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반도체 장비기업들이 최근 잇달아 반도체 업체들과 장비 공급계약을 체결하고 있다. 지난해 반도체 불황으로 인해 상당수 실적 역성장을 경험했던 반도체 장비기업들 사이에서 올해 업황 반등과 함께 장비 수주 물량 증가로 실적 개선 기대감이 높아지는 분위기다.  

3월25일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 최근 SK하이닉스와 215억원 규모로 반도체 장비를 공급하기로 계약을 체결했다. 한미반도체는 지난달에도 SK하이닉스로부터 860억원 상당에 장비를 수주했다.  한미반도체는 이번 계약을 통해 SK하이닉스에 'TC본더'를 공급할 예정이다. TC본더는 수직으로 쌓은 D램을 열 압착을 통해 반도체 웨이퍼(원판) 위에 붙이는 기능을 한다. 이 장비는 인공지능(AI) 반도체에 필수로 적용되는 '고대역폭메모리(HBM)' 공정에 쓰인다.  한미반도체 관계자는 "HBM 시장이 빠르게 커지면서 관련 공정에 쓰이는 TC본더와 관련해 하이퍼 모델 '듀얼 TC본더 그리핀', 프리미엄 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 등 풀라인업을 갖췄다"며 "올해 목표한 매출액 4500억원 달성은 무난할 것"이라고 말했다.  저스템은 해외 반도체 업체로부터 최근 2세대 습도제어 솔루션 'JFS(Justem Flow Straightener)'를 두 차례 걸쳐 수주했다. JFS는 반도체 웨이퍼를 보관하는 장치(FOUP) 안 습도를 1% 이하까지 낮춰 반도체 수율을 향상시키는 기능을 한다.  저스템은 종전 1세대 습도제어 솔루션 '엔투퍼지(N2 PURGE)'에서 전 세계시장 80% 이상을 점유했다. 이어 독자적인 '수직층류(Laminar Flow)' 기술 등을 더한 2세대 습도제어 솔루션을 앞세워 실적 반등을 노린다는 전략이다. 저스템 관계자는 "이번 2세대 JFS는 종전 1세대 습도제어 솔루션 점유율과 수익성을 넘어서는 제품이 될 것으로 예상한다"며 "앞으로 JFS 추가 수주와 함께 시장 확대를 위해 노력할 것"이라고 말했다.  

예스티 역시 해외 반도체 업체로부터 'EDS(Electrical Die Sorting) 퍼니스' 장비 초도 물량을 수주했다. 이 장비는 HBM 적층 전 반도체 웨이퍼 품질을 검사하는 EDS 공정에 사용되는 장비다. EDS 공정은 급속 열처리를 통해 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다.  예스티 관계자는 "지난해 4·4분기에 수주한 가압설비, EDS 칠러 등 HBM 주요 장비들을 순조롭게 납품하는 중"이라며 "주요 거래처가 HBM 투자를 확대하면서 올해 HBM 장비 수주가 이어질 것"이라고 말했다.  

이처럼 반도체 장비기업들 사이에서 최근 장비 수주가 이어지는 이유는 올해 반도체 업황이 반등할 가능성이 높기 때문이다. 실제로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 전 세계 반도체 장비 시장이 지난해 1009억달러보다 4.4% 늘어난 1053억달러가 될 것으로 예상했다. 특히 내년에는 관련 시장이 사상 최대인 1241억달러에 달할 것으로 전망했다.  임영진 저스템 대표는 "인공지능(AI)과 고성능컴퓨터(HPC), 5세대 이동통신(5G) 등 영향으로 대용량 데이터 처리가 필수가 되고 이에 따라 HBM 등 반도체 수요 역시 늘어난다"며 "반도체 업체들이 올 하반기 본격적인 생산 체제로 전환하고 이에 따라 장비기업들은 실적 개선 기대감이 높아지는 분위기"라고 말했다.  

예스티 주가가 강세다. 인공지능(AI) 대표주인 엔비디아 시가총액이 종가 기준으로 2조 달러를 넘어섰다는 소식이 투자심리에 영향을 주는 것으로 보인다. 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 필요한 장비를 본격적으로 공급하면서 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 최근 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공하면서 상용화를 위해 고객사가 평가하고 있다. 지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행하고 있다.

3월4일 오전 10시7분 예스티는 전 거래일 대비 6.77% 오른 2만3650원에 거래되고 있다. 

반도체 장비업체 예스티는 최근 세계 최고의 AI 반도체 업체 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다. 이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.

EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.

예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다. HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업 간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도 물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가를 기대한다고 회사 측은 설명했다.

예스티 관계자는 "지난해 4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업향 ‘웨이퍼 가압설비’, ‘EDS 칠러’ 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 진행되고 있다"며 "기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것"이라고 말했다.

그는 이어 "지난해 HBM 장비를 중심으로 본원사업에서 흑자 전환한 데 이어 올해는 HBM 장비의 수주 증가 및 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것"이라고 강조했다.

예스티는 지난해 HBM 장비를 중심으로 역대 최대 반도체 장비 수주성과를 올리며 본원사업이 흑자 전환한 가운데, 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공해 반도체 장비 부문의 사업확대가 가속화될 전망이다. 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의생산성을 60% 향상할 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다.

예스티가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 장비를 중심으로 역대 최대 반도체 장비 수주성과를 올리며 본원사업이 흑자전환했다. 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공해 반도체 장비부문의 사업 확대가 가속화될 전망이다.예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상시킬 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다고 2월26일 밝혔다. 예스티는 뛰어난 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비의 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한 관심을 보이고 있다. 예스티는 기존에 진행해 온 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트뿐 아니라 반도체 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 이번 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비도 양산할 계획이다. 지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행되고 있다.예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다.예스티 관계자는 “이번에 개발한 고압 어닐링 장비의 성능 및 생산성 향상 기술을 활용하면 큰 폭의 비용절감 효과가 예상되기 때문에글로벌 반도체 기업들의 수요가 클 것으로 기대하고 있다”며 “고도화된 차세대 고압 어닐링 장비들을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 신뢰성을 향상시키는 데 사용되는 장비다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다.

반도체 장비 전문기업 예스티는 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 HBM(고대역폭 메모리) 생산공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다고 2월22일 밝혔다. 이번 수주로 예스티는 기존 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐만 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비에 해당한다.예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다. HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가가 기대된다는 게 회사 측 설명이다.예스티 관계자는 “지난해 4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업향 웨이퍼 가압설비, EDS 칠러 등 HBM용 주요 장비 납품이 순조롭게 진행되고 있다”며 “기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것”이라고 말했다.이 관계자는 이어 “EDS 퍼니스 초도물량은 오는 4월부터 순차적으로 납품 예정이며, 이번 수주로 반도체 사업 부문 핵심 제품인 HBM 장비의 거래처 다변화뿐 아니라 공급품목 확대에 따른 안정적인 매출성장을 기대할 수 있게 됐다”고 덧붙였다. 지난해 HBM 장비를 중심으로 본원사업에서 흑자 전환한 데 이어, 올해는 HBM 장비의 수주 증가와 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것이란 관측이 나온다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 향상시킨 고성능 반도체다. 대만 시장조사업체 트렌스포스는 지난해 전 세계 HBM 시장점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 등으로 분석했다.최근 프랑스의 IT 시장조사기관 욜 그룹(Yole Group)이 발표한 HBM 시장전망에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장한 141억달러(19조원)로 예상된다. 내년에는 약 40% 성장한 199억 달러(27조원), 5년 후인 2029년에는 377억달러(50조원)에 이를 것으로 전망했다. 

작년 연결기준 매출액은 798.08억으로 전년대비 5.02% 증가. 영업이익은 150.58억 적자로 207.33억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 287.20억 적자로 52.30억 적자에서 적자폭 확대. 

디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중. 최대주주는 장동복 외(26.70%). 

2022년 연결기준 매출액은 759.94억으로 전년대비 4.96% 증가. 영업이익은 168.82억 적자로 111.02억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 52.30억 적자로 216.32억 적자에서 적자폭 축소. 

2015년 4월13일 1479원에서 바닥을 찍은 후 작년 9월1일 26600원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 26일 11930원에서 저점을 찍은 후 12월11일 19920원에서 고점을 찍고 밀렸으나 올 1월17일 14500원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 3월27일 29900원에서 최고가를 갱신 후 윗꼬릴 달며 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 26600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 27700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  30600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 33700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.