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8월4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들은 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술(다이렉트 본딩) 적용을 위한 준비에 나서고 있다.HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올리는데, 하이브리드 본딩은 웨이퍼에 D램을 수직으로 여러 겹으로 쌓으면서 구리와 구리를 바로 맞닿게 만드는 방식이다. 이 과정에서 울퉁불퉁한 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들어 칩을 정확하게 올리기 위한 선별적 CMP 공정은 필수적이다.업계 관계자는 "HBM 생산시 하이브리드 본딩을 적용할 경우 기존보다 표면 디싱, 파티클 제거가 더 완벽해야 한다"며 "그래야 다층으로 쌓아 올린 칩과 칩의 완벽한 밀착으로 신호 손실 등이 적어지기 때문에 반도체 표면 처리가 상당히 중요하다"고 강조했다. 아울러 "CMP 공정이 차세대 반도체에서 필수 선결 핵심 공정으로 더 가치를 받게 되면서 반도체 웨이퍼 표면처리에 주요 반도체 기업들이 더 많은 투자를 진행할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

코스피 상장기업 케이씨텍은 반도체 전공정에 사용되는 장비(CMP)와 소재(CMP slurry), 디스플레이 장비(wet station)를 등을 생산하고 있다. 지난해말 기준 사업 부문별 매출 비중을 살펴보면 반도체 부문이 79.6%로 압도적으로 높다. 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스, LG디스플레이, BOE, CSOT 등을 두고 있다. 지난 2020년에는 삼성전자로부터 약 207억원(지분율 4.9%) 규모의 지분투자를 받는 등 기술력을 입증받았다.케이씨텍은어플라이드머티리얼즈(AMAT)와 에바라(EBARA)사가 장악하고 있는 CMP 장비의 국산화를 선도하고 있으며, 일본의 히타치 케미칼(Hitachi Chemical)과 아사히 케미칼(Asahi Chemical)이 점유하고 있는 CMP 슬러리 부문에서 시장 점유율을 확대하고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 케이씨텍에 대해 "2023년부터는 그간 기대해 왔던 CMP 장비의 국산화도 성과를 보이기 시작할 것"이라며 "2019년 600억원 수준에 불과했던 CMP 슬러리의 매출액은 2022년 1300억원에서 올해는 1500억원 수준으로 급증할 것으로 전망된다"고 말했다.

케이씨텍 관계자는 "HBM 관련해 구체적으로 언급하기 어렵지만, 주요 반도체 기업에 10년 동안 CMP 관련 장비 및 소모품을 꾸준하게 납품 중에 있다"고 전했다.

한편 시장조사업체 트렌드포스는 올해부터 2025년까지 HBM 시장 규모가 연평균 45% 급성장할 것으로 전망했다. 이같은 시장 추세에 발맞춰 업계 1·2위 삼성전자와 SK하이닉스 역시 내년 투자 우선 순위에 HBM을 지목하고, HBM 생산을 2배 확대한다는 계획을 밝혔다. 

케이씨텍은 삼성디스플레이와 357억원 규모의 디스플레이 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 5월30일 공시했다. 계약 금액은 최근 매출액 대비 9.45%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2024년 6월30일까지다.

케이씨텍(281820)은 Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd.와 202억6315만원 규모의 디스플레이 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 25일 공시했다. 계약 금액은 지난해 매출 대비 5.36%에 해당한다. 계약 기간은 이날부터 2024년 4월 28일까지다.