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엔비디아칩 최대 약점 발견..게시글 내용
과학게에서 나온 이론중 수확체감의 법칙이 있다..
제아무리 생산해도 한게를 넘다보면 수확이 줄어든다는 이론인데..
지금의 hbm은 기존 메모리칩의 기능이 아닌
학습 추론 통신 모든것을 다 하는 칩이다..
그러다 보니 칩의 내부의 규소 전자의 활동량이 엄청나게 증가 하면서
과도한 열이 발생하게될것은 뻔한 이치다..
특히 그래픽칩의 최대 약점이기도 하다..
무엇보다 중요한건
엔디비아는 칩을 소형화 할려는 목적으로 만들다 보니
더욱더 열은 발생한다..
이문제의 해결점은 칩을 대형화 하는길 밖에 없다..
칩이 크지면 그만큼 활용도가 떨어지는 것이다..
그래서 지금은 그래픽칩보다 포메이션칩으로 대안을 찾는 모양이다..
반도체 분야가 아무리 발전해도 엄청난 전자 물리력을 게속 사용할수는 없다
따라서 칩의 수명도 짧아지는것이다..
우리가 원자력을 이용함에도 한번 생긴 연쇄반응은 조절 못하는것이다,,
따라서 물이나 graphite을 사용하는데
엔디비아도 여러가지 실험을 한것은 분명하다..
삼성전자 끌어들여 발열 문제를 뒤집어 씌울 작정으로 이용한점도 있지만
결국은
칩을 소형화에 집착하다 보니
엄청난 전자 물리력의 문제가 터진듯하다..
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