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HB솔루션의 주가가 주식시장에서 오름세를 견인하고 있다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 1.6나노 양산 계획을 밝히며 삼성전자와 인텔이 뛰어든 초미세공정 경쟁이 심화되고 있다는 소식이 전해지면서다. HB솔루션은 그동안 외산이 100% 독점하고 있는 나노마이스 초정밀 분석기술 개발에 성공하며, 글로벌 반도체와 파운드리 기업에 공급을 추진 중인 것으로 알려졌다.

4월30일 주식시장과 반도체업계에 따르면, TSMC는 지난 미국캘리포니아 샌타클래라에서 진행한 기술 심포지엄에서 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 시작한다고 공식 발표했다. TSMC가 1.6나노 공정 계획을 공식화한 것은 이번이 처음이다. 그간 TSMC는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산 계획을 밝힌 바 있다.인텔은 최근 차세대 파운드리 공정인 18A(1.8나노)를 올해 말 양산 예정이고, 대형 고객사로 마이크로소프트(MS)를 확보했다고 밝혀 주목받은 바 있다.삼성전자도 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산 계획을 갖고 있지만 1.6나노 계획은 발표한 바 없다. 삼성은 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 양산한다는 계획이다.삼성전자는 오는 6월 미국 실리콘밸리에서 최첨단 AI(인공지능) 반도체 생산 솔루션을 공개하며 제시할 화두이기도다. 삼성전자는 강점이 있는 초미세 반도체 공정기술을 앞세워 고성능, 고부가 반도체 시장을 집중 공략, 글로벌 파운드리 시장의 판도를 뒤엎는 '역전 전략'을 공개할 것으로 관측된다.이러한 소식이 전해지면서 외산이 100% 독점하고 있는 초정밀 반도체 계측장비인 '나노마이스'를 개발한 HB솔루션이 주목을 받는 모습이다.HB솔루션이 개발한 나노마이스는 중 에너지 이온을 활용해 반도체 산화막의 조성과 두께를 비파괴적으로 분석할 수 있는 장비다. 산화막의 두께 뿐만 아니라 나노박막, 양자점, 3차원 나노 소재 등을 원자층 분해능으로 분석할 수 있다. 특히 초정밀 분석 기술은 진입장벽이 높아 그동안 100% 외산장비가 독점하고 있는 장비이다.HB솔루션 측은 "반도체 물질의 성분에 대한 절대 정량 분석과 두께를 정밀하게 측정하는 것은 반도체 소자의 신뢰성 개선과 수율 관리의 핵심"이라며 "HB솔루션의 나노마이스 장비는 나노미터(㎚) 단위보다 더욱 정밀한 초나노미터인 옹스트롱(Angstrom) 단위까지 표면분석, 두께 분석이 가능하고 메모리, 비메모리에 모두 적용이 가능해 시간이 지날수록 중요성은 더욱 커질 것"이라고 강조했다.

HB솔루션은 옵트론텍으로부터 경기도 성남시 소재 토지 및 건물을 양수하기로 결정했다고 3월22일 공시했다.양수금액은 570억원으로 이는 자산총액대비 19.12%에 해당하는 규모이다..양수기준일은 2024년12월31일이다. “사업규모 확대 및 지속성장을 위한 연구시설 확장”이라고 밝혔다.

HB솔루션이 그동안 지속적으로 연구개발을 해왔던 초정밀 반도체 계측장비 '나노 마이스(Nano-MEIS ; Medium Energy Ion Scattering)' 가 올해부터 성과를 거둘 전망이다. 이로써 HB솔루션은 반도체 계측장비 시장에 본격 진출하게 된다고 3월4일 밝혔다.

지난 2021년 SK하이닉스 분석실에 나노마이스 장비가 반입된데 이어, 올해에는 국내외 유수의 종합 IDM업체에도 장비가 반입될 것으로 기대하고 있다. 회사측은 "그동안 여러 글로벌 대형 IDM회사들과 시료테스트를 진행해왔던 나노마이스 장비가 올해 데모장비 반입을 목전에 두고 있다"고 밝혔다.HB솔루션이 개발에 성공해 글로벌 반도체 및 파운드리 회사에 공급을 추진하는 나노마이스는 중 에너지 이온을 활용하여 반도체 산화막의 조성 및 두께를 비파괴적으로 분석할 수 있는 장비로, 산화막의 두께 뿐만 아니라 나노박막, 양자점, 3차원 나노 소재 등을 원자층 분해능으로 분석할 수 있다. 나노마이스 장비에 적용되는 초정밀 분석 기술은 진입장벽이 높아 그동안 100% 외산장비가 독점하고 있는 장비이다. 시장규모도 매우 크고 적용처도 무궁무진해 향후 회사의 새로운 주력 아이템이 될 것으로 보인다.또한 동사의 또다른 아이템인 잉크젯도 지속적으로 새로운 제품을 출시하고 있다. 2022년 HB솔루션의 대폭의 실적 성장을 이끌었던 OLED 빛샘방지 도포기(ELB)가 스마트폰용 중소형에 이어 태블릿, 노트북 등 IT기기에 탑재되는 OLED에도 적용되기 시작했으며, 캐쉬카우도 업사이클 국면으로 돌아왔다. 또한 OLED에 국한되어 있던 잉크젯 기술이 반도체 초박막 보호필름 등에도 큰 관심을 받고 있어 적용 어플리케이션이 확대되고 있다.HB솔루션 이재원 대표이사는 "최근의 주가하락으로 주주들에게 심려를 끼쳐서 죄송하다"며, 주가 하락은 수급적인 요인으로 파악되며, 회사의 성장성 및 펀더멘털과는 무관하다"고 설명했다. 또한 "HB솔루션은 OLED 계측장비 및 잉크젯장비의 적용분야를 디스플레이에서 반도체, 2차전지 등으로 넓혀가고 있으며, 나노 마이스를 통해 초정밀 반도체 계측장비 시장 진입도 목전에 있다."고 중장기적인 성장에 자신감을 표명했다.

HB솔루션(297890)은 삼성디스플레이 베트남과 210억1129만517원 규모의 장비 공급 계약을 체결했다고 1월18일 공시했다. 매출액 대비 11.20%, 계약기간은 지난 17일부터 2024년 10월18일까지다. 

작년 연결기준 매출액은 961.70억으로 전년대비 48.74% 감소. 영업이익은 67.64억으로 75.06% 감소. 당기순이익은 756.24억으로 73.48% 증가. 

레진 도포 및 접합, 검사 설비 제작 기술과 물성분석기술 등을 바탕으로 디스플레이, 반도체 측정·검사 및 제조설비와 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 잉크젯 장비를 생산, 판매하는 업체.

디스플레이산업 내 전공정에서는 광학측정의 원천기술 및 설계기술, Mechatronics기술, Nano 계측 등을 기반으로 초정밀 분석 측정 장비(두께측정기, 점등검사기 등)를 개발 및 생산하고 있으며, 후공정에서는 모듈 제조 공정의 레진 등을 디스플레이에 도포하고 이를 검사, 접합하는 핵심기술을 기반으로 검사, 조립, 도포 공정자동화시스템(BPL, FOD, UTG 등)을 개발 및 생산. 반도체 사업은 중에너지 이온 산란 방식 핵심기술을 접목한 웨이퍼 검사장비인 Nano-Meis를 연구 개발하여 납품을 완료. 최대주주는 HB테크놀러지 외(29.52%), 주요주주는 이흥근(10.81%). 

2022년 연결기준 매출액은 1876.00억으로 전년대비 301.09% 증가. 영업이익은 271.25억으로 3960.63% 증가. 당기순이익은 435.92억으로 616.38% 증가. 

작년 1월4일 2889원에서 최저점을 찍은 후 올 1월23일 8000원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2월29일 3825원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 6980원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 7270원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  8000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 8800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.