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아이엠티의 주가가 주식시장에서 초강세를 시현하고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 양산하기 시작했다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 

아이엠티가 미국 마이크론과 세계최초로 HBM 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 영향이 주가에 반영되고 있다는 분석이다.

2월27일 반도체업계와 주식시장에 따르면 미국 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작했다. 마이크론은 이달 26일(현지시간) HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것이라고 발표했다. 엔비디아는 2분기 출하를 시작하는 차세대 H200 그래픽 처리 장치에 마이크론 칩을 사용할 계획이다. H200은 엔비디아의 매출 급증을 이끌고 있는 H100 칩 수요를 추월할 것으로 기대를 모으는 차세대 제품이다.

HBM3E는 지금까지 적용 사례가 없는 최신 HBM으로 5세대에 해당한다. 마이크론은 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현했다. D램은 10나노급(1b) 제품을 적용, 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다고 회사 측은 전했다. 특히 전력 효율이 경쟁사 대비 30% 우수하다는 점을 전면에 내세웠다.

이러한 소식이 전해지면서 미국 마이크론테크놀로지와 세계최초로 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발한 아이엠티가 주목받고 있다. 아이엠티는 지난 IPO간담회에서 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동개발했으며, 양산화에 성공해 올해부터 양산 장비를 판매한다고 밝힌 바 있다. HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 공동 개발한 기업은 미국 마이크론으로 알려졌다.

고대역폭메모리(HBM) 관련주가 강세다. 엔비디아가 사상 최초로 주당 700달러를 돌파한 소식과 업황 개선 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 2월8일 증시에서 한미반도체는 오전 11시35분 기준 전날보다 18.4% 오른 7만1500원에 거래되고 있다. 

디아이티와 오픈엣지테크놀로지도 10% 넘게 오르고 있다. 미래반도체, 큐알티, 에스티아이, 워트, 피에스케이홀딩스, 아이엠티는 5~9%대 상승률을 기록 중이다. SK하이닉스는 2%대 상승세다. 삼성전자는 약보합세에 그치고 있다. 현재 HBM 섹터 상승률은 5.6%다. 

이날 뉴욕증시에서 미국 반도체 기업 엔비디아는 전날보다 2.7% 오른 700.99달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아 주가가 주당 700달러를 돌파한 건 이번이 처음이다. 엔비디아는 아마존을 바짝 추격하며 시가총액 4위 자리를 넘보고 있다. 

아이엠티의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있다. 삼성전자가 3차원(3D) D램 시장 선점을 위해 차세대 메모리 연구개발 조직을 신설했다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다. 3D D램을 만들기 위해서는 3차원 수직방향으로 적층하는 스태킹(Stacking) 기술이 필수인데, 스태킹 분야에서 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발하고 상용화한 아이엠티가 주목을 받는 모습이다.

1월29일 반도체업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체)부문은 이달 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 반도체 미주총괄(DSA)에서 'R&D-Dram Path Finding(R&D-D램 패스 파인딩)' 조직을 새롭게 신설하는 오픈식을 진행했다. 

송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장이 직접 이끈다. 이 조직은 3D D램 선제 연구에 초점을 맞춘다. 삼성전자는 3D D램에 승부수를 걸었다. 

이정배 메모리사업부 사장은 지난해 10월 실리콘밸리에서 메모리 테크 데이를 열고 "10나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 이하 D램에 3D 수직 신구조를 가장 먼저 도입하겠다"고 밝힌 바 있다. 현재 D램은 단일 평면에 셀이 촘촘히 배치된 2D(2차원) 구조로 설계됐다. 공정 선폭이 작아지면서 셀 면적 축소도 한계에 직면하고 있다. 업계에서는 셀을 수평으로 눕혀 위로 층층이 쌓아 올리는 방식과 셀 구조를 2단으로 쌓는 버티컬 방식 등을 활용해 차세대 기술 선점 경쟁을 벌이고 있는 상황이다. 

이번에 오픈식을 진행한 삼성전자의 차세대 D램 연구개발 조직에서는 '3D(3차원) D램'에 초점을 둔 연구가 집중될 예정이다. 이에 메모리반도체 기업들은 트랜지스터를 수직으로 다층 적층하는 3D 방식이 D램 패러다임을 바꿀 것이라 보고 기술 선점에 열을 올리고 있다.반도체 기술은 두 가지로 나뉘는데 EUV 기술을 이용한 패턴 미세화, 그리고 단위 부피당 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위해 다이(Die)를 3차원 수직방향으로 적층하는 스태킹기술이 있다.

아이엠티가 공시한 보고서에 따르면 아이엠티는 세계 최초로 EUV분야에서는 EUV Mask(극자외선 마스크)용 레이저 베이킹(Baking) 기술을 개발하고, 스태킹 분야에서는 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발하고 상용했다.

작년 연결기준 매출액은 64.69억으로 전년대비 39.85% 감소. 영업이익은 21.89억 적자로 2.54억에서 적자전환.  당기순이익은 22.76억 적자로 4.29억 적자에서 적자폭 확대. 

차세대 반도체 공정장비 선도업체 아이엠티 주가가 강세다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 아이엠티가 세계 최초로 개발한 장비 수요가 늘어날 것이라는 기대감이 주가에 영향을 주는 것으로 풀이된다. 국내에서 유일한 극자외선(EUV) 관련 기술도 AI 반도체 시대에 유용할 것이라는 기대감도 커지고 있다. 지난해 10월 상장하면서 상대적으로 반도체 장비 기술력이 덜 알려지면서 AI 반도체 관련주 급등 흐름에 뒤늦게 동참한 것으로 보인다.

1월25일 오후 1시12분 아이엠티는 전날보다 17.46% 오른 2만2600원에 거래되고 있다.

아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발했다. 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 ‘MicroJet’을 세계 최초로 개발했다. 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있다. CO2 세정장비는 HBM 공정에서 웨이퍼를 적층하기 전 오염물질을 CO2로 제거하는 장비다. 드라이아이스 입자 크기를 제어해 세밀하게 세정하는 MicroJet 기반 CO2 링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafer) 세정 장비로 인공지능(AI) 등에 활용되는 초정밀 HBM 세정 분야에서 독보적인 지위를 확보했다.

건식 세정을 기반으로 ▲극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 ▲EDS공정 프로브 카드용 레이저 세정 장비 ▲패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비 ▲패키징 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 ▲HBM용 CO2번인보드(Burn in Board) 세정장비 ▲최종 테스트 공정 레이저 소켓 세정장비 등의 제품군을 구축하고 있다.

앞서 유안타증권은 지난달 아이엠티에 대해 반도체 기업의 HBM 생산설비 확충에 따른 수혜가 예상된다고 분석했다. 백길현 유안타증권 연구원은 "2022년 글로벌 D램 공급업체 M사의 HBM Post Dicing 공정 내 C02 세정장비 납품을 개시한 바 있다"며 "2024~2025년 M사의 HBM 증설투자 전략은 아이엠티의 CO2 건식 세정장비 수요 증가를 기대하게 한다"고 설명했다.

마이크론의 HBM3E는 경쟁업체 대비 10% 나은 성능, 30% 낮은 전력 소비로 고객사로부터 긍정적인 피드백을 받은 것으로 알려졌다. 지난해 4분기부터 HBM3E 샘플물량을 다수 고객사에 납품 중인 것으로 파악된다. 내년 초 HBM3E 양산을 시작하고 2025년 전체 HBM 시장내에서도 D램 비트 점유율과 유사한 수준까지 확대할 계획이다.

백 연구원은 "C02 건식 세장장비의 고객 다변화에 대한 가능성을 배제할 수 없을 것"이라며 "국내 H사는 HBM용 Burn-in 공정 내 CO2 세정 장비 도입을 긍정적으로 검토 중인 것으로 파악된다"고 설했다.

윤철환 한국투자증권 연구원은 "레이저 클리닝 장비는 S사 공정상의 기본 생산 장비로 채택된 만큼 올해에도 OSAT 업체향으로 지속적인 장비 발주가 이어질 것"이며 "HBM 사업과 관련해서는 수율 향상 효과를 확인했다"고 분석했다.

아이엠티는 국내에서 유일하게 극자외선(EUV) 마스크 레이저 베이킹 장비 개발에 성공했다. EUV 마스크 레이저 베이킹 장비는 마스크의 필요한 부위만 정밀하게 구워 회로 패턴의 해상도를 높이는 장비다. 현재 D램 선단 공정에서 EUV 공정 적용이 확대되며 레이저 베이킹 장비 공급 기대감도 높아지고 있다. AI 반도체 수요 증가로 EUV 투자도 빠르게 증가하고 있다.

최근 AI 반도체 수요가 늘어나며 유럽증시에서 ASML은 시가총액 3위 자리에 오르기도 했다. ASML 시가총액은 3300억달러(약 440조원)를 돌파했다. 피터 베닝크 최고경영자(CEO)는 언론과 인터뷰에서 "AI는 대규모 컴퓨팅 능력과 데이터 스토리지가 필요하다"면서 "따라서 ASML 없이는, 즉 우리의 기술이 없으면 (AI 붐이) 일어날 수 없을 것"이라고 강조했다. ASML은 지난해 4분기 주문 예약이 91억9000만 유로(약 12조3000억원)에 달한다고 밝혔다. 전분기 대비 353% 급증했다. 최첨단 EUV 노광장비에 대한 주문 규모가 56억유로를 기록했다.

아이엠티의 주가가 강세를 보이고 있다. 이는 반도체 장비 기업 아이엠티가 SK하이닉스와 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 용 Burn-in 테스트 소켓 클리너를 공동개발 하고있다는 소식이 알려지며 주목받는 것으로 풀이된다.

올 1월5일 반도체업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 대기업들이 갑진년 새해 들어 투자를 늘릴 조짐을 보이면서 반도체 장비기업들 사이에서 실적 개선 기대감이 높아지고 있다. 반도체 시장이 회복 국면에 접어들면서 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업들이 올해 전년보다 투자를 늘릴 것이라는 게 업계 지배적인 시각이다. 

삼성전자는 현재 경기 평택 4공장(P4), 미국 텍사스 테일러 공장 등을 건설 중이다. SK하이닉스 역시 충북 청주 공장(M15) 내 고대역폭메모리(HBM) 라인 증설에 한창이다.삼성전자와 SK하이닉스가 올해 반도체 투자를 늘리고 제조공정에 따라 순차적으로 장비 발주에 나설 것으로 예상되면서 반도체 장비기업들 실적에도 파란불이 켜지는 분위기다.

이러한 소식이 전해지며, SK하이닉스와 세계 최초 HBM용 번인 클리너를 공동개발중인 아이엠티가 주목을 받고 있다.아이엠티의 분기보고서에 따르면 HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner 를 공동개발한다고 알려져있으며, 공동 개발하는 기업은 SK하이닉스로 전해졌다.

아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 장비 기업이다. CO2 및 레이저를 활용한 건식 세정 장비와 극자외선(EUV) 레이저 베이킹 장비를 개발해 양산하고 있다. 건식 세정은 최근 반도체의 정밀화, 복잡화, ESG 등으로 각광받고 있는 세정 방식이다.

유안타증권은 지난 12월27일 아이엠티에 올해 적자지속은 불가피하지만, 내년부터 건식 세정장비 수요 증가를 전망하며 중장기 성장 동력은 충분하다고 분석했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

백길현 유안타증권 연구원은 아이엠티의 올해 연결기준 연간 예상 매출액과 영업손익은 각각 63억원, 영업적자 24억원을 기록할 것으로 전망했다. 주요 반도체 고객들의 장비 설비투자(Capex) 감소 영향이 불가피했기 때문이다.

아이엠티는 2022년 글로벌 디램(DRAM) 공급업체 M사의 고대역폭메모리(HBM) Post Dicing 공정 내 CO2 세정 장비 납품을 개시한 바 있다. 이는 기존 습식 세정 방식 대비 생산 수율이 높고 단위 공정 시간이 짧다는 점이 장점으로 부각되고 있다. 무엇보다 HBM 생산시 병목(Bottleneck)이 되고 있는 파티클(Particle) 이슈를 완화시켜주는 것으로 파악된다.

백 연구원은 "2024~2025년 M사의 HBM 생산능력(CAPA) 확대 전략은 동사의 건식 세정장비 수요 증가를 전망하게 한다"고 말했다.그러면서 "지난 10월 코스닥 시장에 상장한 아이엠티는 단기 락업 물량으로 인한 변동성이 부담으로 작용할 수 있지만, 중장기 성장 동력은 충분하다"며 "이차전지용 장비 납품 일정에 변동성이 있긴 하지만, 세정 자동화 트렌드·라인 당 필요 장비 도입 수 증가는 향후 실적에 긍정적으로 작용할 것"이라고 설명했다.

삼성전자와 세계 최대 극자외선(EUV) 반도체 장비 업체 네덜란드 ASML이 공동 협력에 나서기로 하면서, 국내 반도체 소재·부품·장비 업체들에도 관심이 쏠린다. 특히 초미세 제조 공정과 관련된 소재부품 업체들이 수혜를 입을 것이란 기대감이 나온다. 

작년 12월13일 정부와 반도체업계에 따르면 삼성전자와 ASML은 네덜란드 남동부 벨트호벤에 있는 ASML 본사에서 차세대 반도체 제조 기술 연구·개발(R&D) 센터 설립 양해각서(MOU)를 체결했다. 내년부터 공동으로 1조 원을 투자해 국내 차세대 반도체 제조기술 R&D 센터를 설립·운영한다는 게 골자다.

새롭게 설립될 R&D 센터는 차세대 EUV를 기반으로 초미세 제조 공정을 공동 개발하는 데 주력할 예정이다. 업계에서는 양사가 1조 원의 현금을 투자하는 만큼, 이 과정에서 국내 EUV 제조 공정 관련 소재부품 업체들이 낙수효과를 누릴 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 

현재 EUV 관련 기술력을 가진 국내 반도체 소재부품 업체로는 아이엠티, 에프에스티 등이 대표적으로 거론된다. 

지난 10월 코스닥 시장에 입성한 아이엠티는 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식 세정 장비 사업을 영위 중이다. 이 밖에 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비(EUV Mask Laser Baking)도 다룬다. 아이엠티는 그동안 EUV 마스크의 수요가 없어 매출이 미미했으나, 삼성전자와 ASML의 이번 협력 과정에서 신규 수주 가능성이 제기된다. 국내에서 아이엠티가 유일하게 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 기술을 갖춘 만큼, 이같은 전망에 힘이 실린다.

또 다른 반도체 설비 소재업체 에프에스티의 경우 EUV 펠리클 관련 검사장비 사업을 영위하고 있다. 펠리클은 회로가 새겨진 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. 실리콘웨이퍼에 포토마스크를 올리고 빛을 쬐면 패턴이생기는데, 이 과정에서 펠리클은 오염을 최소화해 포토마스크를 수차례 더 사용할 수 있도록 하는 역할을 한다. 특히 EUV 펠리클은 장당 수 억 원에 달하는 고부가 제품이다. 에프에스티는 앞서 지난달 330억 원을 들여 펠리클 생산캐파 확장에 나선 상태다. 내년 시설투자가 종료되면, 본격 매출에 반영될 것으로 기대된다.

최근 이들 업체들은 실적 부진을 겪고 있다. 반도체 업황 악화에 따라 고객사들의 투자도 보수적인 기조를 보였기 때문이다. 실제로 아이엠티와 에프에스티는 올 3분기 누적 기준 각각 16억 원, 93억 원의 당기순손실을 냈다. 이같은 상황에서 EUV 소재부품 관련 신규 수주가 이뤄진다면, 수익 개선에도 물꼬를 틀 수 있을 것이라는 게 업계 분석이다.

정부 측도 이날 국내 소부장 업체들에 대한 지원에 적극 나서겠다는 의지를 내비쳤다.정부 관계자는 "EUV 장비에 우리 부품들이 들어갈 수 있도록 협력을 해 나갈 계획"이라며 "이번 순방때 참여한 기업들 중 한국 부품기업들이 여럿 참여했는데 이 부분은 그런 (협력)기회를 찾기 위함이고, 정부도 협력 기회들을 만들어서 지원해 나갈 계획"이라고 말했다.

반도체용 건식세정 기술 선도업체. 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위. 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매. 반도체뿐 아니라 2차전지 등 첨단 산업 분야에도 장비를 납품하며 사업 확대 중.
주요 제품으로는 레이저 세정장비(후공정 Mobile 세정장비, Packaging Mold Cleaner, 이차전지 세정장비), CO2 세정장비(HBM용 Wafer 세정장비, HBM용 Burn-in-Board 세정장비 등), 반도체 전공정장비(EUV Mask용 레이저 응용 장비) 등이 있음. 특히, 국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공. 최대주주는 최재성 외(40.97%), 주요주주는 KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호(10.03%), 시엠테크놀로지(5.89%), 에프에스티(5.62%). 

2022년 연결기준 매출액은 107.57억으로 전년대비 46.79% 증가. 영업이익은 2.54억으로 5.89억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 4.30억 적자로 5.69억 적자에서 젃자폭 축소. 

작년 11월14일 14510원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월29일 27150원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월6일 18220원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 20750원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 21600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  23800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 26200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.