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대만 반도체 업체 TSMC가 호실적을 내면서 국내 반도체주가 1월19일 오전 강세를 보이고 있다.

이날 오전 9시 44분 기준 유가증권시장에서 삼성전자는 전일 대비 2000원(2.79%) 오른 7만3700원에 거래되고 있다. SK하이닉스도 2.5%대 상승 중이다. 다른 반도체주도 강세다. 코스닥 시장에서는 리노공업(6.23%)과 에이직랜드(4.58%), HPSP(3.18%) 등이 오르고 있다.

국내 반도체주가 급등한 건 대만 반도체 기업 TSMC가 호실적을 발표한 영향으로 풀이된다. TSMC는 전날 연결 기준으로 지난해 매출액이 2조1617억대만달러, 순이익 8378억대만달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 기대치를 웃도는 수준이다. TSMC 주가는 9.79% 올랐다.미국 뉴욕증시에서 주요 반도체 종목으로 구성된 필라델피아반도체지수도 3.36% 상승 마감했다. 엔비디아와 AMD도 각각 1.88%, 1.56% 올랐다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 올해 양산하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 전량 주문 완료된 가운데, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들도 이르면 내년 진행될 메모리 기업의 HBM4 양산 계획에 발맞춰, HBM4 생산에 투입될 제품 공급에 나설 채비를 하고 있다.

올 1월9일 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망되고 있다. 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 이를 적용하기 위한 기술 연구에 매진하고 있다.

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.

HPSP의 주력 제품은 고압 수소 어닐링 장비이다. 어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용된다. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대되고 있다. 하이브리드 본딩 어닐링 과정은 다이와 웨이퍼를 영상 400도가량 열을 가해 결합하는데, 이 과정에서 얇아진 금속층이 훼손되지 않도록 어닐링을 진행해야 한다. HPSP의 어닐링 장비가 이를 구현할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”고 설명했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “어닐링 과정에서 금속층에 손상을 최소화할 수 있는 장비를 보유한 유일한 기업”이라고 했다.

이오테크닉스는 레이저 공정 장비를 생산한다. 이오테크닉스가 보유한 장비들 중 ‘레이저 스텔스 다이싱(Raser Stealth Dicing)’ 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투입될 것으로 전망된다. 다이싱은 전체 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 잘라내는 작업이다. 이오테크닉스의 레이저 다이싱 장비는 기존 다이싱 방법과 달리 비접촉 방식으로 작업을 진행한다. HBM을 적층할 때 웨이퍼를 얇게 가공하기 때문에 칩이 외부 충격에 쉽게 취약해지는데, 레이저 다이싱 장비는 직접 접촉 방식이 아닌 레이저 에너지로 웨이퍼를 절삭해 칩의 손상이 상대적으로 적다는 평가를 받는다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “HBM4는 16단으로 적층되는 구조로 D램의 수가 늘어나 D램 두께도 얇아져야 한다”며 “칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요가 확대될 것”이라고 설명했다.

솔브레인은 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 소재 전문업체다. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업인 CMP 공정에 활용되는 연마제다. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용되는데, 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것으로 예상된다. 류형근 삼성증권 연구원은 “반도체 후공정에서 활용될 하이브리드 본딩에 솔브레인의 CMP 슬러리가 투입돼 CMP 슬러리 관련 사업이 구조적으로 성장할 것”이라고 했다.

삼성자산운용이 국내 반도체 장비 기업에 투자하는 'KODEX AI반도체핵심장비' ETF의 순자산이 1000억원을 돌파했다고 올 1월8일 밝혔다. 

지난해 11월에 상장한 KODEX AI반도체핵심장비 ETF는 일명 'AI(인공지능) 반도체의 꽃'이라 불리는 HBM(고대역폭메모리) 관련 장비주에 집중 투자하는 상품이다. 

HBM은 높은 메모리 대역폭을 구현할 수 있는 반도체 메모리를 말한다. HBM은 고성능 AI를 위한 반도체 설계에 필수적이다. 향후 반도체 산업은 방대한 양의 데이터를 빠르게 연산할 수 있는 고성능, 고효율 AI 반도체를 중심으로 성장할 것으로 예상되고 있다. 

KODEX AI반도체핵심장비는 HBM 뿐 아니라 온디바이스 AI 관련주 비중이 약 53%다. 국내 상장된 소부장(소재·부품·장비) 관련 ETF 중 가장 높은 비중이다. 

KODEX AI반도체핵심장비 ETF는 △전공정 △후공정 △패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업을 편입 중이다. △한미반도체(20.5%) △ISC(14.2%) △대덕전자(8.7%) 등과 온디바이스 AI 관련 장비주인 리노공업(17.4%), HPSP(9.5%) 등을 보유 중이다. 기초지수는 'iSelect AI반도체 핵심장비'를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다. 

마승현 삼성자산운용 매니저는 "최근 반도체 시장에 HBM, 온디바이스 AI 외 여러 새로운 기술이 등장하는데 이는 결국 반도체 산업의 핵심인 장비에서 비롯된다"며 "반도체 산업의 변화에 선제적으로 투자하려는 투자자에게 반도체 신기술의 변화 흐름을 가장 잘 반영한 KODEX AI반도체핵심장비 ETF이 좋은 대안이 될 것" 이라고 말했다

NH투자증권은 작년 12월26일 HPSP(403870)에 대해 선단 공정 제품의 수요가 확대되고 있는 가운데, 내년 생산능력(CAPA) 증가에 따른 매출 증가가 기대된다고 전망했다. 투자의견과 목표주가는 따로 제시하지 않았다. 전거래일 종가는 4만7600원이다. 

류영호 NH투자증권 연구원은 “HPSP의 올해 연간 매출액은 전년 대비 10.5% 성장한 1760억원을 기록할 것으로 기대한다”며 “전반적으로 반도체 업체의 자본적지출(Capex)이 축소되고 있으나 수율 개선, 선단 공정 투자 확대가 지속하며 HPSP의 장비 수요가 증가할 것”이라고 전망했다. 

HPSP는 28㎚(나노미터) 이하의 선단공정에서 하이-K(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 제조하는 회사다. 20기압 이상의 초고압 환경에서 100% 수소 농도를 구현해 저온에서도 어닐링 공정을 효율적으로 수행한다.  

HPSP의 장비는 파운드리 외에도 D램 1b㎚, 낸드 200단부터 필요성이 증가하고 메모리 업체의 선단 공정 비중이 확대되면서 수요가 늘어날 것이란 분석이다. 류 연구원은 “현재 HPSP 장비는 반도체 메이저 고객사의 양산에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 높은 기술력과 독점적 시장 지위를 기반으로 높은 수익성을 유지 가능할 전망”이라고 말했다. 

내년 연간 매출액은 전년 대비 30% 성장한 2290억원을 기록할 것으로 추정했다. 공장 이전을 통해 생산능력이 2배 확대되는 게 실적 개선에 기여할 것이란 근거다. 메모리 업체의 수요 증가 시기에 맞춰 대응 가능한 가운데, 확대된 생산 능력은 하반기부터 본격적으로 실적에 반영될 것으로 봤다.  

류 연구원은 “2024년은 생산능력에 확대에 따른 고객사수요 대응 증가와 기존 주요 장비인 고압수소어닐링 외에도 고압습식산화공정(HPO) 매출이 하반기부터 발생할 가능성이 높다”고 말했다. 

HPSP (37,600원 ▲1,500 +4.16%)가 메모리 설비투자(CAPEX)가 늘어남에 따라 내년 1분기부터 매출이 성장세로 돌아설 것으로 작년 11월15일 분석했다. 

조수헌 한국투자증권 연구원은 "올해 3분기 HPSP의 매출액은 전년 동기 대비 12% 감소한 419억원, 영업이익은 같은 기간 25% 줄어든 216억원으로 전망치를 상회했다"며 "영업이익률은 51.5%로 전분기보다 소폭 낮아졌으나 50% 이상 마진을 유지했다"고 말했다.

조 연구원은 "메모리 업황 부진이 이번 분기부터 실적에 반영되기 시작했다"며 "메모리 고객사들은 올해 적자가 지속됨에 따라 현금이 부족해져 올해 CAPEX를 50% 이상 크게 감축했지만, 메모리 업황 개선에 따라 내년도 CAPEX는 올해 대비 늘어날 전망"이라고 설명했다.

이어 "내년 1분기부터 메모리 CAPEX가 늘어나며 매출은 성장세로 돌아설 것"이라며 "디램(DRAM)은 12나노급부터 HKMG(하이케이메탈게이트) 공정을 본격적으로 도입해 DRAM으로 적용처가 확장되면 높은 성장이 예상된다"고 분석했다.

삼성증권은 15일 HPSP에 대한 투자의견을 매수, 목표주가를 4만5000원으로 제시했다. 이날 제시한 목표주가는 이전에 삼성증권이 제시한 목표주가 4만2000원 대비 7% 높은 수준이다.

작년  3분기 개별기준 매출액은 419.48억으로 전년동기대비 11.78% 감소. 영업이익은 215.86억으로 24.53% 감소. 당기순이익은 204.96억으로 21.53% 감소. 

3분기 누적매출액은 1486.10억으로 28.68% 증가. 영업이익은 830.94억으로 25.32% 증가. 당기순이익은 740.07억으로 27.41% 증가. 

HPSP  (403870)는 반도체 전공정에 필요한 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구 개발 및 제조 판매하는 기업이다. 동사의 지난 상반기 매출액은 약 1066억 원으로 전년 동기 대비 57% 증가했으며, 영업이익은 약 615억 원을 기록했다. 57.67%라는 높은 영업이익률 역시 주목할 만한 점이다. 이러한 높은 영업이익률과 매출 성장의 배경에는 전 세계 유일하게 저온의 고압 수소 어닐링 장비를 제작할 수 있는 기술력과 독점력이 존재한다.

동사의 고압 수소 어닐링 장비는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 장비로, 계면 결함을 치료해 반도체의 성능과 수율을 높이는 어닐링 공정에서 사용된다. 해당 장비의 필요성은 반도체 공정이 작아질수록 커지고 있다. 반도체 공정의 미세화에 따라 고유전율 (High-K) 절연막을 사용하는 HKMG 구조 채용이 늘어나게 되면서 기존의 수소 어닐링 장비 사용 과정 중 칩이 녹아버리는 문제가 발생했기 때문이다. 이에 따라 동사가 가진 저온의 고압 수소 어닐링 기술이 주목받고 있다. 특히나 28/32nm 이하 공정에서 필수적으로 고압 수소 어닐링 장비가 권장됨에 따라 동사 장비의 수요는 더욱 증가할 것으로 전망된다.

현재 AI, 사물인터넷, 자율주행의 등장으로 고성능의 반도체가 요구되면서 파운드리 업체들의 선단 공정 투자가 더 확대되고 있다. 특히나 TSMC와 삼성전자의 경쟁 구도로 더욱 선단 공정이 확대되고 있으며, 그 수혜는 동사가 독점적으로 누릴 수 있는 상황이다.

하반기 신규 공장이 완공된다는 점과 메모리 반도체에서의 HKMG 구조 채용 증가에 따라 고압 수소 어닐링 장비의 활용성이 높아지고 있다는 점 역시 동사에 긍정적이다. 시스템 반도체에서 주로 쓰이던 HKMG 구조가 최신 DRAM 제품군과 고성능 메모리 반도체에 본격적으로 사용하게 되면서 동사의 장비 수요가 증가하고 있다. 2024년 예상되는 메모리 반도체 업황의 회복까지 맞물리며 동사의 고성장이 기대되는 바이다.

삼성전자(005930)가 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 미국 엔비디아에 공급한다는 소식에 증권가도 관련 수혜주 찾기에 분주한 모양새다. 증권사들은 삼성전자를 포함해 반도체 소재·부품을 납품하는 상장사들을 줄줄이 추천주 목록에 올렸다.

작년 9월3일 하나증권은 이번주 추천주로 삼성전자와 반도체 장비 업체인 HPSP(403870)를 제시했다. 삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 업체 엔비디아에 HMB3를 본격적으로 공급할 가능성이 커지자 이들의 주가 상승 여력도 커졌다고 봤다. 실제로 지난 1일 증권가에 관련 소식이 전해진 뒤 삼성전자 주가는 6.13%나 뛰어오르면서 한 달만에 7만 원을 재돌파했다.

하나증권은 HPSP의 경우 삼성전자가 HBM과 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 생산 능력을 확대하면 상당한 수혜를 입을 수 있다고 설명했다. 이 회사는 시스템·메모리 반도체 공정에 활용되는 고압 수소 장비를 시장에 독점 공급한다. 이 장비는 10nm(나노미터) 이하 반도체의 필수 부품으로 거론되는 제품이다.

삼성증권은 하나마이크론(067310)을 신규 추천했다. 하나마이크론 역시 삼성전자·SK하이닉스(000660) 등 반도체 대기업이 첨단 패키징에 투자를 늘릴 수록 관련 설비를 공급할 수 있어 이득을 보는 기업이다. 삼성증권은 이 밖에도 이오테크닉스(039030), 이수페타시스(007660) 등 반도체·AI 관련 부품사들을 또 다른 추천주로 제시했다.

유안타증권은 자율주행 시장 성장에 따른 사업 구조 전환이 기대된다는 이유로 엠씨넥스(097520)를 추천했다. 엠씨넥스는 카메라 모듈 관련 부품을 개발·생산하는 기업이다. 이전에는 삼성전자 갤럭시 등 스마트폰에 제품을 주로 탑재하다가 앞으로는 자율주행차에도 납품하는 방안을 모색하고 있다. 유안타증권은 엠씨넥스가 올 하반기에도 중저가 스마트폰 모델 탑재량 증가에 힘입어 호실적을 거둘 것으로 내다봤다.

유안타증권은 8개 분기 만에 소폭 흑자 전환이 예상되는 대한유화(006650)도 추천 리스트에 이름을 올렸다. 1970년 설립된 대한유화는 나프타 열분해(NCC)로 에틸렌·프로필렌 등을 생산하고 있다. 유안타증권 측은 “올 3분기 예상 영업이익은 61억 원”이라며 “저가 원료를 투입하는 가운데 설비 가동률까지 높아지고 있어 흑자 전환을 예상한다”고 설명했다.

고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중.

최대주주는 프레스토제6호사모투자합자회사 외(43.07%), 주요주주는 한미반도체(9.74%), 곽동신(9.28%). 

2022년 별도기준 매출액은 1593.36억으로 전년대비 73.65% 증가. 영업이익은 851.74억으로 88.38% 증가. 당기순이익은 660.05억으로 86.75% 증가.

2022년 7월15일 10525원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월23일 52900원에서 최고가를 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 43600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 45400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  50000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 55000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.