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키움증권은 12월15일 오로스테크놀로지의 계측 장비 기술력에 주목해야 한다고 밝혔다.오로스테크놀로지는 반도체 웨이퍼(Wafer)의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있다.

2011년 국내 최초로 오버레이(Overlay) 계측 장비 국산화에 성공하며 글로벌 기업이 독점해온 시장 내 점유율 꾸준히 높여 온 것으로 보인다. Overlay 계측 장비는 주로 노광 공정 중 회로패턴 형성·적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 제어하는 역할을 수행한다.오현진 키움증권 연구원은 "중국 시장 내 Overlay 계측 장비의 제한된 공급 업체를 감안하면 중화권 업체들의 오로스테크놀로지에 관한 의존도는 높아질 것"이라며 "기존 납품 이력이 있는 CXMT, JHICC의 후속 수주·신규 고객사 확보를 통한 추가 수주를 기대한다"고 말했다.Overlay 장비는 미세한 Overlay 에러 계측에 사용되는 특성에 따라 여태까지 제한된 시장 참여자(KLA, ASML 등) 중심으로 주로 노광 공정에 적용됐다.다만, 최근 HBM(High Bandwidth Memory) 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 Overlay 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다.오 연구원은 "글로벌 장비 회사 온토 이보베이션(Onto Innovation), 캠텍(Camtek) 등을 중심으로 최근 후공정 계측 장비 수주가 증가하고 있는 것으로 파악된다"며 "오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 'OL-900nw' 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨현상 등을 검사하는 'WaPIS-30' 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업을 확대했다"고 설명했다.이어 "신규 장비 개발을 통한 중장기 성장성도 여전히 유효하다"며 "연구개발이 진행 중인 박막(Thin Film) 계측장비는 반도체 제조공정에증착되는 박막의 두께를 Angstrom(원자의 수십분의 일) 단위까지 측정하는 초정밀 계측 장비"라고 강조했다.박막 계측장비는 증착 공정 뿐 아니라, 식각, 세정 등 다양한 공정에 대응이 가능하다.오현진 연구원은 "박막 계측장비는 Overlay 대비 큰 시장을 형성한 것으로 추정된다"며 "2024년 고객사 퀄 테스트를 통해 2025년 본격적인 매출 발생을 목표로 하고 있다"고 전했다.

오로스테크놀로지(322310)는 삼성전자(005930)와 80억원 규모 장비수주 공급계약을 맺었다고 11월24일 공시했다. 최근 매출액의 22.6% 수준이다. 계약기간은 지난 23일부터 2024년 12월31일까지다. 

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 이르면 다음달부터 공급한다는 소식에 지난해 말 삼성전자가 반도체 계측 장비를 도입하기로 결정한 오로스테크놀로지 주가가 강세다. 9월1일 오후 2시38분 기준 오로스테크놀로지 주가는 전일 대비 1200원(5.17%) 오른 2만4400원에 거래되고있다.

이날 한 매체의 보도에 따르면 삼성전자는 지난 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과한 것과 동시에 공급계약도 맺었다. 두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약을 체결했다. 이번 계약에 따라 삼성전자는 이르면 다음달부터 HBM3를 공급한다.

엔비디아는 그동안 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받았다. 삼성전자도 이번에 엔비디아와 계약을 체결하면서 HBM3 최대 고객을 확보했다. 삼성전자는 앞서 AMD에도 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌다. 

삼성전자의 HBM3 판로가 대폭 확대될 조짐을 보이면서 반도체 계측 장비(MI·Measurement&Inspection) 제조를 주력 사업으로 두고 있는 오로스테크놀로지가 주목받고 있다. 

회사는 지난 2011년 국내 최초로 오버레이 계측 장비 국산화에 성공했다.오버레이 장비 시장의 경우 현재 오로스테크놀로지를 비롯해 미국, 네덜란드 등 전세계 3개 업체만이 오버레이 장비를 생산할 만큼 기술 장벽이 높다. 특히 지난해 11월 삼성전자는 오로스테크놀로지의 반도체 계측 장비를 검증해 도입을 결정한다는 방침을 세운 바 있다. 이에 앞서 오로스테크놀로지는 지난 2021년 9월에 삼성전자와 22억원 규모 장비 수주 계약을 체결한 바 있다.

오로스테크놀로지(322310)는 삼성전자(005930)와 21억원 규모 장비수주 공급계약을 맺었다고 10월6일 공시했다.  이는 최근 매출액의 5.93% 수준이다. 계약기간은 이날부터 10일까지다. 

오로스테크놀로지(322310)의 주가가 강세다. 국내 의료진들이 수면 진단 솔루션 개발에 성공, 아시아 최초로 미국 FDA 승인을 획득했다는 사실이 알려진 데 따른 영향으로 보인다.  8월29일 10시 44분 오로스테크놀로지는 전일 보다 2.67% 오른 2만3100원에 거래 중이다. 

제약업계에 따르면 순천향대 부천병원 이비인후과 최지호 교수팀은 인공지능 슬립테크기업 허니냅스와 수면 생체신호 AI 판독시스템 ‘솜눔’을 개발해 수면질환 진단 솔루션으로는 아시아최초로 FDA 승인을 획득했다. 

솜눔은 사람의 판독 수준만큼 정확하고 신속한 분석이 가능하다. 솜눔의 성능 향상을 위한 핵심 기술 개발을 위해 허니냅스와 미국 유수 대학 연구팀, 과학기술정보통신무 산하 nCOMS 센터 연세대학교 강신일 교수팀 등이 참여한 것으로 알려졌다.  

이 같은 소식에 오로스테크놀로지가 주목받고 있다. 회사는 2009년 설립되어 반도체 전공정 분야의 계측 장비를 주력으로 생산하고 있다. 

특히 연세대학교 강신일 교수가 사외이사로 재직 중인 오로스테크놀로지에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 

올 3분기 연결기준 매출액은 127.29억으로 전년동기대비 85.70% 증가. 영업이익은 27.56억으로 10.35억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 33.15억으로 3.59억 적자에서 흑자전환. 

3분기 누적매출액은 267.18억으로 21.59% 증가. 영업이익은 21.78억 적자로 64.14억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 7.61억 적자로 50.73억 적자에서 적자폭 축소.

고대역폭메모리(HBM) 시장을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적인 투자 확대를 통해 성능 고도화에 돌입한다는 소식에 반도체 계측장비업체 오로스테크놀로지의 주가가 강세다. 7월3일 오후 1시40분 기준 오로스테크놀로지의 주가는 전 거래일 대비 2950원(11.71%) 오른 2만8150원에 거래되고 있 다. 이날 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이천 소재 반도체 패키징 공장 증설을 통해 HBM 생산 능력을 현재 수준에서 2배 정도 확대할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 수직 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능·고용량 D램이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 구현에 필수적인 제품이다.AI에서 촉발된 AI 산업이 급부상하면서 SK하이닉스는 HBM3의 후속 제품인 HBM 5세대 제품 HBM3E 양산도 준비하고 있다. 

엔비디아는 최근 HBM3E 샘플을 SK하이닉스에 요청한 바 있다. 엔비디아가 제품을 채택할 경우 SK하이닉스는 HBM3E 관련 설비 투자에 나설 것으로 분석된다.

삼성전자도 생산 능력 확대에 나섰다. 삼성전자는 천안캠퍼스에 HBM 양산을 위한 2.5D 패키징 라인 증설을 위해 관련 장비를 발주했다. 발주 규모는 기존 장비 대비 1.5~2배 많은 것으로 알려졌다. 

국내 대표 반도체 기업들이 HBM 관련 투자를 늘리면서 오로스테크놀로지가 숨겨진 수혜주로 주목받고 있다. 하나증권에 따르면 전공정뿐만 아니라 후공정(TSV)공정까지 오버레이 장비 적용이 확대되고 있다. 오로스테크놀로지의 패키지 장비는 TSV 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정할 때 사용된다.

변운지 하나증권 연구원은 "국내 메모리 업체들이 HBM에 대한 설비능력을 확대하면서 오로스테크놀로지의 패키지 오버레이 장비 판매량에 대한 기대감이 높아지고 있다"며 "후공정 장비는 아직까지 전공정 시장 대비 규모가 작고, 과거에 TSV 공정에 대한 투자가 크지 않아 앞으로 TSV 공정에 몇 대의 장비가 필요할지 추정하기 어렵다"고 설명했다.

반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체. 주력으로 개발하고 있는 Overlay 계측 장비란, 반도체 전공정상 설계된 Pattern을 노광기를 이용하여 Wafer상에 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 노광 공정의 성능에 영향을 주는 주된 요소 중 하나인 수직정렬도를 제어하기 위한 계측장비임. 최대주주는 에프에스티 외(53.27%). 

작년 연결기준 매출액은 353.99억으로 전년대비 10.45% 감소. 영업이익은 32.92억 적자로 19.37억에서 적자전환. 당기순이익은 29.78억 적자로 17.97억에서 적자전환. 

작년 9월30일 9150원에서 바닥을 찍은 후 올 7월5일 30000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 10월31일 16100원에서 마무리한 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 12월27일 30950원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 27500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 28600원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 31500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 34650원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.