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대주전자재료, 'SiOx(<10nm) 중심 애플리케이션 확대' Not Rated - 유안타증권
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유안타증권에서 02일 대주전자재료(078600)에 대해 'SiOx(<10nm) 중심 애플리케이션 확대'라며 신규 리포트를 발행하였고, 투자의견을 'Not Rated'로 제시하였다.
◆ 대주전자재료 리포트 주요내용
유안타증권에서 대주전자재료(078600)에 대해 'SiOx 입자 사이즈6nm 이하 → 고객사 확대 중: 대부분 실리콘 음극재 기업들이 물리적/기계적 방식(밀링 방식)으로 실리콘 입자 사이즈를 줄이는 반면, 동사는 기상 방식인 열증발법(Thermal Evaporation)으로 사이즈를 10nm 이하로 줄임. 열증발법은 진공 상태에서 기화된 실리콘 산화물이 서브스트레이트 위에서 나노 입자로 형성되는 것. 다만, EV에 적용하기에는 비용이 높은 가공법. 주로 반도체 등에 적용되고 있는 방식. 따라서 이는 EV향보다는 IT 기기향으로의 확장 가능성 높음'라고 분석했다.
◆ 대주전자재료 리포트 주요내용
유안타증권에서 대주전자재료(078600)에 대해 'SiOx 입자 사이즈6nm 이하 → 고객사 확대 중: 대부분 실리콘 음극재 기업들이 물리적/기계적 방식(밀링 방식)으로 실리콘 입자 사이즈를 줄이는 반면, 동사는 기상 방식인 열증발법(Thermal Evaporation)으로 사이즈를 10nm 이하로 줄임. 열증발법은 진공 상태에서 기화된 실리콘 산화물이 서브스트레이트 위에서 나노 입자로 형성되는 것. 다만, EV에 적용하기에는 비용이 높은 가공법. 주로 반도체 등에 적용되고 있는 방식. 따라서 이는 EV향보다는 IT 기기향으로의 확장 가능성 높음'라고 분석했다.
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