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온디바이스 AI 관련주들 전 거래일 대비 5.65% 상승으로 장을 마감했다.

1월19일 한국거래소에 따르면 제주반도체, 큐알티, HPSP, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지, 태성, 가온칩스, 삼성전자, SK하이닉스는 상승했다.

제주반도체의 주가는 전 거래일 대비 5000원 오른 2만6250원에 거래를 마쳤다. 제주반도체의 주가 상승률은 23.53%    다.

큐알티와 HPSP는 전 거래일 대비 각각 2550원, 3750원 오른 2만5200원과 4만7800원에 장을 마감했다. 큐알티와 HPSP의 주가 상승률은 각각 11.26%, 8.51% 다.

칩스앤미디어와 오픈엣지테크놀로지는 전 거래일 대비 각각 1900원, 1150원 오른 3만1200원과 2만3600원에 거래됐다. 칩스앤미디어와 오픈엣지테크놀로지의 주가 상승률은 각각 6.48%, 5.12% 다.

태성과 가온칩스는 전 거래일 대비 각각 80원, 2200원 오른 43809원과 6만4700원에 거래를 마쳤다. 태성과 가온칩스의 주가 상승률은 각각 1.86%, 3.52% 다.

삼성전자와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 3000원, 5100원 오른 7만4700원과 14만1300원에 장을 마감했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 상승률은 각각 4.18%, 3.74%다.

이외에 네패스아크, 칩스앤미디어, 삼성전기, 리노공업, 대덕전자, 텔레칩스, 네패스, 심텍, 퀄리타스반도체, 에이디테크놀로지 등은 상승했다.

온디바이스(On-device) AI는 클라우드나 원격 서버에 의존하지 않고 디바이스 자체 하드웨어를 활용해서 AI 작업을 처리하는 것을 뜻한다.

현재 AI 언어모델로 공개된 챗GPT 등의 AI 서비스가 거대 중앙 서버를 거쳐 결과물이 산출되는 반면, 온디바이스 AI는 중앙서버를 거치지 않고 기기 자체에서 연산을 수행하여 결과물을 내놓게 된다. 서버 방식의 연산력에는 미치지 못하지만 인터넷 없이 AI 기능을 이용할 수 있고, 개인 정보 보호 강화 및 소비전력이 크지 않다는 장점이 있다. 

제주반도체는 팹리스 기업으로 모바일 기기, 통신, 사물인터넷용 MCP(멀티칩 패키지) 메모리 반도체 개발을 주력으로 하고 있다. 

휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위하고 있다. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산하고 있다.

통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중은 70% 이상이며 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있다.

제주반도체는 AI 스마트폰 구현에 핵심적인 칩 중 하나인 LPDDR 생산 기술을 보유하고 있다. 제주반도체의 LPDDR은 D램의 처리 속도를 2배 개선했으며 처리 속도는 극대화하면서 전력 소모량은 극소화한 기술력을 보유하고 있다.

퀄리타스반도체는 반도체 IP 개발 전문 기업으로 초고속 인터페이스 IP를 제공한다. SoC 업체 및 디자인하우스 기업을 대상으로 IP 라이선싱 사업을 영위하고 있으며 반도체 초미세 공정 중 하나인 FinFET 공정 설계 및 검증 기술을 보유하고 있다.

가온칩스는 삼성전자 디자인하우스 기업으로 팹리스 업체에 차량용 반도체부터 AI용 반도체까지 SoC, IP 등의 다양한 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있다. 

오픈엣지테크놀로지는 AI용 시스템 반도체 IP(설계자산) 개발을 주력으로 하고 있으며 메모리 IP 솔루션 및 NPU(신경망처리장치)를 결합한  AI 플랫폼 IP 솔루션을 제공하고 있다.

리노공업은 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있다. 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발했다. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있다. 리노공업은 반도체 검사용 소켓을 자체 개발했다. AI 칩 테스트를 위한 검사용 소켓을 생산하고 있다.

가온칩스(399720)가 미국 실리콘밸리에 가온칩스 아메리카라는 법인을 설립해 북미 시장을 본격적으로 공략한다고 1월14일 밝혔다. 

가온칩스는 지난 8일 법인 개소식을 열고 업무를 시작했다. 가온칩스 아메리카는 2022년도 일본에 이은 두 번째 해외 법인이다. 회사 측은 지난해 미국 산호세에서 개최됐던 삼성 파운드리 포럼에서 미국 시장의 잠재 가능성을 확인한 후 법인 설립에 착수했다고 설명했다.

미국 시장은 전세계 시스템 반도체 분야 점유율이 50% 이상인 반도체 산업의 중심지로 세계 굴지의 반도체 기업들의 본사 소재지다. 가온칩스는 삼성 파운드리와 arm의 파트너로서 쌓아온 초미세 공정 설계 기술력을 바탕으로 이 시장에 도전장을 내민다. 특히 성장성이 높은 인공지능(AI) 시장에 적극 대응하며 수익성을 높일 전략이다.

미국 법인장은 김순곤 가온칩스 전무가 맡는다. 그는 삼성 파운드리에서 20년 이상의 경력과 전문성을 쌓았다. 김 전무는 "미국 시장에서의 성공적인 고객 확보와 경쟁력 구축으로 가온칩스 해외 사업이 더욱 활성화되길 기대한다"고 포부를 밝혔다.

엔비디아 주가가 뉴욕 증시에서 사상 최고치를 기록하면서 반도체 디자인 전문 업체인 가온칩스를 비롯한 국내 반도체 종목들이 일제히 강세를 보이고 있다. 올 1월9일 한국거래소에 따르면 이날 9시31분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 8100원(14.84%)오른 6만2700원에 거래되고 있다.가온칩스가 10% 넘게 상승한 데는 엔비디아가 가정용AI 반도체 3종을 공개하면서 뉴욕 증시에서 주가가 사상 최고치를 기록한 데 따른 것으로 보인다.

엔비디아는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘2024 국제전자제품박람회(CES)’에서 개인용 컴퓨터(PC)로 생성형AI(인공지능)를 구동할 수 있는 그래픽처리장치(CPU) 3종을 새로 공개했다.이 소식에 엔비디아 주가는 급등해 사상 최고치를 경신했으며 국내 증시에서도 AI 반도체 관련 기업들이 강세다. 가온칩스를 비롯해 제주반도체(13.47%), 텔레칩스(3.87%), 칩스앤미디어(3.21%) 등이 오름세를 기록 중이다.

1월3일 KB증권은 온디바이스 AI(인공지능) 폰의 급성장을 기대한다며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 수요증가와 팹리스 및 디자인 하우스 기업들의 생태계 확장을 이끌어낼 것이라고 예상했다.  

삼성전자는 1월17일 미국 캘리포니아 산호세에서 AI 스마트폰인 '갤럭시 S24'를 공개한다. 갤럭시 S24의 글로벌 판매는 30일부터 시작될 것으로 예상되며, 지난해 '갤럭시 S23' 대비 약 2주 앞당겨져 AI 폰 시장 선점을 위한 조기 판매가 시작될 전망이다.  

김동원 KB증권 리서치센터장은 "갤럭시 S24는 3개 모델로 구성되고 AP는 기종별과 판매지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤8 3세대, 엑시노스 2400을 혼용 탑재할 것"이라며 "실시간 통역 통화와 생성형 AI 활용 문서 작성, 편집 등의 기능이 지원될 것"이라고 했다.  

KB증권이 예상한 온디바이스 AI 폰 출하량은 2024년 1억대에서 2027년 5억대로 급증하며 향후 4년간 누적 출하량이 11억대에 이를 전망이다. 연평균 출하 성장률은 83%로 일반 스마트폰 출하 성장률(3%)을 25배 상회할 것으로 예상된다. 

김 센터장은 "온디바이스 AI 폰이 스마트폰 시장 반등의 유일한 돌파구로 기대된다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 수요증가와 더불어 팹리스(리벨리온, 사피온) 및 디자인하우스(가온칩스, 세미파이브) 업체들의 생태계 확장을 이끌 것"이라고 관측했다.  

가온칩스가 강세다. 차량용과 인공지능(AI) 반도체 위주의 매출 포트폴리오를 보유하고 있어 국내 디자인하우스 가운데 대장으로서 높은 밸류에이션을 받는 것이 타당하다는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 지난 12월22일 오전 9시6분 가온칩스는 전날보다 15.85% 오른 5만5900원에 거래되고 있다.

현대차증권은 가온칩스에 대해 성장성이 큰 미세 공정을 이용한 차량용과 인공지능(AI) 반도체 위주의 매출 포트폴리오를 보유하고 있다고 분석했다. 

곽민정 현대차증권 연구원은 "가온칩스는 국내 디자인하우스 가운데 대장으로서 높은 밸류에이션을 받는 것이 타당하다"며 "양산 매출이 개발 매출을 넘어서는 2025년부터 본격적인 실적 퀀텀 점프가 가능할 것"이라고 내다봤다.

가온칩스는 전날 총 301억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다고 공시했다. 곽 연구원은 "고성능컴퓨팅(HPC)과 관련해 적용하는 반도체로 삼성 파운드리를 이용한 최첨단공정을 적용할 예정"이라며 "수주를 통해 가온칩스가 국내 디자인하우스 업체 가운데 가장 높은 기술경쟁력을 확보했다는 것을 다시 입증했다"고 분석했다.

그는 "팹리스가 삼성전자 파운드리에 반도체 위탁생산을 맡기기 위해서는 후반부 설계를 거쳐야 한다"며 "프로젝트를 팹리스로부터 수주하는 것은 디자인하우스 차원에서도 큰 의미를 지닌다"고 강조했다. 아울러 "디자인하우스 매출 구조는 디자인하우스가 직접 수주하는 ‘DSP 매출’과 삼성전자로부터 설계 프로젝트 일감을 받는 ‘용역매출’로 나뉜다"며 "DSP 매출이 부가가치가 높다는 점에서 전날 수주 공시 역시 가온칩스의 높은 경쟁력을 보여주고 있다"고 판단했다. 

곽 연구원은 "텔레칩스가 개발한 A2X 반도체 역시 가온칩스가 디자인하우스로서 후반 설계를 맡았다"며 "차량용 라인업 역시 지속해서 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "수주 프로젝트는 2025년 실적에 크게 기여할 것으로 기대한다"고 강조했다. 

그는 "신경망처리장치(NPU)는 그래픽처리장치(GPU)와 마찬가지로 병렬 연산에 특화된 반도체"라며 "처음부터 그래픽 처리를 위해 개발한 GPU와 달리 NPU는 AI 학습 및 추론에 적합하게 설계됐다"고 소개했다. 그는 "최근 출시하는 대다수 스마트폰에는 NPU가 AP 내에 구현돼 있다"며 "데이터센터용 서버에는 NPU가 AI 가속기 형태로 탑재되는 추세"라고 말했다. 

곽 연구원은 "자동차, 로봇, CCTV 등 AI 기능 구현이 필요한 엣지디바이스에 NPU가 탑재된다"며 "빅테크 업체가 자사에 특화된 반도체 칩을 구현하기를 원하고 있어 디자인하우스 중요성은 더욱 커질 수밖에 없다"고 강조했다.

가온칩스가 총 300억원 규모의 2건의 공급계약 체결 소식과 증권가 호평에 힘입어 장초반 급등하고 있다. 지난 12월22일 오전 9시 6분 현재 가온칩스는 전장 대비 8150원(16.89%) 뛴 5만6400원에 거래되고 있다. 가온칩스는 전날 공시를 통해 245억원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 설계를 수주했다고 밝혔다. 이는 지난해 매출액 대비 56.62%에 해당하는 규모로 계약기간은 2025년 10월15일까지다. 같은날 회사는 55억8412만원 규모의 주문형 반도체 시제품 공급 계약을 체결했다고도 공시했다. 해당 계약금은 매출액 대비 12.89%에 해당한다. 계약 상대방은 영업 비밀 요청에 따라 공시를 유보했다. 계약 기간은 2024년 12월31일까지다.

곽민정 현대차증권 연구원은 이날 보고서를 통해 "이번 수주를 통해 가온칩스가 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 확보했음을 다시 입증했다"고 평가했다. 그러면서 "이번 수주 프로젝트들은 2025년 가온칩스의 실적에 크게 기여할 것"이라며 "양산 매출이 개발 매출을 넘어서는 2025년부터는 본격적인 실적 퀀텀 점프가 가능할 것"이라고 기대했다.

삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP) 가온칩스가 최첨단고정인 3나노 시장 공략에 역량을 집중한다. 4나노 개발을 건너뛰고 바로 3나노 공정을 개발한다. 내년부터 인공지능(AI) 반도체를 설계하는 글로벌 주요 팹리스 업체들이 3나노 제품을 개발해 수요가 급증할 것으로 예상되기 때문이다. 회사는 내년 1분기 신설 예정인 미국 법인을 중심으로 글로벌 거래선 확보에 주력할 계획이다.

지난 11월2일 반도체업계에 따르면 AI 반도체를 제작하는 글로벌 주요 팹리스들이 내년 3나노 공정 채택을 잇달아 예고했다. 시장을 독점 중인 엔비디아도 최신 AI 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)의 생산을 올해까지는 TSMC의 4·5나노 공정에 맡겼고 내년 출시 예정인 B100은 3나노로 생산할 것이란 전망이다.이외에도 AMD, 퀄컴 등 빅테크 기업들이 3나노 칩 출시를 앞두고 있다. 이들 기업의 경우 가온칩스가 공식디자인파트너(AADP)로 협업 관계를 유지 중인 영국 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 ARM의 기술을 활용해 신규 중앙처리장치(CPU) 출시를 준비 중인 것으로 전해진다. 

삼성전자도 최근 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 내년 전략적인 로드맵에 맞춰 GAA(게이트올어라운드) 3나노 2세대 공정을 본격 양산할 계획이라고 밝혔다.가온칩스는 삼성전자 파운드리 하이엔드 공정에서 12인치 웨이퍼 기준 28나노부터 시작해 14나노, 8나노, 5나노 서비스를 주력으로 했다. 현재는 8나노와 5나노 비중이 전체 대비 60~70%에 달하는 것으로 전해진다. 

AI 반도체 시장의 높은 성장세가 전망되는 가운데, 앞으로는 4나노를 건너뛰고 3나노 역량 확대에 주력한단 방침이다.

가온칩스 관계자는 "주력으로 하는 개발은 AI가 들어간 차량용 반도체이며, 그 외에도 최근 개발 중인 10여가지 과제 중 AI 기능이 안 들어간 것이 없다"라며, "현재 4나노 개발비를 담당하는 고객사들이 한정돼 있어 지금 AI쪽에서는 4나노보다는 3나노를 보고 준비하는 단계"라고 설명했다.

가온칩스는 반도체 설계 지원을 담당하는 디자인하우스로, 팹리스와 파운드리 업체를 이어주는 가교 역할을 한다. 회사의 매출 구조는 제품 개발을 통한 수익이 약 70%에 달한다. 이외에 양산을 한 경우 벌어들이는 수익이 있다. 회사는 지난 2019년 삼성전자의 DSP로 선정됐다. 주요 거래선으로는 텔레칩스, LX세미콘, 넥스트칩 등이 있다. 최근에는 해외로 시장을 넓혔다. 지난해 말 일본에 법인을 설립했으며 내년 1분기 미국 법인 설립을 준비중이다.가온칩스 관계자는 "해외 영업을 위해 현지 법인을 짓는 것이 유리하다고 판단해 준비 중"이라며, "일본과 미국에 이어 유럽 시장도 확장할 계획이었는데 현재는 전쟁 등 여러 여건상 시기상조라고 생각돼 미국 지사를 우선 오픈하고, 이후에는 검토할 예정"이라고 말했다.

삼성증권은 작년 10월4일 가온칩스(399720)에 대해 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 및 한국 차량용 반도체 설계 업체와 동반 성장해왔으며, 특히 차량용 반도체 설계 업체의 대규모 해외 수주가 예상되고 있는 가운데 동반 수혜가 가능하다고 평가했다.삼성증권에 따르면 가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 제공 기업으로 2012년 8월 설립했으며 지난해 5월 코스닥 시장에 입성했다. 현재 컨설팅 및 칩 테스트로 사업 영역 확장 중에 있으며, 삼성 파운드리 협력사로 삼성 파운드리와 함께 성장이 예상된다는 분석이다. 지난해 기준 차량용 반도체(52%)와 인공지능 칩(21%) 디자인 매출 비중이 73%를 차지하고 있으며, 같은해 매출액은 전년 대비 34.3% 늘어난 433억원을 기록했다. 매출 성장세는 매년 20% 이상을 기록 중이다. 임은영 삼성증권 연구원은 가온칩스의 투자포인트에 대해 △ARM과 함께 성장 중인 삼성 파운드리 △차량용 반도체 고객사와 동반 성장 △일본 및 해외 진출로 성장 가속화 등 세 가지를 꼽았다.이와 관련해 "칩디자인 업체는 IP(설계자산)기업과 파운드리 사이에서 가교역할을 담당한다"며 "파운드리 고객사가 증가하면서 고객사의 요구를 모두 대응할 수 없게 됐다. 이에 중간에서 칩 설계를 최적화할 수 있도록 디자인 업체들이 생겨났다"고 언급했다.이어 "동사는 삼성 파운드리 생태계 내의 15곳 이상의 팹리스 고객사 확보했다. CEO를 비롯한 탑 매니지먼트(Top Management)가 모두 삼성전자 파운드리 사업부 출신이다"라며 "TSMC 산하에는 7개의 칩 디자인 업체(Value Chain Aggregator)가 있으며, 가장 큰 GUC는매출액이 7억 달러를 상회하고 있다. 영업이익률(OPM)은 11~15% 수준이라고 설명했다.또한 "동사는 사업영역을 확대하고 있다"며 "칩을 패키징, 생산, 테스트하는 사업도 진행하고 있으며, 생산 후 보드에 장착됐을 때 발생할 수 있는 문제를 사전에 스크리닝하는 사업도 전개 중"이라고 덧붙였다. 임 연구원은 " 현대차그룹의 경우 원가 경쟁력 확보와 지정학적 리스크 완화 등의 이유로 칩 국산화에 매진하고 있는 상황"이라며 "이밖에 매출 비중의 40%를 차지하고 있는 텔레칩스(054450)를 비롯해 넥스트칩(396270) 등 주요 고객사들의 대규모 해외 수주에 따른 동반 성장 가능성도 높아지고 있다"고 진단했다.아울러 "동사는 지난해 일본 자회사를 설립했다. 앞서 2015년에 일본 후지쯔(FUJITSU) 파운드리의 디자인 솔루션 파트너사로 선정된 바 있다. 일본 반도체 회사를 고객사로 두며 성장할 가능성이 높다"며 "내년엔 미국과 유럽 진출이 예정돼있다"고 조언했다. 

작년 3분기 연결기준 매출액은 157.00억으로 전년동기대비 45.16% 증가. 영업이익은 11.63억으로 22.94% 증가. 당기순이익은 10.73억으로 42.12% 증가. 

3분기 누적 매출액은 427.11억으로 33.16% 증가. 영업이익은 19.89억으로 8.89% 감소. 당기순이익은 28.09억으로 15.55% 증가. 

시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행.

응용 분야별 용도에 따라서 크게 차량용 반도체, 인공지능(AI) 반도체, 보안용 반도체, 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체 등으로 분류. 최대주주는 정규동 외(57.38%). 

2022년 연결기준 매출액은 433.20억으로 전년대비 34.38% 증가. 영업이익은 38.99억으로 37.12% 감소. 당기순이익은 44.18억으로 28.53% 감소.

작년 1월3일 13200원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월19일 67000원에서 최고가를 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 60200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 62700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  69000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 76000원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.