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SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM)이 솔드아웃(완판)된 가운데 내년분도 대부분 완판됐다고 밝히면서 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품을 승인을 받은 마이크로투나노 주가가 상승다. 5월2일 오후 1시49분 기준 마이크로투나노 주가는 전일 대비 110원(0.55%) 오른 2만950원에 거래되고 있다.이날 경기도 이천 본사에서 진행된 기자간담회에서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데 내년에도 대분 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산할 수 있도록 준비 중"이라고 말했다.그러면서 곽 CEO는 2016년부터 2024년까지 SK하이닉스의 HBM 총 매출은 100억 달러 중반이 예상된다고 밝혔다. 이와 함께 인공지능(AI) 시장 성장을 예상하고 선제적인 투자와 기술 개발을 단행한 결과 HBM 시장에서 앞서나갈 수 있었다고 밝히기도 했다.SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4에서 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 양사의 협력은 메모리와 파운드리간 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다.곽 CEO는 "HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이고, 로직 다이 부분에서 TSMC와 협력한다"라며 "이전에도 TSMC와 협력해 왔지만 이번 MOU를 통해 지금까지 협력한 기술 보다 훨씬 더 깊이 있는 기술을 개발하기로 합의했다"고 설명했다.SK하이닉스의 HBM 기술 강점은 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다.이 같은 소식에 HBM3용 프로브카드를 SK하이닉스에 납품하고 있는 마이크로투나노에 매수세가 몰리고 있다. 마이크로투나노는 SK하이닉스의 주요 비즈니스 파트너사(BP)로서 HBM용 프로브 카드까지 SK하이닉스에 공급하고 있다.

마이크로투나노가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 적용 확대 소식에 강세다. SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받은 것으로 알려지면서다.

4월29일 오전 11시 34분 현재 마이크로투나노는 전 거래일 대비 12.09% 오른 1만9840원에 거래되고 있다.

이날 한 매체에 따르면 SK하이닉스는 국내 업체가 개발한 D램용 프로브카드 최종 품질 테스트를 끝내고 양산 라인 적용을 준비 중인 것으로 알려졌다.

솔브레인이 HBM용, 티에스이(TSE)가 범용 D램용 프로브카드 신뢰성 평가를 통과했다. 마이크로투나노도 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받았다.

투자업계에서는 SK하이닉스가 D램용 프로브카드를 미국 폼팩터와 일본 마이크로닉스재팬(MJC)에서 조달했다는 사실에 착안해 기술 장벽을 넘어섰다고 판단하고 있다. 

SK하이닉스가 높은 외산 의존에서 벗어나 D램용 프로브카드 가격 통제에 달할 수 있다는 분석이 나오고 있기 때문이다.이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 프로브카드 업체들이 테스트를 통과했다는 점에서 오는 3·4분기부터 제품 공급에 따른 적용이 본격화될 것으로 전망되고 있다.

마이크로투나노의 주가가 오름세다. SK하이닉스가 20조원을 투입, 충북 청주시 낸드플래시 생산기지에 D램 공장을 짓는다는 소식에 영향을 받은 것으로 보인다. 최근 보도에 따르면 마이크로투나노는 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3용 프로브카드 공급을 진행하고 있다. 

4월25일 10시 5분 현재 마이크로투나노는 전일 대비 1.37% 상승한 18,450원에 거래 중이다. SK하이닉스는 전날 이사회를 열고 청주 M15X 공장을 D램 생산기지로 전환하는 안건을 통과시켰다.공장 건설(5조3000억원)과 장비 구입 등에 모두 20조원이 소요된다.SK하이닉스의 해당 투자는AI 시대를 맞아 HBM과 서버용 더블데이트레이트(DDR)5 같은 고부가가치 D램 수요가 점점 늘어나는 데 따른 것으로 보인다.해당 소식에 SK하이닉스에서 HBM용 프로브카드를 공급 중인 것으로 알려진 마이크로투나노도 강세를 보이고 있다.최근 보도에 따르면 마이크로투나노는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3용 프로브카드 공급을 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

마이크로투나노가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3용 프로브카드 공급을 진행하고 있다.

4월23일 IT업계에 따르면 마이크로투나노는 HBM3용 프로브카드를 SK하이닉스에 납품하고 있다.해당 사안에 정통한 업계 관계자는 "마이크로투나노가 HBM3용 프로브카드는 SK하이닉스에 이미 공급 중이고, 현재는 HBM3E용 프로브카드를 개발 중"이라며 "HBM3E용 제품은 연내 개발 완료를 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다.기반 기술은 초소형 정밀기계 시스템(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System)이다. 또한 프로브카드는 반도체 전공정 마지막 단계에서 웨이퍼 내 칩들의 성능을 전기적 신호로 테스트하는데 사용되는 소모성 부품이다. 프로브카드 니들팁(Needle Tip)을 웨이퍼와 정밀하게 정렬하는데 MEMS 기술이 활용된다. 프로브카드가 자동화테스트장비(ATE)에 부착돼, 가공이 끝난 반도체 웨이퍼의 내구성·전기적 불량 검사를 돕는다.마이크로투나노는 그동안 HBM, 초고사양 D램용 프로브카드 개발을 위해 시설 투자와 연구개발을 확대해 왔다. 특히 국내 종합반도체 기업인 SK하이닉스의 주요 비즈니스 파트너사(BP)로서 최근 HBM과 같은 AI용 고집적화된 반도체 생산에 두각을 보이는 고객사의 반도체 검사장치 수요에 대응을 해 왔다.마이크로투나노의 프로브 카드 매출 100%가 낸드향이었으며 현재 HBM용 프로브 카드까지 SK하이닉스에 공급하고 있다. SK하이닉스 낸드 메모리 프로브카드 점유율은 약 40%로 1위를 차지하고 있다. 해외 경쟁사는 미국 폼팩터(FormFactor), 일본 MJP, 일본 JEM 등이며 국내 경쟁사는 코리아인스트루먼트(Korea Instrument), 티에스이, 피엠티등이다.D램향 테스트 프로브 카드의 경우, 외국 업체들이 대부분 공급하고 있는 상황이었다. 이를 극복하기 위해 국내 업체들이 경쟁에 뛰어든 상황이며 마이크로투나노가 대표적으로 낙점된 셈이다.낸드와 달리 D램이 불모지인 이유는 기술력 때문이다. 낸드 테스트 핀(Pin)은 약 4~6만개 정도이며, D램은 약 10만개 이상을 요구한다. 차세대 기술로 꼽히는 MEMS가 필수이며 SK하이닉스는 D램 프로브카드 국산화를 진행하면서 마이크로투나노를 포함한 복수의 업체를 국산화 개발 기업으로 선정했다. 국산화 진행 이유는 신규 개발 대응, 가격, 납기, 애프터서비스(A/S) 등을 꼽는다.엔비디아가 불러 일으킨 HBM(D램을 다단으로 쌓은 고성능 메모리) 증설 흐름이 SK하이닉스의 D램 전체 생산 능력 확충으로도 연결되고 있어, 마이크로투나노 입장에선 호재다.SK하이닉스는 올해 HBM 캐파(CAPA, 생산능력)를 지난해 대비 2배 확대할 계획이다. 서플라이 현황을 고려해 추가 투자를 결정하겠다는 방침이다. 업계에서는 올해 SK하이닉스가 HBM 등 패키징 설비에 약 10억 달러를 투자할 것으로 보고 있다. 올해 전체 지출추정액(105억 달러) 가운데 10%에 달한다.HBM의 최하단 D램의 경우 별도의 패키징이 이뤄지지만, 그 위에 쌓이는 D램은 일반 공정에 쓰이는 EDS용 프로브카드를 사용한다. 마이크로투나노가 D램용 EDS 프로브카드와 HBM용 프로브카드 납품에 공을 들이는 이유다.미래 성장 잠재력도 상당하다. SK하이닉스는 지난 3일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 2028년까지 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. 차세대 HBM 등 AI향 메모리 생산이 주 목적이다. SK하이닉스가 평택, 청주, 미국 등으로 HBM 생산 시설을 확충하는 가운데, 마이크로투나노의 기회도 확대되는 셈이다.다만 마이크로투나노 관계자는 "고객사와 관련된 사항은 현재 언급할 수 없다"며 "1분기 실적 발표와 공식적인 소통 시간(기업 IR)을 마련할 계획인 만큼 그때 확인해 달라"고 전했다.

작년 연결기준 매출액은 93.70억으로 전년대비 77.38% 감소. 영업이익은 125.72억 적자로 62.88억에서 적자전환. 당기순이익은 78.35억 적자로 57.92억에서 적자전환. 

이베스트투자증권은 작년 9월8일 마이크로투나노에 대해 프로브카드(Probe Card) 생산 기업이라고 전했다.

정홍식 이베스트투자증권 연구원은 “마이크로투나노는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술을 기반으로 낸드 Probe Card를 생산하는 기업”이라며 “Probe Card는 반도체 전공정 Wafer Level Test에서 Probe Tip과 Wafer의 물리적 접촉을 통한 전기적 신호로 웨이퍼의 불량 여부를 확인하는 것”이라고 밝혔다.

정홍식 연구원은 “즉, Wafer Level Test의 성능을 검사하기 위한 핵심 부품”이라며 “마이크로투나노의 고객사는 SK하이닉스 등이 있으며, 동종기업은 티에스이, AMST이 있다”고 설명했다.

정 연구원은 “마이크로투나노는 향후 EDS(Electrical Die Sorting) Test 공정에 사용되는 D램 Probe Card 공급 가능성이 있다”며 “현재 전방 고객사에 Qual Test 진행 중이며, 빠르면 4분기~2024년 상반기에 양산 Test가 가능할 수도 있다”고 지적했다.

그는 “물론 현재는 공급 가능성에 대한 기대감 정도로 보면 될 것”이라며 “만약에 D램 EDS Test용 Probe Card가 공급된다면 마이크로투나노의 제품 Line up의 확장이 진행되는 것으로 향후 실적에 긍정적일 수 있다”고 언급했다.

그는 “참고로 현재 국내 반도체 기업에게 D램 Probe Card를 공급하는 기업은 FormFactor(미국), MJC(Micronics Japan Co. 일본) 등으로 파악된다”고 말했다.

그는 “마이크로투나노는 중국 현지 합작사 밍젠(Mingzhen MEMs Tech, 지분 19.27% 보유, Shanghai)을 통해 중국 시장에 낸드 Probe Card 공급 네트워크를 확보했다”며 “참고로 국내 동종기업은 이미 중국 YMTC에 공급 이력이 있으며, 마이크로투나노도 2022년 10억원 규모의 중국향 매출을 기록한 바 있다”고 진단했다.

이어 “마이크로투나노는 자동차 브레이크에 삽입되어 압력을 감지하는 센서칩을 공급하고 있다”며 “이는 ABS 시스템에 적용되는 센서를 국산화 하는 것이며, 현재 H사의 수소차에 탑재되어 있다”고 덧붙였다.

마이크로투나노(424980) 주가가 강세다. 2023년 4분기 D램 EDS(Electrical Die Sorting)용 프로브카드를 통해 해외 업체에서 독점하고 있는 하이엔드 제품(D램, HBM 등 영역)군의 대응에 나선다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.  

2023년 9월6일 9시 25분 마이크로투나노느 전일 보다 1.74% 오른 2만500원에 거래 중이다. 

한 매체는 마이크로투나노가  D램 시장 진입을 시작으로 다양한 사업 영역을 확장하고 있다고 보도했다.  해당 보도에 따르면 마이크로투나노는 현재 D램 EDS용 프로브카드, SK하이닉스 제작 사양기반 CIS용 프로브카드 개발 완료했다. 내부에선 올해 안으로 D램 EDS용 프로브카드의 양산이 목표다.  

이 가운데 SK하이닉스도 마이크로투나노와 다른 경쟁업체들이 품질 인증을 진행하는 것으로 알려졌다. 칩세대·스펙 변화에 따른 교체 수요가 D램 EDS용 프로브카드 국산화 기업들의 기회다. 고객사 양산 검증을 통화한다면 수백억원대의 신규 매출도 기대할 수 있다. 

D램 수요를 위해선 차세대 기술로 꼽히는 MEMS가 필수다.  SK하이닉스는 D램 프로브카드 국산화를 진행하면서 마이크로투나노를 포함한 복수의 업체를 국산화 개발 기업으로 선정한 것이다. 또 HBM(D램을 다단으로 쌓은 고성능 메모리)의 증설 흐름이 SK하이닉스의 D램 전체 생산 능력 확충으로도 연결되기 때문에 마이크로투나노도 호재로 이어질 수 있다는 전망 제기된다.  

HBM의 최하단 D램의 경우 별도의 패키징이 이뤄지지만, D램은 그 위에 쌓이기 때문에  일반 공정에 쓰이는 EDS용 프로브카드를 사용하게 된다. 이에 마이크로투나노도 HBM용 프로브카드 개발을 검토하고 있다고 아이뉴스24는 전했다.  

마이크로투나노는 2000년에 설립된 반도체 장비 부품 제조회사다. 초소형정밀기계(MEMS) 기술력을 기반으로 반도체 테스트 핵심부품인 프로브 카드를 개발하고 양산하는 전문기업이다.이 같은 소식에 마이크로투나노에 투자자들의 관심이 집중된 것으로 풀이된다. 

MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)기술 기반 반도체용 프로브카드 개발, 제조 및 판매 업체. 반도체용 프로브카드 제품은 용도별로 낸드플래시용 프로브카드, DRAM용 프로브카드, 프로브카드 기타 등으로 구분할 수 있으며, 매출 대부분은 낸드플래시용 프로브카드에서 발생. 이 외 파운드리 사업(Microneedle, 압력센서, V-Groove 등)도 영위.최대주주는 황규호 외(33.45%), 주요주주는 박영근(7.06%). 

2022년 연결기준 매출액은 414.25억으로 전년대비 30.65% 증가. 영업이익은 62.88억으로 28.51% 증가. 당기순이익은 57.92억으로 37.64% 증가.

작년10월31일 11540원에서 최저점을 찍은 후 올 1월9일 16920원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월27일 11760원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 20950원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 21800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  24000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 26400원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.