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미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 미국 반도체 학회 '멤콘(Memcon) 2024'은 반도체 업종의 미래를 볼 수 있는 대표적인 행사 중 하나다.

3월27일 금융투자업계에 따르면 학회 기간은 26일(미 현지시간)부터 27일이다. AI 관련 메모리 솔루션을 논의하기 위해 작년에 처음 개최된 학회이며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크로소프트, 메타, 엔비디아, AMD 등이 참가한다.

국내 기업으로 국한할 경우, 삼성전자 주도로 이슈화가 예상된다. SK하이닉스가 이번 행사에서 1명의 기조연설만 맡을 예정이며, 삼성전자는 다수의 기조연설 발표와 함께 부스를 운영한다.

임승미 하나증권 연구원은 “삼성전자는 멤콘 2024에서 CMM-D(D램), 낸드, D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 대거 선보였다”며 “CXL(Compute Express Link)은 제2의 HBM으로 불릴 만큼 수익성이 높아, 관련주에 대한 관심이 높아질 것”이라고 설명했다.

하나증권에 따르면 CXL 관련주는 삼성전자, SK하이닉스, 엑시콘, 네오셈, 티엘비, 오픈엣지테크놀로지, 큐알티, 퀄리타스반도체 등을 꼽는다.

CXL은 프로세서, 메모리 확장, 가속기를 위한 업계 지원 캐시-일관성 인터커넥트다. 기술 개발 목적은 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치 (CPU), 메모리, 그래픽 처리장치 (GPU), 저장장치 등을 보다 효율적으로 연결하기 위함이다. 기존의 여러 인터페이스가 하나로 통합해 각 장치를 직접 연결하고 메모리를 공유하게 하는 것을 목적으로 한다.

시장에선 데이터 처리 속도를 향상시키고 지연 문제를 최소화하는 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다.

이번 학회의 중요 주제 중 하나는 CXL이었다. 학회는 이번 멤콘 2024에서 '고용량 데이터 처리를 위한 AI 시대의 선도적인 HBM과 CXL 혁신’이라는 주제를 다룬다. 특히, 올해 중으로 CXL D램 시장이 본격화될 것으로 예상되는 상황이기도 하며, 발표 시 상용화 가능성을 강조할 것으로 기대된다.

삼성전자는 CXL 프로젝트를 구현하기 위해 다양한 파트너를 찾고 있으며 멤콘 2024에서 기술 검증 소개와 동시에 다양한 파트너들을 구할 전망이다. 금융투자업계에선 하반기 주목해야할 이슈 중 하나로 삼성전자 주도의 CXL 테마를 꼽는다.

티엘비가 강세다. 인공지능(AI)을 통해 메모리 분야에서도 큰 변화가 생기며 데이터 전송 대역폭을 향상시키는 CXL이 성장하면 수혜를 볼 것이라는 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 밸류파인더는 티엘비가 올해 연결기준으로 매출액 2131억원, 영업이익 289억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 24.4%, 863.2% 늘어난 규모다.

티엘비는 3월6일 오전 9시30분 기준 전거래일 대비 1650원(6.56%) 오른 2만6800원에 거래됐다.

이충헌 밸류파인더 연구원은 "CXL은 CPU와 메모리 반도체, AI 가속기 등을 연결해 데이터 처리 속도를 극대화하는 차세대 인터페이스"라며 "글로벌 주요 반도체 기업은 더 많은 데이터를 빠르게 처리, 서버 효율성을 높이고자 인텔을 필두로 CXL 컨소시엄을 발족했다"고 소개했다.

그는 "AI시대 진입으로 기술 논의는 더욱 빨라지고 CXL 1.1과 2.0에서 현재 CXL 3.0 규격까지 발표됐다"며 "CXL 컨소시엄은 현재 인텔, 엔비디아, AMD, 삼성전자 등 250개 이상의 주요 기업이 참여하고 있다"고 덧붙였다.

그는 "CXL2.0의 핵심 개념은 메모리 풀링"이라며 "메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술"이라고 설명했다. 그는 "CPU당 메모리 용량을 획기적으로 높일 수 있다"며 "서버 1대당 대략 8~10배 가량 증가시킬 수 있다"고 강조했다.

이 연구원은 "국내 IDM 업체에서 연내 CXL 2.0 디램 출시할 예정"이라며 "국내 S사는 업계 최초로 CXL 2.0디램을 개발했고 연내 양산을 목표로 하고 있고 국내 H사는 최신 디램 규격 DDR5제품으로 제작한 CXL디램 모듈을 발표했다"고 했다.

시장정보업체 욜그룹에 따르면 2028년 글로벌 CXL시장 규모를 158억달러(약 20조7770억원)로 전망했다. CXL 디램 시장이 대략 80%를 차지할 것으로 추정된다.

이 연구원은 "CXL 디램 양산시 PCB 모듈은 티엘비가 담당할 예정"이라며 "지난해 12월 제품 개발이 끝난 후 극소량의 샘플 제품을 공급했다"고 설명했다. 그는 "CXL 제품 단가는 기존 DDR5 제품 대비 2배 이상 높아 향후 CXL 디램 시장이 개화하고 양산하면 실적 성장이 가능할 것"이라고 덧붙였다.

목표주가를 기존 3만원에서 3만5000원으로 상향 조정했다. 이 연구원은 "AI 시대 개화로 AI 반도체 수요가 증가하고 있다"며 "티엘비 역시 시대적 흐름을 따라 DDR5 MCRDIMM, CXL 제품 등 신제품을 빠르게 개발하고 있는 점이 기업가치에 긍정적"이라고 판단했다.

작년 연결기준 매출액은 1713.07억으로 전년대비 22.7% 감소. 영업이익은 30.45억으로 92.1% 감소. 당기순이익은 25.09억으로 91.8% 감소. 

대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(인쇄회로기판) 제조 업체. 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있으며, 특히 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등임. 최대주주는 백성현 외(30.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 2215.48억으로 전년대비 24.40% 증가. 영업이익은 384.64억으로 187.47% 증가. 당기순이익은 305.48억으로 146.22% 증가. 

2022년 2월17일 15000원에서 최저점을 찍은 후 올 1월4일 33000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월29일 22750원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 3월6일 31600원에서 고점을 찍고 밀렸으나 27일 25000원에서 저점을 찍은 후 4월2일 19450원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 26400원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 27500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  30250원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 33300원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.