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글로벌 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 ‘자동 허브리스 블레이드 교체 기술 ABC(AUTO BLADE CHANGE)’ 세계 최초 상용화에 성공했다고 11월10일 밝혔다. ABC는 반도체 필수 공정 장비의 차세대 모델인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)’에 적용되는 기술이다. 

이번에 개발 성공한 한미반도체 ABC는 반도체 패키지를 커팅하는 블레이드를 견고하게 잡아주는 역할의 허브(Hub) 없이 자동으로 블레이드 교체를 가능하게 해주는 기술로, 기존에 작업자가 일일이 교체해주던 방식 대비 교체 시간이 대폭 감소됐다. 또 무인화 시스템을 통해 생산성이 대폭 향상됐다. 

한미반도체 관계자는 “ABC 기술은 그동안 고객사가 가장 원하던 핵심 요구사항으로 세계 최초로 상용화에 성공하며 글로벌 고객사의 니즈를 만족시킨 점이 큰 의미가 있다”라고 밝혔다. 

‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’가 신규 기술 적용되면 현재 뜨겁게 주목받고 있는 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)’과 함께 2024년 한미반도체 실적이 크게 증가할 것으로 전망된다. 한편, 1980년 설립된 한미반도체는 매출액에서 수출이 차지하는 비중이 77% 이상인 글로벌 반도체 장비기업이다. 전 세계 320여개 업체와 거래한다.

반도체 장비기업들이 차세대 메모리반도체로 주목받는 고대역폭메모리(HBM) 공정용 장비 상용화와 함께 연구·개발(R&D)에 박차를 가하고 있다. 이는 HBM이 인공지능(AI)·빅데이터 서버 등에 필수로 들어가면서 관련 시장이 빠르게 성장하기 때문으로 풀이된다. 

10월11일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 HBM 전용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 최근 출시했다. HBM은 D램 메모리반도체를 수직으로 쌓아올려 성능을 강화한 제품이다. 본더는 D램을 쌓는 과정에서 열로 압착해 정밀하게 쌓는 동시에 데이터 통로를 확보하는 기능을 한다. 한미반도체는 이번 장비 출시를 통해 반도체 본더 라인업을 '드래곤'에 이어 '그리핀'으로 확장했다. 특히 한미반도체는 최근 SK하이닉스로부터 두 차례 걸쳐 총 1012억원 규모로 드래곤, 그리핀 본더 장비를 공급하기로 계약을 체결했다. 한미반도체 관계자는 "그동안 반도체 본딩 장비 관련 특허를 총 106건(출원 예정 포함) 확보했다"며 "HBM 공정에 필수로 쓰이는 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀, 프리미엄 모델 드래곤을 중심으로 내년 매출에 크게 기여할 것"이라고 말했다. 

에스티아이는 글로벌 반도체 업체와 HBM 전용 장비인 '플럭스 리플로우' 공급계약을 체결했다. 플럭스 리플로우 장비는 반도체 범프·플립칩 리플로우 공정에서 전기적 신호를전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 역할을 한다. 에스티아이가 이번에 수주한 플럭스 리플로우 장비는 특화된 설계 노하우를 통해 플럭스가 발생시키는 오염 현상을 줄이고 챔버 내부 상태를 최적으로 유지할 수 있다. 에스티아이 관계자는 "인공지능·빅데이터 사용이 증가하면서 전 세계적으로 HBM 수요 역시 늘어나는 추세"라며 "리플로우 장비 양산 공정 진입을 기반으로 플럭스리스 리플로우 등 다양한 장비 라인업을 갖출 것"이라고 말했다. 예스티 역시 최근 HBM 전용 웨이퍼 가압장비를 상용화했다. 웨이퍼 가압장비는 HBM 공정 중 하나인 '언더필' 공정에 쓰이는 장비로 반도체 성능을 개선하는 기능을 한다. 언더필은 D램을 쌓아올린 뒤 절연수지로 균일하게 경화하는 공정이다. 이를 통해 D램 사이 불순물을 없애고 충격·습기 등 외부환경으로부터 손상되는 것을 방지할 수 있다. 예스티 관계자는 "고온·고압 제어기술을 기반으로 가압장비 분야에서 여러 건 특허기술을 확보했다"며 "독자적인 기술력과 레퍼런스를 기반으로 웨이퍼 가압장비 추가 납품뿐 아니라 '패키지 가압장비', 'HBM 칠러' 등 HBM 전용 장비 라인업을 강화하는 중"이라고 말했다. 

업계 관계자는 "최근 메모리반도체 가격이 반등하면서 내년 이후 반도체 시장이 회복할 것이라는 전망이 나온다"며 "이에 따라 반도체 장비기업들 사이에서 차세대 메모리로 주목 받는 HBM 시장에 대응하기 위한 준비가 활발하다"고 말했다. 한편, 시장조사기관 가트너에 따르면 전 세계 HBM 시장 규모는 지난해 11억달러(1조4762억원)에서 오는 2027년 51억7700만달러(6조9475억원)로 연평균 36% 성장할 전망이다. 현재 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스가 50% 이상 점유하고 있다. 

한미반도체가 SK하이닉스로부터 약 600억원 규모 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’를  수주했다고 10월4일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체용 차세대 HBM (고대역폭메모리) 필수 공정 장비 가운데 하나다.

지난달 1일 SK하이닉스로부터 수주한 HBM용 TC 본더 416억원에 이어 한달 만에 1000억원이 넘는 수주를 기록했다.

한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "듀얼 TC 본더 그리핀은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 3세대 하이퍼 본딩 장비"라고 소개했다.

듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매하고 있다. 해외 고객 추가 수주가 더해진다면 내년 매출이 증가할 것으로 기대했다. 최근 한미반도체 최대주주인 곽동신 부회장은 지난 7월 이후 현재까지 총 148억원을 투자해 자사주 28만2300주를 매입하며 지분을 35.78%로 늘렸다. 

인공지능 시장의 성장과 HBM용 신규 장비 출시 등으로 한미반도체 미래에 대한 자신감을 보여줬다. 1980년 설립한 한미반도체는 지난 달 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여했다. TSMC ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 CW'를 선보였다.

올 3분기 연결기준 매출액은 311.99억으로 전년동기대비 61.2% 감소. 영업이익은 29.03억으로 91.0% 감소. 당기순이익은 146.68억으로 62.1% 감소. 

3분기 누적매출액은 1067.93억으로 60.0% 감소.영업이익은 161.54억으로 83.4% 감소. 당기순이익은 1818.07억으로 91.1% 증가. 

반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립. 반도체 제조용 장비를 자체적으로 개발, 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 주력제품은 비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)임. 한미네트웍스(부동산 및 투자사업), 한미컴퍼니 등의 계열사를 보유. 최대주주는 곽동신 외(54.79%), 주요주주로는 국민연금공단(7.36%). 

작년 연결기준 매출액은 3575.92억으로 전년대비 4.17% 감소. 영업이익은 1118.59억으로 8.63% 감소. 당기순이익은 922.59억으로 11.66% 감소. 

2008년 10월28일 360원에서 바닥을 찍은 후 2021년 7월22일 20675원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 작년 9월30일 10550원에서 마무리한 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 11월10일 67900원에서 최고가를 갱신 후 윗꼬릴 다는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 62500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 65000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  71500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 78700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.