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태성이 강세다. 삼성전자가 내년부터 기기 안에서 인공지능(AI)을 구현하는 이른바 ‘온디바이스 AI’ 시대를 본격적으로 연다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 글로벌 주요 스마트폰 제조사들이 AI 기술을 탑재한 스마트폰을 준비하고 있다. 삼성전자는 내년 1월 갤럭시S24 출시를 앞두고 'AI 폰'을 내걸고 시장 선점을 위해 빠르게 움직이고 있다. 

11월29일 오후 1시40분 태성은 전날보다 11.46% 오른 2820원에 거래되고 있다.

해외 IT 매체 갤럭시클럽은 삼성전자가 지난 24일(현지 시간) 유럽연합 지식재산청(EUIPO)과 영국 지식재산청(IPO)에 'AI 스마트폰'과 'AI 폰'으로 상표를 등록했다고 보도했다.

해외 IT 매체 샘모바일은 상표 등록에 대해 "갤럭시S24 시리즈를 발표할 때 AI가 가장 주목받는 단어가 될 것이라는 점을 보여주는 지표"라고 말했다.

삼성전자와 더불어 양대 스마트폰 제조사인 애플도 내년에 AI를 탑재한 스마트폰 출시를 준비하고 있다. 블룸버그 등 외신은 애플이 아이폰 새 운영체제(OS) iOS18에 생성형 AI를 제공하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 이를 위해 자체 대규모 언어 모델(LLM)을 다듬는 것으로 알려졌다.

이날 태성은 온디바이스 인공지능(AI) 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커지면서 수주 잔고가 확대되고 있다고 밝혔다.

태성은 PCB 공정 자동화 설비 업체로 글로벌 최상급 PCB 제조사에 고성능 PCB 제조장비를 공급하고 있다. PCB 습식설비 국내 1위인 태성은 습식 설비 중 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비가 주력 제품이다.

회사 측에 따르면 온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주가 늘어나고 있다. 현재 확보한 수주잔고는 이미 올해 3분기까지 전체 매출액을 넘어선 수준으로 설비 공급을 통해 내년 매출에 반영될 예정이다.

올해 초 태성은 AI 관련 고성능 반도체 기판 수요 증가에 대응해 안산 공장 생산시설을 증축했다. 증축한 공장을 통해 늘어나는 수주에 적극적으로 대응할 예정이다.

태성 주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 비에이치, 심텍, 티엘비 등이며 글로벌 PCB업계 1위인 펑딩(구.ZDT), 썬난써키트(SCC) 등 세계적인 PCB제조사에 지속적으로 설비를 납품하고 있다.

태성 관계자는 "온디바이스 AI 시장이 확대되면서 주요 고객사인 국내외 글로벌 PCB 제조기업의 설비 투자가 확대되고 있다"며 "독보적인 기술력을 기반으로 고성능 PCB 자동화 설비 1위 기업으로 입지를 더욱 견고히 다지겠다"고 설명했다.

태성은 애플의 공식 공급 업체 폭스콘의 PCB담당 자회사 펑딩(구.ZDT)의 핵심 공급사로 알려지면서 폭스콘의 탈(脫)중국화 전략의 일환인 인도투자 수혜 기업으로 거론되고 있다. 펑딩은 태성 설비를 통해 PCB 생산하여 애플과 폭스콘에 납품하고 있다.

태성(323280)의 주가가 강세다. 아이폰 생산업체이자 엔비디아와 AI공장을 설립 중인 폭스콘이 자체 개발 인공위성을 발사하며 우주 시장에 진출했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.  11월14일 13시 5분 태성은 전일 보다 10.92% 오른 2845원에 거래 중이다. 

지난 12일 블룸버그 통신은 폭스콘이 제작한 저궤도 위성 시제품 2기가 11일(이하 현지시간) 미국 캘리포니아 남부 반덴버그 우주군 기지에서 스페이스X 로켓에 실려 이륙했다고 보도했다. 폭스콘은 이번 인공위성 발사를 통해 향후 증가하는 우주 통신 수요를 활용할 목적으로 자체 위성 기술을 보유하고 있다는 것을 입증하는 게 목표다.  

이 같은 소식에 고성능 반도체 PCB 제조 기업 태성이 주목받고 있다. 이 회사는 폭스콘의 PCB 담당 자회사 ZDT의 핵심 공급사로 알려졌다. ZDT는 태성 설비를 활용해 PCB 생산 뒤 애플·폭스콘에 납품하고 있는 중이다.  

한편 모건스탠리에 따르면 우주산업 세계 시장 규모는 2020년 480조원에서 2040년 1370조원으로 확대될 것으로 전망된다. 

3분기 누적 매출액은 250.40억으로 47.51% 감소. 영업이익은 4.75억 적자로 24.15억에서 적자전환. 당기순이익은 6.48억 적자로 15.21억에서 적자전환.

기업인수목적회사(SPAC) 신영스팩5호가 PCB 제조 장비 업체 태성을 흡수합병함에 따라 변경 상장. PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위. 주요 매출처는 국내 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사임.
최대주주는 김종학 외(43.35%), 주요주주는 YOUNGROUP ELECTRONIC&TECHNOLOGY COMPANY LIMITED(5.49%).

작년 연결기준 매출액은 612.48억으로 전년대비 39.39% 증가. 영업이익은 23.14억으로 49.97% 감소. 당기순이익은 4.57억 적자로 92.51억에서 적자전환. 

작년 10월13일 1225원에서 최저점을 찍은 후 7월14일 4280원에서 고점을 찍고 밀렸으나 10월31일 2370원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 볼 수 있겠습니다.

손절점은 3825원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 3980원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  4380원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 4820원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.