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엔비디아 주가가 뉴욕 증시에서 사상 최고치를 기록하면서 반도체 디자인 전문 업체인 가온칩스를 비롯한 국내 반도체 종목들이 일제히 강세를 보이고 있다. 올 1월9일 한국거래소에 따르면 이날 9시31분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 8100원(14.84%)오른 6만2700원에 거래되고 있다.가온칩스가 10% 넘게 상승한 데는 엔비디아가 가정용AI 반도체 3종을 공개하면서 뉴욕 증시에서 주가가 사상 최고치를 기록한 데 따른 것으로 보인다.

엔비디아는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘2024 국제전자제품박람회(CES)’에서 개인용 컴퓨터(PC)로 생성형AI(인공지능)를 구동할 수 있는 그래픽처리장치(CPU) 3종을 새로 공개했다.이 소식에 엔비디아 주가는 급등해 사상 최고치를 경신했으며 국내 증시에서도 AI 반도체 관련 기업들이 강세다. 가온칩스를 비롯해 제주반도체(13.47%), 텔레칩스(3.87%), 칩스앤미디어(3.21%) 등이 오름세를 기록 중이다.

1월3일 KB증권은 온디바이스 AI(인공지능) 폰의 급성장을 기대한다며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 수요증가와 팹리스 및 디자인 하우스 기업들의 생태계 확장을 이끌어낼 것이라고 예상했다.  

삼성전자는 1월17일 미국 캘리포니아 산호세에서 AI 스마트폰인 '갤럭시 S24'를 공개한다. 갤럭시 S24의 글로벌 판매는 30일부터 시작될 것으로 예상되며, 지난해 '갤럭시 S23' 대비 약 2주 앞당겨져 AI 폰 시장 선점을 위한 조기 판매가 시작될 전망이다.  

김동원 KB증권 리서치센터장은 "갤럭시 S24는 3개 모델로 구성되고 AP는 기종별과 판매지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤8 3세대, 엑시노스 2400을 혼용 탑재할 것"이라며 "실시간 통역 통화와 생성형 AI 활용 문서 작성, 편집 등의 기능이 지원될 것"이라고 했다.  

KB증권이 예상한 온디바이스 AI 폰 출하량은 2024년 1억대에서 2027년 5억대로 급증하며 향후 4년간 누적 출하량이 11억대에 이를 전망이다. 연평균 출하 성장률은 83%로 일반 스마트폰 출하 성장률(3%)을 25배 상회할 것으로 예상된다. 

김 센터장은 "온디바이스 AI 폰이 스마트폰 시장 반등의 유일한 돌파구로 기대된다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 수요증가와 더불어 팹리스(리벨리온, 사피온) 및 디자인하우스(가온칩스, 세미파이브) 업체들의 생태계 확장을 이끌 것"이라고 관측했다.  

가온칩스가 강세다. 차량용과 인공지능(AI) 반도체 위주의 매출 포트폴리오를 보유하고 있어 국내 디자인하우스 가운데 대장으로서 높은 밸류에이션을 받는 것이 타당하다는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 지난 12월22일 오전 9시6분 가온칩스는 전날보다 15.85% 오른 5만5900원에 거래되고 있다.

현대차증권은 가온칩스에 대해 성장성이 큰 미세 공정을 이용한 차량용과 인공지능(AI) 반도체 위주의 매출 포트폴리오를 보유하고 있다고 분석했다. 

곽민정 현대차증권 연구원은 "가온칩스는 국내 디자인하우스 가운데 대장으로서 높은 밸류에이션을 받는 것이 타당하다"며 "양산 매출이 개발 매출을 넘어서는 2025년부터 본격적인 실적 퀀텀 점프가 가능할 것"이라고 내다봤다.

가온칩스는 전날 총 301억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다고 공시했다. 곽 연구원은 "고성능컴퓨팅(HPC)과 관련해 적용하는 반도체로 삼성 파운드리를 이용한 최첨단공정을 적용할 예정"이라며 "수주를 통해 가온칩스가 국내 디자인하우스 업체 가운데 가장 높은 기술경쟁력을 확보했다는 것을 다시 입증했다"고 분석했다.

그는 "팹리스가 삼성전자 파운드리에 반도체 위탁생산을 맡기기 위해서는 후반부 설계를 거쳐야 한다"며 "프로젝트를 팹리스로부터 수주하는 것은 디자인하우스 차원에서도 큰 의미를 지닌다"고 강조했다. 아울러 "디자인하우스 매출 구조는 디자인하우스가 직접 수주하는 ‘DSP 매출’과 삼성전자로부터 설계 프로젝트 일감을 받는 ‘용역매출’로 나뉜다"며 "DSP 매출이 부가가치가 높다는 점에서 전날 수주 공시 역시 가온칩스의 높은 경쟁력을 보여주고 있다"고 판단했다. 

곽 연구원은 "텔레칩스가 개발한 A2X 반도체 역시 가온칩스가 디자인하우스로서 후반 설계를 맡았다"며 "차량용 라인업 역시 지속해서 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "수주 프로젝트는 2025년 실적에 크게 기여할 것으로 기대한다"고 강조했다. 

그는 "신경망처리장치(NPU)는 그래픽처리장치(GPU)와 마찬가지로 병렬 연산에 특화된 반도체"라며 "처음부터 그래픽 처리를 위해 개발한 GPU와 달리 NPU는 AI 학습 및 추론에 적합하게 설계됐다"고 소개했다. 그는 "최근 출시하는 대다수 스마트폰에는 NPU가 AP 내에 구현돼 있다"며 "데이터센터용 서버에는 NPU가 AI 가속기 형태로 탑재되는 추세"라고 말했다. 

곽 연구원은 "자동차, 로봇, CCTV 등 AI 기능 구현이 필요한 엣지디바이스에 NPU가 탑재된다"며 "빅테크 업체가 자사에 특화된 반도체 칩을 구현하기를 원하고 있어 디자인하우스 중요성은 더욱 커질 수밖에 없다"고 강조했다.

가온칩스가 총 300억원 규모의 2건의 공급계약 체결 소식과 증권가 호평에 힘입어 장초반 급등하고 있다. 지난 12월22일 오전 9시 6분 현재 가온칩스는 전장 대비 8150원(16.89%) 뛴 5만6400원에 거래되고 있다. 가온칩스는 전날 공시를 통해 245억원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 설계를 수주했다고 밝혔다. 이는 지난해 매출액 대비 56.62%에 해당하는 규모로 계약기간은 2025년 10월15일까지다. 같은날 회사는 55억8412만원 규모의 주문형 반도체 시제품 공급 계약을 체결했다고도 공시했다. 해당 계약금은 매출액 대비 12.89%에 해당한다. 계약 상대방은 영업 비밀 요청에 따라 공시를 유보했다. 계약 기간은 2024년 12월31일까지다.

곽민정 현대차증권 연구원은 이날 보고서를 통해 "이번 수주를 통해 가온칩스가 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 확보했음을 다시 입증했다"고 평가했다. 그러면서 "이번 수주 프로젝트들은 2025년 가온칩스의 실적에 크게 기여할 것"이라며 "양산 매출이 개발 매출을 넘어서는 2025년부터는 본격적인 실적 퀀텀 점프가 가능할 것"이라고 기대했다.

삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP) 가온칩스가 최첨단고정인 3나노 시장 공략에 역량을 집중한다. 4나노 개발을 건너뛰고 바로 3나노 공정을 개발한다. 내년부터 인공지능(AI) 반도체를 설계하는 글로벌 주요 팹리스 업체들이 3나노 제품을 개발해 수요가 급증할 것으로 예상되기 때문이다. 회사는 내년 1분기 신설 예정인 미국 법인을 중심으로 글로벌 거래선 확보에 주력할 계획이다.

지난 11월2일 반도체업계에 따르면 AI 반도체를 제작하는 글로벌 주요 팹리스들이 내년 3나노 공정 채택을 잇달아 예고했다. 시장을 독점 중인 엔비디아도 최신 AI 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)의 생산을 올해까지는 TSMC의 4·5나노 공정에 맡겼고 내년 출시 예정인 B100은 3나노로 생산할 것이란 전망이다.이외에도 AMD, 퀄컴 등 빅테크 기업들이 3나노 칩 출시를 앞두고 있다. 이들 기업의 경우 가온칩스가 공식디자인파트너(AADP)로 협업 관계를 유지 중인 영국 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 ARM의 기술을 활용해 신규 중앙처리장치(CPU) 출시를 준비 중인 것으로 전해진다. 

삼성전자도 최근 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 내년 전략적인 로드맵에 맞춰 GAA(게이트올어라운드) 3나노 2세대 공정을 본격 양산할 계획이라고 밝혔다.가온칩스는 삼성전자 파운드리 하이엔드 공정에서 12인치 웨이퍼 기준 28나노부터 시작해 14나노, 8나노, 5나노 서비스를 주력으로 했다. 현재는 8나노와 5나노 비중이 전체 대비 60~70%에 달하는 것으로 전해진다. 

AI 반도체 시장의 높은 성장세가 전망되는 가운데, 앞으로는 4나노를 건너뛰고 3나노 역량 확대에 주력한단 방침이다.

가온칩스 관계자는 "주력으로 하는 개발은 AI가 들어간 차량용 반도체이며, 그 외에도 최근 개발 중인 10여가지 과제 중 AI 기능이 안 들어간 것이 없다"라며, "현재 4나노 개발비를 담당하는 고객사들이 한정돼 있어 지금 AI쪽에서는 4나노보다는 3나노를 보고 준비하는 단계"라고 설명했다.

가온칩스는 반도체 설계 지원을 담당하는 디자인하우스로, 팹리스와 파운드리 업체를 이어주는 가교 역할을 한다. 회사의 매출 구조는 제품 개발을 통한 수익이 약 70%에 달한다. 이외에 양산을 한 경우 벌어들이는 수익이 있다. 회사는 지난 2019년 삼성전자의 DSP로 선정됐다. 주요 거래선으로는 텔레칩스, LX세미콘, 넥스트칩 등이 있다. 최근에는 해외로 시장을 넓혔다. 지난해 말 일본에 법인을 설립했으며 내년 1분기 미국 법인 설립을 준비중이다.가온칩스 관계자는 "해외 영업을 위해 현지 법인을 짓는 것이 유리하다고 판단해 준비 중"이라며, "일본과 미국에 이어 유럽 시장도 확장할 계획이었는데 현재는 전쟁 등 여러 여건상 시기상조라고 생각돼 미국 지사를 우선 오픈하고, 이후에는 검토할 예정"이라고 말했다.

삼성증권은 작년 10월4일 가온칩스(399720)에 대해 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 및 한국 차량용 반도체 설계 업체와 동반 성장해왔으며, 특히 차량용 반도체 설계 업체의 대규모 해외 수주가 예상되고 있는 가운데 동반 수혜가 가능하다고 평가했다.삼성증권에 따르면 가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 제공 기업으로 2012년 8월 설립했으며 지난해 5월 코스닥 시장에 입성했다. 현재 컨설팅 및 칩 테스트로 사업 영역 확장 중에 있으며, 삼성 파운드리 협력사로 삼성 파운드리와 함께 성장이 예상된다는 분석이다. 지난해 기준 차량용 반도체(52%)와 인공지능 칩(21%) 디자인 매출 비중이 73%를 차지하고 있으며, 같은해 매출액은 전년 대비 34.3% 늘어난 433억원을 기록했다. 매출 성장세는 매년 20% 이상을 기록 중이다. 임은영 삼성증권 연구원은 가온칩스의 투자포인트에 대해 △ARM과 함께 성장 중인 삼성 파운드리 △차량용 반도체 고객사와 동반 성장 △일본 및 해외 진출로 성장 가속화 등 세 가지를 꼽았다.이와 관련해 "칩디자인 업체는 IP(설계자산)기업과 파운드리 사이에서 가교역할을 담당한다"며 "파운드리 고객사가 증가하면서 고객사의 요구를 모두 대응할 수 없게 됐다. 이에 중간에서 칩 설계를 최적화할 수 있도록 디자인 업체들이 생겨났다"고 언급했다.이어 "동사는 삼성 파운드리 생태계 내의 15곳 이상의 팹리스 고객사 확보했다. CEO를 비롯한 탑 매니지먼트(Top Management)가 모두 삼성전자 파운드리 사업부 출신이다"라며 "TSMC 산하에는 7개의 칩 디자인 업체(Value Chain Aggregator)가 있으며, 가장 큰 GUC는매출액이 7억 달러를 상회하고 있다. 영업이익률(OPM)은 11~15% 수준이라고 설명했다.또한 "동사는 사업영역을 확대하고 있다"며 "칩을 패키징, 생산, 테스트하는 사업도 진행하고 있으며, 생산 후 보드에 장착됐을 때 발생할 수 있는 문제를 사전에 스크리닝하는 사업도 전개 중"이라고 덧붙였다. 임 연구원은 " 현대차그룹의 경우 원가 경쟁력 확보와 지정학적 리스크 완화 등의 이유로 칩 국산화에 매진하고 있는 상황"이라며 "이밖에 매출 비중의 40%를 차지하고 있는 텔레칩스(054450)를 비롯해 넥스트칩(396270) 등 주요 고객사들의 대규모 해외 수주에 따른 동반 성장 가능성도 높아지고 있다"고 진단했다.아울러 "동사는 지난해 일본 자회사를 설립했다. 앞서 2015년에 일본 후지쯔(FUJITSU) 파운드리의 디자인 솔루션 파트너사로 선정된 바 있다. 일본 반도체 회사를 고객사로 두며 성장할 가능성이 높다"며 "내년엔 미국과 유럽 진출이 예정돼있다"고 조언했다. 

작년 3분기 연결기준 매출액은 157.00억으로 전년동기대비 45.16% 증가. 영업이익은 11.63억으로 22.94% 증가. 당기순이익은 10.73억으로 42.12% 증가. 

3분기 누적 매출액은 427.11억으로 33.16% 증가. 영업이익은 19.89억으로 8.89% 감소. 당기순이익은 28.09억으로 15.55% 증가. 

반도체를 필요로 하는 기업들의 커스텀 칩 요구가 늘고 미세공정 비용이 증가하면서 개발 실패 리스크를 최소화하기 위해 설계·공정 노하우를 지닌 디자인하우스의 역할이 커지고 있다. 반도체 설계와 제조는 다르다. 팹리스는 칩을 설계하지만 이 도면은 제조 공정에 대한 내용을 포함하지 않는다. 칩을 제조하기 위해서는 제조 공정용 설계도로 다시 제작해야 하는데 디자인하우스가 이 과정을 담당하고 있다.

시스템반도체는 5G, 인공지능, 자율주행차, IoT 등 미래 산업 발전으로 지속적인 성장이 기대되는 산업이다. 옴디아에 따르면 시스템 반도체 시장은 2020년 2700억 달러에서 2030년 4230억 달러로 연평균 4.6%의 성장률을 보일 것으로 전망했다.

시스템 반도체는 다품종 소량 생산의 특성을 가지고 있기 때문에 업무 효율성을 위해 팹리스, 파운드리, 디자인, IP 업체로 세분화되어 있다. 이중 디자인하우스는 팹리스에서 설계 도면을 받아 양산에 적합하게 디자인하고 패키지·테스트 등을 설계한다. 파운드리의 공정 노하우 등을 알아야 연계 서비스를 제공할 수 있기 때문에 디자인하우스는 특정 파운드리와 밀접하게 연결돼 있다.

특히 삼성전자는 파운드리 사업에서 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 더 많은 고객사(팹리스)를 확보해야 한다. 삼성전자와 TSMC는 파운드리 시장점유율에서 3배 차이가 나지만 고객사는 7배 차이를 보인다. 이 격차를 해소하기 위해 중소 규모의 팹리스를 대상으로 영업과 커뮤니케이션을 담당하는 DSP(디자인 솔루션 파트너)의 역할이 중요하다.

가온칩스는 시스템 반도체 디자인 솔루션 전문 업체다. 삼성 파운드리와 ARM의 디자인 솔루션 파트너사로 삼성이 개별적으로 영업하거나 대응하기 어려운 중소 규모 팹리스를 확보한다. 

작년 8월16일 한국IR협의회 기업리서치센터는 가온칩스의 2023년 매출과 영업이익을 전년대비 각각 4.6%, 35.2% 증가한 447억 원, 49억 원으로 전망했다.

가온칩스는 IP를 확보한 후 반도체를 설계하는 팹리스 고객사가 이를 활용해 개발 기간을 단축하고 사전에 검증된 IP를 활용해 안정성을 확보하도록 돕는 SoC 솔루션, 핵심 IP만 최적화하는 IP 하드닝 등 차별화된 기술을 제공한다.

특히 가온칩스가 처음 도입한 PSI시뮬레이션(Power and Signal Integrity Simulation)이 대표적이다. 고성능 칩이 생산되더라도 실제 보드에 장착됐을 때 원하는 성능이 나오지 않는 등 문제가 생길 수 있고 이는 막대한 비용 손실로 이어진다. 이를 해결하기 위해 발생 가능한 문제를 사전에 스크리닝 하는 작업이 PSI시뮬레이션이다.

가온칩스는 2017년 삼성전자 파운드리 사업부로부터 시제품 제작을 지원하는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 협력사로 선정됐다. 지난 7월 삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 국내 팹리스 업계와 손을 잡고 AI 반도체 생태계를 육성한다는 계획을 발표했다. 그 중 첨단 4나노 공정 MPW 서비스를 내년에 더욱 확대한다고 밝히며 현재 MPW 사업을 진행 중인 가온칩스가 그 수혜를 받을 것으로 예상됐다.

가온칩스는 2015년 이후 12인치 웨이퍼 28나노 이하 하이엔드 공정 프로젝트를 집중 수주하고 있다. 현재 고성장 산업인 차량용, AI, IoT 등 하이엔드 공정 최적화 솔루션을 제공한다. 매출을 견인하는 응용처가 차량용 반도체 및 AI 제품이라는 점에서 삼성전자 에코 시스템 내의 여타 기업과 차별화될 것으로 보인다. 하이투자증권 박상욱 애널리스트는 삼성전자 파운드리 가동률 개선, 신규 고객사 확보 가능성이 높아짐에 따라 가온칩스 또한 성장세를 보여줄 것으로 전망했다.

디자인하우스는 팹리스가 개발한 반도체 설계 도면을 양산용 도면으로 재설계한다는 점에서 숙련된 엔지니어 역할이 매우 중요하다. 최근 반도체 설계 공정이 미세화 되면서 한 프로젝트에 투입되는 엔지니어 숫자는 늘고 있다. 5나노 미만 초미세공정의 경우 과제 당 100명 이상의 인력이 투입되기도 한다. 디자인하우스 기업들은 설계 인력 확보가 곧 회사의 경쟁력으로 이어질 수 있다.

가온칩스는 2022년 4월 기준 총 인원 147명에서 엔지니어 비중이 87%다. 2024년엔 엔지니어 350명을 목표로 규모를 늘릴 계획이다.

그러나 아직 넘어야 할 산은 존재한다. 디자인 구현과 설계만 제공했던 이전과 달리 현재는 패키징과 영업까지 제공하며 디자인하우스의 역할이 확대됐지만 여전히 파운드리에 대한 의존도가 높다. 이를 극복하기 위해서 최종수요처를 대상으로 반도체를 직접 설계하는 수준까지 역량을 확장해야 한다.

가온칩스 관계자는 “일본법인 설립을 시작으로 해외시장을 확대해 나갈 계획이며 긍정적인 시그널이 들어오고 있다”며 “앞으로 포트폴리오를 다각화할 예정”이라고 말했다.

시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행.

응용 분야별 용도에 따라서 크게 차량용 반도체, 인공지능(AI) 반도체, 보안용 반도체, 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용(IoT) 반도체 등으로 분류. 최대주주는 정규동 외(57.38%). 

2022년 연결기준 매출액은 433.20억으로 전년대비 34.38% 증가. 영업이익은 38.99억으로 37.12% 감소. 당기순이익은 44.18억으로 28.53% 감소.

작년 1월3일 13200원에서 최저점을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월9일 63600원에서 최고가를 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

손절점은 56700원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 59000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  65000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 71500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.