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삼성전자가 고난도 기술로 평가받는 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입한다는 소식에 케이씨텍 주가가 강세다. 케이씨텍은 BSPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유하고 있다. 2월28일 오전 9시18분 기준 케이씨텍 주가는 전일 대비 2250원(5.74%) 오른 4만1450원에 거래되고 있다.

이날 관련업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 후면전력공급 기술이 초기 단계에서 목표치를 뛰어넘는 지표를 달성한 것으로 확인됐다. 삼성전자는 2개의 서로 다른 ARM 코어를 사용해 칩 면적을 각각 10%, 19% 줄이며 칩 성능과 주파수 효율 등을 한 자릿수 수준으로 향상하는 데 성공했다. BSPDN은 아직 상용화 사례가 전무한 새로운 반도체 공정으로 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치, 회로와 전력 공급 공간을 분리하면서 전력 효율을 최대치로 끌어올리는 한편 반도체 성능도 높일 수 있다. 전체 칩 면적을 줄이는 데에도 효과적이다. 특히 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 생산 과정에서 칩 사이즈 소형화에 기여할 것으로 보인다.

삼성전자가 개발 초기부터 목표 지표를 뛰어넘는 결과를 달성하면서 당초 2027년쯤으로 예정된 상용화 시점도 앞당겨질 가능성이 높은 상황이다. 일각에선 삼성전자가 1.7나노 공정부터 후면전력공급 기술을 도입할 것으로 알려졌지만, 로드맵을 수정하고 이르면 2나노 공정 양산이 시작되는 내년부터 해당 기술을 도입할 것으로 관측된다.

BSPDN 구현에는 CPM 공정 혁신 필수 선결 조건으로 꼽힌다. 이에 국내에서 유일하게 CMP 장비를 보유하고 주력 매출 품목으로 두고 있는 케이씨텍이 주목받고 있다.지난해 3분기 분기보고서 기준 케이씨텍이 CMP 장비를 통해 올린 매출은 1549억원 규모로 전체 72% 가량의 비중을 차지하고 있다. 이와 함께 자체적으로 CMP 장비 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스를 주고객으로 확보한 점이 부각돼 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.

케이씨텍 주가가 크게 오르고 있다. 2월  27일 한국거래소에 따르면 전 거래일 10.91% 올라 8만 900원에 거래를 마감했다.   HBM(고대역폭메모리) 관련주에 매수세가 몰리며 주가를 끌어 올린 것으로 보인다.

케이씨텍은 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업을 하고 있다.   반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비 디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있다.   매출구성은 반도체부문 71%, 디스플레이부문 28% 등으로 이루어져 있다.

HBM은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 고대역폭 메모리 인터페이스이다. 기존 DDR 메모리보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하여 데이터 처리 속도를 크게 향상시킬 수 있다.   HBM은 기존 DDR 메모리보다 훨씬 높은 대역폭을 제공한다.

올 개별기준 매출액은 2869.10억으로 전년대비 24.1% 감소. 영업이익은 327.04억으로 45.8% 감소. 당기순이익은 317.01억으로 42.8% 감소. 

인공지능(AI) 시대가 다가오면서 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증할 것으로 전망되는 가운데 제품 생산 공정에 필수인 화학기계적연마(CMP) 장비를 국내에서 유일하게 개발한 케이씨텍의 수혜가 점쳐지고 있다.

8월4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들은 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술(다이렉트 본딩) 적용을 위한 준비에 나서고 있다.HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올리는데, 하이브리드 본딩은 웨이퍼에 D램을 수직으로 여러 겹으로 쌓으면서 구리와 구리를 바로 맞닿게 만드는 방식이다. 이 과정에서 울퉁불퉁한 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들어 칩을 정확하게 올리기 위한 선별적 CMP 공정은 필수적이다.업계 관계자는 "HBM 생산시 하이브리드 본딩을 적용할 경우 기존보다 표면 디싱, 파티클 제거가 더 완벽해야 한다"며 "그래야 다층으로 쌓아 올린 칩과 칩의 완벽한 밀착으로 신호 손실 등이 적어지기 때문에 반도체 표면 처리가 상당히 중요하다"고 강조했다. 아울러 "CMP 공정이 차세대 반도체에서 필수 선결 핵심 공정으로 더 가치를 받게 되면서 반도체 웨이퍼 표면처리에 주요 반도체 기업들이 더 많은 투자를 진행할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

코스피 상장기업 케이씨텍은 반도체 전공정에 사용되는 장비(CMP)와 소재(CMP slurry), 디스플레이 장비(wet station)를 등을 생산하고 있다. 지난해말 기준 사업 부문별 매출 비중을 살펴보면 반도체 부문이 79.6%로 압도적으로 높다. 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스, LG디스플레이, BOE, CSOT 등을 두고 있다. 지난 2020년에는 삼성전자로부터 약 207억원(지분율 4.9%) 규모의 지분투자를 받는 등 기술력을 입증받았다.케이씨텍은어플라이드머티리얼즈(AMAT)와 에바라(EBARA)사가 장악하고 있는 CMP 장비의 국산화를 선도하고 있으며, 일본의 히타치 케미칼(Hitachi Chemical)과 아사히 케미칼(Asahi Chemical)이 점유하고 있는 CMP 슬러리 부문에서 시장 점유율을 확대하고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 케이씨텍에 대해 "2023년부터는 그간 기대해 왔던 CMP 장비의 국산화도 성과를 보이기 시작할 것"이라며 "2019년 600억원 수준에 불과했던 CMP 슬러리의 매출액은 2022년 1300억원에서 올해는 1500억원 수준으로 급증할 것으로 전망된다"고 말했다.

케이씨텍 관계자는 "HBM 관련해 구체적으로 언급하기 어렵지만, 주요 반도체 기업에 10년 동안 CMP 관련 장비 및 소모품을 꾸준하게 납품 중에 있다"고 전했다.

한편 시장조사업체 트렌드포스는 올해부터 2025년까지 HBM 시장 규모가 연평균 45% 급성장할 것으로 전망했다. 이같은 시장 추세에 발맞춰 업계 1·2위 삼성전자와 SK하이닉스 역시 내년 투자 우선 순위에 HBM을 지목하고, HBM 생산을 2배 확대한다는 계획을 밝혔다. 

케이씨텍은 삼성디스플레이와 357억원 규모의 디스플레이 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 5월30일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 9.45%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2024년 6월30일까지다.

케이씨텍(281820)은 Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd.와 202억6315만원 규모의 디스플레이 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 25일 공시했다. 계약 금액은 지난해 매출 대비 5.36%에 해당한다. 계약 기간은 이날부터 2024년 4월 28일까지다.

올 2분기 개별기준 매출액은 687.92억으로 전년동기대비 26.26% 감소. 영업이익은 84.09억으로 52.03% 감소. 당기순이익은 98.05억으로 38.83% 감소. 

올 상반기 개별기준 매출액은 1313.36억으로 전년동기대비 28.49% 감소. 영업이익은 87.33억으로 73.65% 감소. 당기순이익은 129.37억으로 56.63% 감소. 

케이씨(구 케이씨텍)에서 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry 및 디스플레이 소재 등의 Line-up을 보유. 최대주주는 고석태 외(51.51%), 주요주주는 국민연금공단(5.86%). 

작년 개별기준 매출액은 3781.93억으로 전년대비 9.77% 증가. 영업이익은 603.87억으로 15.90% 증가. 당기순이익은 553.86억으로 32.04% 증가. 

2019년 1월4일 8750원에서 바닥을 찍은 후 2021년 4월19일 33350원에서 고점을 찍고 조정에 들어간 모습에서 2022년 9월28일 13000원에서 마무리한 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월16일 37700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 23일 33750원에서 저점을 찍고 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 45350원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 47200원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  52000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 57200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.