(003160) 자회사인 디지털프론티어(DF)는 SK하이닉스에 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급하고 있다. 디아이는 최근 3개월 사이 주가가 무려 130.1%나 불어났다.  

주가가 크게 뛰어오른 SK하이닉스 밸류체인에 비해 삼성전자 밸류체인은 지지부진한 모습이다.  

우선 삼성전자부터주가가 지난달 8일 종가 기준 8만원을 넘은 이후 약 한 달간 7만원 중반에서 움직이고 있다. 최근 3개월 사이 주가는 0.53% 상승해 7만 5300원에 거래를 마쳤다. 지난해 말(7만 8500원)과 비교하면 주가는 오히려 4.07% 내렸다. 

삼성전자 밸류체인에 속한 장비주도 상대적으로 약세를 면치 못하는 모양새다. 예스티(122640)가 3개월 사이 22.4%, 오로스테크놀로지(322310)는 36.4% 하락했다. 

다만 증권가에서는 HBM 경쟁이 치열해질수록 전반적으로 국내 장비주에 온기가 퍼질 것이란 전망이 나온다. HBM 패권을 쥐고 있는 메모리 제조사를 중심으로 강한 낙수 효과가 나타나리라는 기대에서다. 

이동주 SK증권 연구원은 “올해 상반기에는 업황 회복 기대감이 장비주에 녹아들었다”며 “하반기에는 신규 투자 재개에 대한 기대감이 살아나면서 AI 반도체 후공정에 더해 전공정 장비까지 유니버스가 확장될 것”이라고 예상했다. 

디아이 주가가 강세다. 고대역폭메모리(HBM) 품귀 현상에 따른 엔드 고객사 요청으로 HBM용 테스터의 납품 예상 시계가 빨라지고 있는 것으로 추측되면서다. 관련업계 선두 업체의 HBM용 웨이퍼 번인 테스터 국산화에 따른 수혜에 주목해야한다는 증권사 분석이 영향을 끼친 것으로 보인다.

5월31일 오후 2시19분 기준 디아이 주가는 전일 대비 1620원(8.94%) 오른 1만9750원에 거래되고 있다.이날 현대차증권은 보고서를 통해 디아이가 '국내 HBM 선두 업체의 HBM용 웨이퍼 번인 테스터 벤더가 될 확률이 매우 높은 업체로 최초의 목표는 HBM용 테스터를 내년 연초경 납품하는 것이었으나 현재 그 시계가 빨라지고 있는 것으로 추측된다고 설명했다.현재 고객사는 HBM3 및 HBM3E용 장비의 빠른 확보가 필요한 상황이며 이에 따라 동사의 자회사인 디지털프론티어가 기존에 납품하고 있던 DDR5용 웨이퍼 번인 테스터의 개조 및 업그레이드 후 HBM용 장비로 납품할 가능성이 있는 것으로 보인다고 했다.위와 같은 방식으로 납품이 개시될 경우 기존 시계보다 납품의 시기가 빨라질 가능성이 있으며 동 고객사의 DDR5용 웨이퍼 번인 테스터 납품을 확정받은 유일한 업체로서 납품의 가시성은 더욱 높아지고 있는 상황으로 보임'라고 분석했다.1961년 설립한 디아이는 국내 반도체 검사장비 업체다. 삼성전자 벤더로 D램과 낸드 번인 테스터를 공급하고 있다. 연결 대상 자회사인 디지털프론티어(DF)는 일본과 미국 업체가 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했다. SK하이닉스 협력업체로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중이다.

세계 반도체 대장주 엔비디아발 훈풍이 다시 불면서 SK하이닉스가 장 중 신고가를 경신했다. 유리기판과 고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체 관련주 역시 강세를 보였다. 

5월16일 코스피에서 SK하이닉스는 전거래일보다 4.16% 오른 19만3000원에 거래를 마쳤다. 장 중 19만4000원까지 오르며 52주 최고가를 경신했다. SK하이닉스는 이날까지 4거래일 연속 올랐다. 올해 들어 상승률은 36%에 달한다. 

한미반도체도 1.6% 상승했지만, 삼성전자는 약보합 마감했다. 

엔비디아의 급등이 SK하이닉스에 호재로 작용했다. 15일(현지 시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아는 전날보다 3.58% 오른 946.3달러에 거래를 마쳤다. 종가 기준 사상 최고가인 950.02달러에 근접했다. 엔비디아는 폐장 이후 0.57% 오르며 951.7달러를 기록했다. 

엔비디아의 강세는 오는 22일 발표하는 1분기 실적에 대한 기대감과 미국 소비자 물가지수(CPI)의 예상치 부합 등 효과가 겹친 결과다. 엔비디아의 1분기 매출 컨센서스는 240억달러대에 형성됐다. 시장에서는 엔비디아가 예상치를 상회하는 실적을 내놓을 것으로 기대하고 있다. 앞서 HSBC는 13일 엔비디아 주가가 50% 더 오를 수 있다며 목표주가를 1050달러에서 1350달러로 상향 조정했다. 

SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급사다. 엔비디아의 호실적은 HBM 수요 증가를 의미하기 때문에 SK하이닉스에 호재로 작용한다. 이날 김선우 메리츠증권 연구원은 HBM 판가 상승 가속화와 HBM3(4세대 HBM) 추가 납품 가능성을 언급하며 "HBM 매출 추정치는 2025년을 중심으로 크게 상향 조정될 여지가 있다"고 분석했다. 

미래에셋증권은 반도체 수요 회복이 임박했고, 하반기 빅테크의 데이터센터 투자 확대와 D램 가격 전망치 상향을 근거로 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 투자를 확대할 시점이라고 분석했다.김영건 연구원은 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 11만원, 24만원으로 상향했다. 

이날 유리기판과 HBM 관련주도 동반 상승했다. 유리기판주인 켐트로닉스가 22% 오른 가운데 HB테크놀러지 11%, 제이앤티씨 3%, 에프엔에스테크 3%, 삼성전기 1.7% 상승률을 기록했다. 기존 유기기판을 대체할 것으로 전망되는 유리기판은 HBM의 핵심 소재로 활용될 것으로 기대된다. 아직 상용화는 이뤄지지 않았지만 전 세계적으로 활발한 R&D(연구개발)가 진행되고 있다. 

HBM주로 분류되는 디아이티와 피에스케이홀딩스가 10%대 상승률을 기록한 가운데 오로스테크놀로지 9.7%, 제너셈 7.8%, 디아이 6%, 에스티아이 5% 등 코스닥 종목들이 들썩였다. 

이란과 이스라엘 전쟁 우려로 외국인과 국내 기관 투자가가 주식 비중을 축소하고 있다. 미국 연방준비제도(Fed)의 금리 인하 시기가 예상보다 늦어질 것이라는 소식까지 전해지면서 투자심리도 위축됐다. 이에 국내 주식시장의 부진이 불가피한 상황이지만, 고대역폭 메모리(HBM) 관련주는 상승 흐름세를 이어갈 것으로 보여 투자자들의 이목이 쏠리고 있다.

4월18일 금융투자 업계에 따르면 디아이 주가는 이달 들어 58.8% 올랐다. 같은 기간 코스피는 5.9% 하락했다. 시장 대비 수익률은 64.7%포인트에 달한다.

1961년 설립한 디아이는 반도체 검사장비 개발업체다. D램과 낸드 번인 테스터를 공급하고 있다. 연결 대상 자회사인 디지털프론티어(DF)는 웨이퍼 테스터 장비를 국산화하는 데 성공했다. SK하이닉스 협력업체로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중이다.

시장조사업체 테크인사이트 자료에 따르면 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 올해 16%에서 2029년에는 33%까지 상승할 것으로 내다봤다. 전체 D램 제품 가운데 매출액 기준 비중이 가장 높은 품목으로 성장할 것으로 기대했다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사는 최근 적극적으로 HBM 생산 능력을 확대하고 있다. 권태우 KB증권 연구원은 "HBM 검사장비 수요가 증가할 것"이라며 "D램 적층은 수율에 영향을 미치고 있기 때문에 수율 개선 관련 장비 수요는 지속해서 부각될 것"이라고 내다봤다.

HBM용 웨이퍼 테스터는 생산 초기 단계에서 결함 있는 제품을 빠르게 식별할 수 있다. 최종 제품의 품질을 높여 전체적인 생산 비용을 줄이는 데 도움을 준다. 디아이 자회사는 고객사로부터 개발 의뢰를 받아 HBM용 번인 테스터를 개발하고 있다. 권 연구원은 "HBM용 웨이퍼 테스터의 장비 검증을 진행 중인 것으로 예상한다"며 "일반적인 검사장비가 아닌 HBM 필수 장비이기 때문에 HBM 세대교체가 진행될수록 해당 장비 수요는 증가할 것"이라고 내다봤다.

올 1분기 연결기준 매출액은 347.33억으로 전년동기대비 11.43% 감소. 영업이익은 18.37억 적자로 8.66억에서 적자전환. 당기순이익은 13.01억 적자로 5.40억에서 적자전환. 

국내 반도체 검사장비 업체 디아이가 사상 최고가를 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM) 투자가 이어지는 가운데 검사장비 국산화에 따른 수혜 기대감이 커지고 있다.

4월4일 금융투자업계에 따르면 디아이는 장 중 1만7200원까지 오르며 사상 최고가를 기록했다. 올해 들어 디아이 주가는 156% 올랐다. 시가총액은 4500억원을 넘어섰다.  

1961년 설립한 디아이는 국내 반도체 검사장비 업체다. 삼성전자 벤더로 D램과 낸드 번인 테스터를 공급하고 있다. 연결 대상 자회사인 디지털프론티어(DF)는 일본과 미국 업체가 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했다. SK하이닉스 협력업체로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중이다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사는 최근 적극적으로 HBM 생산 능력을 확대하고 있다. 권태우 KB증권 연구원은 "HBM 검사장비 수요가 증가할 것"이라며 "D램 적층은 수율에 영향을 미치고 있기 때문에 수율개선 관련 장비 수요는 지속해서 부각될 것"이라고 내다봤다.

HBM용 웨이퍼 테스터는 생산 초기 단계에서 결함 있는 제품을 빠르게 식별할 수 있다. 최종 제품의 품질을 높여 전체적인 생산 비용을 낮출 수 있다. 디아이 자회사인 DF는 HBM용 특화 장비를 개발하고 있으며 두 가지 기능으로 분리함으로써 웨이퍼 처리 속도를 높일 것으로 기대된다.

번인 테스트는 반도체의 신뢰성을 보장하는 중요한 과정으로 고성능 컴퓨팅, 자동차, 항공우주 등 신뢰성이 요구되는 분야에 활용되고 있다. 삼성전자, SK하이닉스에는 디아이를 포함한 업체가 장비를 공급하고 있다. 번인 테스트는 후공정 단계에서 진행하며 반도체 칩이 고온, 고전압 등 극한의 환경에서도 정상적으로 작동하는지 검증하는 데 사용된다. 권 연구원은 "DF의 번인 기술력을 바탕으로 현재 HBM용 웨이퍼 테스터의 장비 검증이 진행 중인 것으로 예상한다"며 "일반적인 검사장비가 아닌 HBM 필수 장비이기 때문에 HBM 세대 교체가 진행될수록 해당 장비 수요는 증가할 것"이라고 내다봤다. 

KB증권은 디아이가 올해 영업이익 271억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해보다 342% 늘어난 규모다.

양승주 메리츠증권 연구원은 "숏티지 발생에 따른 엔드 고객사의 요청으로 현재 HBM은 생산능력의 확장과 공급 리드타임의 축소가 핵심"이며 "리드타임 축소를 위해 HBM은 패키지단이 아닌 웨이퍼단에서 번인과 파이널 테스트를진행해서 공급한다"고 설명했다.

이어 "가파른 HBM 생산능력 확대와 함께 일본 웨이퍼 번인, 파이널 테스트 검사장비 업체인 어드반테스트 장비의 생산능력이 한계에 도달했다"며 "웨이퍼단 테스트만 진행해서 공급하기 때문에 낮은 수율 이슈가 이어지고 있다"고 덧붙였다.

그는 "문제점을 해소하기 위해 자회사가 고객사의 개발 의뢰에 맞춰 HBM용 번인 테스터를 개발 중"이라며 "국내 HBM 선두업체가 어드반테스트의 장비가 필요한 고성능의 파이널 테스트 영역이 아닌 상대적 저성능 영역인 번인 테스트부터 국산화하는 방식으로 접근하고 있다"고 강조했다.

디아이가 강세다. 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 테스트 공정에 필요한 장비를 납품할 가능성이 크다는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

3월5일 오전10시6분 디아이는 전날보다 7.63% 오른 9720원에 거래되고 있다.

박준영 현대차증권 연구원은 "디아이는 메모리향 번인 테스터, 메모리향 웨이퍼 테스터, 검사보드 등을 납품하는 업체"라며 "최근 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 중"이라고 설명했다. 이어 "번인 테스터는 국내 HBM 선두업체로의 납품 가능성이 높은 것으로 예상한다"며 "현재 대다수 HBM용 웨이퍼 테스터는 일본 Advantes 제품이 사용되고 있는 것으로 파악한다"고 덧붙였다.

아울러 "장비의 대당 가격은 평균적으로 국산 장비 대비 2배 이상 높은 것으로 파악한다"며 "HBM 웨이퍼 테스트 공정은 번인 테스트와 파이널 테스트로 나뉜다"고 분석했다. 그는 "기술적 난이도가 상대적으로 낮은 장비가 번인 테스터"라며 "번인 테스터는 고객사의 국산화 니즈가 있는 것으로 파악한다"고 강조했다.

박 연구원은 "디아이는 올해 DDR5용 웨이퍼 테스터 약 340억원가량을 해당 고객사에 납품할 예정"이며 "HBM향 장비로까지 납품을 확대하면 실적이 가파르게 상향되는 요인이 될 것"이라고 분석했다. 그는 "HBM용 번인테스터 개발 완료 시점은 올해 하반기에서 내년 상반기 중으로 예상한다"고 했다.

작년 연결기준 매출액은 2145.42억으로 전년대비 7.1% 감소. 영업이익은 61.40억으로 45.0% 감소. 당기순이익은 19.46억으로 87.2% 감소. 

반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer TestBoard(WTB) 등의 반도체 검사보드 등. 해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 사업도 영위중. 수처리 관련 환경사업을 영위하는 디아이엔바이로, 2차전지 장비 제조업을 영위하는 디아이비 등을 자회사로 보유. 최대주주는 박원호 외(37.75%). 

2022년 연결기준 매출액은 2265.67억으로 전년대비 39.63% 증가. 영업이익은 164.76억으로 198.37% 증가. 당기순이익은 151.39억으로 162.92% 증가. 

2008년 10월27일 640원에서 바닥을 찍은 후 2013년 4월17일 15100원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2020년 3월23일 1800원에서 마무리한 이후 2021년 8월13일 10750원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2022년 10월13일 4000원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 6월27일 30800원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다. 

손절점은 16150원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 16800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  18500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 20350원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.