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반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론(대표이사 이동철) 주가가 강세를 기록하고 있다. 삼성전자 비메모리 테스트(이하 TEST) 수요 대응을 위해 생산능력(CAPA) 증설을 위한 설비 투자를 단행한다고 발표한 영향이다.

6월10일 주식시장에 따르면 하나마이크론 주가가 삼성전자 비메모리 테스트 수요 대응을 위한 CAPA 증설에 나섰다는 소식에 강세를 시현하고 있다. 이번 설비 투자는 2024년 6월부터 9월 말까지 진행될 예정이다. 충남 아산 공장에 비메모리 TEST 설비를 증설할 계획이다.

하나마이크론은 이번 증설로 TEST의 연간 생산능력이 1520억 원에서 380억 원 증가해 총 생산능력이 1900억 원 이상 규모로 확대될 예정이다. 이번 증설에 따른 효과로 매출은 올해 4분기부터 발생할 것으로 예상된다.이번 증설로 인해 비메모리 TEST 매출 비중은 크게 확대될 예정이다. 

또 TEST의 수익성은 패키징(Packaging) 대비 월등히 높은 고 부가가치 제품이다. 이번 투자 건은 일정 기간 가동율을 보장받는 것으로 알려져 있어 회사의 매출액과 수익성 모두 안정적으로 대폭 향상될 것으로 기대된다.

특히 하나마이크론은 삼성전자 시스템 LSI사업부가 개발한 모바일 AP를 최종 테스트하는 유일한 후공정(OSAT)업체로 이번 건 테스트 투자를 통해 테스트 부문 매출액이 크게 향상될 것으로 기대하고 있다.

하나마이크론 관계자는 "이번 설비 투자는 삼성전자 비메모리 생산 확대에 대응하고 회사의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 투자 결정"이라며 "비메모리 TEST 분야에서의 생산능력을 확대하고 국내 선도 OSAT 기업으로서 입지를 공고히 하여 미래 기업가치를 크게 확대시킬 것"이라고 강조했다.

1125억원 규모의 유상증자를 결정한 하나마이크론이 장 초반 급락 중이다. 5월20일 오전 9시17분 하나마이크론은 전 거래일 대비 13.04% 하락한 2만3000원에 거래되고 있다. 이는 대규모 유상증자를 공시하면서 실망매물이 쏟아진 것으로 해석된다. 

하나마이크론은 지난 17일 시설자금 687억원, 채무상환자금 250억원, 운영자금 188억원 조달을 위해 1125억원 규모의 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 진행한다고 공시했다. 발행되는 신주는 500만주이며, 예정 발행가액은 주당 2만2500원이다. 이번 유증으로 발행되는 신주는 기존 주식수(5217만주)의 9.5% 규모다. 주당 발행가액은 7월24일 확정 예정이다. 주당 배정 신주는 0.0958414858주이며, 구주주 청약은 7월29일과 30일, 납입일은 8월6일이다. 이번에 발행되는 신주는 8월20일 상장 예정이다.

한편 하나마이크론은 보통주 1주당 0.15주를 신주배정하는 무상증자도 함께 공시했다. 신주 배정기준일은 오는 8월9일이며 신주 상장예정일은 9월4일이다.

상상인증권이 하나마이크론에 대한 투자의견을 '매수', 목표주가를 3만7000원으로 유지했다. 하나마이크론의 해외 법인 실적 개선이 지속되고 어드밴스드 패키징 시장으로의 진입이 기대된다는 의견을 제시했다. 

4월15일 정민규 상상인증권 연구원은 "1분기 하나마이크론의 매출액은 전년 동기보다 15.5% 증가한 2747억원, 영업이익은 같은 기간 38% 증가한 232억원으로 시장 기대치를 하회할 것"이라고 했다. 

정 연구원은 "베트남 법인 2동 준공 비용과 감가상각비 발생, 고부가라인에 이어 저부가라인 가동이 시작되면서 수익률이 하락했기 때문"이라며 "브라질 법인의 낮은 가동률과 영업적자도 상반기까지 지속될 것"이라고 했다. 

이어 "베트남 법인의 고성장 속도엔 변함 없으나 본사를 통한 원부자재 구매가 증가하면서 연결 조정 비용도 상승하는 추세가 지속될 것"이라며 "향후 주요 고객사의 2.5D 패키징 물량에 대응하기 위해 R&D(연구개발) 협업도 진행 중이나 연내 실적에 반영될 가능성은 낮다"고 했다. 

그러면서 "다만 하반기로 갈수록 브라질 법인의 흑자 전환, 베트남 법인의 DDR5/서버향 물량 확대로 실적 개선 속도는 점차 빨라질 것"이라고 했다. 

올 1분기 연결기준 매출액은 2689.61억으로 전년동기대비 13.01% 증가. 영업이익은 108.26억으로 35.49% 감소. 당기순이익은 168.56억 적자로 138.69억에서 적자전환.

하나마이크론이 ‘AI반도체 핵심’ 2.5D 패키징 시제품 기술 개발에 이어 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급의 수혜주로 부각되면서 주목 받고 있다.

3월28일 하나마이크론은 전일 오버행 이슈를 딛고 외국인의 대량매수세에 힘 입어 종가 2만 8150원(+10.39%)을 기록하며 장을 마감했다. 하나마이크론이 큰 주목을 받은 이유는 우선 2028년 105조 시장으로 전망되는 2.5D 패키징 기술의 개발이다. 하나마이크론이 개발한다고 밝힌 2.5D 패키징은 엔비디아의 H100 AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다. 재계 등에 따르면 하나마이크론이 R&D센터에서 2.5D 패키징과 관련한 일부 기술을 구현해 시제품 제작을 진행중인 것으로 알려졌다. 해당 기술은 이미 TSMC가 확보했고 삼성전자 SK하이닉스와 일부 후공정 업체도 준비 중이다. 

시장조사업체인 욜인텔리전스에 따르면 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억달러(약 58조원)에서 2028년 786억달러(약 105조원)로 불어날 전망이다.여기에 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급의 직수혜주로도 거론된다. 실제 삼성전자는 하나마이크론의 주요 고객사다. 하나마이크론의 태생 자체가 삼성전자에서 분사된 패키징 전문업체다. 작년부터 증권가에서 삼성전자의 HBM모멘텀 수혜주로 하나마이크론은 빠지지 않고 핵심 수혜주로 부각됐었다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI가 대규모 데이터를 학습하기 위해 활용되는 GPU에 탑재된다. 

삼성전자의 HBM 모멘텀과 관련 이혁진삼성증권 연구원은 "삼성전자의 HBM 투자 확대 및 고객사 확보 모멘텀에 주목해야 한다"며 "삼성전자 첨단 패키징 투자에 따른 핵심 수혜가 기대되는 하나마이크론을 추천 종목으로 제시한다"고 진단했다. 

차용호 이베스트투자증권 연구원도 "HBM 생산능력 증설에 따른 기존 제품들의 외주화 증가라는 흐름은 아직 유효하다"며 "메모리 업황의 바닥에서도 비나(하나마이크론의 베트남 법인)의 성장세에 힘입어 타 OSAT 업체들 대비 견조한 실적을 이어나갈 것"이라고 분석했다. 앞서 2021년 하나마이크론은 SK하이닉스와 베트남 내 반도체 후공장 생산을 위한 사업협력 및 외주 임가공 계약을 체결했다. 올해부터 베트남 법인인 '하나마이크론 VINA(비나)'에서 관련 매출이 본격적으로 나올 전망이다. 하나마이크론에 따르면 베트남 법인 매출은 곧 1조를 넘어설 것으로 전망된다.

이처럼 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업을 모두 주요 고객사로 확보하며 HBM3 모멘텀 수혜가 예상되고 더 나아가 2.5D 패키징 기술을 통한 AI반도체 시장 진출까지 선언하며 하나마이크론이 시장에 관심이 쏠리는 모습이다.

한편 이베스트투자증권은 2024년 하나마이크론의 매출은 1조 7291억원, 영업이익 2324억 원으로 전망했다. 현재 하나마이크론의 시가총액은 1조 3553억 원 규모다.

“고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 여러 인공지능(AI) 반도체를 하나로 묶는 ‘첨단 패키징’ 기술의 개발에 전념하고 있습니다.”이동철 하나마이크론 사장은 3월18일 경기 판교 하나마이크론 연구개발(R&D)센터에서 “HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징’을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다.하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 ‘2.5D 패키징’은 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다.이 사장은 “H100을 생산하는 2.5D 패키징 기술은 TSMC가 확보했고, 삼성전자, SK하이닉스와 일부 후공정 업체도 준비 중”이라며 “하나마이크론 R&D센터에서 2.5D 패키징과 관련한 일부 기술을 구현해 시제품도 제작했다”고 말했다. 그러면서 “본격 사업화 단계까지는 시간이 좀 걸릴 것”이라고 말했다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억달러(약 58조원)에서 2028년 786억달러(약 105조원)로 불어날 전망이다.이 사장은 “스마트폰과 PC에 들어가는 시스템 반도체와 메모리 반도체 패키징 사업이 주력”이라며 “PC용 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰의 ‘두뇌 칩’인 애플리케이션프로세서(AP), 지문인식센서용 칩, 자동차용 반도체 칩 등의 패키징을 담당하고 있다”고 말했다. 현재 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출 비중은 각각 70 대 30이다.그는 “하나마이크론은 국내 후공정 업체가운데 유일하게 메모리 반도체 패키징과 테스트, 모듈 조립 등을 아우르는 ‘풀턴키(일괄 진행) 사업’을 하고 있다”며 “풀턴키 사업 능력을 앞세워 실적 부침이 작은 시스템 반도체 매출 비중을 50%로 높일 것”이라고 말했다.메모리 반도체 경기가 움츠러들면서 지난해 이 회사 실적은 주춤했다. 하나마이크론의 지난해 영업이익은 전년에 비해 44.1% 줄어든 579억원으로 집계됐다.하지만 올해 들어 반도체 경기가 좋아지면서 실적도 급증할 것으로 회사 측은 전망하고 있다. 이 사장은 “전자제품에 들어가는 반도체가 다양해졌고, 반도체에 요구하는 데이터 처리 속도도 빨라졌다”며 “데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이기 위해 반도체를 배열하고 포장하는 패키징 기술 수요가 커졌다”고 말했다.하나마이크론의 베트남 법인은 조 단위 매출을 내다보고 있다. 이 회사는 2016년 베트남에 진출한 이후 설비투자를 이어갔다. 2025년까지 누적으로 6000억~7000억원을 투자해 설비 증설을 마무리한다. 그는 “베트남 법인의 반도체 패키징 물량은 월 5000만 개 수준”이라며 “내년에 증설 작업을 마무리하고 반도체 경기도 좋아지면 패키징 물량이 2억 개로 늘어날 것”이라고 설명했다. 그러면서 “베트남 공장 매출이 갈수록 증가하면서 조단위 매출을 낼 것”이라고 기대했다.그는 주주환원책에 대해 “내부자금 상당액을 설비투자 등에 쏟는 만큼 단기적으로 주주친화책을 확대할 여유가 없는 상황”이라면서도 “투자를 늘리는 등 장기적으로 기업가치와 주주가치를 높이는 방안을 검토하고 있다”고 설명했다.

작년 연결기준 매출액은 9679.71억으로 전년대비 8.23% 증가. 영업이익은 579.05억으로 44.10% 증가. 당기순이익은 9.63억으로 98.35% 감소. 

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 반도체 재료(반도체식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈를 종속회사로 보유. 최대주주는 최창호 외(27.91%). 

2022년 연결기준 매출액은 8943.96억으로 전년대비 33.59% 증가. 영업이익은 1035.48억으로 1.33% 감소. 당기순이익은 13.29%감소.

2008년 10월28일 741원에서 바닥을 찍은 후 작년 11월8일 34500원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 올 5월31일 21100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 6월10일 23300원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 20950원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 21800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  24000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 26400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.