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바야흐로 인공지능(AI)시대를 맞아 엔비디아에 공급하는 'HBM 반도체‘가 증시에 화두인 가운데 아이엠티가 주목받고 있다. 해당 분야의 글로벌 리딩기업인 미국 마이크로닉스와 SK하이닉스가 아이엠티와 관련 기술을 세계 최초로 공동 개발을 한다는 소식이 작용해서다. 현재 엔비디아의 HBM 공급망에 이름이 거론되는 기업은 대표적으로 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자이며, 실제로 납품을 진행하는 회사는 SK하이닉스와 마이크론이다. 삼성전자는 현재 엔비디아로부터 HBM3E 테스트를 받고 있다. 특히 엔비디아의 HBM 공급망에서 가장 화두가 되는 것은 '수율'이다. 이에 따라 국내 기업인 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론은 HBM3E 수율 안정화에 총력을 기울이고 있다. 

4월5일 관련 업계에 따르면 최근 메모리 반도체 회사들이 생산하는 HBM3E의 수율이 당초 기대에 미치지 못해, 엔비디아가 수급 차질에 대한 우려를 전한 것으로 알려졌다.HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스의 HBM3E 양산 수율은 50%를 상회, 삼성전자의 수율은 이와 비슷하거나 일부 공정에서는 당초 예상보다 저조한 수율을 보이고 있는 것으로 알려졌다. 

이러한 가운데 미국의 마이크론과 국내 기업인 SK하이닉스가 수율향상의 일환으로 국내 기업인 아이엠티의 기술력을 선택해 시장의 이목을 받고 있다. HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위한 두 가지 이슈는 △'적층되는 상하 반도체 Chip의 위치가 틀어지는 Misalignment 극복' △ '적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거'로 알려졌다. 아이엠티는 두번째 이슈를 통한 수율 향상 솔루션을 공급하는 것으로 전해진다. 마이크론은 아이엠티의 C3100 장비에 적용된 CO2 건식세정기술이 HBM 적층 공정 과정에서 이물세정에 적용할 수 있겠다는 사실을 확인한 후 이를 자사의 Spin Coater 장비에 당사의 MicroJet® 장비를 연결하여 1년간 세정 테스트를 실시하였으며 아이엠티의 CO2 세정장비의 세정 효과를 확인했다. 이에 따라 아이엠티는 지난해 C3100M 모델을 마이크론의 FAB 규격에 맞도록 제작 완료해 설치했다. 

여기에 아이엠티는 SK하이닉스와도 HBM용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발하고 있다. 금융감독원 전자공시에 따르면 마이크론과 SK하이닉스와 개발한 기술은 모두 세계 최초로 개발된 기술들이다. 업계 관계자는 “향후 반도체 제조사 간의 HBM 반도체 수율 경쟁은 더욱 치열하게 전개될 것”이라며 “아이엠티의 CO2 장비의 수율 향상이 향상이 입증된다면, 여타 글로벌 HBM 반도체 생산기업에서도 당사의 CO2 장비 도입에 나설 것으로 기대한다”라고 전했다.

최재성 아이엠티 대표이사도 최근 언론 인터뷰를 통해 "현재 최첨단 반도체 기술 개발 방향은 EUV 기술과 HBM 기술, 크게 두 가지로 진행 중인데, 당사는 두 가지 기술 적용에 필수적으로 요구되는 반도체 장비들을 글로벌 톱티어(Top-tier) 반도체 기업들과의 공동 연구를 통해 세계 최초로 개발했다"고 밝히며 회사의 기술력에 대한 자신감을 드러냈다. 

작년 연결기준 매출액은 64.69억으로 전년대비 39.85% 감소. 영업이익은 22.39억 적자로 2.54억에서 적자전환.  당기순이익은 23.27억 적자로 4.30억 적자에서 적자폭 확대. 

삼성전자가 2025년 이후 3D D램 메모리 시대에 진입하겠다는 계획을 밝힌 가운데  아이엠티 주가가 강세다. 이 회사는 수직방향으로 적층하는 스태킹(Stacking) 분야에서 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발하고 상용화한 점이 부각되는 것으로 풀이된다. 

4월2일 오전 10시2분 기준 아이엠티주가는 전일 대비 450원(2.05%) 오른 2만2450원에 거래되고 있다.지난 1일 기즈모차이나 등 중국 IT 매체 보도에 따르면 삼성전자는 '맴콘(Memcon) 2024'에서 수직 채널 트랜지스터(Vertical Channel Transistor)와 스택형 DRAM(Stacked DRAM)을 포함한 두 가지 새로운 3D D램 메모리 기술을 발표했다. 삼성전자는 2025년 이후 업계 최초로 3D D램 메모리 시대에 진입하겠다는 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 '메모리 테크 데이' 행사에서 차세대 10나노 이하 D램에서 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조 도입 계획을 밝힌 바 있다. 칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D 수직 구조로 극복하고 성능도 향상해 1개 칩에서 용량을 100기가바이트(GB) 이상 늘린다는 계획이다. 

최근 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 최첨단 메모리 연구개발 조직을 신설했다. 이 조직은 3D D램을 선제적으로 연구하고 개발할 예정이다. 그러면서 실리콘밸리 우수 인력을 적극적으로 영입하고 다양한 반도체 생태계와 협력에 나설 예정이다.이 같은 소식이 전해지면서 반도체 공정장비 업체 아이엠티가 주목받고 있다. 

아이엠티는 극자외선(EUV) 분야에서 세계 최초로 EUV 마스크용 레이저 베이킹(Baking) 기술을 개발했다. 스태킹 부문에서는 CO2 Wafer 세정 기술도 처음으로 상용화 하면서 투자자들의 관심이 몰리고 있다.

아이엠티의 주가가 주식시장에서 초강세를 시현하고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 양산하기 시작했다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 

아이엠티가 미국 마이크론과 세계최초로 HBM 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 영향이 주가에 반영되고 있다는 분석이다.

2월27일 반도체업계와 주식시장에 따르면 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작했다. 마이크론은 이달 26일(현지시간) HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것이라고 발표했다. 엔비디아는 2분기 출하를 시작하는 차세대 H200 그래픽 처리 장치에 마이크론 칩을 사용할 계획이다. H200은 엔비디아의 매출 급증을 이끌고 있는 H100 칩 수요를 추월할 것으로 기대를 모으는 차세대 제품이다.

HBM3E는 지금까지 적용 사례가 없는 최신 HBM으로 5세대에 해당한다. 마이크론은 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현했다. D램은 10나노급(1b) 제품을 적용, 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다고 회사 측은 전했다. 특히 전력 효율이 경쟁사 대비 30% 우수하다는 점을 전면에 내세웠다.

이러한 소식이 전해지면서 미국 마이크론테크놀로지와 세계최초로 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 아이엠티가 주목받고 있다. 아이엠티는 지난 IPO간담회에서 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발했으며, 양산화에 성공해 올해부터 양산 장비를 판매한다고 밝힌 바 있다. HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동 개발한 기업은 미국 마이크론으로 알려졌다.

반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.

주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공. 최대주주는 최재성 외(40.97%), 주요주주는 KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호(10.03%), 시엠테크놀로지(5.89%), 에프에스티(5.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 107.57억으로 전년대비 46.79% 증가. 영업이익은 2.54억으로 5.89억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 4.30억 적자로 5.69억 적자에서 젃자폭 축소. 

작년 11월14일 14510원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월29일 27150원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월6일 18220원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 4월5일 31350원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8일 27250원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 26500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 27600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  30400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 33450원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.