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3S의 주가가 연일 강세를 기록하고 있다. 삼성전자와 LG전자가 냉난방공조(HVAC) 사업을 미래 먹거리로 낙점하고 관련 기업들을 인수하는 등 시장 공략에 적극 나섰다는 소식이 영향을 주는 것으로 풀이된다. 현재 글로벌 가전 기업들은 수백조 규모로 떠오른 글로벌 냉난방공조 시장을 본격적으로 공략하고 있는 상황이다. 3S는 수입에 의존하던 냉난방 능력의 측정장비인 칼로리메타를 국산화에 성공했다. 현재까지 칼로리메타, 환경구현장치 등을 주력제품으로생산하며 삼성전자, LG전자, 대유위니아, 한온시스템 등에 납품하고 있다.

5월29일 주식시장과 관련업계에 따르면 삼성전자는 미국 냉난방 공조 기업 레녹스(Lennox)와 합작법인 '삼성 레녹스 HVAC 노스 아메리카' 설립을 위한 계약을 체결했다. 레녹스는 1895년 설립된 가정용ㆍ상업용 HVAC 분야 전문 기업으로 삼성전자는 레녹스의 유통망을 활용해 성장세가 높은 개별 공조(Ductless) 시장 공략에 본격적으로 나선다는 계획이다.북미 지역의 경우 단독 주택이 많아 대개 주택 천장 공간이 넓고 덕트 설치가 쉽다. 이에 유니터리(Unitary) 방식의 비중이 높지만 최근에는 공동주택과 중소빌딩 공급이 늘면서 개별 공조 시스템과 유니터리ㆍ개별 공조를 합친 결합형의 수요가 확산 중이다.LG전자는 에어컨 매출액 중 절반 이상이 냉난방공조 부문에서 발생할 정도로 해당 사업의 중요도가 높다. 초대형 냉방기 '칠러'의 경우 해외 시장에서 최근 3년간 연평균 40%에 육박하는 매출 성장세를 기록하면서 시장 내 존재감을 강화하고 있다.조주완 LG전자 사장 역시 냉난방공조 사업을 바탕으로 기업간거래(B2B) 경쟁력을 강화하겠단 뜻을 내비쳤다. 조 사장은 지난해 '2030 미래비전' 발표를 통해 가정ㆍ상업용 냉난방공조 사업의 경우 매출을 2030년까지 두 배 이상 늘려 글로벌 일류 종합공조기업으로 도약하겠다는 목표를 밝혔다.친환경 냉매 수요가 늘면서 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI), 에너지 절약에 강점이 있는 삼성전자와 LG전자에게 큰 기회로 작용할 것으로 예상된다.업계에서는 글로벌 공조 시장이 지난해 2335억 달러(약 317조원)에서 2030년 3826억 달러(약 519조6000억원)로 성장할 것으로 전망하고 있다. 같은 기간 북미 공조 시장은 297억 달러(약 40조원)에서 2034년 488억 달러(약 66조원)까지 늘어날 것으로 기대된다.이러한 소식이 전해지면서 삼성전자와 LG전자를 고객사로 두고 있으며 냉·난방 측정장비를 국산화해 납품하고 있는 것으로 알려진 3S가 주목을 받는 모습이다.3S의 분기보고서에 따르면  칼로리메타, 환경구현장치 등을 주력제품으로 생산하며 삼성전자, LG전자, 대유위니아, 한온시스템 등을 비롯한 국내외 공조기기 제조업체와 대학교, 국립연구소 등에 납품하고 있다.특히 칼로리메타는 냉난방 능력의 측정 및 실내외 기기 조합의 적합성, 내구성, 실용성을 측정하는 장비로, 그간의 칼로리메타는 수입 의존 품목이었으나 3S의 첨단의 기술력으로 국산화에 성공했다.3S가 제작중인 칼로리메타의 종류로는 시스템 멀티에어컨 칼로리메타, 에어컨 칼로리메타, 전열교환기 칼로리메타, 열평형식 실형에어컨 칼로리메타, 자동차에어컨칼로리메타, 자동차컴프레셔 칼로리메타, 압축기 시험장치 등이 있다.

3S가 장중 강세다. 증권업계에서 LG전자가 열관리 인공지능(AI) 수혜주라고 지목하면서 수혜 기대감이 나오는 것으로 풀이된다.

5월28일 오후 1시 4분 현재 3S는 전 거래일 대비 6.12% 오른 2600원에 거래되고 있다.LG전자도 같은 시간 전날보다 8.09% 급등한 10만4300원에 거래 중이다.

이날 KB증권 김동원 연구원은 “생성형 AI 보급 확대로 데이터센터 기능이 정보를 응용하고 생성하는 추세로 빠르게 변화되고 있다”라며 "AI 데이터센터 전력 사용의 50%가 냉각용 전력에 사용돼 전력 효율화 중요성이 부각된 만큼 AI 시대의 최종 주도권은 열관리 업체가 차지할 전망”이라고 말했다.

그는 이어 LG전자의 기업간 거래(B2B) 냉난방공조시스템(HAVC) 매출에 주목하며 숨은 열관리 업체라고 지목했다. AI 데이터센터 냉각 시스템 출하 호조로 연평균 30~40%의 고성장이 전망된다는 해석이다.

이에 3S가 냉난방 능력의 실용성 측정장비를 생산해 삼성전자, LG전자 등에 납품하고 있는 사실이 부각되며 수혜 기대감이 나온 것으로 풀이된다.

시장조사기관에 따르면 데이터센터 인프라 지속 가능성 프로그램 구현을 희망하는 기업 비중은 2022년 5%에서 2027년 75%로 급증할 것으로 예상된다.

세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발하고 삼성전자에 웨이퍼캐리어를 공급 중인 3S의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 미국 테일러 팹(파운드리)을 조기가동하고 캐나다 텐스토렌트의 AI칩렛 반도체 '퀘이사'를 생산한다는 소식이 알려지며 영향을 받는 것으로 풀이된다.

2월13일 반도체업계와 주식시장에 따르면, 미국 빌 그래벨(Bill Gravell) 카운티장은 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 회의에 참석해 삼성전자 CFO(최고재무책임자)를 만나 테일러 팹 운영 및 제조 일정에 대한 세부 사항을 확인했다"며 "테일러 팹이 늦어도 7월 1일까지 건물 시설에 직원을 받고, 생산을 시작할 것"이라고 전했다.테일러시 공장 부지는 기존 텍사스 공장 보다 약 4배 넓은 500만㎡(제곱미터) 규모다. 이곳에는 9개의 팹이 세워질 예정이다. 이들 팹은 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 시스템 반도체를 생산할 것으로 알려졌다.구체적으로는 캐나다 AI 반도체 스타트업 '텐스토렌트'의 AI 칩렛 반도체 '퀘이사'와 4나노 AI 가속기 칩을 생산할 예정이다.'반도체 전설'로 불리우는 짐켈러가 CEO로 있는 AI반도체 스타트업 텐스토렌트는 캐나다 토론토에 본사를 둔 AI 반도체 스타트업으로 지난 2016년 설립됐다. 반도체 설계와 함께 AI 프로세서 및 RISC-V(오픈소스 명령어 집합) 중심으로 솔루션 및 IP 라이선스를 제공한다. 삼성전자는 짐 켈러와 20여년간 유대 관계를 유지해온 것으로 알려졌다. 삼성 파운드리는 작년 7월 텐스토렌트와 함께 AI 칩 연구개발 프로젝트를 진행했고 8월엔 현대자동차그룹과 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도한 펀드를 통해 1억달러 규모 투자를 집행했다. 특히 삼성 파운드리 공장에서 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용한 텐스토렌트의AI 칩렛 반도체 '퀘이사'도 생산하기로 하며 협력을 강화하는 모습이다. 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체 개발에 이용된다.삼성전자 측은 "테일러 공장 가동은 기존 계획대로 진행 중"이라고 말했다.이러한 소식이 전해지며, 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발하고 삼성전자에 웨이퍼캐리어를 공급 중인 3S가 주목을 받는 모습이다. 이 회사는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하와 수송하는데 필요한 클린진공박스인 FOSB를 생산하고 있어 수혜를 받을 수 있다는 기대감이다.

3S(060310)는 크로텍과 31억9500만원 규모의 자동차·2차전지 물류용 장비 공급 계약을 체결했다고 1월23일 공시했다. 계약금액은 2022년 매출액 대비 7.63%에 해당한다. 계약기간은 이날부터 올해 12월30일까지다. 

3S(060310)가 세계 최초로 칩렛캐리어를 개발했다는 소식에 강세를 보이고 있다. 1월2일 업계에 따르면 올해 반도체산업 패권을 좌우할 핵심 기술·서비스로 칩렛(chiplet), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고객맞춤형 칩(customized chip) 등 이른바 ‘3C’가 꼽히고 있다. 이 시장만 약 200조원에 달하는 것으로 전해진다. 인공지능(AI) 기술이 확산하면서 반도체의 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다. 

삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해 합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있다.칩렛(Chiplet)은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP(Intellectual property) 블록 단위다. 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 빌딩 블록으로 해서 프로세서를 만드는 기술이며 기존 단일(Monolithic) 칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장한 기술이다. 올해 3월 전세계 유력 반도체-패키징-IP 제공사-파운드리-클라우드 서비스 업체 (ASE, AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC)가 다이 투 다이(Die-to-Die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛 생태계를 조성할 업계 컨소시엄을 구성했다.

한편 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발했다. 2022년에는 싱가포르 반도체 칩렛 패키징 전문기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼 캐리어도 공급하고 있다. 

반도체 설계(팹리스)와 소부장(소재·부품·장비) 기업 주가가 동반 급등하고 있다. 휴대폰 등 개인 기기에 인공지능(AI)을 장착하는 ‘온디바이스 AI’가 확산하면 반도체 수요도 증가할 것이라는 기대 때문이다. 작년 12월12일 팹리스기업 제주반도체는 10.71% 오른 1만2400원에 장을 마감했다. 지난 10월 말부터 이날까지 제주반도체 주가는 세 배 넘게 올랐다. 칩스앤미디어와 퀄리타스반도체도 같은 기간 각각 85.59%, 29.16% 상승했다. 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 글로벌 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’가 다가오면서 이들 기업의 주가가 치솟고 있다. 삼성전자, AMD, 인텔 등 주요 빅테크가 이 자리에서 온디바이스 AI 기술을 공개할 것으로 예상되고 있어서다. 온디바이스 AI는 외부 서버나 클라우드에 연결되지 않고 AI가 작동해야 한다. 이 때문에 기존 반도체보다 성능이 뛰어나고 전력을 적게 쓰는 칩 수요가 늘어날 것으로 예상된다.삼성전자 SK하이닉스 등 메모리업체의 투자가 늘어날 것이라는 전망에 반도체 소부장 기업의 주가가 먼저 반응하고 있다. 반도체 후공정 전문기업인 SFA반도체는 이날 25.52% 오른 6590원에 거래됐다. 반도체 커팅 장비 등을 만드는 로체시스템즈는 7.16%, 웨이퍼 이송장비 제조사인 3S는 8.65% 올랐다.전날 미국 증시에서도 필라델피아반도체지수가 3.40% 올라 3902.39에 장을 마감했다. 2022년 1월 이후 최고치다. 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령이 반도체 협력을 시사한 것도 투자심리에 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다.

3월 결산법인.작년 (2023년 4월1일~2024월 3월31일) 연결기준 매출액은 435.95억으로 전년대비 4.2% 증가. 영업이익은 11.64억으로 46.6% 감소. 당기순이익은 26.05억으로 82.0% 증가. 

반도체 웨이퍼캐리어박스(FOSB)와 환경시험장치 사업을 주요 사업으로 영위. 반도체 웨이퍼캐리어박스는 세계적으로 4개社만이 생산기술을 보유하고 있으며, 동사가 국내 유일의 생산/납품 업체. 환경장치사업의 경우 칼로리메타, 환경시험장치 등을 주력제품으로 생산. 최대주주는 박종익 외(10.75%).  

2022년(2022년 4월1일~2023년 3월31일) 연결기준 매출액은 418.58억으로 전년대비 54.4% 증가. 영업이익은 21.81억으로 50.2% 증가. 당기순이익은 14.32억으로 77.62% 증가. 

2009년 3월6일 436원에서 바닥을 찍은 후 2011년 12월12일 29307원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2020년 3월20일 1300원에서 마무리한 이후 2021년 10월18일 4755원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 1월3일 1930원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 1월10일 4795원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월27일 2400원에서 저점을 찍은 후 30일 3445원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 2750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 2860원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  3150원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 3470원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.