thinkpool

오로스테크놀로지(322310)는 101억 3841만 1000원 규모의 경기 용인 반도체 클러스터 일반산업 단지 내 토지 및 건물을 양수한다고 7월2일 공시했다.  

이는 자산 총액 대비 13.66%에 해당한다. 회사는 “공장 및 사무실 증설을 위한 용지계약”이라고 밝혔다. 

한국투자증권은 오로스테크놀로지가 올해 1분기 매출 인식이 지연됨에 따라 실적이 예상치를 하회했지만, 상저하고 기대감은 유효하다고 6월4일 분석했다. 별도 투자의견과 목표주가를 제시하지는 않았다. 

윤철환 한국투자증권 연구원은 "반도체 전공정에서 사용되는 오버레이 계측 장비 전문 기업인 오로스테크놀로지는 노광 장비 판매와 동행성을 보인다"며 "현재 오버레이 시장은 글로벌 K사와 A사가 과점하고 있으나, 오로스테크놀로지는 국내 최초로 국산화에 성공했다"고 설명했다. 

윤 연구원은 "올해 1분기에는 국내 고객사를 대상으로 한 전공정 장비 일부 매출 인식이 지연되며 영업손실이 발생했다"며 "다만 재고자산이 기말 대비 41.9% 증가한 294억원을 기록한 만큼 영업과 생산은 순조롭게 진행되고 있다고 판단한다"고 밝혔다. 

그는 "후공정 장비 라인업 확대를 위해 연구개발을 진행하며 비용이 일부 증가했지만, 1분기를 비롯해 연중 원가와 판관비 측면에서 특이사항은 없을 것으로 전망한다"며 "2025년에는 박막 두께 측정 장비가 출시될 것으로 보여 신규 라인업 확대에 따른 중장기적 실적 성장이 기대된다"고 분석했다.  

오로스테크놀로지(322310)는 삼성전자와 48억원 규모의 장비수주 계약을 체결했다고 5월16일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 10.5%에 해당한다. 계약기간은 오는 12월 30일까지다. 

국내 유일 오버레이(Overlay) 계측장비 생산 기업 오로스테크놀로지가 올해 하반기부터 본격화될 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 전방산업의 본격적인 노광장비 공정 투자에 따른 수혜를 볼 전망이다. 또한 올해 전방업체의 어드밴스드 패키징 플랫폼 공정 투자 확대에 따른 HBM용 뒤틀림(워피지, Warpage) 검사장비 패키지(PKG) 납품 확대가 기대된다.

최근 폭발하고 있는 엔비디아의 수요 확대에 발맞춰 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자도 급증하면서 오로스테크놀로지의 실적 역시 급증할 것이란 관측이다.

오로스테크놀로지는 그동안 고객사의 전공정 라인인 노광장비 공정에 오버레이 계측 장비를 납품해 왔으며, 지난해 HBM용 뒤틀림(워피지, Warpage) 검사장비 패키지(PKG) 장비 공급에 성공했다.

5월13일 금융투자업계와 회사 측에 따르면 오로스테크놀로지는 차세대 노광장비 공정에 맞는 장비를 지속적으로 개발 중이다. 또한 어드밴스드 패키징용 장비도 개발을 완료하고 고객사 납품을 위해 준비 중이다.오로스테크놀로지 관계자는 아이뉴스24와 전화 통화에서 "차세대 노광장비 공정에 맞는 장비는 꾸준히 개발 중"이라며 "지난해에 이어 올해도 실적 성장에 집중하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM 고객사로 납품 확대가 올해 주요 목표"라며 "어드밴스드 패키징용 장비도 개발을 완료하고 고객사 납품을 위해 준비 중"이라고 설명했다.오로스테크놀로지의 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자는 미중 무역 분쟁에 따른 투자 집중을 EUV 등 고부가가치 전공정 장비 투자를 검토하고 있다. 또한 HBM 등 후공정 패키징 투자도 올해에 이어 내년에도 대규모 투자를 예정하고 있다.흥국증권에 따르면오로스테크놀로지는 노광 공정과 후공정 웨이퍼의 MI(계측·검사) 장비를 공급한다. 오로스테크놀로지가 그동안  미국 KLA의 독점 시장(현재 시장점유율 92% 추정)인 IBO(Image Based Overlay)에서 국내 최초로 국산화에 성공했으며 KLA의 시장점유율을 빼앗아 왔다.오버레이 계측 장비는 반도체 공정상 회로 패턴이 수없이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬 상태를 정밀하게 계측하는 장비다.현재 주요 매출은 메모리를 중심으로 발생하고 있으며, 최근 후공정 장비인 웨이퍼 워피지, 실리콘관통전극(TSV) 바이어홀(Via hole) 오버레이 장비 비중이 확대되고 있다.임소정 유진투자증권 연구원은 "HBM을 포함한 다양한 고부가가치 칩의 수율 향상을 위한 백엔드에서의 계측·검사 장비 수요는 더욱 늘어날 것"이라며 "해외 경쟁사들도 어드밴스드 패키징 비즈니스에 적극적으로 뛰어들면서, 전반적인 시장 확대·및 제품 믹스 다변화, 국산화 수혜를 예상해볼 수 있다"고 진단했다.현재 반도체 오버레이 장비가 노광장비와 매칭되는 만큼 올해 실적은 글로벌 노광장비 기업 A사의 노광장비 출하대수에 영향을 받는다. A사의 올해 1분기 시스템 매출액이 전년 동기 대비 26% 가량 감소, 오로스테크놀로지의 실적도 주춤할 전망이다. 다만 1분기를 기점으로 노광장비 출하량 증가가 예상되는 만큼 오로스테크놀로지의 실적도 2분기부터 급격한 실적 반등을 기대한다.문승환 한국투자증권 연구원은 "ASML은 이번 컨퍼런스 콜에서 올해 하반기 성과가 상반기보다 좋을 것으로 예상하며, 하반기 메모리향 추가 수주를 언급했다"며 "디램 업체들의 가동률이 점차 높아지면서 하반기에는 공정전환뿐만 아니라 증설을 위한 투자가 진행될 것"이라고 전했다.ASML은 이전부터 2024년을 다가올 2025년의 수요 반등을 준비하는 해로 규정해왔다. 실제로 2025년부터 글로벌 반도체 총 설비투자(Capex)가 반등할 전망이며, 최근 글로벌 파운드리 기업들도 미국 내 팹 투자를 앞다퉈 발표 중이다.반도체 전공정 (FEOL) 수율 저하 원인 중 패턴 결함과 정렬문제 비중이 크고, 메모리 공정 내선단공정 적용 확대에 따라 오버레이 계측 장비 중요도는 높아지고 있다. 높아진 노광공정 난이도가 검사·계측의 중요성을 키운 셈이다.이소중 상상인증권 연구원은 "반도체 업황 개선에 따른 메모리 반도체로의 고객사 설비투자(CapEx) 확대와이원화 니즈에 따라 다수 고객사로의 오로스테크놀로지 오버레이 장비 수요도 증가할 것"이라며 "또한 오로스테크놀로지는 패키지 오버레이 계측(범프 정렬), 웨이퍼 워피지 검사 장비를 작년 하반기 고객사향으로 납품했으며 공시된 금액(100억원) 대부분이 올해 매출 인식될 예정"이라고 강조했다.그러면서 "HBM3e에서 HBM4로의 세대 변화에 따른 바이어 홀(Via hole) 개수 증가(1024개 → 2048개) 등으로 이어진다"며 "이로 인해 HBM 공정에서 수율 개선을 위한 계측 장비 쓰임새의 확대가 필요할 것"이라고 덧붙였다.고객사의 투자 속도가 가팔라짐에 따라 오로스테크놀로지의 올해 예상 실적 전망도 상향 조정되고 있다. 에프엔가이드에 따르면 증권업계에선 오로스테크놀로지의 올해 예상 매출액을 630억∼670억원 수준으로 예상하고 있다. 하지만 일각에선 1000억원 이상의 매출액 달성도 가능할 것이란 관측이 나온다.뿐만 아니라 내년엔 박막(Thin-Film) 계측 장비 모멘텀도 존재한다. 오로스테크놀로지는 내년 양산화를 목표로 박막(Thin-Film) 계측 장비를 개발하고 있다. 박막 계측장비는 박막 두께 균일도를 측정하는 장비로 반도체 전공정(FEOL) 모든 과정에 적용된다.이소중 연구원은 "박막 계측 장비 시장 규모는 기존 오버레이 계측 장비의 두 배 이상(1.6억 달러)으로 추정한다"며 "이외에도 개발 중인 장비가 다수 존재하는 것으로 확인되는 만큼 중장기적으로 장비 납품 대수 확대에 따른 유지보수 매출 비중 확대 또한 주목할 필요가 있다"고 전했다.

지난 5월7일 산업계에 따르면 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 납품하기 위해 반도체 에이스 임직원 400여 명을 투입했다. 삼성전자가 특정 고객사를 뚫기 위해 이렇게 많은 인력을 투입한 것은 유례없는 일로, HBM 큰손인 엔비디아를 잡아야 시장 주도권을 쥘 수 있다는 판단에 회사 역량을 총동원하고 있다는 것이다.

삼성은 “HBM의 품질·수율을 올려 납품을 서둘러달라”는 엔비디아의 요청에 따라 이 TF는 수율 향상에 집중적으로 매달리는 것으로 알려졌다.

이에 삼성전자와 공급 계약을 맺고 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여하는 오로스테크놀로지가 주목받고 있다.

오로스테크놀로지가 삼성전자에 공급하는 장비는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사장비로 웨이퍼 이동 없이 대면적 영상을 촬영 할 수 있다. 이를 통해 검출 속도를 높이고 깊은 초점 심도(DOF) 특성으로 Z축 이동 없이 웨이퍼의 휨 현상, 패키지 공정의 표면 검사에 적용할 수 있다.

또한 일반 웨이퍼 공정뿐만 아니라 팬아웃 WLP, TSV를 이용한 HBM 패키지 공정에서도 적용 가능해 엔비디아 젠슨황의 “HBM3E 12단 서둘러 달라”는 요청에 HBM 수율 문제를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.

오로스테크놀로지는 SK하이닉스와 삼성전자 양사 모두에 HBM 검사장비를 공급하고 있으며, 양사가 HBM의 폭증하는 수요를 대비하며 장비 신규 공급 거래가 늘 것으로 기대된다.

올 1분기 연결기준 매출액은 38.13억으로 전년동기대비 44.99% 감소. 영업이익은 59.87억 적자로 20.91억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 53.46억 적자로 18.63억 적자에서 적자폭 확대. 

이베스트투자증권은 3월27일 오로스테크놀로지(322310)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 장비 국산화 확대에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다. 이베스트투자증권에 따르면 오로스테크놀로지는 노광 공정에서 적층된 회로 패턴들 간의 정렬도(Overlay·오버레이) 계측 장비를 납품하는 업체다. 고객사로는 중국 및 국내 메모리 업체들을 확보했으며 주요 경쟁사로는 네덜란드의 ASML, 미국의 KLA가 존재한다. 오버레이 계측 장비의 국산화 및 미중 규제 수혜 반사 이익으로 인해 지난해 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 31% 늘어난 465억원, 흑자전환한 24억원(영업이익률 5.1%)을 기록했다.반도체 제조 업체들은 미세패턴 노광을 위해서 극자외선(EUV)을 주로 사용하지만 높은 비용 및 난이도로 인해 멀티패터닝을 사용하기도 한다. 특히 중국 업체들은 EUV 반입이 불가능해 선단 공정 칩 제조를 위해 멀티패터닝을 적극적으로 채택하고 있다. 차용호 이베스트투자증권 연구원은 "동사는 미중 수출 규제 속에서 ASML, KLA 등 경쟁사 대비 높은 수혜를 받고 있다"며 "가격 경쟁력으로 인해 국내 메모리 공급사들도 장비 국산화를 적극적으로 진행하고 있다"고 조언했다.차 연구원은 "최근 국내 메모리 공급업체들의 HBM 생산 수율을 향상시키기 위한 검사·계측 장비 수요가 증가하고 있다"고 강조했다.이어 "동사는 실리콘관통전극(TSV) 오버레이 장비와 HBM Warpage(휨현상) 검사장비를 국내고객사에게 납품했다"며 "스택(Stack) 수 증가로 인해 코어 다이(Core Die)가 얇아지고 있으며, 이는 휨현상 제어를 더욱 어렵게 할 것이다. 이에 Warpage 검사장비에 대한 수요가 증가할 것"이라고 덧붙였다.또한 "동사는 마이크로미터(um) 단위인 후공정 대비 더욱 미세한 나노미터(nm)단위인 전공정 계측 기술을 보유하고 있어 경쟁력을 갖췄다"고 설명했다.

아울러 오로스테크놀로지의 올해 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 43% 상승한 667억원, 333% 증가한 104억원(영업이익률 15.6%)으로 성장을 이어 나갈 것으로 내다보면서 "현 주가는 올해 실적 컨센서스 기준 34배로 높은 밸류에이션을 받고 있지만 HBM향 계측 장비의 실적 기여를 통해 실적의 상향 조정이 가능할 것"이라고 짚었다.

작년 연결기준 매출액은 455.29억으로 전년대비 28.6% 증가. 영업이익은 23.70억으로 32.92억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 33.79억으로 29.78억 적자에서 흑자전환.

반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체. 주력으로 개발하고 있는 Overlay 계측 장비란, 반도체 전공정상 설계된 Pattern을 노광기를 이용하여 Wafer상에 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 노광 공정의 성능에 영향을 주는 주된 요소 중 하나인 수직정렬도를 제어하기 위한 계측장비임. 최대주주는 에프에스티 외(53.27%). 

2022년 연결기준 매출액은 353.99억으로 전년대비 10.45% 감소. 영업이익은 32.92억 적자로 19.37억에서 적자전환. 당기순이익은 29.78억 적자로 17.97억에서 적자전환. 

2022년 9월30일 9150원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월27일 40750원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 7월3일 21400원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 24000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 25000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 27500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 30250원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.