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NH투자증권은 6월5일 코스텍시스에 대해 SiC 전력반도체용 스페이서 성과가 본격적으로 나타날 것으로 내다봤다. 

강경근 NH투자증권 연구원은 "스페이서는 DBC기판과 SiC칩 사이에 위치하며 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 막아 열팽창으로 인한 칩 파손을 방지한다"며 "기존 스페이서 시장은 ALMT, FJ Composite 등 일본 업체가 독과점했다"고 설명했다.

이어 "코스텍시스는 2019년부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이스 국산화 개발을 추진했다"며 "고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열화했다"고 덧붙였다.

아울러 "지난달 SiC 전력반도체용 스페이서는 온세미컨덕터의 퀄 테스트를 통과했다"며 "이르면 올해 3분기 중 양산을 시작할 것"이라고 분석했다. 그는 "신규 차량 모델의 점유율 절반가량 확보할 것으로 예상한다"며 "제품 수익성은 기존 RF 통신용 패키지를 소폭 웃도는 수준으로 추정한다"고 말했다. ST마이크로, 비스테코 등 시제품을 공급해온 고객사들도 이르면 올해 말 긍정적인 퀄 테스트 결과를 발표할 것으로 기대했다.

강 연구원은 "빠르게 증가하는 SiC 전력반도체용 스페이서 수요에 선제적으로 대응하기 위해 코스텍시스는 추가로 증설하고 있다"며 "2차 증설에 이어 3차 증설까지 계획 중"이라고 설명했다. 그는 "올해 흑자 전환하면서 본격적인 성장궤도에 진입할 것"이라며 "스페이서 양산 본격화와 전력반도체 분야 신규 아이템 개발 등을 고려하면 주가 상승 동력은 풍부하다"고 판단했다.

하나증권은 5월31일 코스텍시스에 대해 국내 최초로 글로벌 반도체 업체 온세미컨덕터 향 실리콘카바이드(SiC) 반도체 스페이서 퀄 테스트를 통과했다며 연내 수주 확보가 예상된다고 분석했다.

김성호 하나증권 연구원은 이날 보고서에서 “현재 글로벌 반도체 시장의 방향성은 AI, HBM 등 반도체 성능 고도화로 인한 발열 이슈로 인해 방열 소재의 중요성이 부각되고 있다”며 “AI 데이터센터, ESS, 전기차 내 전력 수요 확대에 따라 SiC, GaN 반도체 채택이 확대되며 반도체 고방열 소재 핵심기술을 보유한 코스텍시스의 수혜가 예상된다”고 분석했다.

김성호 연구원은 “글로벌 스페이서 시장은 일본 Kyocera, ALMT 등이 대표적으로, SiC 반도체용 방열 스페이서를 국산화한 업체는 코스텍시스가 유일하다”며 “온세미컨덕터 향으로 2025년 방열 스페이서 매출액 250억원 이상이 기대되며 ST마이크로일렉트로닉스, 비스테코 향 시제품 공급 레퍼런스를 보유하기에 퀄 테스트 통과 시 추가 고객사 확보 및 수주가 가능할 것”으로 예상했다.

이어 그는 “SiC 반도체 시장 내 온세미컨덕터, ST마이크로일렉트로닉스의 점유율이 50% 이상임을 고려하면 향후 코스텍시스의 수주 가능 규모는 가파르게 상승할 전망”이라며 “기술력에 기반한 고마진 제품으로 수익성 상승이 가능할 것”으로 내다봤다.

코스텍시스가 차세대 전력반도체 훈풍에 장중 오름세다. 5월30일 오후 2시 4분 현재 코스텍시스는 전 거래일 대비 21.27% 오른 1만6250원에 거래되고 있다.

이날 금융감독원 전자공시에 따르면 코스텍시스는 오는 31일 국내 주요 기관 투자자들을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다.이번 IR에서 코스텍시스는 SiC전력 반도체 스페이서의 사업 진행 현황을 업데이트할 계획이다.회사 측은 "SiC전력 반도체 스페이서가 미국 글로벌 반도체 기업의 양산퀄을 통과했다"라며 "다른 고객사들의 퀄 진척사항을 설명하고 향후 실적 전망과 캐파 증설에 대해 언급하겠다"고 밝혔다.차세대 전력반도체는 다양한 화학원소를 결합해서 만든 웨이퍼로 소자를 만들기 때문에 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등을 사용하면 실리콘 기반 칩보다 열에 강하고 부피를 축소할 수 있어 각광받아 왔다.시장조사기관 트렌드포스는 SiC칩 시장 규모가 2026년에는 53억2800만달러(약 7조3000억원) 규모로 커질 것이라고 관측했다.코스텍시스는 그간 3년의 준비 기간을 거쳐 전 세계 주요 업체들과 스페이서 공급을 논의했다. 코스텍시스가 개발한 전력반도체용 스페이서는 SiC반도체 칩 실장 기판의 필수 재료로 저열팽창, 고방열 소재라는 점이 부각되고 있다.

반도체 부품 회사 코스텍시스가 자사 주식 24만3300주를 20억원에 취득하기로 결정했다고 4월3일 공시했다. 

이번 취득은 주가 안정화 및 주주가치 제고를 위한 것으로, 코스닥 시장을 통해 직접 취득할 예정이다. 취득 예정 기간은 오는 4일부터 7월 3일까지로 설정됐다.

이번 결정은 3일 이사회에서 논의를 통해 결정됐으며, 2명의 사외이사와 감사들이 모두 참석했다. 매일 매수 주문 수량 한도는 2만4330주로 제한된다.

취득 예정 금액은 이사회 결의일 전일 종가인 지난 2일 기준 8220원으로, 향후 주가 변동에 따라 실제 취득금액은 변동될 가능성이 있다. 또한 취득 후 보유 예정 기간은 최종 취득일로부터 최소 6개월 이상이다.

한편, 코스텍시스가 현재 보유하고 있는 자사주식은 보통주 1459주로, 이는 전체 발행주식 중 0.0%에 해당하는 수치다. 이번 취득으로 코스텍시스의 자사주식 보유 비율은 증가할 전망이다. 

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스는 올해 흑자구조 전환을 예상하며 재무구조 개선에 나선다고 3월19일 밝혔다. 자본잉여금을 활용해 누적결손금을 모두 상쇄할 예정이다.      

회사 측에 따르면 코스텍시스는 오는 28일 정기 주주총회를 통해 현재 합병 상장 비용 등으로 쌓인 결손금을 자본준비금(주식발행초과금)으로 보전할 예정이다. 지난해 말 기준 코스텍시스의 결손금은 총 123억원으로 영업수익 대비 합병 상장 비용 등이 크게 증가해 누적 순손실 규모가 확대됐었다.      

이에 따라 코스텍시스는 300억원 규모의 자본준비금(주식발행초과금) 중 173억원을 활용해 결손금 전액을 보전하고, 결손금을 초과하는 준비금의 일부는 이익잉여금으로 전환해 50억원 규모의 배당가능이익금을 확보할 계획이다. 해당 배당가능이익금은 향후 주가 안정화를 위해 자기주식 매입, 무상증자 등의 재원으로 활용할 예정이다.      

코스텍시스 관계자는 "반도체 업황 반등으로 지난해 4분기부터 해외 수주가 이어지고 있다"며 "이 추세라면 흑자구조로의 전환이 가능할 것으로 보이며 이번 결손금 보전 결정은 앞으로 이익잉여금을 흑자로 유지시키겠다는 회사의 자신감의 표현"이라고 말했다.    

올 1분기 개별기준 매출액은 39.30억으로 전년동기대비 67.45% 증가. 영업이익은 1.92억으로 2.88억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 2.54억으로 81.77억 적자에서 흑자전환.

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 (주)코스텍시스(대표이사 한규진)가 통신 반도체 무선주파수(RF) PKG를 연이어 수주하는 성과를 냈다.

2월19일 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 '코스텍시스'에 따르면 NXP말레이시아와 37억629만원 규모의 무선주파수(RF) 통신용 세라믹패키지 장비 공급계약을 체결했다. 이 금액은 2022년 매출액의 14.61%에 해당하며, 계약기간은 내년 3월 16일까지다.코스텍시스관계자는 "까다로운 시장으로 손꼽히는 RF 통신용 반도체에서의 연이은 해외 대규모 수주는 당사의 안정적인 성능을 인정받은 결과이며, 추가 수주가 이어질 것"이라고 밝혔다.한편, 코스텍시스는 지난 12월 27일 'RF통신용 세라믹 패키지'로 계약금액 약 35억원에 이어 큰 수주성과를 올리며 희소식을 전하고 있다. 이를 통해 지난해의 반도체 경기 둔화에 따른 수주 부진을 딛고 금년에는 실적 턴어라운드 기대감을 키우고 있다.

작년 개별기준 매출액은 115.49억으로 전년대비 54.45% 감소. 영업이익은 13.20억 적자로 35.74억에서 적자전환. 당기순이익은 113.79억 적자로 10.79억 적자에서 적자폭 확대. 

기업인수목적회사(SPAC) 교보10호스팩이 RF통신용 반도체 패키지 제조 및 판매업체 코스텍시스를 흡수합병함에 따라 변경 상장. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 및 QFN(Quad Flat No lead)패키지와 전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조, 판매. 최대주주는 한규진 외(44.85%), 상호변경 : 교보10호스팩 -> 코스텍시스(23년4월). 

작년 10월31일 7760원에서 최저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 5월31일 17830원에서 고점을 찍고 밀렸으나 6월4일 14190원에서 저점을 찍은 후 5일 17300원에서 밀리는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 14250원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 14800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  16300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.