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씨앤지하이테크가 업계 유일하게 5N 이상의 최고 기술의 유리기판을 사용화한 가운데 유리기판 TGV 관련 특허를 취득해 보유하면서 눈길을 끌고 있다. 이런 가운데 유보율이 2300%에 달해 저평가 분석에 주목을 받고 있다. 

4월23일 관련 업계에 따르면 유리기판에 금속층을 적층 시켰을 때 현재 박리 강도가 4N 정도이지만 씨앤지하이테크는 5N을 넘기며 가장 우수한 기술력을 보유하고 있다. 여기에 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다. 

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다. 

실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다. 하지만 유리는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현과 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다. 또 강도, 안정성을 유지하기 위해 유리 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(유리 관통 전극)를 만들기는 힘들다.

이런 유리 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

이러한 기술력을 바탕으로 씨앤지하이테크 최근 삼성전자와 대규모 계약을 체결하기도 했다. 씨앤지하이테크는 최근 삼성전자와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.

여기에 시가총액 대비 유보율이 2300%에 달하고 있다. 지난해 영업이익이 128억원을 달성한 가운데 유보율이 현재 넘쳐나고 있다. 업계 관계자는 "기술력과 현금 보유 등 회사의 가치측면에서 1000억원대 시가총액은 현저히 저평가 돼 있는 것으로 보인다"고 설명했다.

반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 4월22일 밝혔다..

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대하여 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1:5 까지 내부 보이드 없이 채울 수 있는 증착 기술이다. 

글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능해 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.

하지만 글라스는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다.

또한 강도, 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다.

이러한 글라스 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1:10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다.

회사 관계자는 “이번 특허 출원은 국내·외 산업체, 연구기관과 함께 지속적으로 연구 개발해온 결과물”이라고 밝히며, “관련 산업의 인정을 받은 독보적인 기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해, 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표”라고 포부를 전했다.

올 1분기 연결기준 매출액은 352.73억으로 전년동기대비 61.23% 증가. 영업이익은 0.97억으로 95.96% 감소. 당기순이익은 14.54억으로 56.13% 감소. 

반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 지난 2월29일에 디에스에이티(이하 DSAT)의 지분 100%를 인수했다고 3월4일 밝혔다. DSAT는 고기능 탄소 복합 방열소재 및 전기전자 기기용 방열부품 업체로, 현재 LED 조명장치용 융합 탄소 방열회로기판을 개발, 판매하고 있다.

씨앤지하이테크는 이번 DSAT 지분 인수를 통해 탄소 복합 소재에 대한 전문 연구 인력과 제조공정, 특허 등을 함께 확보했다. 기존에 연구개발 중인 세라믹 방열기판, 글래스기판 뿐만 아니라 이번에 탄소 복합 소재의 방열기판 기술도 확보함으로써 관련 사업의 추진 속도가 한층 빨라질 것으로 전망된다.융합 탄소 소재는 기존 알루미늄 소재 대비 경량성과 우수한 전기 전도성 및 열 전도성을 가지고 있으며 고내구성과 더불어 부식 가능성이 적다. 이에 충격이나 외부에 노출되는 가로등, 터널 내 LED 조명, 발열 관리가 필요한 전자기기, 에어컨, 냉장고 등의 산업용 인버터 제어부품 등에 우선 적용될 수 있다.또한, 특수 가공 처리된 탄소 소재는 2차 전지의 양극재, 전자파 차폐 필름 등으로 그 활용성을 더욱 높일 수 있어, 향후 6G 차세대 이동통신장치, 전기차 등 모빌리티 배터리, 각종 경량 내구성 제품으로도 확장이 가능하다 회사 관계자는 "최근 당사가 관련 전시회에서 선보인 글래스기판 등과 함께 신규 사업 부분에서의 시너지 효과를 기대하고 있다."라고 밝히며, "이번에 확보한 기술력을 활용해 방열기판 외에도 자동차 전장부품 등 다양한 제품 개발을 구상해 나가겠다"고 말했다.

씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자(005930)와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 2월8일 공시했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.

작년 연결기준 매출액은 1667.26억으로 전년대비 13.52% 감소. 영업이익은 127.41억으로 49.89% 감소. 당기순이익은 128.34억으로 23.86% 감소. 

반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치/재생장치 생산 업체. 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS를 주요제품으로 생산하며, DSP + 혼합 장치, SC-1 혼합 장치, 현상액 혼합 장치, 암모니아수 혼합 장치, 불산 혼합 장치, ACQC/저장 및 공급 장치, 화학약품 재생 장치(DPF & DDS-11) 등이 있음. 불소수지, APV 시트 등의 상품도 판매. 최대주주는 홍사문 외(37.94%). 

2022년 연결기준 매출액은 1927.81억으로 전년대비 90.11% 증가. 영업이익은 254.28억으로 247.05% 증가. 당기순이익은 168.56억으로 238.61% 증가. 

2020년 3월23일 4372원에서 바닥을 찍은 후 2021년 8월3일 17468원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2022년 10월11일 10200원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 작년 7월21일 15590원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월10일 11430원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 4월30일 20400원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 7월5일 12800원에서 저점을찍은 후 9일 14580원에서 고점을 찍고 긴 윗꼬릴 달며 밀리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 12950원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13450원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  14800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16300원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.