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고영테크놀러지가 인제대 해운대백병원과 뇌 수술용 의료 로봇 카이메로 공급 계약을 체결했다고 올 2월5일 밝혔다. 이번 계약으로 고영은 비수도권까지 카이메로 공급 지역을 확대하게 됐다.

고영이 개발한 카이메로는 뇌 질환 수술 및 검사에 활용하는 의료용 로봇이다. 환자의 의료 영상을 기반으로 의사에게 표적 위치와 자세를 안내한다. 연세대 세브란스병원 등 수도권 4개 대형 병원에서 사용 중이고, 최근에는 서울대병원과도 공급 계약을 체결했다. 비수도권 지역으로는 부산에 처음 진출한다.

고영에 따르면 2020년 국내 병원 첫 공급 후 현재까지 카이메로를 활용한 누적 수술 건수는 300례 이상이다. 공급 확대와 더불어 로봇 뇌 수술이 주목받으며 최근 카이메로 활용 수술 건수가 크게 증가하는 추세다.

고영은 국내 병원 공급 사례를 바탕으로 연내 미국 식품의약국(FDA) 승인 획득을 목표로 하고 있다. 국내 로봇의 우수성을 널리 알리고 첨단 의료 서비스 확대에 기여하겠다는 포부다.

고영 관계자는 “이번 카이메로 공급을 통해 비수도권 뇌 질환 환자가 더욱 향상된 수술 환경을 제공받을 수 있을 것으로 기대한다”라며 “미국 식품의약국 승인을 시작으로 해외 시장 진출을 통해 글로벌 의료 로봇 기업으로 나아갈 것”이라고 말했다.

유진투자증권은 올 2월5일 고영(098460)에 대해 올해 하반기로 가면서 점차 회복세가 기대되는 동시에 신사업 확대가 전망된다며 투자의견 '매수'를 유지했다. 목표주가는 유진투자증권 추정 올해 예상 주당순이익(EPS) 614원에 해외 유사업체 및 주요기업의 평균 주가수익비율(PER) 33.54배를 타겟 멀티플(Target Multiple)로 적용, 직전 1만9000원에서 2만1000원으로 상향 조정했다.

유진투자증권에 따르면 고영의 2023년 4분기 연결 기준 잠정 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 15.5% 늘어난 588억원, 48.6% 성장한 58억원으로 유진투자증권 추정치와 비교할 때 영업이익이 소폭 상회했다.

박종선 유진투자증권 연구원은 "지난 4분기 연속 전 분기 대비 실적 감소세를 보였으나, 2023년 4분기는 전 분기 대비 17.4% 증가하며 매출이 증가했다는 것이 긍정적"이라고 진단했다. 

지역별로 보면 미국, 유럽, 중국이 전 분기 대비 각각 36.3%, 68.4%, 28.5% 상승했다. 같은 기간 산업별로는 자동차 전장과 사물인터넷(IoT) 기기 부문이 각각 60.4%, 38.0% 늘어났다.

유진투자증권엔 고영의 올해 1분기 연결 기준 예상 매출액과 영업이익을 지난해 동기 대비 각각 3.0% 줄어든 617억원, 5.6% 감소한 92억원을 기록하며 부진할 것으로 바라봤다.

박 연구원은 "다만 신사업인 반도체 검사장비인 '젠스타(ZenStar)'가 온디바이스 AI 칩을 양산하는 FOWLP(Fan-out Wafer-Level Package) 공정에 투입, 추가적인 매출 성장이 기대된다"고 강조했다.

이어 "또한 글로벌 반도체 고객사에 2.5D 패키징 공정에 반도체 검사장비 공급이 확정됐다"며 "이 외에도 반도체 어드밴스드 패키징 공정에서 다양한 검사 요청이 증가하고 있어 적극적인 대응하고 있어 추가 수주가 확대될 것"이라고 짚었다. 아울러 "뇌수술용 의료로봇(KYMERO)은 올해 1월 해운대병원에 공급이 확정됐으며, 올해 글로벌 진출을 위한 미국 FDA 신청은 3월말을 목표로 진행되고 있어 긍정적"이라고 조언했다. 

작년 연결기준 매출액은 2256.31억으로 전년대비 18.05% 감소. 영업이익은 203.72억으로 53.97% 감소. 당기순이익은 219.25억으로 44.18% 감소. 

3D 표면실장기술(SMT) 검사장비 시장을 이끄는 기업이 있다. 코스닥 상장사인 ‘고영테크놀러지(고영)’이다. 주력제품인 납도포 검사(SPI), 부품 실장 검사(AOI) 시장에서 2013년 이후 점유율 1위 고수하는 강소기업이다. 지난달 내내 부진했던 주가는 이달(12월1일~12월18일) 들어 1만1110원에서 1만5300원으로 37.7% 급등했다. 고영이 온디바이스 인공지능(AI), 고대역폭메모리(HBM) 등으로 검사 영역을 확장해서다. 미·중 반도체 전쟁으로 저조한 실적과 주가를 보였으나, 올해 4분기 웨이퍼레벨패키지(WLP) 어드밴스드 패키지 관련 검사장비 초도 공급에 성공하면서 재평가받고 있다.

고영은 2002년 4월 설립된 3D 검사장비 업체다. 인쇄회로기판(PCB) 조립 과정에서 발생하는 불량을 3차원으로 측정한 뒤 검출하는 로봇을 만든다. 자동차 전장, 반도체, 모바일 등 다양한 전방산업에서 수요가 존재한다. 고영의 사업부문은 크게 ▲3D AOI ▲3D SPI ▲기타(Meister, Neptune, KY P-3 및 부품 등)로 나뉜다. 매출 비중은 3D AOI 부문 48.3%, 3D SPI 부문 42.2%를 차지하고 있다.

3D AOI는 납땜 위에 다른 부품이 제대로 얹혀 있는지 검사하는 장비로, 지속적인 연구개발을 통해 시장점유율을 50%까지 확대한다는 방침이다. 3D SPI는 PCB 표면에서 납땜의 불량을 잡아내는 검사다. 제조물 책임법 발효로 인해 품질 보장을 위한 체계적인 검사 자동화가 필수적으로 요구되면서 자동차, 이차전지 등 다양한 전방산업에서 검사 수요가 꾸준히 증가하는 상황이다. 특히 자동차 관련 업계의 경우 ECU, 에어백, ABS 컨트롤 유닛 등 안전과 관련된 제품은 반드시 검사를 거쳐야 한다. 고영은 2006년부터 현재까지 세계 1위의 시장점유율을 지키고 있다.

고영이 일본, 독일 기업을 제치고 인정을 받은 이유는 기술력이다. 고영 이전에는 2차원(2D) 검사장비가 대세였다. 2D AOI 장비의 경우 불량 검출이라는 최소한의 기능을 수행하지만, 가성 불량과 불량 유출이 많았다. 이런 가운데 고영이 세계 최초로 3D 검사장비를 만들었고, 검사 장비의 프레임이 3D로 바뀌었다. 고영이 독일 지멘스에 납품에 성공하면서 글로벌 기업들이 고영을 찾았다.

위기가 없었던 것은 아니다. 고광일 고영 대표가 창업한 지 6년만인 2008년 글로벌 금융위기가 발생했다. 그 여파로 매출이 급감했고, 2009년 실적도 휘청였다. 모든 기업이 구조조정에 나설 때 고 대표는 오히려 투자를 확대했다. 전 세계적인 경제 위기가 장기간 지속되기 어렵다는 판단에서다. 고 대표의 판단은 옳았다. 2010년 세계 경제가 회복되자 고영의 매출은 2.5배 급증했다. 그리고 기술력으로 시장을 주름잡던 독일, 일본 기업을 제치고 검사장비 시장을 석권했다.

꾸준히 매출을 확대하던 고영은 올해 상반기 예상보다 부진한 실적을 기록했다. 올해 상반기 매출액은 529억7787만원, 영업이익과 당기순이익은 각각 30억8632억원, 38억6603만원을 기록했다. 작년 같은 기간 매출액(1335억원), 영업이익(210억9482만원), 당기순이익(249억2112만원)보다 각각 60.1%, 85.3%, 84.4% 급감했다.

지난해 말부터 이어진 반도체 D램 재고 문제가 실적에 영향을 끼친 것이다. 올해 상반기 메모리와 비메모리 시장 모두 위축되자 검사장비 수요도 감소했다. 또 미국의 대중국 무역 제재도 실적에 악영향을 끼쳤다. 중국 내 산업 장비 투자가 불황으로 접어들면서 고영의 매출도 줄었다.

다행히 반도체 업황이 회복되면 실적도반등할 전망이다. 전방산업인 반도체 기업이 신규 라인을 투자하거나 증설을 단행하면 검사장비 수요 역시 늘어난다. 중국 수요는 줄었지만, 미국과 유럽 지역에서 수요가 늘어나는 점은 긍정적이다. 또 반도체 이외의 일반산업 분야에서 검사장비 수요가 지속해서 증가하는 점도 다행으로 꼽힌다.

더불어 의료부문 로봇(카이메로)으로 주력 사업 침체를 방어하고 있다. 고영은 뇌수술용 의료 로봇도 생산하고 있다. 뇌와 척추 등 신경외과 수술에 의료 로봇이 막 도입되는 상황이다. 신경외과 수술 로봇의 세계시장 규모는 2021년 약 2조원에서 2028년 약 5조원으로 성장할 전망이다. 미국 FDA 인증 절차도 다시 준비 중이다. 해외로 매출처를 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

시장이 고영에 다시 주목하는 이유는 시스템 반도체 부품으로 사업 영역을 확장하고 있어서다. 고영은 올해 4분기 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 검사 솔루션인 ‘Meister W’ 시리즈를 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입했다. WLP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정과 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어내는 방식을 말한다.

WLP 방식은 제조 원가를 낮출 수 있다. 무엇보다 두께 감소, 생산성 향상, 방열 기능 향상 등의 장점이 있다. 이에 따라 WLP 방식의 반도체 패키징 기술이 부각되면서 관련해 다양한 신규 검사 수요 등이 창출되고 있다.

온디바이스 AI의 경우 스마트폰, 자율주행차 등 개인용 기기에서 자체적으로 작동하는 AI를 의미한다. 최근 글로벌 반도체 기업들이 온디바이스 AI 서비스를 지원하는 반도체를 출시하고 있다. 내년부터 모바일 시장 등에서 온디바이스 AI가 기본화 되는 등 본격적으로 시장이 확대될 전망이다.

글로벌 반도체 기업들의 경우 AI 시장이 커지면서 HBM 공급을 확대하기 위 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진 중이다. 이상헌 하이투자증권 연구원은 "이처럼 향후 반도체어드밴스드 패키징 공정에서 HBM 등 다양한 대상물에 대한 검사수요가 증가함에 따라 고영의 수혜가 예상된다"며 "곧 동사가 반도체 검사장비로 거듭나면서 성장성 등이 가속화될 것"이라고 분석했다.

반도체 검사장비 사업을 영위하는 고영이 5%대 강세를 보인다. 반도체·의료 로봇·스마트팩토리 여러 방면에서 성장성이 가시화될 것이란 증권가의 긍정적 전망 덕택인 것으로 풀이된다. 지난 12월11일 오전 9시23분 증시에서 고영은 전 거래일 대비 650원(5.75%) 오른 1만1950원에 거래 중이다.  

하이투자증권은 고영이 온디바이스 인공지능(AI), 고대역폭메모리(HBM) 검사수요가 앞으로 늘어날 것으로 예상되는 만큼 수혜가 기대된다는 내용의 보고서를 이날 발간했다. 투자의견은 '매수'와 목표주가 1만8000원을 유지했다. 

이상헌 하이투자증권 연구원은 "웨이퍼레벨패키지(WLP) 공법은 기존 방식 대비 제조 원가를 낮출 수 있고, 생산성과 방열 기능도 향상할 수 있어 온디바이스 AI를 비롯해 점차 광범위한 영역에서 사용되고 있다"며 "고영의 WLP 공정 검사 솔루션인 Meister W 시리즈를 올해 하반기에 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 투입하면 향후 온디바이스 AI 등이 본격화되며 검사 수요가 확대돼 수혜를 받을 것"이라고 설명했다. 

그는 "글로벌 반도체 기업들의 경우 AI 시장이 커지면 HBM 공급을 확대하기 위해 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진 중이다"며 "향후 다양한 반도체 대상물에 대한 검사수요가 증가함에 따라 고영은 수혜를 받을 수 있을 것"이라고 말했다. 

이외에도 하이투자증권은 뇌수술용 의료 로봇인 카이메로는 올해 판매량을 기반으로 내년에는 판매 대수 6~8대를 예상했다. 스마트팩토리솔루션에 대해서도 글로벌 공급망 재편에 따라 성장세가 가속화될 것으로 내다봤다.  

전자제품 및 반도체 생산용 검사장비 제조업체. 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기를 제조하는 전자 제조 전문 서비스(EMS) 업체로, 휴대폰, 자동차 전장부품 업체 등에 공급.
주요 제품으로 3D SPI 장비(Solder Paste Inspection: 전자제품 조립 공정에서 Solder Paste 정상 도포 여부를 검사해 공정 불량을 감소시키는 장비)와 3D AOI 장비(Automated Optical Inspection: 전자제품 조립 공정 중 최종 검사 장비로 기존 2D 검사를 3D로 대체하는 장비) 등. SMT 전체 검사장비 시장(SPI+AOI) 세계시장 점유율 1위. 신규사업으로 의료장비(수술용 로봇)사업 진행중. 최대주주는 고영홀딩스 외(20.88%), 주요주주는 Allianz Global Investors GmbH(10.17%), First Sentier Investors (Australia) IM Ltd(6.11%), Baillie Gifford Overseas Limited(5.84%). 

2022년 연결기준 매출액은 2753.60억으로 전년대비 0.78% 감소. 영업이익은 442.59억으로 7.03%증가. 당기순이익은 392.84억으로 0.76% 감소. 

2008년 11월21일 546원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월20일 31060원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 10월20일 10610원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월25일 21700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 2월8일 16400원에서 저점을 찍고 점차 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 17900원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 18600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  20500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 22600원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.