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삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 둔 반도체 후공정 테스트 기업 에이엘티가 고대역폭메모리(HBM)의 폭발적인 수요와 연관 부품들의 수요 증가에 지난해 하반기 시작한 메모리 컨트롤러 테스트를 최대생산량(풀캐파)으로 가동 중인 것으로 확인됐다.

에이엘티는 글로벌반도체 기업 공급으로 관련 매출이 전체 매출 비중 1.3%에서 올해 10% 이상까지 급성장할 전망이다.

4월4일 한 매체에 의하면 에이엘티의 메모리 컨트롤러 테스트 사업이 풀캐파(최대생산량)로 가동 중이다.

에이엘티 관계자는 “메모리컨트롤러는 스마트폰, 개인용컴퓨터(PC), 서버 등 주로 고성능 메모리에 탑재된다”라며 “성능이 뛰어난 HBM에도 들어간다”라고 말했다.

그러면서 “풀캐파로 가동 중이며 현재 추세로 본다면 전체 매출 중에서 10% 이상의 매출 비중을 차지할 것으로 기대한다”라고 덧붙였다.

지난해 9월부터 매출이 발생한 메모리 컨트롤러 테스트 사업은 1.3%에서 대폭 성장하는 셈이다.

이미 메모리 컨트롤러 테스트 설비 구축은 마쳤으며, 상각비와 비용 등이 반영되면서 매출 안정화 단계에 진입했다고 한다.

메모리 컨트롤러는 메모리 반도체의 효율적인 사용을 위해 저장공간의 활용성과 속도를 높이는 반도체다.

갈수록 극한의 성능을 요구하는 인공지능(AI) 시스템에서 HBM의 수요와 동반 성장할 것으로 관측된다.

에이엘티는 테스트 용역을 글로벌 반도체 기업에 공급 중이라고 한다.

인공지능 관련 수요가 폭발적으로 성장하면서 엔비디아의 전용 칩과 이를 지원하는 HBM 등의 수요가 증가하고 있다. HBM의 시장 성장과 함께 일반 메모리 컨트롤러 제품군의 수요도 증가하는 것으로 관측된다.

HBM을 주도하는 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다.

삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 신기술의 구현에 성공했다. 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다.

에이엘티는 비메모리 후공정 중 테스트 전문업체로서, 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다. 최근에는 파운드리에서 팹리스까지 사업을 확장 중이다.

에이엘티의 주가가 주식시장에서 상승세를 보이고 있다. 이미지센서 분야 세계 1위 기업인 소니가 이미지센서 생산 공정 일부를 한국으로 이전한다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 소니는 현재 자회사 소니세미컨덕터솔루션 주도로 에이엘티 등 반도체 후공정 업체들과 협력 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다.

3월11일 업계와 주식시장에 따르면 소니는 이미지센서 후공정을 한국에서 진행하는 방안을 추진하고 있다. 일본에서 만들어진 이미지센서웨이퍼를 한국으로 들여와 개별 칩으로 만드는 작업(후공정)을 준비하는 방향이다.이미지센서 사업을 담당하는 소니 자회사 소니세미컨덕터솔루션 주도로 반도체 후공정 업체들과 구체적인 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 엘비세미콘, 두산테스나(엔지온), 에이엘티, ASE코리아 등이 대상이고 설비 투자 등 사업성 등을 검토 중이다.소니는 업체들이 CIS 웨이퍼를 받아 '클래스 10' 수준의 클린룸에서 테스트는 물론, 리콘(Recon)을 비롯한 후공정을 요구했다는 전언이다. 클래스 10은 1입방피트(ft³) 내 0.5마이크로미터(㎛) 이상 크기의 먼지가 10개 이하로 존재하는 청결도이고, 리콘 공정은 웨이퍼 테스트 이후 양품 칩을 선별해 재배열하는 공정이다.특히 소니가 이미지센서 후공정을 일본에서 한국으로 이전하려는 이유는 삼성전자 때문으로 관측된다. 삼성전자 스마트폰에 공급하는 이미지센서를 확대, 강화하기 위한 것이란 분석이다.업계 관계자는 "삼성 MX 사업부가 스마트폰에 자사 시스템LSI사업부에서 만든 이미지센서와 소니 제품을 혼용하며 경쟁을 부추기고 있는 것으로 안다"며 "소니가 고객사에 보다 적극적으로 대응하기 위해 후공정을 한국에서 진행하려는 것으로 풀이된다"고 전했다.

소니는 이미지센서 시장에서 압도적 1위다. 시장조사업체들에 따르면 CMOS 이미지센서 시장에서 소니는 점유율이 50%를 넘는다. 2위는 삼성전자지만 점유율은 10%대다. 소니의 진출은 국내 반도체 후공정 시장을 확대하는 효과를 가져올 수 있다.

이러한 소식이 전해지면서 소니와 구체적인 협력을 논의 중인 반도체 후공정 기업인 에이엘티가 주목받는 것으로 풀이된다. 에이엘티는 다른 반도체 후공정 기업과 차별화 할 수 있는 림컷 공정 기술력을 보유중이다.에이엘티는 국내 최초로 초박막 웨이퍼의 테두리를 잘라내는 공정인 림컷 공정을 개발해 특허를 출원했다. 얇을수록 효율이 높아지는 웨이퍼 특성상 커팅 작업에 손상되지 않고 정밀하게 잘라내려면 최소 5개 공정을 거쳐야하는데, 에이엘티는 이 같은 문제를 자동화로 해결했다.무엇보다 레이저를 이용해 웨이퍼 테두리 절단 폭을 최소화, 훼손율을 낮추고 생산되는 칩 수량을 늘리며 고객사의 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 '에이엘티(ALT)'가 실리콘카바이드(SiC) 반도체에 적용되는 '림컷(Rim Cut)' 기술 개발을 완료하고, 관련 장비 제작에 나선다. 연내 장비 상용화를 목표로 제품군 확대에 박차를 가하고 있다. 

에이엘티 관계자는 3월8일 "SiC 림컷 기술은 특허 출원해 놓은 상태로 상반기 내 장비 제작에 들어갈 예정이다. 올해 안에 장비 상용화까지 완료할 계획이다"며 "올해는 제품군과 고객사 다변화를 적극 추진하고 있다. 지난 3년 동안 20% 성장을 이어온 것처럼 올해도 그 정도의 성장을 기대하고 있다"고 말했다.

에이엘티는 지난해 8월 '열 충격이 없는 SiC 웨이퍼 후공정 Dicing 장치 및 공법'에 대한 특허를 출원했다. 이미 실리콘(Si) 반도체에 적용되는 림컷 기술 개발에 성공한 에이엘티는 이를 기반으로 차세대 전력반도체인 SiC에 응용할 수 있는 첨단 기술을 상용화해 관련 장비를 시장에 선보일 예정이다.림컷 기술은 초박막 웨이퍼 절단 기술로 에이엘티가 지난 2021년 독자적으로 개발했다. 현재 고전력 반도체인 IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 생산 공정에 사용되고 있다. 고전력반도체는 두께가 얇을수록 전력 저항이 낮고 발열 방지가 된다는 특성을 보인다. 일정 수준 이상 얇아지면 웨이퍼가 말리는 단점이 존재하기에 웨이퍼 테두리인 림(Rim) 부분을 남겨놓고 테스트 후 림컷 공정을 통한 제거가 필수적이다. 기존 블레이드 방식 수율이 60% 정도인 것에 비해, 에이엘티의 림컷 방식은 90% 이상의 높은 수율이 장점으로 꼽힌다.

에이엘티는 주력 사업인 반도체 테스트 부문에서도 제품군을 확대하고 있다. 이미지센서(CIS)⋅디스플레이구동칩(DDI)·전력관리반도체(PMIC) 등의 테스트를 진행해온 에이엘티는 지난해 7월, 낸드플래시 컨트롤러 제품군에 새롭게 뛰어들었다. 올해는 애플리케이션프로세서(AP)을 공략하며 사업 영역을 점차 확장하고 있다. 반도체 테스트 사업은 개별 칩을 테스트하는데 들어가는 시간이 길수록 부가가치가 높다. 칩 1개당 소요되는 테스트 시간으로 단가가 정해지는데, 컨트롤러·AP는 CIS⋅DDI에 비해 테스트 시간이 긴 것으로 알려져 있다.

에이엘티 관계자는 "AP 관련해서는 장비 한 대를 들여와 현재 개발 테스트가 진행되고 있다. 고객사와 계속 협의 중에 있으며 하반기 말, 양산 진입까지 완료할 계획을 잡고 있다"며 "올해는 전년도에 신규 진입한 낸드플래시 컨트롤러 성장을 많이 기대하고 있다"고 밝혔다.

에이엘티는 국내 주요 반도체 제조사들을 고객사로 확보해 안정적인 경영성과를 내고 있다. 지난 3년간 연평균 매출성장률(CAGR)은 20%를 달성했다. 지난해 연결 매출액은 477억 원, 영업이익 49억원을 기록했다. 한국 IR협의회에 따르면 에이엘티의 2024년 매출액은 550억원, 영업이익을 110억 원을 전망한다.

한편, 에이엘티는 충북 오창테크노밸리 내 신규 공장 건설도 진행하고 있다. 기존 테스트 패키징 및 메모리 컨트롤러 웨이퍼 테스트, 애플리케이션 프로세서(AP) 테스트 등의 수요 대응을 위해 1144억원 규모의 생산능력(CAPA)를 갖췄다. 신규 공장은 오는 2025년까지 완공을 계획하고 있으며, 완공 시 기존 생산능력은 841억원에서 총 1985억원 규모로 증가한다.

작년 연결기준 매출액은 476.88억으로 전년대비 7.60% 증가. 영업이익은 48.95억으로 39.01% 감소. 당기순이익은 50.23억으로 64.78% 감소. 

비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체. 웨이퍼 테스트 및 파이널 테스트 모두를 수행하고 있으며, 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 영위. 이 외 MCU(Micro Controller Unit) 테스트를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip) 테스트의 진입 준비 중. 또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 COG(Chip On Glass)사업도 영위.
세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하는 에이지피를 종속회사로 보유. 최대주주는 천병태 외(29.12%). 주요주주는 디에이밸류-어니스트신기술투자조합 제1호(8.11%), 티에스이(5.30%). 

2022년 연결기준 매출액은 443.19억으로 전년대비 5.92% 증가. 영업이익은 80.26억으로 43.53% 증가. 당기순이익은 142.60억으로 150.97% 증가. 

작년 10월31일 16720원에서 최저점을 찍은 후 올 1월23일 26750원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 3월27일 19000원에서 저점을 찍은 후 4월4일 22950원에서 고점을 찍고 긴 윗꼬릴 달며 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 20600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 21450원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  23600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 26000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.