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샘씨엔에스(252990)기술적 분석을 통한 향후 잔망 및 대응 전략.

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조회 1,773 2024/05/14 15:00

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프로브 카드용 세라믹 STF(Space Transformer) 전문기업 샘씨엔에스가 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중이 빠르게 늘어나고 있다. HBM 수요가 늘면서 올해 디램 (DRAM) 매출이 전년대비 3배 이상 늘어날 전망이다. 

4월24일 반도체 업계에 따르면 샘씨앤에스는 1분기 디램(DRAM) 매출이 전년 온기 디램 매출의 60% 수준을 달성했다. 특히 1분기 디램 매출 가운데 70%가 HBM 관련이다. 

샘씨엔에스는 반도체 웨이퍼 레벨 테스트 과정에서 불량품 판정을 담당하는 프로브 카드의 핵심 부품인 세라믹 STF를 만든다. 매출 비중은 2022년 기준 낸드(NAND)가 95% 수준이었으나 지난해부터 디램 비중이 빠르게 늘어나고 있다. 

HBM은 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품으로, 여러 개 디램을 수직으로 연결(스택형)해 기존 디램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 제품이다. 따라서 높은 수율을 위해 디램을 쌓는 과정에서 테스트를 수행하게 되고, 웨이퍼의 투입량이 늘어나면서 프로브카드의 사용량도 증가할 것으로 예상된다. 

이번 1분기 디램 매출은 최종 고객사가 최근 공격적으로 HBM 설비투자를 늘리고 있는 글로벌 반도체 기업 마이크론이라는 점에서 주목받고 있다.  

HBM 시장에서 후발 주자인 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 경쟁체제를 갖추기 위해 지난 3월 한국을 방문해 HBM 장비사들과 접촉하기도 했다. 최근 가장 빨리 엔비디아에 HBM3E를 공급한다고 발표했다. 따라서 마이크론이 샘씨엔에스의 STF 사용을 늘리면 기술력 홍보와 함께 디램 매출이 급증할 것으로 기대된다. 

샘씨엔에스는 저온소성공법(LTCC) 기술을 적용해 세라믹 STF를 만든다.  LTCC 기술은 고온소성 공법(HTCC)와 비교해 세라믹 STF의 고집적화가 가능하고, 내부 전극 저항과 유전율이 낮아 고성능화가 가능한 장점이 있다. 

하지만 국내에서 프로브카드에 대한 관심이 낮고, LTCC 기술 경쟁 기업이 없는 탓에 샘씨엔에스가 상대적으로 덜 주목을 받았다. 글로벌 LTCC 시장은 무라타(Murata), 교세라(Kyocera), TDK코퍼레이션 등 일본 업체가 시장의 60% 가까이 차지하고 있다. 

샘씨엔에스는 마이크론 공급이 늘면서 디램 매출 비중이 약 100억원 수준, 지난해 매출의 3분의 1 수준까지 늘어날 것으로 전망한다. 지난해 디램 부문 매출은 약 30억원 수준이었다. 

업계 관계자는 "샘씨엔에스의 마이크론 공급은 LTCC 기술력 우위와 글로벌 공급 확대의 가능성을 확인하는 기회"라며 "회사가 국내 반도체 기업을 대상으로 번인 테스트도 진행 중인 만큼 디램 매출이 단계적으로 늘어날 전망"이라고 말했다.  



올 1분기 개별기준 매출액은 109.03억으로 전년동기대비 46.1% 증가. 영업이익은 6.01억으로 54.9% 증가. 당기순이익은 7.22억으로 14.8% 감소. 



샘씨엔에스의 주가가 주식시장에서 상승세를 기록 중이다. 삼성전자가 엔비디아의 2.5D 패키징 및 인터포저 공급업체로 선정됐다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 샘씨엔에스는 삼성전자의 D램용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞춰 세계 최초로 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법을 사용해 대면적 무수축 LTCC 세라믹 STF를 개발하면서 수혜주로 부각되는 모습이다.

4월18일 주식시장과 관련업계에 따르면 엔비디아와 삼성전자간 협력 강화가 반도체 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 2.5D 패키징 및 인터포저 공급업체로 선정되면서다. 기존 TSMC가 담당하던 분야다. 엔비디아와 같은 주요 AI 칩 제조업체를 고객사로 확보했다는 점에서 이번 수주 건은 향후 삼성전자의 시장 점유율 확대에 기여할 전망이다.삼성과 엔비디아의 이번 협력은 향후 삼성의 패키징 기술과 반도체 역량을 더욱 확대하는 계기가 될 것으로 기대된다. 엔비디아와의 협력 성공은 삼성이 글로벌 반도체 시장에서 더욱 주요한 역할을 하게 될 것을 의미한다. 또한 다른 AI 칩 제조업체와의 협력 가능성도 열 계기가 될 것으로 예상된다. 특히 업계에서는 "엔비디아가 삼성에 눈길을 돌린 것은 AI반도체 칩 수요가 예상보다 훨씬 많아 TSMC만으로는 감당이 안 됐기 때문"이라고 분석하고 있다. 또한 "이번 2.5D 패키징 주문으로 삼성이 엔비디아의 HBM 공급권을 따낼 가능성도 높아졌다"고 관측이다.이러한 소식에 세계 최초로 프로브카드용 세라믹STF를 개발한 샘씨엔에스가 주목을 받고 있다.프로브카드는 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 검사 장비 부속품이다. 세라믹 STF는 프로브카드의 핵심 부품 가운데 하나다. 프로브카드용 세라믹 STF는 국내 프로브카드 제조업체 4개사와 해외 제조업체 1개사에 제품을 공급하고 있다. 현재 오송 신공장이 준공됨에 따라 세라믹 STF 생산능력 연간 5000매에서 1만매로 늘어날 것으로 예상했다.샘씨엔에스 측은 "디램(DRAM) 매출은 전년 대비 2배 이상 증가했고 글로벌 비메모리 프로브카드 기업과 손잡고 디램 시장 본격 진입을 위해 제품을 개발하고 있다"고 설명했다.

 

      

샘씨엔에스가 세라믹 기술의 초격차, 고대역메모리폭(HBM)·인공지능(AI) 첨단 패키징 사업을 강력하게 추진하기 위해 반도체 전문가를 신규 이사진으로 영입한다. 

2월23일 샘씨엔에스에 따르면 오는 3월 정기주주총회에서 반도체 전문가 최정혁 전 삼성전자 테스트 패키징센터 센터장을 사내이사 후보로 상정할 예정이다. 

최 후보자는 삼성전자 반도체 낸드 플래시 개발실장, 품질보증팀장, 테스트 패키징 센터장 등을 역임한 인물로, 반도체 업계에서는 메모리 산업 관련 숙련된 경험과 노하우를 가진 것으로 알려져 있다.  

세라믹 산업은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 부가가치가 높고, 고도의 기술력이 요구된다. 이에 반도체 기술 트렌드에 대한 이해가 풍부하고, 특히 소재·부품 등 주요 기술에 관한 이해와 식견이 풍부한 반도체 전문가를 신임 사장으로 영입해 매출 다각화와 함께 AI 반도체용 첨단 패키징 제품 등을 집중적으로 육성할 계획이라고 회사 측은 설명했다.  

특히 2월 말 준공 예정인 오송 신공장은 총투자금액 1200억원이 투입됐다. 기존 공장에 비해 3배 이상 큰 첨단 생산 시설을 갖춤과 동시에, 반도체 전문가의 영입은 글로벌 세라믹 소재  전문기업으로 도약하기 위한 경영진의 의지가 강하게 담긴 것으로 풀이된다. 

회사 관계자는 "디램(DRAM) 매출은 전년 대비 2배 이상 증가하였고, 글로벌 비메모리 프로브카드 기업과 손잡고 디램(DRAM) 시장 본격 진입을 위해 제품을 개발하고 있다"라고 설명했다. 

AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술은 반도체 기업뿐만 아니라 각국 정부까지 나서서 기술 확보를 위한 치열한 경쟁을 전개하고 있다. 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 급증하면서 반도체 효율을 보다 높일 수 있는 새로운 소재의 기판이 필요한 상황이다.  

이 관계자는 "최근 글라스 기판이 화두로 떠오른 가운데 세라믹 기판 또한 유력한 대안으로 부각되고 있다"며 "두 가지 소재 다 기존 인쇄회로기판(PCB) 대비 내구성 및 열전도율 등이 뛰어나고 기판 두께를 얇게 형성하는 것이 가능해서 첨단 패키징 공정에서는 반드시 적용될 수 밖에 없다"라고 했다. 

이어 "글로벌 기술 경쟁력을 보유한 기업들과 적극적으로 협력하여 미래 기술을 선도하고 이를 통해 기업가치 제고에 총력을 다할 것"이라고 덧붙였다. 



반도체 부품회사 샘씨엔에스가 충북 오송 신공장 가동을 시작한다. 프로브카드용 세라믹기판(STF) 제조 공장으로, 생산능력(캐파)이 2~3배가량 늘 것으로 전망된다. 공장이 가동되면 그동안 주력이었던 낸드플래시와 더불어 D램 및 비메모리용 시장에서도 점유율 확대에 가속도를 낼 계획이다.

2월15일 반도체업계에 따르면 샘씨엔에스는 올 상반기 내 오송 신공장을 준공할 예정이다. 현재 장비 이설 작업이 한창이다.

오송 공장은 샘씨엔에스가 프로브카드용 세라믹기판 신제품 출시를 확대하기 위해 회사 자기자본 대비 62.9% 비중에 달하는 700억원가량을 투입한 대규모 프로젝트다. 지난 2018년에 오송 바이오폴리스 지구의 부지를 매입하고, 2022년부터 증설을 추진해왔다. 계획대로라면 지난해 8월 완공 이후 같은 해 12월 준공 예정이었으나, 원자재 가격 상승 및 추가 시설투자 등으로 예상보다 투자금액이 늘면서 기간이 연장됐다.

신공장은 지하 1층부터 지상 10층에 이르는 건물로, 대지면적이 9100평, 건축 전체 연면적은 8200평에 달한다. 업계에서는 신공장이 가동을 본격화할 시 캐파가 1만매 이상까지 확대될 것으로 내다보고 있다. 지난해 3분기 기준 4230매 수준에서 2~3배가량 늘어나는 셈이다.

샘씨엔에스는 신공장 건설로 생산 인프라를 확보함으로써 낸드 이외의 D램, 비메모리 등으로 매출 다변화를 확대 추진한단 계획이다. 지난 3분기 기준 샘씨엔에스의 낸드용 제품 비중은 전체 매출 대비 88%가량으로 대부분을 차지한다. D램이 8.2%, 비메모리용은 1% 수준이다.

반도체 부품업계 관계자는 “테스트 영역이 커지면서 프로브카드의 핀 수가 많아지다 보니 인쇄회로기판(PCB)의 무게 때문에 기판이 휘어버리는 이슈가 있다”라며, “상대적으로 가볍고 작은 세라믹 수요가 최근 낸드, D램뿐만 아니라 비메모리에서도 나오는 이유”라고 말했다.

샘씨엔에스는 지금의 모회사인 와이아이케이가 지난 2016년 삼성전기의 세라믹기판 사업부문을 인수해서 시작한 회사다. 반도체 테스트 공정에서 사용되는 프로브카드의 핵심 부품인 세라믹기판을 주력으로 하고 있다. 그간 삼성전기의 수원 사업장을 주력 생산거점으로 활용해오다, 오송으로 이전을 결정한 것이다.

샘씨엔에스의 주요 고객사는 프로브카드 회사로, 국내에는 티에스이, 마이크로프렌드, 코리아인스트로먼트 등과 협업하고 있다. 특히 일본 프로브카드 회사인 JEM에 들어가는 비중이 전체 30%가량을 차지하는 것으로 전해진다.

반도체업계 관계자는 “삼성전자의 낸드용 프로브카드에서는 국내 업체들이 공급망 대부분을 차지하고 있지만, D램용에서는 미국 폼팩터나 일본의 마이크로닉스재팬(MJC) 등 해외 업체들이 들어가 있다. 일본 JEM도 일부 D램용으로 공급하고 있는데, 샘씨엔에스가 여기와 같이 하고 있다”라고 설명했다.

샘씨엔에스는 지난해 연간 매출액 전년(501억원) 대비 38.3% 감소한 309억원을 기록했으며, 영업손실 29억원으로 적자 전환했다고 전날 공시했다. 회사는 반도체 수요 둔화에 따른 전방업체들의 설비 투자 지연으로 인해 매출이 감소했으며, 신사업에 대한 연구개발(R&D) 투자 비용 증가가 더해져 영업이익과 당기순이익도 떨어졌다고 설명했다.

김경민 한국IR협의회 연구원은 “샘씨엔에스는 국내외 거래선 이외의 신규 고객사를 확보하기 위해 해외의 다양한 잠재 고객들과 접촉 중이며 전사적으로 낸드 프로브카드용 세라믹기판의 매출 비중이 높은 상황에서 D램 시장에서의 점유율 확대 추진 중”이라며, “메모리 반도체 업황의 개선 환경에서 수주 증가에 대응 준비 완료돼 2024년 실적 개선 가시성이 확대될 것”이라고 전망했다.



연초 이후 상승세를 보인 반도체 관련주가 1월23일에도 강세를 보였다. 챗 GPT를 개발한 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)의 방한 및 협력 추진 소식도 영향을 미친 것으로 보인다. 이날 한국거래소에 따르면 반도체 기업 어보브반도체(102120), 가온칩스(399720)는 전일 대비 각각 3750원(23.18%), 9000원(13.45%) 오른 1만9930원, 7만5900원에 거래를 마쳤다. 반도체 유통기업인 유니퀘스트(077500) 주가도 전일 대비 2070원(30.00%) 올라 상한가로 장을 마감했다.

이외에도 워트(396470) 13.21%, 샘씨엔에스(252990) 12.09%, 아이앤씨(052860) 6.66%, SFA반도체(036540) 6.65% 등 반도체 관련주들도 일제히 상승세를 보였다.

이날 반도체 관련주가 강세를 보인 것은 최근 미국에서 시작된 반도체·인공지능(AI) 훈풍에 이어 샘 올트먼 CEO의 방한 소식도 영향을 미친 것으로 분석된다.

업계에 따르면 샘 울트먼 CEO는 오는 26일 한국을 방문해 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)의 반도체 현장을 방문하고 협력을 논의할 예정이다. 오픈 AI는 이번 한국 방문을 통해 국내 반도체 기업들과 공급망 구축을 추진할 것으로 예상되고 있다.

한지영 키움증권 연구원은 "반도체 및 AI 주들의 주가 변화에 주목할 필요가 있다"며 "오픈 AI 의 CEO 샘올트만의 주중 국내 방한소식은 반도체 및 AI 관련 업체들과의 협업 혹은 투자 기대감이 형성될 것"이라고 설명했다.



작년 개별기준 매출액은 309.34억으로 전년대비 38.27% 감소. 영업이익은 29.12억 적자로 148.99억에서 적자전환. 당기순이익은 13.10억 적자로 151.38억에서 적자전환. 


반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer) 제작 업체. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품임. 주요 제품은 NAND 프로브카드용 세라믹 STF, DRAM 프로브카드용 세라믹 STF, 비메모리 반도체 프로브카드용 세라믹 STF 등으로, NAND 프로브카드용 세라믹 STF에서 매출 대부분이 발생. 주요 매출처는 삼성전자 등이며, 삼성전자의 DRAM용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞추어 세라믹STF을 개발하여 성공적으로 국산화에 성공. 최대주주는 와이아이케이 외(69.16%). 


2022년 개별기준 매출액은 501.19억으로 전년대비 5.35% 증가. 영업이익은 148.99억으로 57.79% 증가. 당기순이익은 151.38억으로 27.09% 증가.


2022년 10월13일 3710원에서 바닥을 찍은 후 올 2월7일 8840원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월15일 6380원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후  등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 4월18일 9280원에서 고점을 찍고 밀렸으나 5월13일 6960원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.


손절점은 7240원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 7540원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  8300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는9150원 이상을 기대 합니다.


감사합니다.

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