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어보브반도체는 온디바이스용 인공지능(AI) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) '아담(ADAM)-100'의 엔지니어링 샘플을 출시했다고 7월4일 밝혔다. 아담-100은 어보브반도체와 전략적 파트너사인 펨토센스가 공동 개발 중인 제품이다. 어보브반도체의 AI MCU 시리즈 첫 번째 제품으로 연내 양산이 목표다 .초저전력을 구현한 제품으로 가전 제품을 비롯한 음성 기반의 다양한 전자제품에서 사용할 수 있다. 

아담-100은 신경망처리장치(NPU) 블록 'SPU(Sparse Processing Unit)'와 MCU 블록으로 구성돼 있다. SPU는 음성·오디오 기반의 데이터로 학습한 딥 러닝 기반의 AI 모델의 추론 기능을 지원한다.

어보브반도체는 TV 소음이 있는 환경과 원거리에서 음성인식 기반 AI 모델 성능 검증을 진행했고 근거리(Near Field: 1 미터 내 거리)와 원거리 (Far Field: 8미터 내 거리)에서 98% 이상의 음성 명령 인식률을 기록했다고 소개했다.

어보브반도체는 고객사가 자사 제품에 아담-100 적용 가능성을 쉽게 검증할 수 있도록 테스트보드와 데모용 AI 모델 3종을 제공한다. 고객사가 필요 시 최종 제품 개발에 필요한 AI 모델 개발도 지원할 예정이다.

어보브반도체 관계자는 "온디바이스AI는 저지연, 저전력, 보안성, 안전성, 비용 효율성 등이 중요하다"며 "아담-100은 이같은 시장 요구사항에 부합하는 AI MCU로 계속해서 성능이 향상된 라인업을 넓혀 나갈 것"이라고 말했다.

어보브반도체의 주가가 주식시장에서 강세를 시현하고 있다. 국내 전력반도체 분야 팹리스(반도체 설계 전문 회사)기업 어보브반도체가 미래 먹거리라 불리는 'SiCㆍGaN 전력반도체' 공동참여 MOU를 체결했다는 소식이 전해지면서다.

6월28일 주식시장과 어보브반도체에 따르면 이달 20일 킥오프 미팅에 참석한 업체ㆍ조합ㆍ기관은 화합물 전력반도체 기술 개발 현황을 공유하고 국내 화합물 전력반도체 생태계를 구축을 위해 협력하기로 업무협약(MOU)을 맺었다. 특히 MOU에는 어보브반도체(IC) 외에도 삼성전자, 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘 판) 생산 업체인 SK실트론(소재), 8인치 레거시 공정 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 DB하이텍(소자·모듈) 등이 참여했다. 

산기평은 사업 참여 기관들에 대한 연구개발(R&D) 전 주기를 밀착 지원하고 조합은 화합물 전력반도체 분야별 협의체를 주관하기로 했다. 

또한 정부는 글로벌 시장 선점을 위해 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업'을 국책 사업으로 선정해 올해부터 오는 2028년까지 국비 939억 원, 민간투자 446억 원 등 총 1385억 원을 투입하기로 했다.

산업부는 "이번 국책 사업을 통해 화합물 전력반도체 생태계가 성공적으로 구축돼 한국이 시스템반도체 강국으로 도약 밑거름이 되길 기대한다"고 전했다.

전력반도체는 전기를 활용하기 위해 직류ㆍ교류 변환, 전압ㆍ주파수 조정 등 전력의 변환ㆍ안정ㆍ분배ㆍ제어 기능을 수행하는 반도체다. 이 가운데 화합물 전력반도체는 질화갈륨(GaN)과 실리콘카바이드(SiC)처럼 두 종류 이상의 원소 화합물을 활용한 제품이다. 

기존 실리콘(Si) 단일 소재의 전력반도체와 비교해 전력 효율과 내구성 등이 뛰어나 차세대 반도체로 주목받고 있다.

삼성전자는 지난해 말 전력 반도체 사업을 위해 'CSS(Compound Semiconductor Solutions)사업팀'을 신설한 데 이어 전력 반도체 설계·생산을 위한 정예 인력을 지속적으로 늘려나가고 있다. 최고경영자(CEO) 직속으로 운영 중인 해당 사업팀은 전력 반도체 분야에서 신기술 도입을 목표로 연구개발(R&D) 역량을 강화하고 있다.

이러한 소식이 전해지면서 어보브반도체에 투자자들의 기대심리가 작용하는 모습이다. 어보브반도체는 국내를 대표하는 비메모리 팹리스 반도체 기업으로 삼성전자에 가전제품, 핸드폰 등에 들어가는 두뇌 역할을 하는 비메모리 반도체를 공급하고 있다. 지난 2014년부터는 삼성전자냉장고를 비롯해 사물인터넷(IoT)에 MCU를 납품하고 있다.

삼성전자가 미국에 이어 국내에서 파운드리 포럼을 개최하고 국내 팹리스 기업 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등과 협업을 알린다.

삼성전자는 내달 9일 서울 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 같은날 개최한다고 6월18일 밝혔다.

삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개한다. 앞서 삼성전자는 이달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 미국 고객사를 대상으로 해당 행사를 개최했다.

이번 행사에서는 텔레칩스 이장규 대표, 어보브반도체 박호진 부사장, 리벨리온 오진욱 CTO 등이 연사로 나서서 삼성전자와 협업을 발표할 예정이다.

국내 대표적인 차량용 반도체 기업인 텔레칩스는 삼성전자 파운드리의 오랜 고객사다. 텔레칩스는 현대모비스, 콘티넨탈과 같은 티어1 업체를 통해 현대기아차, 포르쉐, 혼다 에 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), AP(애플리케이션프로세서) 등을 공급 중이다.

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) AP ‘돌핀3(삼성전자 14나노 공정)’을 지난해부터 완성차에 공급 중이고, 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 ‘돌핀5’(삼성전자 8나노 공정)를 내년 하반기 공급할 예정이다. 또 돌핀7(삼성전자 4나노 공정)은 2026년 말 또는 2027년 출시를 목표로 개발 중이다.

어보브반도체는 가전제품용 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자의 고객사이자 파트너사다. 어보브의 대다수 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산되고, 삼성전자, LG전자 등 가전제품 세탁기, 냉장고, 전자기기에 공급되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 올해 초 출시한 올인원 세탁기 ‘비스포크 AI 콤보’에는 어보브의 MCU가 탑재됐다. 최근 어보브반도체는 AI 가전용 스마트 MCU 개발에 주력하고 있어, 앞으로 삼성전자와 협업이 더 확대될 전망이다.

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 지난주 경쟁사 사피온과 합병을 발표해 주목받은 업체다. 리벨리온은 삼성전자 파운드리와 메모리 지원을 받으며 AI 반도체를 개발하고 있다. 또 지난해 아톰(삼성전자 5나노 공정) 출시에 이어 올해 말 차세대 칩 리벨(삼성전자 4나노 공정) 출시를 앞두고 있다. 리벨은 삼성전자 HBM3E(고대역폭메모리)가 탑재되고, 디자인설계업체(DSP)가 아닌 삼성전자 인하우스에서 직접 칩 설계를 지원해준 다는 점에서 파트너십의 의미가 크다.

삼성전자는 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 업체 시놉시스와 협업도 발표할 예정이다. 이달 미국에서 열린 포럼에서는 Arm, 지멘스EDA, 셀레스트리얼와의 파트너십이 소개된 바 있다.

삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설을 발표한다. 

최 사장은 지난 12일 미국 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

이날 삼성전자는 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 공정 로드맵에 추가한다고 밝혔다. 또 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다.

삼성전자(005930)가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 테스트 인증에서 실패한 적이 없다는 엔비디아의 입장이 나오면서, 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들이 동반 강세다. 

6월5일 마켓포인트에 따르면 오전 9시38분 디아이(003160)는 전날 대비 15.63% 오른 2만4050원에 거래되고 있다. 장중에는 24% 넘게 뛰며 52주 신고가를 경신하기도 했다.  어보브반도체(102120)는 1만4320원으로 12.58% 상승 중이다.  

피에스케이홀딩스(031980)는 6만600원으로 8.02% 오름세를 기록하고 있다. 한미반도체(042700)는 5.11% 오른 16만6200원에 거래 중이다. 이외에 주성엔지니어링(036930)(2.83%), 원익IPS(240810)(2.22%), 동진쎄미켐(005290)(2.26%) 등도 상승세다. 

이날 반도체 소부장 전반이 강세를 띤 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자가 HBM 테스트 인증에서 실패한 적이 없다”고 밝혔기 때문으로 보인다. 

블룸버그통신은 4일(현지시간) 황 CEO가 대만 타이베이에 위치한 한 호텔에세 열린 기자간담회에서 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 밝혔다고 보도했다. 

어보브반도체의 주가가 강세다. SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁 생산) 자회사인 SK키파운드리가 올 하반기부터 테슬라 전기차에 탑재되는 전력반도체를 생산한다는 소식에서다. 어보브반도체가 현재 SK키파운드리에 차량용 전력반도체에 적합한 플래시 메모리를 공급하고 있는 점이 주목받고 있는 모양새다.

5월16일 오전 9시5분 기준 어보브반도체 주가는 전 거래일 대비 440원(3.17%) 오른 1만4330원에 거래되고 있다.언론보도에 따르면 SK키파운드리는 이르면 7월부터 충북 청주 공장의 8인치 웨이퍼 팹에서 테슬라 전기차에 탑재되는 전력관리칩(PMIC)을 생산할 예정이다. 미국에 본사가 소재한 반도체 설계 회사의 PMIC를 SK키파운드리에서 위탁 생산하고 이 칩이 테슬라 전기차에 탑재된다.특히 테슬라는 생산 물량과 기술 측면에서 글로벌 전기차 시장 내 테살라의 존재감이 확실하다는 평가다. 차량용 반도체 분야에서는 신뢰성과 성능이 담보돼야 하는 만큼 까다로운 요건을 제시하는 것으로 정평이 나 있다. SK키파운드리가 테슬라가 만족할 만한 수준의 최첨단 제조 기술과 신뢰도를 확보해 이번 수주에 성공했다는 데 반도체 업계의 의견이 모이고 있다.SK키파운드리는 테슬라 외에도 세계적인 자동차 분야 회사들과 차량용 전력반도체 분야에서 협력하고 있다. 최근에는 보쉬·콘티넨탈 등 세계 굴지의 자동차 부품 업체들이 진행하는 생산 품질 심사를 통과하기도 했다. 보쉬와 콘티넨탈에 차량용 반도체를 공급하는 칩 설계 회사들이 SK키파운드리의 수준 높은 공정 라인에 마음 놓고 위탁 생산을 맡기게 될 수 있게 됐다는 의미다.이 같은 소식에 어보브반도체에 매수세가 몰리고 있다. 어보브반도체는 SK키파운드리에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 마이크론(micron) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 담당하고있다. 더불어 어보브반도체는 해당 공정을 통해 차량용 UFC(Universal Fast Charger) MCU 제품을 개발하기도 했다. 이는 키파운드리 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 첫번째 차량용 반도체 제품으로 차량용 전력 반도체 생산에 본 공정이 확대 적용될 것을 기대되고 있어 투자자들의 관심이 몰리고 있다.

올 1분기 연결기준 매출액은 613.99억으로 전년동기대비 1.54% 증가. 영업이익은 11.93억 적자로 42.79억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 27.33억 적자로 75.30억 적자에서 적자폭 축소.

어보브반도체가 강세다. 전세계 반도체 기업 경영진들이 올해 최대 매출 동력을 자동차로 지목하면서다. 어보브반도체는 차량용 MCU를 개발, 공급을 진행 중이다.

3월28일 오전 11시 39분 현재 어보브반도체는 전일 대비 6.76% 오른 1만5790원에 거래 중이다.세계적인 회계·컨설팅 기업인 KPMG가 27일 발간한 '2024 글로벌 반도체 산업 전망' 보고서에 따르면 반도체 산업 경영진들은 향후 1년간 수익을 견인할 가장 중요한 부문으로 2년 연속 자동차 산업을 꼽았다.KPMG는 전기차, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 등의 기술 발전으로 차량업계 내 첨단 반도체에 대한 수요가 늘고 있다고 설명했다. 또한 차량용 반도체의 안정적인 공급을 위한 자체 생산·장기 공급 계약도 이뤄지고 있다고 전했다.어보브반도체가 개발을 완료하고, 시판을 앞둔 차량용 반도체는 라이다용 MCU(A31Q213) △주차보조시스템(PAS)용 MCU(A94Q216) △모바일 기기 충전용 MCU(A94Q427) 등이다. 이중 라이다(LiDar)용 MCU는 지난 2020년 말 이미 개발을 완료하고, 양산용 완성차에 탑재될 수준의 품질검증이 끝난 것으로 알려졌다. 2021년말엔 차량용 모바일기기 급속충전 MCU를 출시 후, 고객사 확보에 성공했으며 자동차 제어용 MCU의 개발도 박차를 가하고 있다.특히 '지능형운전자보조시스템(ADAS)' 관련 MCU는 현대차 관계사와 양산을 논의 중인 것으로 알려졌으며, 신뢰도 충족, 탑재 적합성 등을 감안하면 시차를 두고 결과물이 나올 것으로 전망한다.

어보브반도체가 삼성전자와 대규모 반도체칩 공급계약을 체결했다. 내년에 추가될 MCU(마이크로컨틀로러유닛) 물량은 3000만개 이상이다. 지난 12월18일 투자업계에 따르면 어보브반도체는 최근 삼성전자와 대규모 MCU 공급계약을 체결한 것으로 알려졌다. 이번 계약을 통해 어보브반도체는 내년부터 삼성전자에 3000만개의 MCU를 추가 납품할 예정이다. 이처럼 삼성전자가 어보브반도체와 파격적인 공급계약을 맺은 이유는 가전제품 생산에 필요한 반도체를 안정적으로 확보하기 위해서다.

19일 9시20분 현재 어보브반도체는 16%오른 1만3130원에 거래되고 있다.삼성전자는 어보브반도체와 협력 강화를 위해 추가 지분투자를 검토 중이다. 아직까지 구체적인 계획은 세워지지 않았으나, 추가 투자가 확정된다면 삼성벤처투자가 주도할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난해 8월 ‘SVIC 56호신기술사업투자조합’을 통해 어보브반도체의 제3자 배정 유상증자(35억원, 1.8%)에 참여했다.해당 펀드는 삼성전자(594억원) 및 삼성벤처투자(6억원)가 출연해 조성됐으며, 삼성벤처투자가 대표주주다. 해당 펀드의 일부 자금이 어보브반도체로 투자됐다.양사간 계약 역시 가전제품에 필요한 IoT와 관련이 있는 것으로 추측된다. △고장예측 △디바이스간 연결 △AI(인공지능) 기능 향상 등 기능을 가진 MCU를 추가 생산요청 하는 것으로 보인다.

어보브반도체는 국내를 대표하는 비메모리 팹리스 반도체 기업으로 삼성전자에 가전제품, 핸드폰 등에 들어가는 두뇌 역할을 하는 비메모리 반도체를 공급하고 있다. 지난 2014년부터는 삼성전자 냉장고를 비롯해 사물인터넷(IoT)에 MCU를 납품하고 있다.

작년 연결기준 매출액은 2324.36억으로 전년대비 4.18% 감소. 영업이익은 146.43억 적자로 258.25억에서 적자전환. 당기순이익은 334.44억 적자로 126.55억에서 적자전환.

비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며, 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance임. 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급중. 주력제품인 MCU는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중이며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급.
신성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대중. 최대주주는 최원 외(21.21%). 

2022년 연결기준 매출액은 2425.76억으로 전년대비 44.82% 증가. 영업이익은 258.25억으로 46.54% 증가. 당기순이익은 126.54억으로 7.68% 감소. 

2011년 12월19일 2500원에서 바닥을 찍은 후 올 1월25일 25750원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 6월4일 12660원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 17080원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 17800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  19600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 21600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.