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한국투자증권에서 7월5일 HPSP(403870)에 대해 "2Q24 Preview: 이제는 위쪽을 바라볼 시점"라며 투자의견을 'BUY'로 제시하였고, 아울러 목표주가로는 58,000원을 내놓았다. 한국투자증권 채민숙 애널리스트가 동종목에 대하여 이번에 제시한 'BUY'의견은 한국투자증권의 직전 매매의견을 그대로 유지하는 것이고 올해 초반의 매매의견을 기준으로  볼때도 역시 '매수'의견이 계속 유지되고 있는 상태이다. 그리고 최근 분기내 발표된 전체 증권사 리포트의 컨센서스와 비교를 해볼 경우에 오늘 발표된 투자의견은 전체의견에 수렴하고 있어, 이번 의견은 시장의 평균적인 기대감이 객관적으로 표현된 것으로 분석되고 있다. 목표주가의 추이를 살펴보면 최근 장기간 목표가가 같은 수준에 머물고 있는 모습이다.

한국투자증권에서 HPSP(403870)에 대해 "2분기 실적은 컨센서스 상회 전망. 선단 공정 확대 수혜가 지속될 것. 바닥잡기 좋은 타이밍, 매수 추천. 24년은 주요 고객사들의 CAPEX 축소 영향으로 실적 상승폭이 제한적. 그러나 25년 파운드리 및 메모리 고객사 모두 YoY CAPEX를 증가시킬 것으로 전망됨에 따라 동사 실적은 다시 한 번 증가할 수 있을 것. 최근 노이즈로 작용한 소송 이슈 또한 가까운 시일 내 결과를 확인할 수 있을 것으로 예상돼, 주가에 부정적으로 작용했던 불확실성이 제거될 전망."라고 분석했다.  또한 한국투자증권에서 "2분기 실적은 매출액 343억원(-9% QoQ, -28% YoY), 영업이익 175억원(-13% QoQ, -34% YoY)으로 컨센서스 156억원을 12% 상회할 것. 당초 1분기와 비슷한 수준의 실적을 전망했으나, 일부 장비 판매의 매출 인식이 3분기로 지연됨에 따라 1분기보다는 실적이 소폭 감소할 것."라고 밝혔다. 

한국투자증권의 동종목에 대한 최근 1년동안의 투자의견은 전체적으로 큰 변화없이 유지되고 있다. 목표주가는 2023년7월 40,000원이 저점으로 제시된 이후에 최근에는 58,000원까지 상향조정되고 있다. 오늘 한국투자증권에서 발표된 'BUY'의견 및 목표주가 58,000원은 전체의견에 수렴하면서 시장의평균적인 기대감이 비교적 객관적으로 표현된 것으로 풀이되며 목표가평균 대비 2.8% 초과하고 있는 것으로 집계되었다.  참고로 최근에 목표주가를 가장 공격적으로 제시한 현대차증권은 투자의견 'BUY'에 목표주가 60,000원을 제일 보수적인 의견을 제시한 DS투자증권은 투자의견 'BUY'에 목표주가 52,000원을 제시한 바 있다.

DS투자증권이 HPSP (32,000원 ▼700 -2.14%)에 대해 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 5만8000원에서 5만2000원으로 하향 조정했다.

7월3일 이수림 DS투자증권 연구원은 "올해 2분기 HPSP 매출액은 295억원(전 분기 대비 -22%, 전년 동기 대비 -38%)과 영업이익 141억원(-29%, -47%)으로 전망한다"라며 "주요 로직 반도체 업체들의 장비 Capex(자본적 지출) 감소 영향이 상존하며 2분기까지 실적 부진이 지속될 예정이다. 다만 3분기부터는 회복세로 진입할 전망"이라고 밝혔다.

이어 "HPSP의 HPA(고압 수소 어닐링) 장비는 1bnm 미만 디램(DRAM), 200단 이상 낸드(NAND)와 10nm 미만 로직 공정에 주로 적용된다"라며 "따라서 선단 공정으로 마이그레이션이 진행될수록 장비 필요 대수는 증가한다"고 설명했다.

그러면서 "최근 주요 고객사의 1b 디램향 발주가 이어지고 있으며 1c 디램향 테스트 역시 진행 중이다. 또 낸드는 300단 이상에서 트리플 스택 공정이 활용되면서 층간 결함이 증가하여 동사 장비 수요가 증가한다. 주요 고객사들은 내년 하반기 중 400단 이상 낸드 양산을 준비 중이다. 무엇보다도 최근 글로벌 파운드리 1위 업체의 2nm 투자 증가 계획으로 중장기적 수혜가 기대된다"고 덧붙였다.

올해 HPSP의 매출액은 1843억원(전년 동기 대비 +3%), 영업이익은 934억원(-2%)으로 전망했다. 이 연구원은 "상반기까지 전방 고객사 투자 둔화로 실적 부진이 이어져 기존 추정 대비 매출은 3%, 영업이익은 6% 하향 조정했다"라면서도 "하반기부터 완연한 실적 회복 기조를 전망하며 내년은 전반적인 선단 공정 투자 회복과 함께 북미 고객사향 장비 볼륨 증가에 따른 매출액 37% 성장을 전망한다"고 했다.

거래소에 따르면 HPSP, 더블유씨피, 스튜디오드래곤, 와이지엔터테인먼트, 포스코엠텍, 심텍, 에코프로에이치엔, SOOP, 제이시스메디칼, 두산테스나, 컴투스 등 11개사가 코스닥 글로벌 기업에 신규 지정됐다.기존 코스닥 글로벌 기업이었던 천보, 하나마이크론, 고영, 유진테크, 인탑스, 티에스이, 테스, 에코마케팅, 매일유업 등 9개사는 지정 취소됐다.

올해 코스닥 글로벌 기업은 총 49개사로 지난해(47개사)보다 2곳 늘었다.지정된 기업은 코스닥 글로벌 세그먼트 지수 및 상장지수펀드(ETF), 지수선물의 구성종목으로 편입된다.거래소는 코스닥 글로벌 세그먼트 엑스포, 해외 IR(투자설명회) 콘퍼런스, ESG(환경·사회적 책무·기업지배구조 개선) 포럼 참가 및 영문공시서비스 등을 통해 코스닥 글로벌 기업의 밸류업을 지원할 예정이다.

이베스트투자증권은 5월21일 HPSP(403870)에 대해 올해 2분기 실적이 저점을 기록한 이후 꾸준히 실적 개선이 이뤄지리라고 전망했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표가는 5만6000원 ‘유지’했다. 전 거래일 종가는 4만1800원이다.  

차용호 이베스트투자증권 연구원은 “글로벌 독점 중이던 고압 수소 어닐링 장비에 대한 경쟁사 진입과 대주주 매각 루머로 최근 부진한 모습을 보이고 있다”며 “연초 대비 올해 실적에 대한 기대감이 많이 낮아졌으며 올 2분기 실적의 저점 이후 2025년까지 이어지는 자본적 지출(CAPEX) 회복과 고객사 확장의 방향성은 명확하다”고 말했다. 

앞서 HPSP의 올 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 43% 감소한 200억원, 같은 기간 매출액은 36% 줄어든 378억원을 기록했다. 이는 컨센서스 매출액 357억원, 영업이익 183억원을 모두 웃도는 규모다. Logic 업체들의 CAPEX가 둔화했으나 메모리 업체들의 투자가 일부 회복되면서 이를 상쇄했다는 평가다.  

 차 연구원은 HPSP의 올해 영업이익을 전년 대비 변동 없는 948억원, 같은 기간 매출액은 3% 늘어난 1835억원을 기록하리라고 내다봤다. 기존 추정치 대비 매출액은 10%, 영업이익은 9% 하향 조정한 결과다.  

 그는 “Logic 업체들의 투자 부재로 올 2분기 영업익은 전년 동기 대비 43% 감소한 152억원, 매출액은 33% 줄어든 319억원으로 부진하겠으나 이후엔 꾸준한 실적 개선이 이뤄질 것으로 전망한다”며 “올 하반기엔 신규 고객사 납품 개시가 이뤄질 것이고, 2025년에는 DRAM 1cnm, NAND 400L이상 도입으로 고객사 확대를 기대할 수 있을 것”이라고분석했다.  

 차 연구원은 또 “지난 14일 400억원 규모의 자사주 매입을 발표했다는 점도 긍정적이며 앞으로 추가적인 주주환원 정책에 대해서도 기대할 수 있을 것”이라고 말했다. 

흥국증권에서 5월31일 HPSP(403870)에 대해 "더 좋아진 컨텐츠"라며 투자의견을 'BUY'로 제시하였고, 아울러 목표주가로는 55,000원을 내놓았다. 흥국증권 이의진 애널리스트가 동종목에 대하여 이번에 제시한 'BUY'의견은 흥국증권의 직전 매매의견을 그대로 유지하는 것이고 올해 초반의 매매의견을 기준으로  볼때도 역시 '매수'의견이 계속 유지되고 있는 상태이다. 그리고 최근 분기내 발표된 전체 증권사 리포트의 컨센서스와 비교를 해볼 경우에 오늘 발표된 투자의견은 대체적으로 평균치에 해당하는 수준으로, 이번 의견은 동종목에 대한 전체적인 흐름에서 크게 벗어나지 않은 것으로 분석되고 있다. 목표주가의 추이를 살펴보면 과거 상향조정되어오던 패턴이 한차례 정체구간을 보낸 후에 이번에 비교적 조정폭이 크게 줄어든 모습이다. 

흥국증권의 동종목에 대한 최근 9개월 동안의 투자의견은 전체적으로 큰 변화없이 유지되고 있다. 목표주가는 2023년8월 42,000원이 저점으로 제시된 이후 2023년11월 58,000원을 최고점으로 목표가가 제시되었고 최근에는 55,000원으로 다소 하향조정되고 있다. 오늘 흥국증권에서 발표된 'BUY'의견 및 목표주가 55,000원은 전체 컨센서스 대비해서 대체적으로 평균치에 해당하는 수준으로, 이번 의견은 동종목에 대한 전체적인 흐름에서 크게 벗어나지 않은 것으로 파악되며 목표가평균 대비 4%정도 미달하고 있는 것으로 집계되었다.  참고로 최근에 목표주가를 가장 공격적으로 제시한 현대차증권은 투자의견 'BUY'에 목표주가 60,000원을 제시한 바 있다.

삼성증권은 반도체 제조용 고압 수소 어닐링 장비 업체 HPSP에 대해 다시 매입할 때가 됐다고 평가했다. 

류형근 연구원은 "최근 HPSP의 주가 부진이 이어지고 있다"며 "고압 수소 어닐링 장비 관련 특허 소송이 진행 중이고, 상반기 이익 모멘텀이 크지 않은 만큼 주가를 바라보는 시선에는 불안감이 존재할 수 있다"고 밝혔다. 

특허 소송은 예스티와 벌이고 있는 것을 가리키는 것으로 보인다. 상상인증권에 따르면 HPSP는 지난해 9월 예스티가 개발한 고압 수소 어닐링 장비에 대한 특허 소송을 제기했고, 무효심판청구와 소극적권리범위확인심판청구의 결과는 4월 말~5월 초에 나올 것으로 예상되고 있다. 

류 연구원은 "이번 소송 결과와 별개로, 단기적으로 경쟁사의 진입이 이뤄질 가능성은 높지 않다고 생각한다"며 "이번 소송 건 외에도 경쟁사의 진입을 막기 위한 노력 (30건 내외의 원천 특허를 기반으로 한 추가 특허 소송 등)은 지속될 것이고, 그간의 유사 케이스와 업계의 관행 등을 감안 시, 특허 소송 위험이 있는 장비를 신규 채용하는 것은 고객사 입장에서도 리스크가 큰 큰 선택지"라고 판단했다. 

그는 "나쁜 케이스는 결국 경쟁사의 진입으로 독점 구도가 깨지는 것"이라며 "다만, 경쟁사가 진입하더라도 잃게 될 시장점유율은 제한적일 것이고, 더 큰 성장이 기다리고 있다는 점을 감안 시, 지금은 리스크 대비 수익이 큰 구간"이라고 판단했다. 

그는 "HPSP는 (기술력을 바탕으로) 기존 고압 수소 어닐링 장비에선 신규 고객의 유입이 지속되고 있고, 신규 개발 중인 고압 산화막 장비에선 시장 예상 대비 고객 저변이 확대되고 있다"며 "중장기적으로는 플루오린, 암모니아 등 신규 소재를 활용한 장비 개발과 하이브리드 본딩으로의 진출 등이 기대할 수 있는 촉매제가 될 것"이라고 덧붙였다. 

삼성증권은 HPSP에 대해 목표주가 5만6000원에 매수 의견을 제시하고 있다. 목표주가는 현 주가 대비 31.6%의 상승여력이 있다. 

올 1분기 개별기준 매출액은 377.53억으로 전년동기대비 35.75% 감소. 영업이익은 199.75억으로 42.79% 감소. 당기순이익은 213.38억으로 31.41% 감소. 

3월4일 박주영 KB증권 연구원은 산업보고서를 통해 HBM 대장주로 한미반도체, PSK홀딩스, HPSP 꼽았다.특히 HBM 공정 안에서 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, 이하 TSV) 식각 (램리서치), CMP (AMAT), 다이싱(DISCO), 몰딩 (TOWA)은 일본과 미국 장비사 중심의 시장이 형성돼 있지만, 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비사들이 주도하는 모습으로 이 3종목을 주목했다.

박주영 연구원은 “지난달 마지막 거래일 기준 HBM 관련 장비주들의 합산 시가총액은 전년 대비 +2.7배 상승했다”면서 최근 미국발 AI훈풍에 반도체 장비사들의 성장성에 국내 기업들의 성장 가능성을 점쳤다.

작년 개별기준 매출액은 1790.87억으로 12.4% 증가. 영업이익은 952.06억으로 11.8% 증가. 당기순이익은 804.32억으로 21.9% 증가. 

올 1월9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.

고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중.

최대주주는 프레스토제6호사모투자합자회사 외(43.07%), 주요주주는 한미반도체(9.74%), 곽동신(9.28%). 

2022년 별도기준 매출액은 1593.36억으로 전년대비 73.65% 증가. 영업이익은 851.74억으로 88.38% 증가. 당기순이익은 660.05억으로 86.75% 증가.

2022년 7월15일 10525원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월15일 63900원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 점차 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 30700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 31950원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  35200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 38700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.