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KB증권은 3월4일 고대역폭메모리(HBM) 장비 관련주에 대해 "HBM3E 양산 경쟁을 본격화하면서 추가 모멘텀을 기대해볼 수 있는 업체들을 가려내는 게 중요하다"며 테크윙, 오로스테크놀로지, 한미반도체, 인텍플러스, 제우스, 이오테크닉스, 디아이, 넥스틴 등을 수혜주로 꼽았다.이 증권사 박주영 연구원은 "HBM 생산에서 중요한 화두는 '수율'이고 수율 향상을 위한 테스트, 검사·계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 증가할 예정"이라며 "관련 테스트 장비 업체로는 테크윙, 디아이, 와이아이케이가 있고 검사계측 장비 업체는 오로스테크놀로지, 인텍플러스, 넥스틴, 고영이 있다"고 설명했다.그는 "세정장비는 TSV 식각공정을 통해 형성된 1024개 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해주는 장비"라며 "건식세정은 미세공정에서 주로 사용되고 Via 홀 안에 잔류물을 제거하고 습식세정을 통해 마무리해준다"고 부연했다. 관련 세정장비 업체로는 PSK홀딩스(건식), 제우스(습식), 엘티씨(습식)를 꼽았다.박 연구원은 "어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해줌으로써 수율 향상에 기여하고 있다"며 "어닐링 장비는 향후 하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상되는데 범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 내부 기공을 어닐링을 통해 제거해줘야 하기 때문"이라고 했다.그러면서 "관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있다"고 소개했다.

BNK투자증권이 2월26일 HPSP에 대해 투자의견을 기존 매수에서 보유로 낮추고 목표주가는 기존 4만4000원에서 5만8000원으로 상향 조정했다. 밸류에이션이 부담스러운 수준에 있다는 의견이다. 

이민희 BNK투자증권 연구원은 "HPSP 지난해 4분기 매출액은 전년 동기 대비 31% 줄어든 305억원, 영업이익은 36% 감소한 121억원으로 시장 기대치와 대체로 부합하는 수준이었다"며 "연말 성과급을 제외하면 실제 수정영업이익률은 40%대 후반을 기록한 것으로 추정된다"고 했다. 

이어 "전방산업 수요 부진 영향에 올해 1분기 매출은 전 분기 대비 25% 늘어난 381억원으로, 당초 BNK투자증권이 40% 가까이 증가한다고 보았던 것이나 현재 컨센서스(시장 전망치 평균) 404억원에 미달할 전망"이라며 "전방산업 수요 부진 영향과 리드타임을 고려할 때 올 2분기 매출도 추가 감소할 전망이고, 하반기에 다시 증가하는 상저하고 모습이 보일 것"이라고 예상했다. 

또 "동탄 신사옥 이전에 따른 비용 증가와 R&D(연구·개발) 투자증가로 인해 영업이익률 개선은 올해 제한적일 전망"이라며 "한편 낸드(NAND) 신규 고객 양산 적용과 연말 매출 반영, 해외 복수 고객과 HPO 신장비 데모 테스트의 올 상반기 성과 기대, 향후 후공정 신규 수요처 확대 적용 기대는 여전히 유효하다"고 설명했다. 

그는 "고압수소어닐링 장비의 독보적 시장 지위와 높은 수익성, 신규 수요처 확대 기대로 최근 해외 장비주들 주가 급등과 더불어 HPSP 주가도 상장 이후 신고가를 경신해 왔다"며 "그러나 전방 수요 부진과 실적 개선이 기대보다 더딘 점, 그리고 해외 대표 장비주들과 비교해 다소 비싸 보인다는 점에 기반해 투자의견을 보유로 하향조정한다"고 했다. 

작년  4분기 개별기준 매출액은 304.76억으로 전년동기대비 30.5% 감소. 영업이익은 121.11억으로 35.8% 감소. 당기순이익은 64.25억으로 18.9% 감소. 

작년 전체매출액은 1790.87억으로 12.4% 증가. 영업이익은 952.06억으로 11.8% 증가. 당기순이익은 804.32억으로 21.9% 증가. 

현대차증권은 2월16일 HPSP에 대해 올해 하반기부터 생산력(CAPA) 증설에 따른 본격 턴어라운드가 가능할 것으로 봤다. 목표주가는 기존 5만9000원에서 상향 조정한 8만1000원, 투자의견 '매수'를 유지했다.

HPSP의 작년 4분기 매출액은 전년 대비 30.5% 감소한 305억원, 영업이익은 전년 대비 35.8% 하락한 121억원을 기록했다.최근 국내 업체들의 1b, 1c 공정상 EUV 도입 확대와 2nm 수주로 인해 HPSP의 고압어닐링공정(HPA), 고압산화공정(HPO) 적용처는 확대될 것으로 기대되며, 올해 하반기부터 캐파 증설에 따른 본격적인 턴어라운드가 전망된다.곽민정 현대차증권 연구원은 "2nm 공정을 도입하는 인텔, 라피더스, 삼성전자, TSMC 등이 해당 공정에서 수율 개선을 위해서는 HPSP의 장비가 필수적으로 적용될 것으로 보인다"며 "특히 올해 반도체 시장의 턴어라운드와 인공지능(AI) 투자가 엣지 디바이스로 확산됨에 따른 비메모리 수요는 크게 확장될 것으로 기대된다"고 설명했다.이어 "하이브리드 본딩이 향후 개화되는 시점에는 Dishing gap 제어를 위한 목적으로 HPSP의 HPA, HPO 장비의 적용 가능성이 높으며 2025년은 HPO 장비가 실적에 기여할 것"이라고 예상했다.곽 연구원은 HPSP의 올해 예상 매출액에 전년 대비 17.4% 오른 2102억원, 영업이익은 전년 대비 13.8% 상승한 1083억원을 기록할 것으로 봤다.그는 "내년 캐파 확대·신규 장비 출시 등을 통해 본격적인 매출 성장궤도에 진입할 것"이라고 내다봤다.

엔비디아 등 미국에서 불어온 반도체 훈풍에 국내 반도체주들도 장 초반 양봉을 나타냈다.  

2월8일 마켓포인트에 따르면 오전 9시35분 현재 삼성전자(005930)는 전 거래일 대비 0.13% 오른 7만5100원에 거래되고 있다. SK하이닉스(000660)는 전 거래일 대비 0.94% 오른 13만9300원에 거래 중이다. 그밖에 한미반도체(042700)는 2.15%, HPSP(403870)는 2.27% 오름세다. 리노공업(058470)도 4.37% 상승 중이다. 

앞서 7일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 2.75% 급등한 700.99달러를 기록했다. 종가 기준 700달러를 돌파한 것은 이번이 처음이다.  

이는 모건스탠리가 보고서를 내고 AI 전문칩에 대한 수요가 계속 증가하고 있어 엔비디아 실적이 계속 개선될 것이라고 전망했기 때문이다. 엔비디아 훈풍으로 AMD도 1.82% 상승했고, 브로드컴도 2.81% 올랐다. 이에 따라 필라델피아 반도체 지수는 전 거래일 대비 1.62% 상승했다.  

대만 반도체 업체 TSMC가 호실적을 내면서 국내 반도체주가 1월19일 오전 강세를 보이고 있다.

이날 오전 9시 44분 기준 유가증권시장에서 삼성전자는 전일 대비 2000원(2.79%) 오른 7만3700원에 거래되고 있다. SK하이닉스도 2.5%대 상승 중이다. 다른 반도체주도 강세다. 코스닥 시장에서는 리노공업(6.23%)과 에이직랜드(4.58%), HPSP(3.18%) 등이 오르고 있다.

국내 반도체주가 급등한 건 대만 반도체 기업 TSMC가 호실적을 발표한 영향으로 풀이된다. TSMC는 전날 연결 기준으로 지난해 매출액이 2조1617억대만달러, 순이익 8378억대만달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 기대치를 웃도는 수준이다. TSMC 주가는 9.79% 올랐다.미국 뉴욕증시에서 주요 반도체 종목으로 구성된 필라델피아반도체지수도 3.36% 상승 마감했다. 엔비디아와 AMD도 각각 1.88%, 1.56% 올랐다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 올해 양산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 전량 주문 완료된 가운데, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들도 이르면 내년 진행될 메모리 기업의 HBM4 양산 계획에 발맞춰, HBM4 생산에 투입될 제품 공급에 나설 채비를 하고 있다.

올 1월9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.

고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중.

최대주주는 프레스토제6호사모투자합자회사 외(43.07%), 주요주주는 한미반도체(9.74%), 곽동신(9.28%). 

2022년 별도기준 매출액은 1593.36억으로 전년대비 73.65% 증가. 영업이익은 851.74억으로 88.38% 증가. 당기순이익은 660.05억으로 86.75% 증가.

2022년 7월15일 10525원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월15일 63900원에서 최고가를 찍고 밀렸으나  29일 51100원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 53600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 55800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  61400원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 67600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.