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펠리클은 반도체 초미세 회로를 새기는 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 핵심 부품이다. 1장당 수억원을 호가하는 포토마스크를 보호하며 EUV 노광 공정의 수율을 좌우한다. 현재 일본으로부터 전량 수입에 의존하고 있는 EUV 펠리클 부품의 국산화가 임박한 것으로 알려졌다. 국내 기업인 에프에스티가 올 하반기 시양산 목표로 개발 중인 EUV 펠리클이 삼성전자가 짓고 있는 미국 공장에서 첫 선을 보일 것이란 기대가 커지고 있다.

삼성전자의 최첨단 파운드리(반도체 위탁 생산) 공장이 들어서는 미국 텍사스주 테일러시가 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에게 ‘기회의 땅’으로 떠오르고 있다. 첨단 제조업 허브로 급부상하고 있는 이 곳에서 보조금과 현지 고객 접근성을 무기로 삼성전자와 함께 미국 진출을 본격화하면서다.

4월25일 반도체 업계에 따르면 동진쎄미켐, 솔브레인, 에프에스티, 한양이엔지을 비롯한 주요 반도체 소부장 기업이 테일러행(行)을 일찌감치 결정했다. 삼성전자에 납품하는 다른 소부장 기업들도 삼성 테일러 팹 인근에 생산공장 건설을 검토하고 있다. 이들은 삼성 반도체 공장뿐만 아니라 미국과 다른 반도체 업체로의 판매망 확대와 글로벌 마케팅을 추진하고, 국내 소부장 관련 제품의 성능 검증 기회를 확보한다는 전략이다.미국 정부의 보조금을 받는 삼성전자 4나노급 테일러 공장은 14~65나노급인 오스틴 공장(1996년 설립)과 비교해 최첨단 공정이 도입된 게 특징이다. 이미 캐나다 텐스토렌트, 미국 그로크 등과 인공지능(AI) 반도체 계약을 맺을 정도로 초미세 공정이 적용될 예정이다. 이후 고도화를 통해 2~3나노 등까지 대응한다는 계획이다. 이를 위해 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 등 첨단 설비가 투입된다.

에프에스티를 비롯해 국내 반도체 소부장 기업은 미국 진출에 사활을 걸고 있다. 삼성전자의 3D 낸드포토레지스트 독점 거래처인 동진쎄미켐은 킬린시에 황산과 시너 공장을 건설하고 있다. 반도체 웨이퍼 세정 용도로, 동진쎄미켐은 두 공장 건설에 각각 1억달러를 투자해 2분기 내 완공한다는 목표다. 삼성전자 파운드리(오스틴·테일러)뿐만 아니라 미국 현지 잠재고객까지 소재를 공급하는 생산거점이 될 전망이다. 동진쎄미켐은 미국 텍사스주가 현지 반도체 기업을 지원하기 위해 발족한 조직인 ‘텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행 위원회’(TSIC EC)에도 삼성전자와 함께 참여하고 있다.

반도체 소재기업 솔브레인은 미국 텍사스주에 대규모 부지를 매입했다. 삼성전자가 테일러시에 신설하는 반도체 파운드리 공장에 안정적인 공급 체계를 구축하기 위한 목적으로 분석된다. 솔브레인은 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 소재인 화학기계적연마(CMP) 슬러리를 단독으로 납품하는 것으로 알려져 있다. 

솔브레인홀딩스는 지난해 말 테일러시에 위치한 RCR 테일러 물류단지 내 약 34만㎡ 부지를 매입했다.

클린룸 시스템 전문업체인 한양이엔지도 도약을 모색하고 있다. 한양이엔지는 클린룸 배관과 화학물질 중앙공급장비(CCSS·고순도 화학약품 공급장치), 초순수 시설, 초고압 설비 등을 생산·설치하는 기업이다. 배관 공사와 CCSS 등 분야에서 업계 선두주자로 꼽힌다. 이 회사는 삼성전자가 짓고 있는 평택 3·4공장 파운드리 라인에 클린룸 배관 공사를 했고, CCSS도 납품한다. 회사 관계자는 “테일러시에 들어서는 삼성전자 반도체 공장 클린룸 공사에도 참여할 예정”이라고 말했다.

국내 최대 소모성 자재 구매대행(MRO)업체 아이마켓코리아는 테일러시에서 산업단지 조성 사업을 추진하고 있다. 이 회사의 미국 법인 아이마켓아메리카가 테일러시에 매입한 85만8000㎡ 규모 토지에 복합 첨단산업단지를 조성한다는 계획이다. 이 곳에 진출하는 국내 소부장 기업들이 투자비용을 아낄 수 있도록 산업단지 안에 다양한 공유시설을 마련한다는 구상이다. 회사 관계자는 “이곳에 처음 진출하는 반도체, 전기차 소재·부품·장비 회사들이 인허가 등 복잡한 절차를 쉽게 해결할 수 있도록 산업단지를 세우려 한다”고 설명했다.

이베스트투자증권에서 4월5일 솔브레인(357780)에 대해 "1Q24 Preview: 같은 주가 다른 느낌"라며 투자의견을 'BUY'로 제시하였고, 아울러 목표주가로는 410,000원을 내놓았다. 이베스트투자증권 차용호 애널리스트가 동종목에 대하여 이번에 제시한 'BUY'의견은 이베스트투자증권의 직전 매매의견에서 큰 변화없이 그대로 유지되는 것이고  올해 초반의 매매의견을 기준으로  볼때도 역시 '매수'의견이 계속 유지되고 있는 상태이다. 그리고 최근 분기내 발표된 전체 증권사 리포트의 컨센서스와 비교를 해볼 경우에 오늘 발표된 투자의견은 전체의견에 수렴하고 있어, 이번 의견은 시장의 평균적인 기대감이 객관적으로 표현된 것으로 분석되고 있다. 목표주가의 추이를 살펴보면 최근 두차례 연속해서 목표가가 높아지면서 상승추세가 진행되고 있는데, 이번의 상승폭은 다소 줄어든 모습이다. 

이베스트투자증권에서 솔브레인(357780)에 대해 "투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가는 410,000원으로 기존 대비 +14% 상향 조정. 현 주가는 12M Fwd P/E 기준 14x로 P/E 밴드 중단에 위치. 4Q23 소재/부품 업체들은 가동률 상승 기대감 속 주가가 Outperform하는 모습을 보였지만 1Q24 일부 조정을 받았음. 최근 솔브레인의 주가가 다시 상승세를 이어가고 있으며 4Q23와는 상황이 다르다고 판단. 4Q23 주가 조정의 가장 큰 요인은 가동률 상승의 효과가 온기로 반영되지 못해 솔브레인의 2024년 예상 실적 개선폭이 기대감 대비 저조했기 때문으로 추정. 하지만 가동률 상승의 효과가 온기로 반영되는 2025년 실적은 2024년 크게 개선될 것이며 P/E 밴드의 상향 조정이 이루어질 것으로 예상. 메모리 가동률 상승 속 타 소재 업체들 대비 반도체 매출 비중이 높은 솔브레인의 수혜를 예상하며 커버리지 업종 내 Top Pick으로 제시."라고 분석했다.  또한 이베스트투자증권에서 "1Q24 연결 실적은 매출액 2,036억원(+4%QoQ, -16%YoY), 영업이익 341억원 (+50%QoQ, -30%YoY, OPM 16.8%)으로 기존 추정치 대비 부합할 것으로 전망. 메모리 공급 업체들의 감산은 4Q23 마무리 이후 1Q24부터 가동률이 상승하고 있음. 삼성전자 기준 4Q23대비 4Q24 가동률은 DRAM 70% → 100%, NAND 50% → 88%로 빠르게 상승할 것으로 예상. 솔브레인은 국내 메모리 업체들의 Wafer Input과 실적의 상관관계가 높은 만큼 2024년 지속적인 실적 개선이 이루어질 것."라고 밝혔다. 

한국투자증권은 3월1일 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO) 방한에 따른 수혜주로 삼성전자[005930] 등 8개 종목을 꼽았다. 저커버그 CEO는 지난달 27일부터 사흘 일정으로 방한해 이재용 삼성전자 회장과 조주완 LG전자[066570] 대표이사 사장 등 업계 관계자를 잇달아 만나 AI(인공지능)와 XR(확장현실) 등 미래 분야 협력 방안을 논의했다. 

이에 대해 김대준 한투증권 연구원은 "저커버그 CEO가 약 10년 만에 방한했다"며 "메타는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 의존도를 줄이고 자체 개발한 AI 반도체를 확보할 계획"이라고 설명했다. 

그는 "메타가 개발 중인 LLM(대규모 언어 모델) '라마3'를 구동하는 데 필요한 AI 반도체를 삼성 파운드리에서 공급받는 것을 협력할 가능성이 제기되고 있다"고 전했다. 

또 "LG전자와는 XR 기기 협업의 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다"며 "XR 기기 테마로 패널이 차지하는 공간을 최소화하고, PPI(1인치당 픽셀 수) 상승을 통해 더 현실감 있는 화면을 제공할 수 있는 OLEDoS(마이크로 유기발광다이오드) 기술에 주목하고 있다"고 말했다. 

그는 아울러 "사람과 사물을 인식하고 충돌을 방지하기 위한 카메라 모듈과 3D 센싱 모듈의 탑재량도 증가할 것으로 예상돼 관련 기술을 보유한 기업에도 관심을 둘 필요가 있다"고 강조했다. 

그러면서 그는 수혜 기업으로 삼성전자와 반도체 레이저 마커와 레이저 응용기기 제조기업인 이오테크닉스[039030], 반도체와 디스플레이, 이차전지 소재 기업인 솔브레인[357780]을 꼽았다. 

더불어 LG전자와 카메라 모듈, 반도체 기판소재 기업인 LG이노텍[011070], OLEDoS 개발에 집중하고 있는 LG디스플레이[034220], 3D 센싱 카메라 기술을 보유한 나무가[190510], OLED 증착장비 제조 및 판매 기업인 선익시스템[171090]을 제시했다. 

반도체 업황 회복세를 등에 업고 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 외연 확장에 나서고 있다. D램과 낸드플래시 메모리 등 메모리 반도체 사업이 주력 분야였던 기업들이 비메모리 분야 신규 진입을 추진하거나, 납품 비중이 높지 않았던 기존 비메모리 관련 제품의 공급 물량이 증가할 것으로 기대되고 있다.

2월13일 시장조사업체 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 지난해와 비교할 때 15% 증가한 6370억달러(약 850조원)에 이를 것으로 예상했다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난달 18일 실적 컨퍼런스콜에서 올해 파운드리(반도체 위탁 생산) 업계의 성장률을 약 20% 수준으로 내다봤다.

이 같은 전망에 힘입어 주성엔지니어링과 원익IPS, 솔브레인 등 반도체 장비 및 소재 기업들의 파운드리 관련 제품 공급 물량 확대가 예상된다. 리노공업과 ISC 등 반도체 부품사들도 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(CPU) 관련 비메모리 시장 비중이 늘 것으로 기대되고 있다.

주성엔지니어링과 원익IPS는 원자증착(ALD)장비를 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 공급하고 있다. ALD 장비는 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 정밀하게 입히는 증착장비로 국내 메모리 기업의 D램과 낸드 양산 공정에 주로 적용된다. 주성엔지니어링과 원익IPS는 메모리 외에도 파운드리 등 비메모리 분야에 적용할 수 있는 ALD 장비를 개발했다.

주성엔지니어링은 TSMC 등 파운드리 기업으로의 신규 공급 가능성이 제기된다. 주성엔지니어링은 신규 장비 개발을 위해 매년 약 700억원 규모의 연구개발(R&D) 비용을 고정적으로 투입했다. 박주영 KB증권 연구원은 “주성엔지니어링은 비메모리용 ALD 장비를 개발하고 있다”며 “초도 물량 수주가 이르면 상반기, 늦어도 올해 하반기에는 발생할 것으로 예상된다”고 했다.

원익IPS는 과거 삼성전자 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리 제품 진입에 성공한 바 있다. 삼성전자는 원익IPS의 주요 공급처로 원익IPS 전체 매출의 절반 이상을 삼성전자가 차지한다. 삼성전자의 파운드리 설비투자에 관련 공급 물량이 확대될 것으로 전망된다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “파운드리 경쟁력 강화를 위한 전략 고객의 설비 투자는 지속 확대되고 있다”며 “미국 테네시 신공장의 경우 현재 클린룸 공사 중인데 1분기 말 시점에서 파운드리 장비 발주가 예상된다”고 했다.

솔브레인은 삼성전자 3나노미터 게이트올어라운드(GAA) 공정에 사용되는 초산계 식각액을 독점 공급하는 것으로 알려졌다. 솔브레인의 주력 매출처는 낸드 등 메모리 반도체의 식각과 세정에 투입되는 에천트로 반도체 사업 매출의 70%를 차지한다. 한편, 삼성전자 GAA 공정 상용화 맞물려 파운드리 매출 비중도 늘어날 것으로 예상된다. 박유악 키움증권 연구원은 “올해 3nm GAA 양산에 따라 초산계 식각액 공급량도 점진적인 성장세를 보일 전망”이라고 설명했다.

리노공업과 ISC 등 테스트 소켓을 공급하는 부품사들도 비메모리 비중이 확대될 전망이다. 테스트 소켓은 공정을 마친 반도체의 불량 여부를 판단하는 소모성 부품이다. 리노공업과 ISC는 각각 포고형 소켓과 러버형 소켓 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 신경망처리장치(NPU)와 CPU, GPU 등 인공지능(AI) 시장 개화에 따라 수요가 확대되고 있는 비메모리 제품 시장을 중심으로 공급 물량 증가가 예상된다.

ISC는 지난 6일 기업 설명회에서 비메모리 분야 비중을 20%포인트(P) 가까이 늘리겠다고 밝혔다. 리노공업과 관련해서도 유우형 KB증권 연구원은 “NPU와 VR(가상현실), 자율주행 등 AI 패러다임으로의 변화로 리노공업의 비메모리용 연구개발 물량은 지속 확대될 것”이라고 설명했다.

작년 연결기준 매출액은 8440.29억으로 전년대비 22.62% 감소. 영업이익은 1334.88억으로 35.52% 감소. 당기순이익은 1294.91억으로 22.77% 감소.

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 올해 양산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 전량 주문 완료된 가운데, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들도 이르면 내년 진행될 메모리 기업의 HBM4 양산 계획에 발맞춰, HBM4 생산에 투입될 제품 공급에 나설 채비를 하고 있다.

올 1월9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.

올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM) 생산량 증가가 예상되는 가운데, 필수 공정인 화학기계적연마(CMP)가 주목받고 있다. HBM 생산이 늘어나면 CMP 공정 횟수도 증가해 여기에 투입되는 소재, 부품, 장비 업체들의 공급 물량도 늘어나기 때문이다.

1월4일 키움증권에 따르면 삼성전자의 월 HBM 캐파(생산능력)는 웨이퍼 환산 기준 지난해 2분기 2만5000장에서 올해 4분기 15만장~17만장 수준으로 증가할 것으로 예상됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 캐파도 3만5000장에서 12만~14만장 규모로 늘 것으로 추정된다.

CMP 공정은 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 생산되는데, CMP 공정을 통해 D램 표면을 평탄화해 칩의 두께를 최소화한다. HBM 생산에 핵심이 되는 실리콘관통전극(TSV) 공정을 진행하면서 표면에 넘치는 구리층을 평탄하게 만드는 데 쓰인다. HBM 생산량이 늘어날수록 CMP 공정 횟수도 증가할 수밖에 없는 구조다.

CMP 공정의 중요성이 커지자 케이씨텍과 솔브레인, 에프엔에스테크 등 CMP 공정에 쓰이는 소재와 부품, 장비를 납품하는 기업들이 수혜를 입을 것으로 예상되고 있다.

케이씨텍은 CMP 장비와 CMP 공정에 투입되는 소재인 CMP 슬러리(Slurry)를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 것으로 알려졌다. 케이씨텍은 국내에서 유일하게 CMP 장비를 보유하고 있고 SK하이닉스와 CMP 슬러리를 공동으로 개발했다. CMP 슬러리는 CMP 공정에 활용되는 연마제다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 “HBM 스택(Stack) 수가 증가할수록 더 많은 CMP 공정이 필요해 케이씨텍이 보유하고 있는 장비와 소재에 대한 수요가 늘 것”이라며 “올해 매출액과 영업이익은 지난해와 비교할 때 14%, 50% 증가한 2400억원, 500억원을 기록할 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 업계 최초로 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리를 납품한 것으로 알려진 반도체 소재 업체다. 솔브레인에 따르면 지난해 1분기부터 3분기까지 반도체 소재 사업 부문의 매출액은 4877억원으로 전체 매출액의 75%를 차지한다. 솔브레인은 CMP 공정용 CMP 슬러리 뿐만 아니라 High-K와 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf) 등 고부가 소재를 메모리 기업에 공급하고 있다.

솔브레인도 HBM 생산량 증가에 CMP 슬러리 공급 물량이 늘 것으로 기대된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “CMP 슬러리 중 일부 HBM향 제품군의 경우, 솔브레인이 독점 공급 중인 것으로 보인다”며 “CMP 시장 저변 확대로 솔브레인이 수혜를 입어 올해 영업이익은 지난해보다 24%가량 증가한 1650억원을 기록할 것”이라고 내다봤다.

에프엔에스테크는 CMP용 패드를 국산화해 납품하고 있다. CMP 패드는 CMP 공정 시 슬러리를 웨이퍼에 공급하고 배선과 배선을 절연하기 위한 절연막을 연마하는 소모품이다. CMP 패드는 CMP 슬러리와 함께 평탄화 공정의 핵심 부품, 소재로 꼽힌다. 현재 CMP 패드 시장 규모는 1조원 수준으로 국내 시장은 2500억원으로 추산된다. 미국 화학소재 기업 듀폰이 글로벌 CMP 패드 시장 점유율의 80% 이상을 차지하고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 “CMP 패드 수요가 급증해 지난해 약 80억원이었던 CMP 패드 매출액이 올해 200억원 수준으로 증가할 것”이라고 분석했다.

디엔에프(092070)는 주식양수도 계약 이행에 따라 최대주주가 김명운씨 외 5명에서 솔브레인(357780)으로 변경된다고 지난 12월28일 공시했다. 변경 최대주주의 소유주식수는 348만3051주, 소유비율은 30.1%다. 지분인수 목적은 경영 참여다. 

기존 솔브레인홀딩스에서 인적분할되어 신설된 회사로 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 소재 사업을 영위. 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급중이며, 삼성SDI, SK이노베이션, LG에너지솔루션 등 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급중.
최대주주는 솔브레인홀딩스 외(45.97%), 주요주주는 Templeton Asset Management, Ltd.(6.81%), Fidelity Management & Research Company LLC(8.15%). 

2022년 연결기준 매출액은 1조908.67억으로 전년대비 6.54% 증가. 영업이익은 2070.51억으로 9.64% 증가. 당기순이익은 1676.73억으로 10.15% 증가. 

2022년 9월30일 176200원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 3월21일 322000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월22일 279500원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점처 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 조정을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 292500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 304500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  335000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 368500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.