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HPSP(403870)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.
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온디바이스 AI 관련주들이 전 거래일 대비 5.18% 상승으로 장중거래되고 있다. 12월
8일 한국거래소에 따르면(오전 9시57분 기준) 제주반도체, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어, HPSP, 삼성전자는 상승으로 거래되고 있다.
제주반도체의 주가는 전 거래일 대비 1800원 오른 1만740원에 거래 중이다. 제주반도체의 주가 상승률은 20.13% 다.
퀄리타스반도체와 칩스앤미디어는 전 거래일 대비 각각 2550원, 2150원 오른 2만5450원과 3만1350원에 거래되고 있다. 퀄리타스반도체와 칩스앤미디어의 주가 상승률은 각각 11.14%, 7.36% 다.
HPSP과 삼성전자는 전 거래일 대비 각각 2150원, 700원 오른 4만7250원과 7만2200원에 거래 중이다. HPSP과 삼성전자의 주가 상승률은 각각 4.77%, 0.98% 다.
이외에 퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지, 태성, 가온칩스, 리노공업, 에이디테크놀로지, 텔레칩스, SK하이닉스, 심텍, 삼성전기, 대덕전자, 네패스 등은 상승중이다.
온디바이스 AI 시장이 열린다. 온디바이스AI는 인공지능 기술을 사용해 스마트폰이나 태블릿PC, 컴퓨터 등 기기에서 데이터를 처리하고 분석하는 기술로, 외부 서버나 클라우드를 거치지 않아 정보처리가 빠르고 인터넷 연결이 불필요한 부분이 장점이다.
특히 기기 내 AI 서비스가 탑재된 형태로 서버나 클라우드를 거치지 않고 기기 자체적으로 정보를 수집 및 연산하는 기술을 뜻한다.
내년 PC와 모바일 디바이스를 시작으로, 웨어러블기기, 드론, 자율주행 자동차, VR·AR 헤드셋, 스마트홈, 로봇 등 여러 종류의 기기에서도 AI 도입이 본격적으로 시작될 것으로 기대된다.
삼성전자와 중국 업체들이 내년부터 전 제품군에 온디바이스 AI를 탑재하다고 알려졌다.
BNK투자증권이 HPSP에 대해 내년 1분기부터 실적이 호전될 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 3만9000원에서 4만4000원으로 상향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 3만6650원이다.
11월23일 이민희 BNK투자증권 연구원은 “3분기 매출액은 419억 원을 기록해 컨센서스(시장 전망치)와 BNK투자증권의 예상치를 각각 4%, 9% 상회했다”며 “메모리 장비 매출이 없었음에도 비메모리향 매출이 예상보다 더 좋았기 때문”이라고 했다.
이 연구원은 “3분기 영업이익은 216억 원, 영업이익률(OPM)은 51.5%로 기대치에 부합했다”며 “연초 메모리 장비 수주 감소 영향이 이어져 4분기에도 매출은 294억 원으로 감소가 예상되며, 성과급 반영에 따라 영업이익은 115억 원, OPM 39%로 하락이 예상된다”고 했다.
다만 그는 “최근 메모리향 장비 수주 증가가 실적으로 반영되며 내년 1분기 매출액이 402억 원, OPM 56.5%로 크게 개선될 전망”이라며 “당초 해외 건설 중인 파운드리 팹(Fab)의 장비 발주 시기를 예상해서 내년 2분기부터 HPSP의 실적 개선을 예상했으나, 메모리 기여가 빨라지면서 1분기부터 실적 호전이 예상된다”고 했다.
이 연구원은 “하반기 실적 둔화와 밸류에이션 부담으로 HPSP 주가가 최근 박스권 횡보를 보이고 있으나, 수요처 확대와 독점적 지위와 내년 하반기부터 동탄 신공장이 본격 가동하게 되면 실적 도약이 확실하다는 점을 고려하면, 매수 관점을 유지할 필요가 있다”고 했다.
이베스트투자증권은 11월20일 HPSP에 대해 신규 고객사 확보 등에 따라 추가적 주가 상승을 기대할 수 있다고 기대했다. 목표주가와 투자의견은 각각 4만2000원, 매수로 유지했다.
차용호 이베스트투자증권 연구원은 “3분기 실적은 매출액 419억 원, 영업이익 216억 원으로 당사 추정치에 부합했는데, 메모리향 매출은 고객사들의 Capex 감축으로 인해 부진했지만 시스템 반도체향 매출은 비교적 견조했다”면서 “4분기 실적은 매출액 219억 원, 영업이익 115억 원으로 고객사들의 추가적 Capex 감축 및 연말 성과급 지급에 따라 상대적으로 부진할 것”이라고 전했다.
이어 차 연구원은 “2024년 실적은 매출액 2324억 원, 영업이익 1184억 원으로 추정하는데, 4분기 기준 메모리 산업 내 HPSP의 장비가 주로 채택되는 선단 공정 비중은 낸드 33.2%, 디램이 16% 증가해 메모리 고객사 추가 확보가 기대된다”면서 “내년 하반기 추가 고객사 확보가 예상되며 신규 고압 습식 산화막 장비 또한 내년 4분기 내에 매출로 인식될 것”이라고 했다.
아울러 그는 “HPSP는 2024년 메모리 업체들의 추가적 Capex 감축 및 HBM 집중 투자 속에서 가장 견조한 실적을 유지할 수 있을 것”이라면서 “신규 고객사 확보 및 신규 장비 출하에 따라 TAM 확장이 가능한 글로벌 독점 업체인 만큼 추가적 주가 상승을 기대할 수 있다”고 말했다.
HPSP (37,600원 ▲1,500 +4.16%)가 메모리 설비투자(CAPEX)가 늘어남에 따라 내년 1분기부터 매출이 성장세로 돌아설 것으로 11월15일 분석했다.
조수헌 한국투자증권 연구원은 "올해 3분기 HPSP의 매출액은 전년 동기 대비 12% 감소한 419억원, 영업이익은 같은 기간 25% 줄어든 216억원으로 전망치를 상회했다"며 "영업이익률은 51.5%로 전분기보다 소폭 낮아졌으나 50% 이상 마진을 유지했다"고 말했다.
조 연구원은 "메모리 업황 부진이 이번 분기부터 실적에 반영되기 시작했다"며 "메모리 고객사들은 올해 적자가 지속됨에 따라 현금이 부족해져 올해 CAPEX를 50% 이상 크게 감축했지만, 메모리 업황 개선에 따라 내년도 CAPEX는 올해 대비 늘어날 전망"이라고 설명했다.
이어 "내년 1분기부터 메모리 CAPEX가 늘어나며 매출은 성장세로 돌아설 것"이라며 "디램(DRAM)은 12나노급부터 HKMG(하이케이메탈게이트) 공정을 본격적으로 도입해 DRAM으로 적용처가 확장되면 높은 성장이 예상된다"고 분석했다.
삼성증권은 15일 HPSP에 대한 투자의견을 매수, 목표주가를 4만5000원으로 제시했다. 이날 제시한 목표주가는 이전에 삼성증권이 제시한 목표주가 4만2000원 대비 7% 높은 수준이다.
올 3분기 개별기준 매출액은 419.48억으로 전년동기대비 11.78% 감소. 영업이익은 215.86억으로 24.53% 감소. 당기순이익은 204.96억으로 21.53% 감소.
3분기 누적매출액은 1486.10억으로 28.68% 증가. 영업이익은 830.94억으로 25.32% 증가. 당기순이익은 740.07억으로 27.41% 증가.
외국인 투자자들이 반도체 종목을 장바구니에 담고 있다. 반도체 불황이 끝나간다는 조짐이 보이자 삼성전자, SK하이닉스 등을 집중 매수하고 있다.
11월12일 한국거래소에 따르면 이달 들어 외국인은 삼성전자 주식을 8024억원어치 사들였다. 유가증권(코스피)시장에서 순매수 1위다. SK하이닉스가 4958억원으로 순매수 2위다. 이 밖에 삼성전자우(958억원·4위), 한미반도체(948억원·6위)도 상위권에 올랐다.
코스닥시장에서도 외국인은 반도체 종목에 집중했다. 반도체 장비기업인 HPSP에 대한 순매수(601억원)가 제일 많았고, 주성엔지니어링(548억원·3위), 하나마이크론(510억원·4위) 등도 높은 순위다. 이 기간 외국인의 전체 순매수 규모를 고려하면 매수세의 대다수가 반도체로 쏠린 셈이다.
코스피에선 전체 순매수 금액(1조7050억원) 중 이들 4개 종목(1조4888억원)이 87.32%를 차지했다. 코스닥에서도 존체 순매수 금액(4464억원) 중 3개 종목의 순매수(1659억원)이 37.16%였다. 지난달과 비교해도 외국인의 반도체에 대한 투자심리가 크게 살아난 점을 확인할 수 있다. 지난달 외국인의 코스피 순매수 상위 10개 가운데 반도체는 SK하이닉스가 전부였고, 금액은 1261억원에 그쳤다. 삼성전자는 5756억원어치를 팔아 순매도 1위에 올려놨다. 코스닥에서도 순매수 상위 10개 중 반도체는 HPSP 1개(172억원)에 불과했다. 매수세가 몰리면서 주가도 상승세다. 이 기간 코스피지수와 코스닥지수가 각각 5.78%, 7.23% 오른 반면 KRX 반도체지수는 13.34% 뛰었다. 한미반도체(26.29%), HPSP (22.63%), SK하이닉스(12.21%) 등이 높은 상승률을 나타냈다. 업황 개선 신호가 나타나면서 반도체에 베팅하는 투자자들이 늘어나는 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난달 D램 고정거래가격은 1.50달러로 전월보다 15.40% 상승했다. D램 가격이 오름세를 보인 것은 2021년 7월 이후 처음이다. 또 세계 최대 파운드리업체 TSMC의 지난달 매출액(약 9조9300억원)이 월간 기준 역대 최대를 기록하는 등 업황이 회복 조짐을 보이고 있다. 최보영 교보증권 연구원은 "내년에 피씨(PC), 스마트폰등의 판매량이 늘면서 반도체 시장의 완만한 수요 회복이 예상된다"며 "고객사들의 재고 확충 수요가 개선되면서 회복세가 나타날 것"이라고 내다봤다.
HPSP
(403870)는 반도체 전공정에 필요한 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구 개발 및 제조 판매하는 기업이다. 동사의 지난 상반기 매출액은 약 1066억 원으로 전년 동기 대비 57% 증가했으며, 영업이익은 약 615억 원을 기록했다. 57.67%라는 높은 영업이익률 역시 주목할 만한 점이다. 이러한 높은 영업이익률과 매출 성장의 배경에는 전 세계 유일하게 저온의 고압 수소 어닐링 장비를 제작할 수 있는 기술력과 독점력이 존재한다.
동사의 고압 수소 어닐링 장비는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 장비로, 계면 결함을 치료해 반도체의 성능과 수율을 높이는 어닐링 공정에서 사용된다. 해당 장비의 필요성은 반도체 공정이 작아질수록 커지고 있다. 반도체 공정의 미세화에 따라 고유전율 (High-K) 절연막을 사용하는 HKMG 구조 채용이 늘어나게 되면서 기존의 수소 어닐링 장비 사용 과정 중 칩이 녹아버리는 문제가 발생했기 때문이다. 이에 따라 동사가 가진 저온의 고압 수소 어닐링 기술이 주목받고 있다. 특히나 28/32nm 이하 공정에서 필수적으로 고압 수소 어닐링 장비가 권장됨에 따라 동사 장비의 수요는 더욱 증가할 것으로 전망된다.
현재 AI, 사물인터넷, 자율주행의 등장으로 고성능의 반도체가 요구되면서 파운드리 업체들의 선단 공정 투자가 더 확대되고 있다. 특히나 TSMC와 삼성전자의 경쟁 구도로 더욱 선단 공정이 확대되고 있으며, 그 수혜는 동사가 독점적으로 누릴 수 있는 상황이다.
하반기 신규 공장이 완공된다는 점과 메모리 반도체에서의 HKMG 구조 채용 증가에 따라 고압 수소 어닐링 장비의 활용성이 높아지고 있다는 점 역시 동사에 긍정적이다. 시스템 반도체에서 주로 쓰이던 HKMG 구조가 최신 DRAM 제품군과 고성능 메모리 반도체에 본격적으로 사용하게 되면서 동사의 장비 수요가 증가하고 있다. 2024년 예상되는 메모리 반도체 업황의 회복까지 맞물리며 동사의 고성장이 기대되는 바이다.
삼성전자(005930)가 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 미국 엔비디아에 공급한다는 소식에 증권가도 관련 수혜주 찾기에 분주한 모양새다. 증권사들은 삼성전자를 포함해 반도체 소재·부품을 납품하는 상장사들을 줄줄이 추천주 목록에 올렸다.
9월3일 하나증권은 이번주 추천주로 삼성전자와 반도체 장비 업체인 HPSP(403870)를 제시했다. 삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 업체 엔비디아에 HMB3를 본격적으로 공급할 가능성이 커지자 이들의 주가 상승 여력도 커졌다고 봤다. 실제로 지난 1일 증권가에 관련 소식이 전해진 뒤 삼성전자 주가는 6.13%나 뛰어오르면서 한 달만에 7만 원을 재돌파했다.
하나증권은 HPSP의 경우 삼성전자가 HBM과 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 생산 능력을 확대하면 상당한 수혜를 입을 수 있다고 설명했다. 이 회사는 시스템·메모리 반도체 공정에 활용되는 고압 수소 장비를 시장에 독점 공급한다. 이 장비는 10nm(나노미터) 이하 반도체의 필수 부품으로 거론되는 제품이다.
삼성증권은 하나마이크론(067310)을 신규 추천했다. 하나마이크론 역시 삼성전자·SK하이닉스(000660) 등 반도체 대기업이 첨단 패키징에 투자를 늘릴 수록 관련 설비를 공급할 수 있어 이득을 보는 기업이다. 삼성증권은 이 밖에도 이오테크닉스(039030), 이수페타시스(007660) 등 반도체·AI 관련 부품사들을 또 다른 추천주로 제시했다.
유안타증권은 자율주행 시장 성장에 따른 사업 구조 전환이 기대된다는 이유로 엠씨넥스(097520)를 추천했다. 엠씨넥스는 카메라 모듈 관련 부품을 개발·생산하는 기업이다. 이전에는 삼성전자 갤럭시 등 스마트폰에 제품을 주로 탑재하다가 앞으로는 자율주행차에도 납품하는 방안을 모색하고 있다. 유안타증권은 엠씨넥스가 올 하반기에도 중저가 스마트폰 모델 탑재량 증가에 힘입어 호실적을 거둘 것으로 내다봤다.
유안타증권은 8개 분기 만에 소폭 흑자 전환이 예상되는 대한유화(006650)도 추천 리스트에 이름을 올렸다. 1970년 설립된 대한유화는 나프타 열분해(NCC)로 에틸렌·프로필렌 등을 생산하고 있다. 유안타증권 측은 “올 3분기 예상 영업이익은 61억 원”이라며 “저가 원료를 투입하는 가운데 설비 가동률까지 높아지고 있어 흑자 전환을 예상한다”고 설명했다.
흥국증권은 8월25일 HPSP에 대해 불황을 이겨내는 기술력을 갖고 있다고 전했다.
이의진 흥국증권 연구원은 “HPSP의 2분기 매출액은 전년 동기대비 55.5% 늘어난 479억원, 영업이익은 60.0% 증가한 266억원을 기록했다”며 “2분기 실적은 지난 1분기 매출인식의 차이로 인해 매출액은 전분기 대비 감소했으나, 반도체 불황 속에서도 시스템향 매출을 중심으로 전년대비 성장했다”고 밝혔다.
이의진 연구원은 “하반기는 메모리향 고객사의 생산설비투자 축소 영향을 받을 것으로 예상되어, 올해는 상고하저 실적이 전망되며, 메모리 매출 비중은 32%에서 올해 22%로 감소할 것으로 예상된다”고 설명했다.
이 연구원은 “HPSP의 올해 매출액은 전년대비 14.8% 증가한 1829억원, 영업이익은 53.6% 증가한 981억원을 전망한다”며 “주요 고객사의 견조한 장비 수요로 인해 시스템향 매출액은 증가할 것으로 판단되지만, 생산설비투자 감소에 따라 메모리향 매출액이 올해 하반기를 중심으로 감소할 것으로 예상되기 때문”이라고 지적했다.
그는 “중장기적 관점에서 독점적인 기술력을 유지한다면 시스템과 메모리 반도체로의 HPSP의 구조적 수혜는 지속적일 것으로 판단된다”고 언급했다.
그는 “주요 시스템향 고객사를 모두 확보한 상황에서 레거시 공정의 테크 마이그레이션이 진행되며 지속적으로 수요가 발생할 것으로 예상되며, D램과 낸드의 선단화 및 고단화로 인해 고객사 및 어플리케이션이 지속적으로 확대되는 것으로 예상된다”고 말했다.
그는 “2024년에는 공장 이전을 통해 하반기부터 생산능력이 2배 확장될 예정이며, 고압 산화막 장비는 이르면 내년 3분기부터 양산되며 HPSP의 제품 포토폴리오 확대에 기여할 것으로 추정된다”며 “고압 산화막 장비의 시작은 고압 어닐링 장비 대비 사용되는 공정 Step 수가 증가하여 더욱 큰 시장의 개척을 의미한다”고 예상했다.
그는 “2024년 예상 주가수익비율(P/E)는 24.5배 수준인데, 독점적인 기술력을 바탕으로 한 안정적인 실적과 내년부터 본격적으로 나타날 구조적 성장에 대한 확신이 주가에 반영될 것으로 판단된다”고 전망했다.
올 2분기 개별기준 매출액은 479.04억으로 전년동기대비 55.49% 증가. 영업이익은 265.92억으로 60.42% 증가. 당기순이익은 224.02억으로 49.12% 증가.
올 상반기 개별기준 매출액은 1066.62억으로 전년동기대비 57.02% 증가. 영업이익은 615.08억으로 63.15% 증가. 당기순이익은 535.11억으로 67.42% 증가.
7월31일 한국투자증권은 반도체 장비사인 HPSP(403870)에 대해 실적 개선이 지속될 것이라며 목표 주가를 4만 8000원으로 36% 상향했다. 기존 목표가는 3만 3000원이었다. 투자의견 매수는 유지했다.
채민숙 연구원은 "2분기 매출은 420억 원, 영업익은 240억 원으로 시장 예상치에 부합할 것"이라며 "반도체 다운턴 진입 전 수주했던 장비 매출이 발생하면서 전분기 대비 실적 악화는 제한 적일 것"이라고 31일 분석했다. 또 "메모리 반도체 고객사의 시설 투자 축소 영향이 나타나고 있다지만, 시장을 새로 개척하고 있는 상황에서 타 장비사 대비 투자 축소 영향 역시 제한 적일 것"이라고 설명했다.
HPSP는 반도체 전공정 장비주 중에서도 독보적인 기술력을 보유, 향후 3~5년 이상 높은 영업이익률이 유지될 것으로 전망했다. 채 연구원은 "비메모리와 메모리 모두 공정 미세화가 진행되면서 금속 배선 공정이 늘어나기 때문에 금속의 녹는점을 고려한 저온 공정 적용이 필수적"이라며 "HPSP의 고압수소어닝링 장비는 700~1000도 이상의 고온을 사용하는 기존 장비와 달리 450~600도 사이 저온 공정 진행이 가능해 선단 공정 내 사용처가 지속 확대 중"이라고 짚었다. 이밖에 "폭발성이 있는 100% 농도의 수소를 사용하는 특성상 고객 인증 절차가 오래 걸려 신규 경쟁사 진입이 쉽지 않다"고 덧붙였다.
채 연구원은 "고압수소어닐링 장비 시장에서 독점력이 최소 5년 이상 유지될 것"이라며 "2024년 이후 메모리 업황 회복의 수혜가 기대되며 올해 말 공장 생산력이 2배로 증가하고 신규 장비 출시로 제품 라인업도 확대되면 내년 이후 성장성이 클 것"이라고 설명했다.
고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중.
최대주주는 프레스토제6호사모투자합자회사 외(43.07%), 주요주주는 한미반도체(9.74%), 곽동신(9.28%).
작년 별도기준 매출액은 1593.36억으로 전년대비 73.65% 증가. 영업이익은 851.74억으로 88.38% 증가. 당기순이익은 660.05억으로 86.75% 증가.
작년 7월15일 10525원에서 바닥을 찍은 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 12월1일 49100원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2월5일 43700원에서 저점을 찍은 후 8일 47800원에서 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.
손절점은 42100원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 43800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 48200원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 53000원 이상을 기대 합니다.
감사합니다.
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