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코스닥 상장사 티엘비가 AI(인공지능) 시장 확대로 실적 성장이 두드러질 것이란 가능성이 제기됐다. AI 서버향 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 수요 확대와 동시에 하반기 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기판 양산을 통해 성장이 이어질 것이라는 분석이다. 

2011년 설립된 티엘비는 지난 2020년 코스닥 시장에 상장했다. 메모리 모듈과 SSD PCB(인쇄회로기판) 등 메모리 반도체용 PCB 사업을 영위하고 있다. 

6월3일 금융투자업계에서는 티엘비가 AI 서버향 SSD 수요 급증으로 인한 수혜를 받을 것이라는 전망이 나온다. 주요 글로벌 낸드플래시 업체들의 출하량이 증가하며 매출과 수익성이 개선될 것이라는 분석이다. 

오현진 키움증권 연구원은 "지난해 미뤄진 빅테크들의 데이터센터 구축이 진행됨에 따라 AI 서버향 SSD 수요가 급증할 것"이라며 "SSD 모듈 기판 시장 내 공고한 입지와 고부가가치 제품인 서버용 SSD 기판 비중 증가를 감안시 실적 외형 성장 및 수익성 개선을 전망한다"고 말했다. 

박형우 SK증권 연구원은 "AI 가속기 장비와 데이터센터 발 대용량 SSD 수요가 늘고 있다"며 "eSSD 수요도 겹치며 메모리 모듈용 메인보드 기판 점유율이 높은 티엘비의 수혜가 기대된다"고 말했다. 유영솔 한화투자증권 연구원도 "SSD 시장 확대에 따른 수혜가 클 것"이라며 "데이터센터 SSD를 하반기부터 본격 납품이 예상된다"고 말했다. 

하반기 CXL 시장 개화로 인한 수혜도 예상된다. CXL은 CPU(중앙 처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 및 메모리를 연결해 데이터 처리 속도를 높인 차세대 인터페이스로 알려졌다. 주요 고객사가 관련 제품을 출시할 것으로 예상돼 이에 따른 매출이 발생할 것이라는전망이다. 

오현진 연구원은 "인텔이 상반기 내 CXL 2.0을 지원하는 첫 서버용 CPU를 출시할 것으로 예상된다"며 "CXL 2.0을 지원하는 디램 양산도 하반기 진행될 것으로 전망한다"고 말했다. 이어 "연내 고부가 제품인 CXL용 기판 납품 시 수익성 증대가 가능하다"고 덧붙였다. 

박강호 대신증권 연구원은 "올해 하반기부터 CXL 시장 개화가 예상된다"며 "CXL 관련한 선행적인 개발 진행으로 수혜가 전망된다"고 말했다. 이상헌 하이투자증권 연구원도 "티엘비는 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료한 상태이므로 올해 하반기부터 매출이 가시화될 것으로 예상된다"고 말했다. 

티엘비의 올해 1분기 매출액은 전년 동기 대비 6.8% 늘어난 442억원을 기록했다. 영업손실은 3억원으로 같은 기간 적자 전환했다. 계절적 비수기로 기판 주문이 감소했고, 주요 고객사의 낸드 재고조정 지속과 HBM(고대역폭메모리) 생산 확대로 메모리 출하량이 낮아졌다는 분석이다. 

SK증권은 올해 티엘비의 매출액과 영업이익을 각각 1870억원, 60억원으로 추정했고, 대신증권은 매출액과 영업이익을 1890억원, 66억원으로 전망했다. 한화투자증권은 매출액과 영업이익을 각각 2020억원, 140억원으로 예상했다. 

박형우 연구원은 "2분기 영업이익은 2억원으로 소폭의 흑자전환이 개선된다"며 "2분기까지는 매출 회복이 더딜 전망이지만 주문 증가 동향, 메모리 업황 개선, SSD 산업 성장 등 다수의 긍정적인 모멘텀을 가지고 있다"고 말했다. 

박강호 연구원은 "하반기는 성수기 구간으로 서버향 메모리 출하량 증가로 믹스 개선 효과가 기대된다"며 "4분기에는 CXL 반도체 양산이 진행돼 내년부터 매출이 본격화될 것으로 예상한다"고 말했다. 

메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB)이 주력인 티엘비가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) PCB 시장에 도전장을 내민다.

티엘비는 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여해, 최근 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료한 상태로 알려져 있다. 

CXL 관련해 티엘비 관계자는 5월29일 "순조롭게 잘 진행되고 있다"며 구체적인 상황에 대한 말은 아꼈다. 티엘비 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자는 올해 CXL 도입을 서두르고 있다. 최근 글로벌 서버용 CPU의 80% 이상을 차지하는 인텔이 2분기 내 CXL 2.0을 지원하는 제온6 프로세서를 출시를 밝혔다. 신영증권에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 해당 신제품 출시에 발맞춰 CXL 2.0을 지원하는 D램 양산을 현재 준비 중인 것으로 파악한다고 전했다.CXL은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체를 잇는 차세대 인터페이스다. AI의 발달로 데이터는 빠르게 늘지만, D램의 용량 한계로 데이터 병목현상이 발생한다. 이를 해결하기 위해 CXL은 기술적으로 장치 간의 연결 경로를 간소화해 데이터 처리를 최적화하는 방식으로 병목현상을 해결한다. 이충헌 밸류파인더 연구원은 "CXL 디램 양산시 PCB 모듈은 티엘비가 담당할 예정"이라며 "지난해 12월 제품 개발이 끝난 후 극소량의 샘플 제품을 공급했다"고 설명했다.

2011년에 설립된 티엘비는 메모리모듈 PCB 관련 업체들과 달리 메모리모듈 PCB만을 주력 사업으로 영위해, 이를 바탕으로 경쟁사들과 1년 이상의 기술적인 격차를 확보하는데 성공했다.시장 관계자에 따르면 PCB 모듈은 면적·두께·층수가 높아질수록 고마진인데 CXL 모듈 PCB는 16~18층으로 샘플 제작이 이뤄진다. 차세대 제품은 24층 이상으로 알려져 있기에 시장 확대에 따른 티엘비의 수혜는 커질 것으로 전망한다.최준원 신영증권 연구원은 "티엘비는 삼성전자와 하이닉스에단독으로 CXL 인쇄회로기판(PCB) 모듈 샘플을 제공하고 있다. 약 6개 이상 샘플을 제공하고 있는 것으로 파악한다"며 "CXL 샘플 모델(16층 수준으로 파악) 평균판매단가(ASP)는 기존 DDR5의 약 2배 수준으로, 24층 이상 고다층 모델 출시 시 ASP는 이보다 더 높을 것으로 전망한다"고 전했다.꾸준히 기술개발을 이어오고 있는 티엘비는 매해 연구개발(R&D) 투자를 증가시키며 기술개발에 집중하고 있다. 티엘비는 지난 2022년 연구개발비 36억원(전체 매출액 중 1.6%), 2023년 27억원(2.8%), 올해 1분기 14억원(3.3%)을 투자하며 그 비중을 증가시키고 있다.티엘비 관계자는 "항상 기술 개발에 주력하고 있다. 고객사에 발 맞춰 개발하기도 하고, 역제안을 통해 추진하기도 한다. 시장에 공개하지 않은 제품들도 있으며 다양한 제품을 개발 중에 있다"며 "AI시대 개화로 고용량, 고속도, 안정성 등 이에 맞는 기술들을 개발해 시장 선점을 위해 쉴 새 없이 연구에 집중 중이다"고 말했다.올해 티엘비는 CXL뿐만 아니라 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 스토리지 수요 급증의 영향으로 솔리드스테이트드라이브(SSD) 관련 수요도 증가할 전망한다. 지난해 미뤄진 빅테크들의 데이터센터 구축 진행이 올해 이어지면서 AI 서버 SSD 수요 급증이 예상되기 때문이다.한편, 티엘비는 최근 베트남 제 1공장 구축을 완료하고 공장 가동을 앞두고 있다. 베트남 공장 설립은 티엘비의 첫 번째 해외 진출로 지난 2021년 베트남 현지법인 설립을 위해 50억원을 투자한 바 있다. 티엘비의 신공장은 국내에서 생산한 메모리·솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈 PCB 반제품을 받아 신뢰성 검사와 포장 등을 수행해 후공정 업무를 더욱 효율적으로 진행 가능한 비생산 공장이다.티엘비 관계자는 "베트남 1공장은 현재 완공 돼 가동 준비 중에 있다. 후공정 업무를 효율적으로 할 수 있게 돼 비용 절감 효과가 있다"며 "2공장 투자 관련해서는 시장 업황과 반도체 물량 등을 통해 향후 결정하려 한다"고 밝혔다.금융정보업체 에프엔가이드 컨센서스(시장 평균 전망치)에 따르면 올해 티엘비의 매출액 1947억원, 영업이익 90억원으로 전년 대비 각각 13.67%, 200% 증가할 것으로 전망한다.

티엘비가 강세다. SSD 내 기술적 우위를 바탕으로 기존보다 고층수인 AI 서버향 SSD 모듈 PCB 퀄 통과에 성공했다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 

4월18일 오전 10시37분 티엘비는 전날보다 7.13% 오른 2만9300원에 거래되고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "티엘비는 주력 고객사인 SK하이닉스의 서버용 초고속 MCR DIMM 개발에 단독으로 참여했다"며 "MCR DIMM 본격 양산이 시작되면 과거 1-3층 스킵 비아 기판 수준의 평균판매단가(ASP) 상승을 기대한다"고 설명했다.

이어 "티엘비는 국내 메모리 반도체 양 사 내 SSD 기판 점유율 1위를 유지하고 있다"며 "데이터센터 향으로 나가는 e-SSD 매출 비중이 높은 것으로 파악된다"고 덧붙였다.

아울러 "SSD 내 기술적 우위를 바탕으로 기존보다 고층수인 AI 서버향 SSD 모듈 PCB 퀄 통과에 성공했다"며 "단독 공급을 준비 중"이라고 강조했다. 그는 "CXL향 제품 양산 준비도 차질 없이 진행 중"이며 "3가지 제품 모두 경쟁사들과 1년 안팎의 기술적 격차를 확보했기 때문에 올해 믹스 개선 가시성이 매우 높다"고 판단했다.

이상헌 하이투자증권 연구원은 "AI가 IT 산업에 확산되면서 구글, MS, 메타, 아마존 등 데이터센터를 운영하는 글로벌 IT 업체들이 올해 캐파 규모를 확대하겠다고 밝혔다"며 "고용량·고효율 데이터 처리를 뒷받침해 줄 고성능 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다"고 분석했다.

그는 "고성능 서버향의 교체 수요도 회복할 것으로 예상한다"며 "무엇보다 서버는 PC나 모바일 등 소비자용 제품 대비 가격이 높아 메모리 반도체 사용처 가운데 고부가가치 영역에 속한다"고 강조했다. 이어 "티엘비는 초고용량, 고스피드, 저전력에 해당하는 AI 서버향 SSD 모듈 PCB인 E1.S, E3, E1.L 등을 솔벤더로 개발 중"이라며 "양산체제를 준비할 예정"이라고 강조했다.

티엘비 주가가 강세다. 티엘비 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자가 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 도입을 서두르면서 티엘비 실적이 좋아질 것이라는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. CXL은 CPU, GPU 및 메모리 등을 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 차세대 인터페이스다. 티엘비는 메모리 모듈 기판에 집중하면서 차세대 제품인 CXL용 기판에서도 개발 우위에 있는 것으로 파악된다.

최근 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 스토리지 수요 급증 영향으로 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격 인상이 이어지고 있다는 점도 티엘비 실적 개선에 우호적인 환경을 제공하고 있다.

티엘비는 4월17일 오전 9시37분 기준 전거래일 대비 1650원(6.31%) 오른 2만7800원에 거래됐다.

최준원 신영증권 연구원은 "인텔은 2분기 중으로 CXL 2.0을 지원하는 제온6 프로세서를 출시할 것이라고 밝혔다"며 "SK하이닉스와 삼성전자도 CXL 2.0을 지원하는 D램 양산을 준비 중"이라고 설명했다.

이어 "티엘비는 삼성전자와 하이닉스에 단독으로 CXL 인쇄회로기판(PCB) 모듈 샘플을 제공하고 있다"며 "약 6개 이상 샘플을 제공하고 있는 것으로 파악한다"고 덧붙였다.

그는 "CXL 샘플 모델(16층 수준으로 파악) 평균판매단가(ASP)는 기존 DDR5의 약 2배 수준"이라며 "24층 이상 고다층 모델 출시 시 ASP는 이보다 더 높을 것으로 전망한다"고 강조했다.

최 연구원은 "올해는 CXL PCB 모듈 양산 효과와 AI 서버 수요 확대로 실적이 개선될 것"으로 내다봤다.

티엘비는 국내 최초로 SSD용 PCB 양산 체제를 구축했다. D램용과 SSD용 PCB 모듈을 제조하고 있다. 고객사별 비중은 SK하이닉스, 삼성전자 각 50% 수준이다.

오현진 키움증권 연구원은 "CXL용 기판의 경우 기존 R-DIMM 제품 대비 높은 층수와 추가적인 공법 등이 필요한 고부가 제품"이라며 "티엘비가 연내 고부가 제품인 CXL용 기판 납품 시 가파른 수익성 증대가 가능하다"고 분석했다.

그는 "시장 내 선도 업체로 메모리 반도체 시장 성장에 대한 집중 수혜가 가능하다는 점에서 주목이 필요하다"고 강조했다. 이어 "티엘비의 SSD 모듈 기판 시장 내 공고한 입지와 고부가가치 제품인 서버용 SSD 기판 비중 증가를 고려했을 때 티엘비 외형 성장 및 수익성 개선을 전망한다"고 덧붙였다.

올 1분기 연결기준 매출액은 442.48억으로 전년동기대비 6.68% 증가. 영업이익은 2.61억 적자로 15.43억에서 적자전환. 당기순이익은 2.28억으로 18.40억에서 적자전환. 

티엘비가 강세다. 인공지능(AI)을 통해 메모리 분야에서도 큰 변화가 생기며 데이터 전송 대역폭을 향상시키는 CXL이 성장하면 수혜를 볼 것이라는 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 밸류파인더는 티엘비가 올해 연결기준으로 매출액 2131억원, 영업이익 289억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 24.4%, 863.2% 늘어난 규모다.

티엘비는 3월6일 오전 9시30분 기준 전거래일 대비 1650원(6.56%) 오른 2만6800원에 거래됐다.

이충헌 밸류파인더 연구원은 "CXL은 CPU와 메모리 반도체, AI 가속기 등을 연결해 데이터 처리 속도를 극대화하는 차세대 인터페이스"라며 "글로벌 주요 반도체 기업은 더 많은 데이터를 빠르게 처리, 서버 효율성을 높이고자 인텔을 필두로 CXL 컨소시엄을 발족했다"고 소개했다.

그는 "AI시대 진입으로 기술 논의는 더욱 빨라지고 CXL 1.1과 2.0에서 현재 CXL 3.0 규격까지 발표됐다"며 "CXL 컨소시엄은 현재 인텔, 엔비디아, AMD, 삼성전자 등 250개 이상의 주요 기업이 참여하고 있다"고 덧붙였다.

그는 "CXL2.0의 핵심 개념은 메모리 풀링"이라며 "메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술"이라고 설명했다. 그는 "CPU당 메모리 용량을 획기적으로 높일 수 있다"며 "서버 1대당 대략 8~10배 가량 증가시킬 수 있다"고 강조했다.

이 연구원은 "국내 IDM 업체에서 연내 CXL 2.0 디램 출시할 예정"이라며 "국내 S사는 업계 최초로 CXL 2.0디램을 개발했고 연내 양산을 목표로 하고 있고 국내 H사는 최신 디램 규격 DDR5제품으로 제작한 CXL디램 모듈을 발표했다"고 했다.

시장정보업체 욜그룹에 따르면 2028년 글로벌 CXL시장 규모를 158억달러(약 20조7770억원)로 전망했다. CXL 디램 시장이 대략 80%를 차지할 것으로 추정된다.

이 연구원은 "CXL 디램 양산시 PCB 모듈은 티엘비가 담당할 예정"이라며 "지난해 12월 제품 개발이 끝난 후 극소량의 샘플 제품을 공급했다"고 설명했다. 그는 "CXL 제품 단가는 기존 DDR5 제품 대비 2배 이상 높아 향후 CXL 디램 시장이 개화하고 양산하면 실적 성장이 가능할 것"이라고 덧붙였다.

목표주가를 기존 3만원에서 3만5000원으로 상향 조정했다. 이 연구원은 "AI 시대 개화로 AI 반도체 수요가 증가하고 있다"며 "티엘비 역시 시대적 흐름을 따라 DDR5 MCRDIMM, CXL 제품 등 신제품을 빠르게 개발하고 있는 점이 기업가치에 긍정적"이라고 판단했다.

작년 연결기준 매출액은 1713.07억으로 전년대비 22.7% 감소. 영업이익은 30.45억으로 92.1% 감소. 당기순이익은 25.09억으로 91.8% 감소. 

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 2215.48억으로 전년대비 24.40% 증가. 영업이익은 384.64억으로 187.47% 증가. 당기순이익은 305.48억으로 146.22% 증가. 

2022년 2월17일 15000원에서 최저점을 찍은 후 올 1월4일 33000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월29일 22750원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 4월5일 31750원에서 고점을 찍고 밀렸으나 6월25일 22350원에서 저점을 찍은 후 7월1일 25350우너에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 22700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 23600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  26000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 28600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.