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“올해 상반기 가장 큰 대어(大漁)가 매물로 나왔다”

‘한국판 ASML’로 불리는 반도체 소부장 업체 HPSP가 매물로 나왔다. 시가총액 3조6159억원(15일 종가 기준)에 달하는 코스닥 8위 업체가 매물로 나온 것이어서, 지난 2년 간 침체된 국내 M&A 시장에 단비 역할을 할 것으로 전망된다.

HPSP는 반도체 전공정에 필요한 열처리 공정(어널링) 장비를 제조 공급하는 회사다. 반도체 공정이 미세화되면서 반도체 웨이퍼 표면에 계면결함이 생기는데, HPSP는 이를 비활성화하는 어널링 장비를 공급한다. HPSP는 고압수소어닐링 장비 시장을 독점하고 있다.

지난 2019년 251억원이었던 매출액은 4년 후인 2023년 1791억원으로 수직 상승했다. 영업이익 역시 2019년 99억원서 지난해 952억원으로 거의 10배로 늘었다.

HPSP의 지난해 영업이익률은 무려 53%에 달한다. HPSP는 반도체 분야 알짜 소부장 업체로 꼽힌다. 반도체 노광장비를 독점하며 업계서 ‘슈퍼을’로 불리는 네덜란드 ASML에 빗대 ‘한국판 ASML’로 불리기도 한다.

4월15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 크레센도에쿼티파트너스(이하 크레센도)는 HPSP 매각 작업을 위해 글로벌 주요 IB를 대상으로 주관사 선정에 나섰다.

매각측인 크레센도는 ‘프레스토제6호 사모투자합자회사(이하 6호 펀드)’를 통해 약 100억원대 자금을 들여 지난 2017년 HPSP를 인수했다. 당시 6호 펀드는 HPSP 지분 51%를 확보했었는데, 2022년 7월 HPSP가 코스닥 시장에 상장하고 무상증자 등이 이뤄지면서 지분율이 39%로 하락했다.

크레센도가 매각에 나선 것은 차익 실현의 적기로 판단했기 때문으로 분석된다. 최근 반도체 호황으로 인해 HPSP 주가는 1년새 2배 이상 증가했다. 펀드 만기 도래까진 아직 시간이 남았지만 보유기간이 7년이 넘기 때문에 반도체 호황기에 접어든 시점에 매각에 나선 것으로 풀이된다.

만일 이번에 매각에 성공하게 되면 국내 PE업계서 유례를 찾기 힘들 정도의 대규모 차익이 예상된다.

업계에 따르면 크레센도는 2017년 인수 당시 대출(인수금융) 없이 일부 LP(기관투자자)에게 자금을 모아서 HPSP를 인수했다. NHN을 창업한 이준호 회장이 지분 100%를 소유한 제이엘씨파트너스와 HB그룹 계열사 2곳(HB솔루션, HB테크놀로지)가 주요 LP다. 한 업계 관계자는 “이번 매각이 성사되면 100억원대를 투자해서 조 단위 수익을 내는 것이다”며 “국내 사모펀드 역사상 가장 큰 수익률이 될 것”이라고 설명했다.

시장에선 삼성전자 SK하이닉스를 비롯한 국내외 반도체 기업과 글로벌 PEF(사모펀드) 등 재무적 투자자들이 관심을 가질 것이라 내다보고 있다.

HPSP 모태는 풍산의 자회사 풍산마이크로텍(PSMC)의 장비사업팀이다. 2009년 미국 시스템 반도체 고객사에 고압수소어닐링 베타 장비인 ‘Geni’를 최초로 납품했다.

다만 풍산그룹이 지난 2017년 사모펀드 크레센도에 매각하면서 주인이 바뀌었다. 크레센도는 ‘페이팔 대부’로 불리는 피터 틸 회장의 스폰서십으로 탄생한 PEF 운용사다.

다만 일각선 HPSP 몸 값이 다소 비싸다는 분석도 나온다. 또 다른 IB업계 한 관계자는 “일부 반도체 주식들이 고평가가 되어 있다는 인식이 시장에 있다”며 “HPSP의 경우 몸값을 낮추지 않으면 거래 성사가 힘들 수도 있다”고 밝혔다.

시장에선 최근 1년 새 주가가 약 2배 상승한 것을 감안해서, 경영권 프리미엄을 얹지 말고 현재 시가총액(약 3조6159억원)에 기반해 파는 것이 맞다는 의견도 나온다.

삼성증권은 반도체 제조용 고압 수소 어닐링 장비 업체 HPSP에 대해 다시 매입할 때가 됐다고 평가했다. 

류형근 연구원은 "최근 HPSP의 주가 부진이 이어지고 있다"며 "고압 수소 어닐링 장비 관련 특허 소송이 진행 중이고, 상반기 이익 모멘텀이 크지 않은 만큼 주가를 바라보는 시선에는 불안감이 존재할 수 있다"고 밝혔다. 

특허 소송은 예스티와 벌이고 있는 것을 가리키는 것으로 보인다. 상상인증권에 따르면 HPSP는 지난해 9월 예스티가 개발한 고압 수소 어닐링 장비에 대한 특허 소송을 제기했고, 무효심판청구와 소극적권리범위확인심판청구의 결과는 4월 말~5월 초에 나올 것으로 예상되고 있다. 

류 연구원은 "이번 소송 결과와 별개로, 단기적으로 경쟁사의 진입이 이뤄질 가능성은 높지 않다고 생각한다"며 "이번 소송 건 외에도 경쟁사의 진입을 막기 위한 노력 (30건 내외의 원천 특허를 기반으로 한 추가 특허 소송 등)은 지속될 것이고, 그간의 유사 케이스와 업계의 관행 등을 감안 시, 특허 소송 위험이 있는 장비를 신규 채용하는 것은 고객사 입장에서도 리스크가 큰 큰 선택지"라고 판단했다. 

그는 "나쁜 케이스는 결국 경쟁사의 진입으로 독점 구도가 깨지는 것"이라며 "다만, 경쟁사가 진입하더라도 잃게 될 시장점유율은 제한적일 것이고, 더 큰 성장이 기다리고 있다는 점을 감안 시, 지금은 리스크 대비 수익이 큰 구간"이라고 판단했다. 

그는 "HPSP는 (기술력을 바탕으로) 기존 고압 수소 어닐링 장비에선 신규 고객의 유입이 지속되고 있고, 신규 개발 중인 고압 산화막 장비에선 시장 예상 대비 고객 저변이 확대되고 있다"며 "중장기적으로는 플루오린, 암모니아 등 신규 소재를 활용한 장비 개발과 하이브리드 본딩으로의 진출 등이 기대할 수 있는 촉매제가 될 것"이라고 덧붙였다. 

삼성증권은 HPSP에 대해 목표주가 5만6000원에 매수 의견을 제시하고 있다. 목표주가는 현 주가 대비 31.6%의 상승여력이 있다. 

4월5일 업계 관계자에 의하면 웨이퍼(반도체 원재료)의 결함을 개선하는 고압 어닐링(annealing) 장비를 주요 반도체 회사에 독점 공급하는 HPSP에 예스티가 도전장을 내밀면서 신경전이 가열되고 있다. 어닐링은 내부의 변형을 바로잡기 위해 일정 온도까지 가열했다가 서서히 식히는 열처리 방법이다.HPSP는 지난해 9월 예스티가 자사 특허를 침해했다며 특허침해 소송을 제기했다. 예스티는 그해 11월 소극적 권리범위확인 심판, 무효심판을 제기하면서 맞대응했다. 하나는 기술이 다른 별개 특허로 인정받는 것이고, 하나는 HPSP 기술이 특허 가치가 없어 무효라는 주장이다. 결과는 다음 달 중 나올 것으로 전망된다. 특허 침해가 인정받기 위해선 HPSP는 두 심판에서 모두 이겨야 한다. 예스티는 두 가지 중 하나만 승소해도 신사업의 물꼬를 틀 수 있다. 웨이퍼와 이를 보호하는 절연막 사이에 있는 경계면의 불안정한 화학구조는 전자의 이동을 방해해 결함으로 부른다. HPSP의 장비는 이를 고압의 수소로 치유한다. 웨이퍼 제조부터 증착까지 이뤄지는 반도체 전공정 마지막 단계에 투입돼 트랜지스터(칩의 전류 흐름을 조절) 성능을 끌어올리고 수율(정상품의 비율)을 개선한다.

두 회사는 최근 투자설명회(IR)를 잇달아 개최하며 기관 투자자와의 소통을 늘리고 있다. 예스티가 지난달 27일 홍콩·싱가포르에 있는 기관투자자를 대상으로 진행 상황을 설명했고, HPSP는 다음날인 28일 국내 기관투자자를 대상으로 설명회를 진행했다.반도체·디스플레이 장비사인 예스티는 기존에 갖고 있는 열·압력 제어 기술을 기반으로 2019년부터 고압 어닐링 장비 개발을 시작해 2021년 개발을 완료했다. 2022년부터 반도체 주요 고객사와 품질 테스트를 진행했다. 예스티는 이르면 올해 하반기부터 수주가 이뤄질 것으로 기대한다.업계 관계자는 “소송 결과를 예단할 순 없지만 반도체 기업은 공급선을 다변화하면 납품 가격 인하를 기대할 수 있다”고 말했다. 하나증권은 예스티가 납품을 시작하고 20%의 점유율을 가져가면 200억원 이상의 영업이익이 발생할 것으로 추산했다.HPSP는 현재 이 장비를 TSMC, 삼성전자 등 글로벌 기업에 독점 납품하고 있다. 주로 10나노(1나노는 1억분의 1m) 이하의 파운드리(반도체위탁생산) 공정에서 활용되던 고압 어닐링 장비는 최근 메모리 공정으로도 쓰임새가 확대되고 있다.HPSP 측은 “예스티가 신규로 진입하기 위해선 우리 특허를 피해서 설계해야 하고 고압 안전성 검증 기간에 최소 1년이 소요된다. 고객사 품질테스트도 2년은 걸린다”며 “특허소송 결과와 무관하게 고압 어닐링 장비의 진입장벽은 공고하며 HPSP도 연구개발을 지속하고 있어 격차는 더 벌어질 것”이라고 말했다.예스티 관계자는 “지난 24년간의 업력을 바탕으로 고대역폭 메모리(HBM) 장비 등에서 이미 압력 용기를 쓰는 장비로 안전 인증에선 노하우가 있다”며 “고객사 품질테스트 또한 2022년부터 단계별로 진행해 왔기 때문에 하반기 수주에 전혀 문제 될 게 없다”고 했다.

반도체 수출이 24개월 만에 최대 실적을 기록했다는 소식에 반도체 관련주가 개장 초반부터 불기둥을 뿜었다.

4월1일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 45분 기준 삼성전자(005930)는 전 거래일 대비 200포인트(0.24%) 오른 8만 2600원에 거래되고 있다. 개장 직후 8만 3300원을 찍으며 52주 신고가를 새로 쓰기도 했다. 최근의 상승 흐름 여파로 ‘8만전자’를 굳히는 모양새다.

SK하이닉스(000660) 역시 전 거래일 대비 2.08% 오른 18만 6800원에 거래되고 있다. 개장 직후 19만 500원을 터치하며 신고가를 경신했다.

대장주 이외에 반도체 소부장 종목도 일제히 상승세를 보이고 있다. 한미반도체(042700)(5.76%), 리노공업(058470)(5.87%), 로체시스템즈(071280)(4.58%) 등은 나란히 신고가를 썼으며 HPSP(403870)(0.38%), GST(083450)(4.23%) 등 관련주도 상승세를 유지하고 있다.

반도체 관련주의 강세는 산업통상자원부가 발표한 3월 수출입동향 자료에 반도체 수출이 2년 만에 최대치를 보였다는 소식이 담긴 결과다. 지난달 수출은565억 6000만 달러로 전년 대비 3.1% 증가했고 수입은 같은 기간 522억8000만 달러로 12.3% 줄어든 것으로 집계됐다. 수출에서 수입을 뺀 무역수지는 42억 8000만 달러로 10개월 연속 흑자 행진을 보였다.

최대 수출품목인 반도체 수출은 117억 달러로 2022년 3월(131억 달러) 이후 24개월 만에 가장 높은 실적을 기록하며 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다.

반도체 관련주가 실적 시즌을 앞두고 있어 업황 회복에 대한 기대가 투자심리를 자극한 영향도 반영됐다. 김영환 NH투자증권 연구원은 “반도체 실적 턴어라운드를 필두로 1분기 어닝시즌에 대한 긍정적 기대감이 커지고 있어 주식시장의 상승동력으로 작용할 수 있을 것”이라고 말했다.

최근 HBM3E 양산 놓고 글로벌 메모리 반도체 탑(TOP)티어들이 각축전을 벌이고 있다.메모리 반도체 점유율 최고인 삼성전자를 비롯해 HBM 기술력을 인정받는 SK하이닉스 그리고 최근 HBM3E 양산을 발표한 마이크론가지 HBM을 놓고 사활을 걸고 있는 것이 대표적이다.이들 글로벌 반도체 공룡들의 각축전에서 반도체 장비 기업들의 수혜도 기대된다.

3월4일 박주영 KB증권 연구원은 산업보고서를 통해 HBM 대장주로 한미반도체, PSK홀딩스, HPSP 꼽았다.특히 HBM 공정 안에서 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, 이하 TSV) 식각 (램리서치), CMP (AMAT), 다이싱(DISCO), 몰딩 (TOWA)은 일본과 미국 장비사 중심의 시장이 형성돼 있지만, 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비사들이 주도하는 모습으로 이 3종목을 주목했다.

박주영 연구원은 “지난달 마지막 거래일 기준 HBM 관련 장비주들의 합산 시가총액은 전년 대비 +2.7배 상승했다”면서 최근 미국발 AI훈풍에 반도체 장비사들의 성장성에 국내 기업들의 성장 가능성을 점쳤다.

작년  4분기 개별기준 매출액은 304.76억으로 전년동기대비 30.5% 감소. 영업이익은 121.11억으로 35.8% 감소. 당기순이익은 64.25억으로 18.9% 감소. 

작년 전체매출액은 1790.87억으로 12.4% 증가. 영업이익은 952.06억으로 11.8% 증가. 당기순이익은 804.32억으로 21.9% 증가. 

현대차증권은 2월16일 HPSP에 대해 올해 하반기부터 생산력(CAPA) 증설에 따른 본격 턴어라운드가 가능할 것으로 봤다. 목표주가는 기존 5만9000원에서 상향 조정한 8만1000원, 투자의견 '매수'를 유지했다.

HPSP의 작년 4분기 매출액은 전년 대비 30.5% 감소한 305억원, 영업이익은 전년 대비 35.8% 하락한 121억원을 기록했다.최근 국내 업체들의 1b, 1c 공정상 EUV 도입 확대와 2nm 수주로 인해 HPSP의 고압어닐링공정(HPA), 고압산화공정(HPO) 적용처는 확대될 것으로 기대되며, 올해 하반기부터 캐파 증설에 따른 본격적인 턴어라운드가 전망된다.곽민정 현대차증권 연구원은 "2nm 공정을 도입하는 인텔, 라피더스, 삼성전자, TSMC 등이 해당 공정에서 수율 개선을 위해서는 HPSP의 장비가 필수적으로 적용될 것으로 보인다"며 "특히 올해 반도체 시장의 턴어라운드와 인공지능(AI) 투자가 엣지 디바이스로 확산됨에 따른 비메모리 수요는 크게 확장될 것으로 기대된다"고 설명했다.이어 "하이브리드 본딩이 향후 개화되는 시점에는 Dishing gap 제어를 위한 목적으로 HPSP의 HPA, HPO 장비의 적용 가능성이 높으며 2025년은 HPO 장비가 실적에 기여할 것"이라고 예상했다.곽 연구원은 HPSP의 올해 예상 매출액에 전년 대비 17.4% 오른 2102억원, 영업이익은 전년 대비 13.8% 상승한 1083억원을 기록할 것으로 봤다.그는 "내년 캐파 확대·신규 장비 출시 등을 통해 본격적인 매출 성장궤도에 진입할 것"이라고 내다봤다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 올해 양산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 전량 주문 완료된 가운데, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들도 이르면 내년 진행될 메모리 기업의 HBM4 양산 계획에 발맞춰, HBM4 생산에 투입될 제품 공급에 나설 채비를 하고 있다.

올 1월9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.

고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중.

최대주주는 프레스토제6호사모투자합자회사 외(43.07%), 주요주주는 한미반도체(9.74%), 곽동신(9.28%). 

2022년 별도기준 매출액은 1593.36억으로 전년대비 73.65% 증가. 영업이익은 851.74억으로 88.38% 증가. 당기순이익은 660.05억으로 86.75% 증가.

2022년 7월15일 10525원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월15일 63900원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 4월15일 41850원에서 저점을 직고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 41300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 43000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  47400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 52150원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.