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세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발하고 삼성전자에 웨이퍼캐리어를 공급 중인 3S의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 미국 테일러 팹(파운드리)을 조기가동하고 캐나다 텐스토렌트의 AI칩렛 반도체 '퀘이사'를 생산한다는 소식이 알려지며 영향을 받는 것으로 풀이된다.

2월13일 반도체업계와 주식시장에 따르면, 미국 빌 그래벨(Bill Gravell) 카운티장은 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 회의에 참석해 삼성전자 CFO(최고재무책임자)를 만나 테일러 팹 운영 및 제조 일정에 대한 세부 사항을 확인했다"며 "테일러 팹이 늦어도 7월 1일까지 건물 시설에 직원을 받고, 생산을 시작할 것"이라고 전했다.테일러시 공장 부지는 기존 텍사스 공장 보다 약 4배 넓은 500만㎡(제곱미터) 규모다. 이곳에는 9개의 팹이 세워질 예정이다. 이들 팹은 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 시스템 반도체를 생산할 것으로 알려졌다.구체적으로는 캐나다 AI 반도체 스타트업 '텐스토렌트'의 AI 칩렛 반도체 '퀘이사'와 4나노 AI 가속기 칩을 생산할 예정이다.'반도체 전설'로 불리우는 짐켈러가 CEO로 있는 AI반도체 스타트업 텐스토렌트는 캐나다 토론토에 본사를 둔 AI 반도체 스타트업으로 지난 2016년 설립됐다. 반도체 설계와 함께 AI 프로세서 및 RISC-V(오픈소스 명령어 집합) 중심으로 솔루션 및 IP 라이선스를 제공한다. 삼성전자는 짐 켈러와 20여년간 유대 관계를 유지해온 것으로 알려졌다. 삼성 파운드리는 작년 7월 텐스토렌트와 함께 AI 칩 연구개발 프로젝트를 진행했고 8월엔 현대자동차그룹과 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도한 펀드를 통해 1억달러 규모 투자를 집행했다. 특히 삼성 파운드리 공장에서 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용한 텐스토렌트의AI 칩렛 반도체 '퀘이사'도 생산하기로 하며 협력을 강화하는 모습이다. 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체 개발에 이용된다.삼성전자 측은 "테일러 공장 가동은 기존 계획대로 진행 중"이라고 말했다.이러한 소식이 전해지며, 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발하고 삼성전자에 웨이퍼캐리어를 공급 중인 3S가 주목을 받는 모습이다. 이 회사는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하와 수송하는데 필요한 클린진공박스인 FOSB를 생산하고 있어 수혜를 받을 수 있다는 기대감이다.

3S(060310)는 크로텍과 31억9500만원 규모의 자동차·2차전지 물류용 장비 공급 계약을 체결했다고 1월23일 공시했다. 계약금액은 2022년 매출액 대비 7.63%에 해당한다. 계약기간은 이날부터 올해 12월30일까지다. 

3S(060310)가 세계 최초로 칩렛캐리어를 개발했다는 소식에 강세를 보이고 있다. 1월2일 업계에 따르면 올해 반도체산업 패권을 좌우할 핵심 기술·서비스로 칩렛(chiplet), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고객맞춤형 칩(customized chip) 등 이른바 ‘3C’가 꼽히고 있다. 이 시장만 약 200조원에 달하는 것으로 전해진다. 인공지능(AI) 기술이 확산하면서 반도체의 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다. 

삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해 합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있다.칩렛(Chiplet)은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP(Intellectual property) 블록 단위다. 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 빌딩 블록으로 해서 프로세서를 만드는 기술이며 기존 단일(Monolithic) 칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장한 기술이다. 올해 3월 전세계 유력 반도체-패키징-IP 제공사-파운드리-클라우드 서비스 업체 (ASE, AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC)가 다이 투 다이(Die-to-Die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛 생태계를 조성할 업계 컨소시엄을 구성했다.

한편 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발했다. 2022년에는 싱가포르 반도체 칩렛 패키징 전문기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼 캐리어도 공급하고 있다. 

반도체 설계(팹리스)와 소부장(소재·부품·장비) 기업 주가가 동반 급등하고 있다. 휴대폰 등 개인 기기에 인공지능(AI)을 장착하는 ‘온디바이스 AI’가 확산하면 반도체 수요도 증가할 것이라는 기대 때문이다. 작년 12월12일 팹리스기업 제주반도체는 10.71% 오른 1만2400원에 장을 마감했다. 지난 10월 말부터 이날까지 제주반도체 주가는 세 배 넘게 올랐다. 칩스앤미디어와 퀄리타스반도체도 같은 기간 각각 85.59%, 29.16% 상승했다. 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 글로벌 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’가 다가오면서 이들 기업의 주가가 치솟고 있다. 삼성전자, AMD, 인텔 등 주요 빅테크가 이 자리에서 온디바이스 AI 기술을 공개할 것으로 예상되고 있어서다. 온디바이스 AI는 외부 서버나 클라우드에 연결되지 않고 AI가 작동해야 한다. 이 때문에 기존 반도체보다 성능이 뛰어나고 전력을 적게 쓰는 칩 수요가 늘어날 것으로 예상된다.삼성전자 SK하이닉스 등 메모리업체의 투자가 늘어날 것이라는 전망에 반도체 소부장 기업의 주가가 먼저 반응하고 있다. 반도체 후공정 전문기업인 SFA반도체는 이날 25.52% 오른 6590원에 거래됐다. 반도체 커팅 장비 등을 만드는 로체시스템즈는 7.16%, 웨이퍼 이송장비 제조사인 3S는 8.65% 올랐다.전날 미국 증시에서도 필라델피아반도체지수가 3.40% 올라 3902.39에 장을 마감했다. 2022년 1월 이후 최고치다. 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령이 반도체 협력을 시사한 것도 투자심리에 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다.

엔비디아가 차세대 블랙웰(Blackwell) 그래픽처리장치(GPU)에 멀티 칩렛 설계 디자인을 사용할 것이라는 소식에 AMD·엔비디아가 적극 채택하고 있는 반도체 기술인 '칩렛'에 관심이 집중되면서 세계 최초 칩렛 캐리어를 개발한 3S 주가가 강세다. 작년 9월19일 오후 2시45분 기준 3S는 전일 대비 6.54%(155원) 오른 2525원에 거래되고 있다.

이날 외신에 따르면 엔비디아의 차세대 Blackwell GPU가 칩렛 기반으로 설계 될 것으로 전망된다. 칩렛이란 시스템 반도체의 구성을 여러 모듈로 분할 생산한 다음 하나로 결합하는 형태다. 일반적인 시스템 반도체는 단일 칩에 구성 요소를 모두 결합하는 모놀리식(Monolithic) 방식으로 생산, 트랜지스터 밀도를 끌어올려 성능을 높인다. 이 경우 성능적 한계를 극복하기 위해 반도체 크기가 커지고 제품 단가가 상승하는 문제가 발생한다. 

반면 칩렛은 각각의 구성 요소를 별도로 생산한 뒤 합친다. 이에 따라 시스템 반도체를 구성하는 각 칩마다 최적의 공정을 적용할 수 있게 되는데 이는 단가 절감과 높은 수율 확보로 이어진다. 또한 일부에 결함이 있으면 전체 요소에 문제가 생기는 모놀리식과 달리, 완성된 칩만 엮으면 되고, 서로 다른 공정 등을 적용해 생산 단가나 전력 효율 등을 조정할 수 있다. 

칩렛 기술은 반도체 생산의 효율화는 물론 최적의 성능을 확보하는데도 중요한 기술이다. 이미 AMD가 상업성을 증명했다. 최근에는 그래픽 카드와 AI 가속기에도 이 기술을 적용해 시장 가능성을 넓히고 있다. 이외에도 칩렛은 소비전력 개선과 자원의 효율화, 반도체 생태계의 협력구조 개념에서 중요하게 작용한다.3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려져 있다. 특히 지난해에는 싱가포르 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다. 더불어 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼캐리어도 공급하고 있어 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.

3S(060310)은 Battery Lab 구성용 성능 시험장치에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 작년 8월16일에 공시했다.계약 상대방은 주식회사 제이지텍이고, 계약금액은 43억원 규모로 최근 3S 매출액 418.6억원 대비 약  10.27 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 08월 16일 부터 2024년 01월 30일까지로 약 5개월이다.

애플이 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 반도체를 탑재한 신형 아이폰 출시를 서두르면서 삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리(반도체 위탁생산) 간 고객사 확보 경쟁이 치열해질 것이라는 전망에 3S 주가가 강세다.

작년 8월9일 오후 1시10분 기준 3S 주가는 전일 대비 95원(3.72%) 오른 2650원에 거래되고 있다. 전일 블룸버그통신을 인용한 중앙일보 보도에 따르면 내달 공개되는 애플의 아이폰15 시리즈 상위 기종에는 TSMC의 3㎚ 공정에서 만들어진 'A17 바이오닉'이 탑재된다. 3㎚ 공정으로 만들어진 반도체가 소비자용 제품에 적용되는 첫 사례다.

3㎚칩은 반도체 시장에서 향후 10년간 '게임 체인저(Game Changer·시장의 흐름을 바꾸는 새로운 제품)'로 평가받는 제품으로 현재 양산 가능한 공정 중 최선단 영역에 속한다.

관련 업계에서는 2030년까지는 3㎚ 공정이 파운드리의 주력 공정이 될 것이라는 분석이 나오면서 파운드리간 경쟁도 심화되고 있다. TSMC는 애플의 3㎚ 공정을 사실상 독점 확보한 상태고 삼성전자는 3㎚ 모든 공정에서 TSMC보다 한발 앞서 게이트올어라운드(GAA) 방식을 도입했다. 인텔은 내년부터 3㎚ 공정을 적용한 제품을 만들겠다고 밝혔다.

3㎚을 두고 패권 경쟁이 본격화 되면서 삼성전자에 웨이퍼캐리어를 공급하고 있는 3S가 주목받고 있다. 3S는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하 수송하는데 이용되는 클린진공박스(FOSB·Front Opening Shipping Box)를 판매하고 있다. 현재 FOSB는 전세계적으로 3S를 포함해 4개사만 생산기술을 보유하고 있어 투자자들의 관심이 몰리고 있는 것으로 풀이된다.

3월 결산법인.작년 3분기(2023년 10월1일~12월31일) 연결기준 매출액은 80.53억으로 전년동기대비 22.62% 감소. 영업이익은 3.72억 적자로 11.38억에서 적자전환. 당기순이익은 17.42억으로 81.46% 증가. 

작년 3분기누적(2023년 4월1일~12월31일) 매출액은 310.83억으로 9.56% 증가. 영업이익은 15.18억으로 19.13% 감소. 당기순이익은 35.31억으로 74.20% 증가. 

반도체 웨이퍼캐리어박스(FOSB)와 환경시험장치 사업을 주요 사업으로 영위. 반도체 웨이퍼캐리어박스는 세계적으로 4개社만이 생산기술을 보유하고 있으며, 동사가 국내 유일의 생산/납품 업체. 환경장치사업의 경우 칼로리메타, 환경시험장치 등을 주력제품으로 생산. 최대주주는 박종익 외(10.75%).  

2022년(2022년 4월1일~2023년 3월31일) 연결기준 매출액은 418.58억으로 전년대비 54.4% 증가. 영업이익은 21.81억으로 50.2% 증가. 당기순이익은 14.32억으로 77.62% 증가. 

2009년 3월6일 436원에서 바닥을 찍은 후 2011년 12월12일 29307원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2020년 3월20일 1300원에서 마무리한 이후 2021년 10월18일 4755원에서 고점을 찍고 밀렸으나 작년 1월3일 1930원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 올 5월30일 3460원에서 고점을 찍고 밀렸으나 10월31일 2055원에서 저점을 찍은 후 올 1월10일 4795원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월7일 2735원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 3345원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 3160원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  3480원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 3830원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.